insight competition hardware benchmarking server systeme

Insight Competition

Hardware Benchmarking Server Systeme

HARDWARE BENCHMARKING TOWER SYSTEME

Insight Competition

Synecon Hardware Benchmarking

Dell PowerEdge 2900 III – Front

Synecon Hardware Benchmarking11.0

4.23

3

Dell PowerEdge 2900 III – Insight

11.0

4.23


4

Dell Power Edge 2900 III – Zusammenfassung

- AuswirkungKein PS/2 viele KVM-Lösungen brauchen noch PS/2Wenige Servicehinweise im Deckel u.U. langes „Herumprobieren“Systemboard auf dem Kopf stehend eingebaut(Speicher unten, PCI-Karten oben)

Erhöhte Fehleranfälligkeit (durch „Verschmutzung“)

viel Plastik dadurch, beim Einbau viel Spiel bei den Komponentenführungen.

Kann zu einer erhöhten Lautstärke des laufenden Systems führen; erhöhter Aufwand beim Tausch oder Einbau der Komponenten erforderlich

Kabel laufen quer durch das Gehäuse Erhöhte Fehleranfälligkeit; erhöhter Aufwand beim KomponententauschMotherboard auf Trägerplatine montiert umständlicher Ausbau5 Lüfter für CPU + 1 Lüfter fürMemory: Memory-Lüfter stört den LuftstromWarme Abluft der 2. CPU heizt die BBU auf Verkürzung der Akku-LebensdauerService LAN mit voreingestellter IP Adresse Erfordert mehr Aufmerksamkeit bei der InstallationLüfter nur auf einer Seite mit Zugriffsschutz versehen Verletzungsgefahr+ AuswirkungFront VGA / Front USB Erleichterung des Zugriffs auf den ServerHot-Plug Lüfter Lüftertausch ohne Downtime möglichAlle Teile farblich gekennzeichnet Optische Unterstützung hilft bei der Orientierung zum

Komponenteneinbau – Fehler können vermieden werden (Zeitersparnis)Netzteil redundant und Hot-Plug Eliminierung des SPOF und Möglichkeit des Austausches eines defekten

Netzteiles ohne Downtime2x LAN plus Service-LAN Remote Service kann unabhängig von Produktiv Netzwerk realisiert

werden

11.0

4.23


5

HP ML350 G5 – Front

11.0

4.23


6

HP ML350 G5 – Rear

11.0

4.23


7

HP ML350 G5 – Insight

11.0

4.23


8

HP ML350 G5 – Zusammenfassung

11.0

4.23


9

- AuswirkungKeine Hot-Plug System-Lüfter Zum Austauschen defekter Lüfter ist eine Downtime des Systems

erforderlichRedundante Lüfter hintereinander angeordnet: Luft wird durch vordere Lüfterreihe hindurchgeführt

Wirkungsgrad wird deutlich reduziert. Das Konzept erfüllt den Anforderungen von „Green IT“ nicht im geringsten

Ungeordnete Kabelführung Luftstrom wird abgelenkt und behindert – Wärme wird nicht effizient abgeführt

CPU-Lüfter ist fest auf dem Kühlkörper montiert, keine Redundanz, kein Hot-Plug

SPOF

LED Panel gibt nur rudimentäre Information Erhöhung des Serviceaufwandes+ AuswirkungGute Beschreibung im Deckel Zeitaufwendiges Suchen entfällt durch umfassende

ServicebeschreibungGut verarbeitete Tür (richtige Klappe) Mechanischer Schutz verdeutlicht Qualität2,5“ oder 3,5“ HDDs (SAS & SATA) Möglichkeit besserer Anpassung an KundenanforderungenLautstärke: Flüsterserver fürs Office (29dB) Kann in der Abteilung eingesetzt werden – Lärmschutz nicht

notwendigUSB Port innen für SW-Dongles Vermeidung des Systemausfalls durch Abbrechen der Dongles

und Schutz vor Verlust Systemboard kann nach lösen von 2 Schrauben ausgebaut werden

Schneller Austausch möglich – Zeitersparnis

1 x LAN, 1x Service-LAN (+/-) Remote Service beeinflusst das produktive Netzwerk nicht, bietet aber keine Redundanz für das LAN

IBM x3500 – Front

11.0

4.23


10

IBM x3500 – Rear

11.0

4.23


11

IBM x3500 – Insight

11.0

4.23


12

IBM x3500 – Zusammenfassung

11.0

4.23


13

- AuswirkungBleche nicht entgratet, Blind-Abdeckung aus Alu sehr scharfkantig

Verletzungsgefahr – schnelles Reparieren nicht möglich – Vorsicht ist geboten

LEDs gut versteckt, Diagnosepanel seitlich. Nicht ablesbar wenn zwei Systeme nebeneinander stehen oder nach Einbau ins Rack; optische Überwachung erst durch Ausbau der Systeme möglich

Plastik Halter für PCI-Karten ohne Verriegelung Kein stabiler Sitz der Karten und Probleme bei der Kartenführung (Material gibt nach!)

Speicher unter den Netzteilen verbaut: erst Netzteile raus, dann Speicherzugang

Erhöhter Platzbedarf beim Service; langwieriger und zeitintensiver Ausbau

+ AuswirkungSystemboard auf Träger-Platine mit einer Zentralverriegelung und gut zu entkabeln.

Schnelle Reparatur erhöht die zeitnahe Wiederherstellung

Klappe sehr solide Schutz der Systeme und Qualitätsmerkmal (beim Handling)Gute Beschreibung im Deckel Aufwendiges Suchen entfällt – Verkürzung der ReparaturzeitenGut gelöste Verkabelung Übersicht und Führung verhindern langes Suchen - Servicefreundlich2 x LAN plus Service-LAN Service (Remote u. Analyse) beeinflussen das Produktivsystems nichtmassive Lüfterbrücke , hochwertige Lüfter Reduzierung von Resonanzteilen. Die Lüfterbrücke kann für den Ein-/Ausbau

komplett Entnommen werden (Zeitersparnis)

FSC TX200s4 – Front

11.0

4.23

14


FSC TX200s4 – Rear

11.0

4.23

15


FSC TX200s4 – Insight

11.0

4.23

16


FSC TX200s4 – Zusammenfassung

11.0

4.23

17


- AuswirkungKeine HotSwap-Lüfter Austausch im Falle eines Defektes mit Downtime des Systems verbundenNur 24 GB RAM System ist damit in der Anwendungsbandbreite eingeschränkt nutzbar –

dennoch ausreichend+ AuswirkungGeringer Stromverbrauch Reduzierung der Energiekosten Bis zu 16 2,5“ HDDs Einsatz auch als Storageserver möglichGeringe Lautstärke Lässt sich damit auch am Arbeitsplatz oder in der Abteilung nutzen7x PCI-Slot Optimale Erweiterungsmöglichkeiten Cool Safe Technologie Effiziente Luftführung durch das System, hohe Energieeffizienz! (Maximale

Kühlleistung bei minimalem Lüftereinsatz)1 x LAN, 1x Service-LAN (+/-) Remote Service beeinflusst das produktive Netzwerk nicht, bietet aber

keine Redundanz für das LAN

HARDWARE BENCHMARKING RACKOPTIMIERTE SYSTEME 2HE

Insight Competition


Dell Power Edge 2950 – Front

11.0

4.23

19


Sehr kleines Statusdisplay

Dell Power Edge 2950 – Rear

11.0

4.23

20


Managementport hat immer dieselbe voreingestellte IP-Adresse

Keine PS/2 Anschlüsse

Dell Power Edge 2950 – Manual

11.0

4.23

21


Dell Power Edge 2950 – Insight

11.0

4.23

22


Cache Battery blockiert den Luftstrom

Sehr instabile Lüfterbrücke (schlechte Verarbeitung)

Dell Power Edge 2950 – Riser Card

11.0

4.23

23


Keine Führungsschienen für den Karteneinsatz. Einbau der 2. Karte sehr umständlich

Dell Power Edge 2950 – Insight

11.0

4.23

24


Sehr wenig Platz für den Karteneinbau

Dell Power Edge 2950 – Zusammenfassung

11.0

4.23

25


- AuswirkungSehr kleines Status-Display Ein Management ist damit nicht 100%ig möglich Keine PS/2-Anschlüsse Integration in bestehende KVM Lösung nicht immer möglichManagementport hat feste IP-Adresse kann zu IP-Adresskonflikten im Netz führen MehraufwandUnaufgeräumtes Innenleben, schlechte Kabelführung Erhöhen den Aufwand im Servicefall - unübersichtlich

Kabelführung quer über die Platine, Kabel stören beim Einbau von Komponenten

Blockierung des Lufteinlasses durch Cache-Battery schlechtes Kühlungskonzept –Risiko von SystemausfällenNur 4 Lüfter Abwärme kann nicht effektiv abtransportiert werden –

Überhitzung ist möglich: Redundanz ?Ineffektive Riser Card Erhöhter Aufwand bei AufrüstungEnge Bauweise des 3. PCI-Steckplatzes s.o.Begrenzung auf 8x 2.5” oder 6x 3.5” HDDs Eingeschränkte SpeicherkapazitätenNur 3 PCI Slots Eingeschränkte Erweiterung und I/O OptionKeine Memory Spiegelung Grundvoraussetzung nicht gegeben – Möglichkeit von

DatenverlustKabelarm blockiert den Luftweg (Design vor Funktionalität) Keine Abwärmekonzept –Überhitzung ist möglich+ AuswirkungEinbauschienen wurden im Vergleich zum Vorgängermodell verbessert

Aber immer noch auf niedrigen Niveau

Unterstützt größere HDDs Möglichkeit einer Storage-Server Option

HP DL380 G5 – Front

11.0

4.23

26


VGA und USB in der Front

Übersichtliches Statusdisplay 2,5“ HotPlug HDDs

HP DL380 G5 – Rear

11.0

4.23

27


Werkzeug für den Einbau der Komponenten wird IKEA-like gleich mitgeliefert

Managementport ist standardmäßig auf DHCP eingestellt

HP DL380 G5 – Manual

11.0

4.23

28


HP DL380 G5 – Insight

11.0

4.23

29


Redundante Lüfter eingespart

HP DL380 G5 – Riser Card

11.0

4.23

30


Riser Card kann komplett bestückt und anschließend bequem eingebaut werden

HP DL380 G5 – Insight

11.0

4.23

31


HP DL380 G5 – Zusammenfassung

11.0

4.23

32


- AuswirkungSchlechte Energieeffizienz: verbraucht 1170 W (RX300 S4: 726 W): Stromfresser! Keine Akzeptanz im Sinne budgetschonender System Begrenzung auf 8 HDDs (RX300 S4: 12) Erhöhter Speicherbedarf muss über externe Systeme realisiert werdenVolle ILO-Funktionalität muss per Lizenz kostenpflichtig erworben werden

Versteckte Kosten – Grundfunktionalität müssen zusätzlich bezahlt werden

Schlechte Kabelführung Die mangelnde Übersichtlichkeit (Logik der Kabelführung) verlängert Serviceeinsatz und damit die Wiederherstellung des Gesamtsystems

Keine 1:1 Redundanz der Lüfter Risiko – ein Lüfterdefekt kann zum Ausfall des Gesamtsystems führenRAID-Controller belegt einen PCI-Slot Einschränkung der Erweiterungsmöglichkeiten durch belegten SlotHohe Zahl an Netzteilausfällen ohne bekannte Fehlerursache Erhöhte Downtime, Zeitaufwand, Kosten+ AuswirkungUnterstützung von PCI Karten voller Bauhöhe Einbau von Spezialkarten ist möglichPCI-Riser Card kann in ausgebautem Zustand komplett bestückt werden

Einfacher Einbau von Erweiterungskarten (Zeitersparnis)

Informatives Systemdisplay Ermöglicht erste Diagnose und Konkretisierung des Service CallsVGA und USB auf der Frontseite Einfacher Anschluss der Geräte ohne Zeitverlust und langwieriges Verkabeln

Durchdachter Kabelarm Gute Erreichbarkeit des Systems und saubere Kabelführung erleichtern die Wartung und den Support

ILO-Management-Port voreingestellt auf DHCP Aufwendiges Konfigurieren entfällt – schnelle Anwendung ist möglich – Keine IP-Adress-Konflikte

Aufwendig entwickelte CPU-Halterung zur Vereinfachung des Einbaus

Schneller Austausch oder Erweiterung der CPU (geringerer AufwandZeitersparnis)

IBM x3650 – Front

11.0

4.23

33


VGA und USB in der Front

Statusdisplay kann herausgezogen werden. Informationen werden im Deckel erklärt

IBM x3650 – Rear

11.0

4.23

34


4 PCI Slots, kein PS/2, SAS-Anschluss

IBM x3650 – Manual

11.0

4.23

35



11.0

4.23

36


Volle Redundanz der Lüfter, hochwertige Verarbeitung

IBM x3650 – Riser Card

11.0

4.23

37



11.0

4.23

38


Netzteile müssen ausgebaut werden, um an die Hauptplatine heranzukommen

IBM x3650 – Zusammenfassung

11.0

4.23

39


- AuswirkungLights out nur über Zusatzinformationen im Deckel verständlich Informationsquellen sind getrennt – langes Suchen an

unterschiedlichen StellenSchlechtester Kabelarm im Vergleich; Kabelarm ist komplett geschlossen

Kabelarme mehrerer Server behindern sich gegenseitig Kabelsystem erhöht den Zeitaufwand; Blockierung des Luftstromes

Schlechte Energieeffizienz: verbraucht 970 W (RX300 S4: 726 W)

Nicht energieeffizient – erhöhte Folgekosten im Betrieb (nicht State-Of-The-Art)

4x PCI Slots eingeschränkte Erweiterungsmöglichkeiten Begrenzung auf 8 HDDs (2,5”) Begrenzte Storagekapazität, Erweiterung nur extern möglich

Einschränkung in den Einsatzmöglichkeiten+ AuswirkungVGA und USB im Frontbereich Schneller, einfacher Anschluß externer I/O Geräte möglich –

keine kompliziert Kabelführung an die Rückseite oder Ausbau notwendig

3,5“ und 2,5“ HDDs Bessere Anpassung an Kundenanforderungen möglichSehr übersichtlicher Aufbau Damit schnellere Fehlerlokalisierung möglichVolle Redundanz der Lüfter Risiko Minimierung – Bessere Abführung der WärmeHochwertige Verarbeitung Erleichterung des Komponententausches und angenehmes

Handling (Qualitätsmerkmal)Bis 48GB RAM Skalierbar auch für speicherintensive Applikationen

FSC RX300s4 – Front

11.0

4.23

40


Mischbetrieb 2,5“ und 3,5“ HDDs möglich

Statusdisplay optional

Cool Safe Technologie (große Lüftungsöffnungen)Kein VGA (kommt mit s5)

FSC RX300s4 – Rear

11.0

4.23

41


PCI-E und PCI-X Slots

Separater Managementport

Cool Safe Technologie (Luftführung aus dem Gehäuse heraus)

FSC RX300s4 – Insight

11.0

4.23

42


Voll redundante Lüfter

3 Luftwege, aufwendige

Kühler-technologie

mit Heat Pipes

Memory auf Riser Card (bis 48 GB)

Battery Backup Unit am Luftstrom, ohne diesen zu blockierenUSB im Gehäuse

FSC RX300s4 – Zusammenfassung

11.0

4.23

43


- AuswirkungKein VGA Anschluss in der Front (kommt mit s5) Geringe Einbußen im BedienungskomfortRAID-Controller belegt PCI-Slot weniger ErweiterungsmöglichkeitenInformationsdisplay nur optional Keine optische Diagnostik möglich- nur durch weitere

Investitionen+ AuswirkungNeues Einbauschienensystem (toolless) Schneller, sicherer Einbau möglichBis zu 48 GB RAM Hohe Skalierbarkeit für High-End Anwendungen2,5“ und 3,5“ HDDs Bessere Anpassung an Kundenanforderungen möglichGeringster Stromverbrauch im Vergleich Energieeffizienz – geringer KostenCool Safe Technologie Effiziente Luftführung durch das System, hohe

Energieeffizienz! (Maximale Kühlleistung bei minimalem Lüftereinsatz)

PCI-E und PCI-X Slots Sehr gute Erweiterbarkeit für viele EinsatzgebieteSehr hochwertige Verarbeitung Preis-Leistung wird technologisch nochmals verstärkt8 Lüfter (voll redundant) Hohe Ausfallsicherkeit – Verfügbarkeit des Systems wird

erhöht.

HARDWARE-BENCHMARKINGBLADE SYSTEME

Insight Competition


Dell Power Edge Blade Enclosure M1000e – Rear & Front

11.0

4.23


45

Front – Stück für Stück

11.0

4.23


46

Rear Stück für Stück

11.0

4.23


47

Dell Power Edge Blade Enclosure M1000e – Zusammenfassung

11.0

4.23


48

- Auswirkung

Belegt 10 HE (BX600 S3: 7U) nimmt sehr viel Platz im Rack ein

Keine Quad Socket Blades der Kunde benötigt u.U. immer noch normale Rackserver

Kein Direktzugriff auf die Bladeserver erschwert im Fehlerfall die Diagnose

Geringe Auswahl an Komponenten schränkt die Einsatzszenarien ein

Früher Versionsstand Produktreife ?

Eingeschränkte Luftführung nicht optimierte Kühlung sorgt für höheren Strom verbrauch

+ Auswirkung

<= 16 Blades halber Höhe (BX600 S3: <=10) erreicht eine hohe CPU Dichte im Rack

LCD Control Panel Diagnose auf einen Blick

10 GbE Unterstützung vermeidet Engpässe bei Anbindung an den Backbone

Integrierter KVM erleichtert den Wechsel für Nutzer von klassischen Systemen

Dell Power Edge Blade M600 – Insight

11.0

4.23


49

Memory CPU + Kühlkörper HDDs

Dell Power Edge Blade M600

11.0

4.23


50

- AuswirkungBegrenzung auf 4x Gb Ethernet (BX620 S4: 8x) LAN Ausbau nur über Zusatzkarten und damit

ZusatzswitcheKein Cache auf dem RAID Controller Geschwindigkeitsverlust durch Bottleneck (Schreib-

und Lesegeschwindigkeit) – Gesamtperformance geht zurück – Gefahr von Datenverlust

Keine Memory Spiegelung Risiko - kein Daten “Fresh up” möglich – fehleranfälliger!

+ AuswirkungIntegriertes DRAC Mgmt TCP/IP Accelerator auf eingebauten NICs Sorgt für höhe Geschwindigkeit und DatendurchsatzGetrennte Anordnung der CPU und der HDD Senkung der Betriebstemperatur der HDDÜbersichtlicher Aufbau Wartungsfreundlich, da hohe Übersichtlichkeit

HP c7000 Enclosure – Front


51

Blade Server halber Bauhöhe Bis zu 16 Blades pro Gehäuse

Blade Server voller Bauhöhe Bis zu 8 Blades pro Gehäuse

Integrierte Energieversorgung Vereinfachte Konfiguration und

höhere Effizienz

Onboard Administrator HP Insight Display, Erleichterung

der Diagnose und Installation

10U

8-16 blades

11.0

4.23

HP c7000 Enclosure – voll redundant – Rear

11.0

4.23


52

Lüfter Active Cool fans Anpassungsfähige Luftführung für maximale

Energieeffizienz, Luftbewegung und optimale Akustik Redundantes Lüfterdesign

Interconnect Einschübe 8 Einschübe; bis zu 4 redundante I/O fabrics Bis zu 94% weniger Verkabelung Ethernet, Fibre Channel, iSCSI, SAS, IB Enclosure Mid-plane aggregate bandwidth capacity of

5Tbs Redundante Verbindungen zu jedem Server Blade

Onboard Administrator Remote administration view Robuste, Multi-Enclosure-Kontolle Redundante Aktiv/Passiv Design Mid-plane ist voll redundant (keine aktiven Komponenten) Beide OAs können ausfallen, das Enclosure läuft dennoch!

Power-Management Auswahl zwischen Ein-Phasen oder

Drei-Phasen Gehäuse Verschiedene Redundanzoptionen Beste Leistung pro Watt Nur 3 PS für ein Enclosure benötigt

HP c7000 Enclosure – Zusammenfassung

11.0

4.23


53

- AuswirkungBenötigt 3HE mehr Platz im Rack Nimmt ggf. anderen System den benötigten Platzkein KVM Modul Sehr wichtig! Kann nur extern gelöst werden!

ZusatzinvestitionenGrößtes Gehäuse im Vergleich insbesondere die BautiefeProbleme bei aktiv gekühlten

SchränkenHohe Luftleistung Erhöhte Abwärme, die bei Aufstellung des Systems

berücksichtigt werden muss+ AuswirkungVolle Remote-Administration möglich Kostengünstiger Service-Prozess ist möglichHöhere Server-Dichte (3.2 versus 2.86 Prozessoren pro HE)

System bietet durch die Serverdichte weitere Anwendungsfelder für rechenintensive Anforderungen

Insight Display Ermöglicht einen schnellen optischen Service ProzessInfiniband Switch Blades Erhöht die I/O Performance und Kommunikation4-Socket Xeon Blades; Storage Blades Erhöhte Leistungsfähigkeit. Konzept einer All-in-One Lösung.

Funktion eines Storage Servers ist möglichVerfügbar mit Virtual Connect Option einer Hardware Virtualisierung durch das Netzwerk

für kommende Anforderungen

HP Blade BL460c – Front

11.0

4.23

54

2 HDD HotSwap

Ext. Anschluss


HP Blade BL460c – Rear

11.0

4.23

55

unsaubere Verarbeitung


HP Blade BL460c – Insight

11.0

4.23

56

Festplatten über der CPU angeordnet

Echter (physikalischer) RAID Controller

2 I/O-Erweiterungs-steckplätze

8 DIMM Steckplätze


HP Blade BL460c – Zusammenfassung

11.0

4.23


57

- AuswirkungFestplatten sind auf der CPU angeordnet Schlechte Energieeffizienz (Kühlung), schlechte Erreichbarkeit der

CPUUnsauber verarbeitete Anlötstellen auf der Platine Risiko des KontaktverlustesStromverlustBladeausfallSehr enges Gehäuse Ineffiziente ThermikVerbraucht mehr Energie (+9%) Erhöhte Engeriekosten (Verkaufsargument)Nur 2x GbE NIC standardmäßig Kann sich je nach Kundenanforderung negativ auswirkeniSCSI nur optional Kann sich je nach Kundenanforderung negativ auswirken+ Auswirkung2 HDD HotSwap Schneller Plattenwechsel ist möglichEchter (physikalischer) RAID Controller Austauschbar und fehlerfrei (Technisches Problem lässt sich

physikalisch lokalisieren!)8 DIMM Steckplätze Bessere SkalierbarkeitExterner VGA & USB Anschluss im Frontbereich Bessere Kabel- und AnschlussführungOnline spare RAM Möglichkeit erhöhter MemorysicherheitInfiniband Option I/O Performance kann erhöht werdenQuad channel GbE Controller Erhöhter DatendurchsatzMischbetrieb mit BL480c Server und SB40c Storage Blades möglich

Investitionsschutz für bestehende Systeme

Verfügbar mit 120 GB SATA HDD Hohe Speicherskalierung ist möglich! (i.S. eine Storage Servers)iLO2 standardmäßig Keine Zusatzkosten für grafisches Remote-ManagementTCP/IP Acceleration (TOE) On Board Erhöhung des Datendurchsatzes

IBM Blade Center H – Front

11.0

4.23


58

IBM Blade Center H – Rear

11.0

4.23


59

IBM Blade Center H – Zusammenfassung

11.0

4.23


60

- AuswirkungAktive Backplane Achtung – Systemfehler durch HandshakeProprietäre Stromanschlüsse Abhängigkeit vom IBM Service (bei

Standardprodukten!)(Durch die Bauweise bedingte) sehr schmale Blades Stößt durch Abmessungen an die aktuellen

mechanischen Grenzen+ AuswirkungOptionale Storage-Module Durchdachte Erweiterung ist möglich eingebautes optisches Laufwerk Vereinfachung der InstallationGroße Auswahl an Server Blades Bessere Anpassungsmöglichkeit an

Kundenanforderungen10 Gigabit und Gigabit über Fiber-Uplink verfügbar Kommunikations Optionen ermöglichen die Erhöhung

vom I/O DurchsatzInfiniband Pass-Thru und Switch-Module Flexibilität in der Kommunikationsauswahl (I/O)Wird auch im “kleinen” Rack angeboten (für Nutzung unter einem Tisch)

Einstiegslösung auch für den Mittelstand

Hohe Server-Dichte (3.11 versus 2.86 Prozessoren pro HE)

Optimale Skalierung für den RZ Betrieb

IBM Blade HS21 – Insight

11.0

4.23

61

Keine HotSwap HDD2. HDD ohne Kühlung

4x DIMM wenig Kühlung aufgrund der schrägen Anordnung


Konsequenz zu enger Gehäuse

62

IBM LS20 Dual Socket AMD Opteron™ mit zwei SFF non-HotPlug Festplatten

11.0

4.23


IBM Blade HS21 – Insight & Rear

11.0

4.23

63

Anschlüsse für „Split“ Backplane


IBM Blade HS21 – Zusammenfassung

11.0

4.23

64


- AuswirkungKeine HotSwap HDD Aufwendiger Ausbau im Servicefall2. HDD ohne Kühlung Risiko der Überhitzung und geringere „Lebenszeit“4x schräg angeordnete DIMMs Höhere Fehlerquote durch Thermik; Halterungen können

beim Einbau abbrechenGeringe Kühlkörperfläche System wird schneller warm – Folge ist LeistungsverlustZwei unterschiedliche Mezzanine-Slots Keine homogene Technologie führt FehlerquellenKein Platz für Luftzirkulation Gesamtsystem überhitzt schneller+ AuswirkungHandliches Blade (geringe Größe) bedienerfreundlichBlade passt in unterschiedliche Blade Center Generationen

Investitionsschutz für bestehende Systeme

FSC Blade Enclosure BX600s3 – Front

11.0

4.23


65

FSC Blade Enclosure BX600s3 – Rear

11.0

4.23


66

FSC Blade Enclosure BX600s3 – Zusammenfassung

11.0

4.23


67

- AuswirkungGeringste Anzahl an Blades pro Enclosure im Vergleich Geringere Modularität ermöglich auch Einsatz für den

MittelstandInfiniband nur über PCI möglich Begrenzung der Kommunikation (Geschwindigkeit)+ AuswirkungGrößte Fläche für Luftzufuhr (über das gesamte Enclosure) im Vergleich

Kühlkonzept ermöglich die Verringerung der Energiekosten – Ableiten der Wärme

Echter (physikalischer) KVM Switch Höhere Sicherheit und DatendurchsatzBeste Energieeffizienz (geringster Stromverbrauch) Folgend dem Trend der gewünschten Green ITAlle LAN-Anschlüsse über zwei Switche Sicherheit und Redundanz der AnwendungBietet Möglichkeit, AMD-Blades zusammenzufassen Aufbau von Server Pools sind kostengünstiger

realisierbarx10sure Basis für eine Kostengünstige N+1 HochverfügbarkeitI/O-Virtualisierung Option der Hardware-Virtualisierung4 I/O-Anschlüsse Kann sich je nach Kundenkonzept positiv auswirken

FSC Blade BX620s4 – Front

11.0

4.23


68

2x HotSwap HDD,SAS oder SATA

KVM in der Front

Optionaler PCI-Anschluss

FSC Blade BX620s4 – Rear

11.0

4.23


69

FSC Blade BX620s4 – Insight

11.0

4.23


70

8x DIMMs

3x Dual Gbit NIC1x I/O-Slot

Große Kühlkörper

FSC Blade BX620s4 – Zusammenfassung

11.0

4.23


71

- AuswirkungNur 1 I/O-Slot Begrenzung im Systemausbau+ Auswirkung8 DIMM Steckplätze Große Skalierbarkeit für Führungsapplikationen (z.B.

SAP, Orcale etc.)3x Dual Gbit NICs I/O Performance für zentrale RecheneinheitenGroße Kühlkörper Risikominimierung in wärmeren UmgebungenThermisch offenes Design Umluft kann genutzt werden2x Hot-Plug HDDs, SAS oder SATA Möglichkeit zur KostenersparnisPCI-X Steckplatz im Gehäuse integriert Größere Auswahl an Zusatzcontrollern

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