ImplantLink Semi

Jeringuilla de dos camaras automix (5 ml)10 cánulas, marrón, mezcla 4:11 Flowchart

implantlink® semi

El primer cemento El primer cemento semipermante para semipermante para supraestructuras sobre supraestructuras sobre implanatesimplanates

Productos existentes en el mercadoProductos existentes en el mercado

ImProv de Alvelogro Inc. (acrílico/uretano)

• Mala unión por ser demasiado viscoso (espeso)• Mal posicionamiento por la resistencia que ofrece• Mala oclusión • Tiempo de manipulación demasiado corto• Se endurece demasiado rápido en grandes trabajos

Necesitamos un cemento ni fluido ni espeso, que permita eliminar con facilidad los sobrantes.

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Productos existentes en el mercadoProductos existentes en el mercado

Implant Cement de Premier (Resina)

• Es muy laborioso de quitar, adhesión demasiado buena• Es muy difícil quitar los restos de las cofias• El manual dice que se debe mezclar vaselina con el cemento para retirarlo fácilmente. Esto puede resultar muy negativo para la adhesión• Se dañan los trabajos al retirarlos

Necesitamos un cemento con una adhesión controlada para no dañar el trabajo a la hora de retirar

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Productos existentes en el mercadoProductos existentes en el mercado

Tempbond de KERR (ZnO, NE)

• Fragua de forma heterogénea• Al remover el sobrante resultan migas. El riesgo que algo se quede en boca es alto.• Altamente hidrófilo – el cemento se ablanda• Se abre una distancia entre muñón y corona.• Los pacientes se quejan de alteraciones en el sabor.• El comportamiento de la gingiva al cabo de mucho tiempo es malo: irritaciones, asentamientos de bacterias, inflamaciones etc. sobre todo en caso de aditamentos de una altura gingival reducida.

Necesitamos un cemento hidrófobo y antibacterial

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adhesión controladaPor fin: retención segura y descementado sin daños

El primer cemento El primer cemento semipermante para semipermante para supraestructuras sobre supraestructuras sobre implanatesimplanates DETAX I d e n t a l I

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Ventajas

Adhesión en su punto optimo. Resistente al masticar y se retira sin daños.

Tiempos de trabajo flexibles gracias al sistema de fraguado dual con fase de gelificación controlada. Los restos se eliminan fácilmente.

Grosor muy bajo. ¡El trabajo entra bien!

Sellado intersticial máximo gracias a la estructura polimérica altamente reticulada y no quebradiza

Universal. Compatible con todas las combinaciones de materiales.

Color: opaco natural, para cubrir (opacificar) pilares metálicos.

Antibacteriano, sin eugenol, olor y sabor neutros. (Contiene Triclosán)

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Las características de adhesión perfectamente ajustadas proporcionan una fijación sólida pero al mismo tiempo permiten retirar la supraestructura sin dañarla.

Esto posibilita la realización de reparaciones, adaptaciones del color, limpiezas extraorales, tratamientos de periimplantitis y técnicas de modelado gingival.

Adhesión segura, elevada resistenciaAdhesión segura, elevada resistenciaa la presióna la presión

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La elevada densidad de reticulación del material de cementado impideque penetren bacterias y que el cemento se hinche o se desprenda.

Esto evita irritaciones bacterianas y formación de olores inclusocon una permanencia en boca prolongada,

Poder retirar la restauración en cada momento supone una gran ventaja para el modelado gingival y papilar oen caso de inflamaciones o irritaciones locales.

Sellado intersticial, modelado gingivalSellado intersticial, modelado gingival

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El grosor de película extraordinariamente reducido de Implantlink® semi (hasta 8 micras)garantiza un posicionamiento seguro al colocar la supraestructura.

El intersticio entre pilar y supraestructura es mínimo.

Grosor de película extremadamente bajoGrosor de película extremadamente bajo

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Volumen de mezcla: 5 ml

Dosificacion: 4:1(automix)

Color del producto: Base: blanco opaco Catalizador: semitransparente

Tiempo de maniulacion: 80 Sec.

Fase en gel: a cabo de 2-3 Min. (Momento para retirar el sobrante)

Fraguado en boca: 5-6 min.

Tiempo de polimerizacion con luz: 20 Sec.

Grosor pelicula: < 8 µm

Resistencia a la presion: 85 Mpa

Especificaciones tecnicas:

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