! 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b...

13
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс... Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Upload: others

Post on 24-Sep-2020

10 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

Page 1: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 2: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 3: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 4: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 5: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 6: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 7: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 8: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 9: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 10: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 11: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 12: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes

Page 13: ! 23664-79, ; 0 B K ? 5 G 0 B = K 5. > ; C G 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 < > = b 0 6 = k e 8 ? > 4 ; 5 6 0 i 8 e < 5 b

ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes