1発行年月 : 2010年11月 Ver. AJB

DATA SHEET

品 種 名

パッケージコード

AN26112AULGA006-F-1517

AN26112A

2Ver. AJB

目 次

概要 …………………………………………………………………………………………………………………. 3

特長 …………………………………………………………………………………………………………………. 3

用途 …………………………………………………………………………………………………………………. 3

外形 …………………………………………………………………………………………………………………. 3

構造 …………………………………………………………………………………………………………………. 3

応用回路例 (ブロック図) …………………………………………………………………………………………. 4

端子説明 ……………………………………………………………………………………………………………. 5

絶対最大定格 ………………………………………………………………………………………………………. 6

動作電源電圧範囲 …………………………………………………………………………………………………. 6

許容端子電圧範囲 …………………………………………………………………………………………………. 7

電気的特性 ………………………………………………………………………………………………………..... 8

コントロール端子モード表 ………………………………………………………………………………………. 10

真理値表 ……………………………………………………………………………………………………………. 10

技術資料 ……………………………………………………………………………………………………………. 11

入出力部の回路図および端子機能の説明 ……………………………………………………………………… 11

PD ⎯ Ta 特性図 …………………………………………………………………………………………………… 12

使用上の注意 ……………………………………………………………………………………………………….. 13

AN26112A

3Ver. AJB

AN26112AVHF/UHF amplifier IC with Path Through mode for TV Applications

概要AN26112A is a VHF/UHF amplifier IC (40 MHz to 900 MHz)Realizing high performance by using 0.30 μm Bi-CMOS process (fT = 20 GHz, fmax = 20 GHz). Achieving miniaturization by using small size package.

特長With Path Through modeOperation voltage +3.30 V typ.Current consumption 68 mA typ.

Gain High Gain 12.5 dB typ. fRX = 450 MHz, Z0 = 50 ΩPath Through –2.0 dB typ. fRX = 450 MHz, Z0 = 50 Ω

Noise figure High Gain 3.0 dB typ. fRX = 450 MHz, Z0 = 50 ΩDistortion (IIP3) High Gain 12.0 dBm typ. fRX = 450 MHz, Z0 = 50 Ω

Small package (6 pin Plastic Package with heat sink).

用途VHF /UHF Applications

外形6 pin Fine Pitch Land Grid Array Package (LGA Type)Size : 1.52 mm × 1.72 mm × 0.40 mm

構造Bi–CMOS IC

AN26112A

4Ver. AJB

応用回路例 (ブロック図)

注) この応用回路は一例で，量産セットの設計を保証するものではありません。

ブロック図は，機能を説明するため，一部省略，簡素化している場合があります。

Port1(RFIN)

1 2

CNTVSS

3

C1

PT_OUT

CNT

RF_IN

C3

VDD

46

AMP_OUT VDD

5

C4

C2

Logic

L1

Port2(AMPOUT)

Port3(PTOUT)

AN26112A

5Ver. AJB

端子説明

RF inputInputRF_IN1

VSSGroundVSS2

AMP RF outputOutputPT_OUT4

VDDPower supplyVDD5

Path Through outputOutputAMP_OUT6

High Gain / Path Through mode controlInputCNT3

説明Type端子名Pin No.

AN26112A

6Ver. AJB

絶対最大定格

—mA95IDD電源電流2

注単位定格記号項目A No.

*3°C–40 to +150Tstg保存温度5

*3°C–20 to +80Topr動作周囲温度4

*2mW83PD許容損失3

*1V3.6VDD電源電圧1

動作電源電圧範囲

動作電源電圧範囲 *1

例単位範囲記号項目

V3.13 to 3.47VDD

注) 絶対最大定格は破壊しない限界を示す値であり，動作を保証するものではありません。

注) *1 : 絶対最大定格，許容損失を超えない範囲で使用した場合を示す。

*2 : 許容損失は，Ta = 80°Cでのパッケージ単体の値です。

実使用時， 技術資料 • PD – Ta 特性図を参照のうえ，電源電圧，負荷，周囲温度条件に基づき，許容値を超えないよう十分な

マージンを持った熱設計をお願いします。

*3 : 許容損失，動作周囲温度および保存温度の項目以外はすべてTa = 25°Cとする。

注) * : 絶対最大定格，許容損失を超えない範囲で使用した場合を示す。

AN26112A

7Ver. AJB

許容端子電圧範囲

注) *1 : RF signal input pin (Maximum input power is TBD). Do not apply DC current.*2 : RF signal output pin.*3 : VDD + 0.3 V must not be exceeded 3.6 V.

*3V–0.3 to (VDD + 0.3)CNT3

*2,3V–0.3 to (VDD + 0.3)PT_OUT4

*2,3V–0.3 to (VDD + 0.3)AMP_OUT6

—RF_IN

注単位定格電圧端子名Pin No.

*1V1

注) Allowable current and voltage ranges are limit ranges which do not result in damages to this IC, and IC operation is not guaranteed within these limit ranges.Do not apply voltage to N.C. pins.Voltage values are with respect to the GND.Applying external voltage to any pin not mentioned below leads to the malfunction and the damage of the device. Below ratings are specified for prevention of malfunction and stress, not for guaranteed operation.

AN26112A

8Ver. AJB

—mA8568—VDD current at High-gain modeNo input signalIDDHSupply current HGDC-1

—μA600.2—VDD current at Path Through mode No input signalIDDPSupply current PTDC-2

—V—3.302.81VIH = VDD × 0.85VIHSW voltage (High-gain mode)DC-3

—V0.330.0—VIH = VDD × 0.10VILSW voltage(Path Through mode)DC-4

—μA103.3—Current at CNT pinVIH = VDD

IIHSW current (High)DC-5

DC電気的特性

許容値

Typ単位

Max注

Min条件記号項目B No.

電気的特性 VDD = 3.30 V注) 特に規定のない限り，周囲温度はTa = 25°C±2°C

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9Ver. AJB

—dB–0.8–2.0–3.0Power Gain at Path Through mode f = fRXGPSPower Gain Path ThroughA-2

—dB14.512.510.5Power Gain at High Gain modef = fRXGHSPower Gain High GainA-1

—dBm—12.09.0

IIP3 at High Gain modef1 = 450 MHzf2 = 460 MHzInput 2 signals (f1, f2)

IIP3HSIIP3 ±10 MHz offset High Gain A-3

AC電気的特性

許容値

Typ単位

Max注

Min条件記号項目B No.

電気的特性 VDD = 3.30 V注) 特に規定のない限り，周囲温度はTa = 25°C±2°C, fRX = 450 MHz, PRX = –15 dBm, Z0 = 50 Ω, CW

AN26112A

10Ver. AJB

コントロール端子モード表注) 制御電圧の保持範囲は， 電気的特性，B No. DC-3 からB No. DC-4に記載

端子電圧

High-gain

High

—Path ThroughHigh-gain/Path Through switching(Gain control)3

備考Low

説明Pin No.

High-gainHigh-gainHigh

ModeLNA CNT

Path ThroughPath ThroughLow

真理値表注) 制御電圧の保持範囲は， 電気的特性，B No. DC-3 からB No. DC-4に記載

AN26112A

11Ver. AJB

技術資料入出力部の回路図および端子機能の説明

注) 下記特性は設計上の参考値であり，保証値ではありません。

Power supply3.3 V5

GND—0.0 V2

High Gain / Path Through mode control—3

Path Through output0.0 V4

AMP output—6

RF input 0.75 V1

説明内部回路電圧Pin No.

1

VDD

VSS

5

VSS

6

VSS

4

VDD

VSS

GND

3

AN26112A

12Ver. AJB

技術資料PD ⎯ Ta 特性図

AN26112A

13Ver. AJB

使用上の注意

Special attention and precaution in using1. This IC is intended to be used for general electronic equipment [TV].

Consult our sales staff in advance for information on the following applications:Special applications in which exceptional quality and reliability are required, or if the failure or malfunction of this IC may directly jeopardize life or harm the human body.Any applications other than the standard applications intended.(1) Space appliance (such as artificial satellite, and rocket)(2) Traffic control equipment (such as for automobile, airplane, train, and ship)(3) Medical equipment for life support(4) Submarine transponder(5) Control equipment for power plant(6) Disaster prevention and security device(7) Weapon(8) Others : Applications of which reliability equivalent to (1) to (7) is required

It is to be understood that our company shall not be held responsible for any damage incurred as a result of or in connection with your using the IC described in this book for any special application, unless our company agrees to your using the IC in this book for any special application.

2. Pay attention to the direction of LSI. When mounting it in the wrong direction onto the PCB (printed-circuit-board), it might smoke or ignite.

3. Pay attention in the PCB (printed-circuit-board) pattern layout in order to prevent damage due to short circuit between pins. In addition, refer to the Pin Description for the pin configuration.

4. Perform a visual inspection on the PCB before applying power, otherwise damage might happen due to problems such as a solder-bridge between the pins of the semiconductor device. Also, perform a full technical verification on the assembly quality, because the same damage possibly can happen due to conductive substances, such as solder ball, that adhere to the LSI during transportation.

5. Take notice in the use of this product that it might break or occasionally smoke when an abnormal state occurs such as output pin-VCC short (Power supply fault), output pin-GND short (Ground fault), or output-to-output-pin short (load short) . And, safety measures such as an installation of fuses are recommended because the extent of the above-mentioned damage and smoke emission will depend on the current capability of the power supply.

6. When designing your equipment, comply with the range of absolute maximum rating and the guaranteed operating conditions (operating power supply voltage and operating environment etc.). Especially, please be careful not to exceed the range of absolute maximum rating on the transient state, such as power-on, power-off and mode-switching. Otherwise, we will not be liable for any defect which may arise later in your equipment.Even when the products are used within the guaranteed values, take into the consideration of incidence of break down and failuremode, possible to occur to semiconductor products. Measures on the systems such as redundant design, arresting the spread of fire or preventing glitch are recommended in order to prevent physical injury, fire, social damages, for example, by using the products.

7. When using the LSI for new models, verify the safety including the long-term reliability for each product.

8. When the application system is designed by using this LSI, be sure to confirm notes in this book. Be sure to read the notes to descriptions and the usage notes in the book.

本書に記載の技術情報および半導体のご使用にあたってのお願いと注意事項

(1) 本書に記載の製品および技術情報を輸出または非居住者に提供する場合は、当該国における法令、特に安全保障輸出管理に関する法令を遵守してください。

(2) 本書に記載の技術情報は、製品の代表特性および応用回路例などを示したものであり、それをもってパナ

ソニック株式会社または他社の知的財産権もしくはその他の権利の許諾を意味するものではありません。したがって、上記技術情報のご使用に起因して第三者所有の権利にかかわる問題が発生した場合、当社はその責任を負うものではありません。

(3) 本書に記載の製品は、一般用途(事務機器、通信機器、計測機器、家電製品など)、もしくは、本書に個別に記載されている用途に使用されることを意図しております。特別な品質、信頼性が要求され、その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼす恐れの

ある用途 － 特定用途(車載機器、航空・宇宙用、輸送機器、交通信号機器、燃焼機器、医療機器、安全装置など)でのご使用を想定される場合は事前に当社営業窓口までご相談の上、使用条件等に関して別途、文

書での取り交わしをお願いします。文書での取り交わしなく使用されたことにより発生した損害などについては、当社は一切の責任を負いません。

(4) 本書に記載の製品および製品仕様は、改良などのために予告なく変更する場合がありますのでご了承くだ

さい。したがって、 終的な設計、ご購入、ご使用に際しましては、事前に 新の製品規格書または仕様書をお求め願い、ご確認ください。

(5) 設計に際しては、絶対 大定格、動作保証条件(動作電源電圧、動作環境等)の範囲内でご使用いただきま

すようお願いいたします。特に絶対 大定格に対しては、電源投入および遮断時、各種モード切替時などの過渡状態においても、超えることのないように十分なご検討をお願いいたします。保証値を超えてご使用された場合、その後に発生した機器の故障、欠陥については当社として責任を負いません。また、保証値内のご使用であっても、半導体製品について通常予測される故障発生率、故障モードをご考

慮の上、当社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故、火災事故、社会的な損害などを生じさせない冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計などのシステム上の対策を講じていただきますようお願いいたします。

(6) 製品取扱い時、実装時およびお客様の工程内における外的要因（ESD、EOS、熱的ストレス、機械的スト

レス）による故障や特性変動を防止するために、使用上の注意事項の記載内容を守ってご使用ください。分解後や実装基板から取外し後に再実装された製品に対する品質保証は致しません。また、防湿包装を必要とする製品は、保存期間、開封後の放置時間など、個々の仕様書取り交わしの折に

取り決めた条件を守ってご使用ください。

(7) 本書に記載の製品を他社へ許可なく転売され、万が一転売先から何らかの請求を受けた場合、お客様においてその対応をご負担いただきますことをご了承ください。

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No.010618