! 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b = k 5. > ; c g 5 = 8 5 ... · ! " 23664-79, ; 0 b k ? 5 g 0 b...
TRANSCRIPT
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes
ГОСТ 23664-79, Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процесс...Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes