5 - imperfeicoes nos solidos
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Materiais para Engenharia
Imperfeies nos slidos
Prof. Marcelo Elias - Eng. Mecatrnica
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Introduo
Todos os materiais contm inmeros defeitos ouimperfeies (Callister, 7a)
Por defeito cristalino, entende-se uma irregularidade narede tendo uma ou mais de suas dimenses da ordemde um dimetro atmico (Callister, 7a)
As propriedades de alguns materiais so profundamenteinfluenciadas pela presena destas imperfeies(Callister, 7a)
Existem falhas na estrutura cristalina devido aproblema de empacotamento atmico (conformao doreticulado cristalino) durante o processo de fabricaode um material.
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Solidificao resultado do resfriamento de um material
fundido. 2 etapas:
Formao do ncleo Crescimento do ncleo e formao de cristais
estrutura dos gros Comea com um material fundido todo no estado lquido
Adapted from Fig.4.14 (b), Callister 7e.
Cristais crescem at se encontrarem.
ncleo Crescimento cristais Contornos de gro
lquido
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Tipos de Imperfeies
Lacunas tomos intersticiais tomos substitucionais
Defeitos pontuais
Deslocamentos Defeitos de linha
Contornos de gro Defeitos de rea
Descontinuidades localizadas nos arranjosatmicos ou inicos, teoricamenteconsiderados perfeitos, de uma estrutura
cristalina.
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1. Defeitos Pontuais 1.1 Lacunas
Falta de um ou mais tomos no reticulado cristalino =defeito de lacuna(s)
Reduz a resistncia e estabilidade da rede cristalina.
Lacunadistortionof planes
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Podem ter origem de um empacotamento imperfeito durantea solidificao do cristal ou
Das vibraes trmicas dos tomos em temperatura elevada
Poucos existem a Tamb,mas a quantidadeaumenta com o aumentoda temperatura, (equaode Arrhenius)
Lacuna
=RT
Q
v
v
enn .
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1.2 Defeitos Auto-intersticiais tomos extras se posicionam entre planos de tomos. Quando o fator de empacotamento atmico for baixo. Produzem uma distoro no reticulado, j que o tomo
geralmente maior que o espao do interstcio.
Auto-
interstciodistortionof planes
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2. Impurezas nos slidos
Alguns metais, usados comercialmente em aplicaes de engenharia,so puros (99,999%).
Exemplo: Cobre condutor de eletricidade; Zinco camada que cobre o ao galvanizado Al2O3 velas de ignio
Mas impurezas ou tomos diferentes estaro sempre presentes ealguns iro existir como defeitos pontuais no cristal (Callister, 7)
s vezes vantajoso e se faz a incluso de impurezasintencionalmente para melhorar as propriedades.
Liga metlica consiste na adio de um ou mais tipos de tomometlico (soluto) em um metal puro (solvente) com a finalidade deaumentar a resistncia mecnica deste ou lhe conferir determinadas
propriedades especiais (resistncia a corroso, aumentarcondutividade eltrica, etc).
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Tipos de solues slidas:
Substitucional: tomo(s) do soluto ir(o) substituir tomo(s) do solvente.
Exemplos:
Lato: Cu Zn
Monel: Cu Ni 65-70% Ni + 20-30% Cu + outros elementos (Fe, Mn, Si,
S, Ti e Al)
Possuem alta resistncia mecnica e alta resistncia
corroso atmosfrica, aos cidos e lcalis e guasalgada.
Tm ponto de fuso bastante elevado, por volta de2.400C.
Substituem o ao inox nas industrias qumicas,petrolferas e navais.
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Intersticial: Os tomos do soluto iro ocupar os vazios no reticulado
cristalino dos tomos do solvente. Exemplos:
Ao: C Fe (Qdo aquecido, 912C, Fe passa a ser
CFC, onde o tomo de C se aloja no centro). Ao Inox: C, Cr, Ni Fe
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tomo de C dissolvidointersticialmente em uma posiotipo 0 na estrutura CCC deum Fe-
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Condies para criao de uma soluo slida Regra deHume-Rothery Menos de cerca de 15% de diferena nos raios atmicos.
De outra forma, os tomos do soluto iro criar distoressubstanciais na rede e uma nova fase ir se formar.
Devem possuir a mesma estrutura cristalina.
Eletronegatividades semelhantes (capacidade de umtomo atrair eltrons). Se forem diferentes, maior aprobabilidade de eles formarem um composto
intermetlico. A mesma valncia.
Se uma ou mais das regras de Hume-Rothery forem violadas,somente uma solubilidade parcial ser possvel.
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Cu e Ni satisfazem a 1, 2 e 3 regra de Hume-Rothery para solubilidade completa dos slidos.rcu = 0,128 nmrNi
= 0,125 nm% diferena = (0,128-0,125)/0,128 = 2,3% < 15%
Pela tabela, ambos possuem estrutura CFC e sopositivos.
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Quo maior o tomo de C no Fe ?
a = tamanho da aresta
R = raio de 1 tomo de Fe
Rar =2
1ointerstici
RaaR 3
4
34 ==RRRr 1547,0
3
4.
2
1ointerstici ==
R = 0,124 nm (ferro) tabela
rintersticio = 0,1547 x 0,124 = 0,0192 nm
Na tabela, rcarbono = 0,077 nm
01,40192,0077,0
ntersticio
==
i
carbono
rr
O tomo de C aproximadamente 4 vezes maior do que deveria ser para caber
ao lado dos tomos de ferro adjacentes sem gerar tenso. A severa distorolocal exigida para essa acomodao leva baixa solubilidade do C no Fe
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3. Defeitos de linha ou lineares a presena ou falta de um ou mais planos de tomos
Discordncia(s) Discordncia um defeito linear ou unidimensional
entorno do qual alguns dos tomos esto desalinhados(Callester, 7)
O escorregamento entre planos cristalinos ocorre quando asdiscordncias se movem, produzindo deformao permanente(plstica).
Antes da deformao Depois do alongamentodevido tenso
Etapas doescorregamentoAdapted from Fig. 7.8, Callister 7e.
Para o Zn, HC
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3.1 Aresta ou Cunha
Descrita como a aresta de um plano atmico extra na estrutura
cristalina. Zonas de trao e compresso acompanham este tipo de
discordncia. A distncia de deslocamento dos tomos ao
redor da discordncia denominada vetor de
Burgers ou de deslizamento
Ele fornece a magnitude e direo da distoro
da rede
Este vetor perpendicular linha da
discordncia em cunha Consequncia: criao de foras repulsivas e
atrativas.
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3.2 Espiral ou Helicoidal A designao 'hlice' para esse defeito do reticulado deriva do fato de
que os planos do reticulado do cristal formam uma espiral na linha dadiscordncia.
Deslocamento ou vetor de Burgers paralelo ao defeito de linha. Consequncia: criao de foras de cisalhamento.
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3.3 Misto A maioria das discordncias encontradas nos
materiais cristalinos uma mistura das 2 anteriores.
Cunha
Espiral
Misto
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Discordncias so visveis emmicrografia eletrnica. Ampliao
de 51.450X de uma liga de titnioAdapted from Fig. 4.6, Callister 7e.
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Observao das Discordncias
Diretamente MET (TEM) ou HRTEM
Indiretamente MEV (SEM) e microscopia
ptica (aps ataque qumico seletivo) MET: Microscopia Eletrnica de Transmisso ou TEM
(transmission electron microscopy) HRMET: High Resolution Electron Microscopy (Microscopia
Eletrnica de Transmisso de Alta resoluo). MEV: Microscopia Eletrnica de Varredura ou SEM
(Scanning Electron Microscopy)
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Discordncias no MET
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Figura de ataque produzida na
discordncia vista no MEV
Plano (111) do InSbPlano (111) do GaSb
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4. Defeitos interfaciais
As imperfeies cristalinas podem se estender emduas dimenses como em uma fronteira.
Tipos: Superfcies externas; Contornos de gro; Contornos de maclas; Falhas de empilhamento; Contornos de fase.
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Superfcies externas As superfcies externas do material representam
interfaces nas quais o cristal termina abruptamente. Cadatomo da superfcie livre deixa de ter o nmero decoordenao caracterstico da sua estrutura e as ligaes
atmicas esto rompidas (Askeland). Os tomos esto em um estado de energia maior do que
os tomos nas posies interiores. As ligaes deles na superfcie que no esto completas
do origem a uma energia de superfcie. Para reduz-la, os materiais tendem a minimizar, se isso
for possvel, a rea total da sua superfcie exemplo: oslquidos que assumem forma esfrica.
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Contornos de gro Zonas de transio entre regies de clulas unitriasde mesma orientao ou
Contorno que separa dois pequenos gros ou
cristais que possuem diferentes orientaescristalogrficas em materiais policristalinos(Callister, 7a).
Corresponde regio que separa dois ou mais
cristais de orientao diferente. No interior de cada gro todos os tomos esto
arranjados segundo um nico modelo e nicaorientao, caracterizada pela clula unitria
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FORMAO DOS GROS
A forma do gro controlada: Pela presena dos gros
circunvizinhos. O tamanho de gro
controlado
Composio Taxa de cristalizao ousolidificao
H um empacotamento
atmico menos eficiente; H uma energia mais elevada(interface). Favorece a nucleao de
novas fases (segregao) Favorece a difuso
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ngulos entre contornos de gro
Contornos de baixongulo - ocorrequando a
desorientao doscristais pequena formado pelo
alinhamento de
discordncias
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Discordncia e Contorno de Gro
A passagem de uma discordncia atravs docontorno de gro requer energia
DISCORDNCIA
O contorno de gro ancora o movimento das discordncia poisconstitui um obstculo para a passagem da mesma, LOGO
QUANTO MENOR O TAMANHO DE GRO.........A RESISTNCIA DO MATERIAL
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Um dos mtodos de controle das propriedades de um metal
consiste no ajuste do tamanho dos gros. Reduzindo o tamanho destes, aumenta-se a quantidade total
das reas de contornos de gro. Desta forma, qualquerdiscordncia ir se mover apenas por uma curta distnciaantes de encontrar um contorno de gro e ser bloqueada.Esse bloqueio do movimento das discordncias eleva aresistncia do material metlico.
A equao de Hall-Petch relaciona o tamanho dos gros como limite de escoamento.
y limite de escoamento (tenso mnimanecessria para causar deformaopermanente)
D = dimetro mdio dos gros
0 e K constantes do metal.
2/1
0
+= Kdy
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Exemplo
O limite de escoamento de um ao, com baixo teor de
carbono e tamanho de gro mdio de 0,05 mm, de 137,9MPa. Se considerarmos o mesmo ao com um tamanho degro de 0,007 mm, esse limite ser de 275,8 MPa. Qual sero tamanho mdio de gro desse ao-carbono com um limitede escoamento de 206,85 MPa? Considere que a equao deHall-Petch valida e que alteraes no limite de escoamentoobservadas devem-se apenas s mudanas no tamanho dogro.
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Soluo ... Como no foi dado os valores de 0 e K, precisamos determin-los
inicialmente. Sabemos que:
)1.....(
05,0
9,1370
K+= )2.....(
007,0
8,275 0K
+=
2/1.43,185,55
+= dy
Com um tamanho de gro de 0,05mm, o limite de escoamento ser
de 137,9 MPa. Levando naequao de Hall-Petch, teremos:
Com um tamanho de gro de 0,007mm, o limite de escoamento ser de
206,85 MPa. Levando na equaode Hall-Petch, teremos:
(1) (2) teremos: K = 18,43 MPa-mm1/2 e 0 = 55,5 MPaTemos a equao de Hall-Petch da seguinte forma:Para um limite de escoamento de 206,85 MPa, o tamanho do gro terde ser 14,8 m.
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Visualizao dos contornos de gro ...
So imperfeies, So mais suscetveis ao
ataque,
Podem ser revelados comolinhas escuras, mudam a orientao do cristal
ao longo do contorno.
Adapted from Fig. 4.14(a)and (b), Callister 7e.(Fig. 4.14(b) is courtesyof L.C. Smith and C. Brady,
the National Bureau ofStandards, Washington, DC[now the National Institute ofStandards and Technology,Gaithersburg, MD].)
ASTM grainsize number
N= 2n-1
number of grains/in2at 100xmagnification
Fe-Cr alloy
(b)
grain boundary
surface groove
polished surface
(a)
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Quanto mais contornos de gro possuir o material, maior ser sua resistncia(+ duro)
Os gros so falhas. Quando o material inicia seu mecanismo de deformao,estas falhas impedem a continuidade delas.
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Ao 1020 Recozido - Estrutura Ferrtica-Perltica (aumento de 100 x) DCMM PUC/RJ
http://www.dema.puc-rio.br/bancodeimagens/index.html
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Contornos de Macla uma variao do contorno de gro, atravs do qual existe uma
simetria espelhada especfica da rede cristalina. Podem ser produzidas por mecanismos de deformao
(cisalhamento) em metais CCC e HC e por tratamentos trmicos(recozimento em metais CFC)
Adapted from Fig. 4.9, Callister 7e.
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Callister, 7a edio. Capitulo 4:
Itens 4.1 ao 4.3; 4.5 e 4.6; 4.9 ao 4.11.