From Wikipedia, the free encyclopedia

Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through-hole paths to the other surface), and some mounted electrical components

A printed circuit board, or PCB, is used to mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, tracks or signal traces etched from copper sheets laminated onto a non-conductive substrate. It is also referred to as printed wiring board (PWB) or etched wiring board. A PCB populated with electronic components is a printed circuit assembly (PCA), also known as a printed circuit board assembly (PCBA). Printed circuit boards are used in virtually all but the simplest commercially-produced electronic devices.

PCBs are inexpensive, and can be highly reliable. They require much more layout effort and higher initial cost than either wire wrap or point-to-point construction, but are much cheaper and faster for high-volume production; the production and soldering of PCBs can be done by totally automated equipment. Much of the electronics industry's PCB design, assembly, and quality control needs are set by standards that are published by the IPC organization.

Contents

[hide] 1 History 2 Manufacturing

o 2.1 Materials o 2.2 Patterning (etching)

2.2.1 Large volume 2.2.2 Small volume 2.2.3 Hobbyist

o 2.3 Chemical etching o 2.4 Lamination o 2.5 Drilling o 2.6 Exposed conductor plating and coating o 2.7 Solder resist o 2.8 Screen printing o 2.9 Test

o 2.10 Printed circuit assembly o 2.11 Protection and packaging

3 Design 4 Safety certification (US) 5 "Cordwood" construction 6 Multiwire boards 7 Surface-mount technology 8 See also 9 References

10 External links

[edit] History

Development of the methods used in modern printed circuit boards started early in the 20th century. In 1903, a German inventor, Albert Hanson, described flat foil conductors laminated to an insulating board, in multiple layers. Thomas Edison experimented with chemical methods of plating conductors on linen paper in 1904. Arthur Berry in 1913 patented a print-and-etch method in Britain, and in the United States Max Schoop obtained a patent[1] to flame-spray metal onto a board through a patterned mask. Charles Durcase in 1927 patented a method of electroplating circuit patterns. [2]

The inventor of the printed circuit was the Austrian engineer Paul Eisler who, while working in England, made one circa 1936 as part of a radio set. Around 1943 the USA began to use the technology on a large scale to make proximity fuses for use in World War II [2]. After the war, in 1948, the USA released the invention for commercial use. Printed circuits did not become commonplace in consumer electronics until the mid-1950s, after the Auto-Sembly process was developed by the United States Army.

Before printed circuits (and for a while after their invention), point-to-point construction was used. For prototypes, or small production runs, wire wrap or turret board can be more efficient. Predating the printed circuit invention, and similar in spirit, was John Sargrove's 1936–1947 Electronic Circuit Making Equipment (ECME) which sprayed metal onto a Bakelite plastic board. The ECME could produce 3 radios per minute.

During World War II, the development of the anti-aircraft proximity fuse required an electronic circuit that could withstand being fired from a gun, and could be produced in quantity. The Centralab Division of Globe Union submitted a proposal which met the requirements: a ceramic plate would be screenprinted with metallic paint for conductors and carbon material for resistors, with ceramic disc capacitors and subminiature vacuum tubes soldered in place.[3]

Originally, every electronic component had wire leads, and the PCB had holes drilled for each wire of each component. The components' leads were then passed through the holes and soldered to the PCB trace. This method of assembly is called through-hole construction. In 1949, Moe Abramson and Stanislaus F. Danko of the United States Army

Signal Corps developed the Auto-Sembly process in which component leads were inserted into a copper foil interconnection pattern and dip soldered. With the development of board lamination and etching techniques, this concept evolved into the standard printed circuit board fabrication process in use today. Soldering could be done automatically by passing the board over a ripple, or wave, of molten solder in a wave-soldering machine. However, the wires and holes are wasteful since drilling holes is expensive and the protruding wires are merely cut off.

In recent years, the use of surface mount parts has gained popularity as the demand for smaller electronics packaging and greater functionality has grown.

[edit] Manufacturing

[edit] Materials

A PCB as a design on a computer (left) and realized as a board assembly populated with components (right). The board is double sided, with through-hole plating, green solder resist, and white silkscreen printing. Both surface mount and through-hole components have been used.

A PCB in a computer mouse. The Component Side (left) and the printed side (right).

The Component Side of a PCB in a computer mouse; some examples for common components and their reference designations on the silk screen.

Conducting layers are typically made of thin copper foil. Insulating layers dielectric are typically laminated together with epoxy resin prepreg. The board is typically coated with a solder mask that is green in color. Other colors that are normally available are blue, black, white and red. There are quite a few different dielectrics that can be chosen to provide different insulating values depending on the requirements of the circuit. Some of these dielectrics are polytetrafluoroethylene (Teflon), FR-4, FR-1, CEM-1 or CEM-3. Well known prepreg materials used in the PCB industry are FR-2 (Phenolic cotton paper), FR-3 (Cotton paper and epoxy), FR-4 (Woven glass and epoxy), FR-5 (Woven glass and epoxy), FR-6 (Matte glass and polyester), G-10 (Woven glass and epoxy), CEM-1 (Cotton paper and epoxy), CEM-2 (Cotton paper and epoxy), CEM-3 (Woven glass and epoxy), CEM-4 (Woven glass and epoxy), CEM-5 (Woven glass and polyester). Thermal expansion is an important consideration especially with ball grid array (BGA) and naked die technologies, and glass fiber offers the best dimensional stability.

FR-4 is by far the most common material used today. The board with copper on it is called "copper-clad laminate".

Copper foil thickness can be specified in ounces per square foot or micrometres. One ounce per square foot is 1.344 mils or 34 micrometres.

[edit] Patterning (etching)

The vast majority of printed circuit boards are made by bonding a layer of copper over the entire substrate, sometimes on both sides, (creating a "blank PCB") then removing unwanted copper after applying a temporary mask (e.g. by etching), leaving only the desired copper traces. A few PCBs are made by adding traces to the bare substrate (or a substrate with a very thin layer of copper) usually by a complex process of multiple electroplating steps. The PCB manufacturing method primarily depends on whether it is for production volume or sample/prototype quantities. Double-sided boards or multi-layer boards use plated-through holes to connect traces on either side of the substrate.

[edit] Large volume

silk screen printing –the main commercial method. Photographic methods–used when fine linewidths are required.

[edit] Small volume

Print onto transparent film and use as photomask along with photo-sensitized boards. (i.e. pre-sensitized boards), Then etch. (Alternatively, use a film photoplotter).

Laser resist ablation: Spray black paint onto copper clad laminate, place into CNC laser plotter. The laser raster-scans the PCB and ablates (vaporizes) the paint where no resist is wanted. Etch. (Note: laser copper ablation is rarely used and is considered experimental.)

Use a CNC-mill with a spade-shaped (i.e. 45-degree) cutter or miniature end-mill to route away the undesired copper, leaving only the traces.

[edit] Hobbyist

Laser-printed resist: Laser-print onto transparency film, heat-transfer with an iron or modified laminator onto bare laminate, touch up with a marker, then etch.

Other labor-intensive techniques exist, only suitable for one-off boards (vinyl film and resist, non-washable marker, and others).

There are three common "subtractive" methods (methods that remove copper) used for the production of printed circuit boards:

1. Silk screen printing uses etch-resistant inks to protect the copper foil. Subsequent etching removes the unwanted copper. Alternatively, the ink may be conductive, printed on a blank (non-conductive) board. The latter technique is also used in the manufacture of hybrid circuits.

2. Photoengraving uses a photomask and developer to selectively remove a photoresist coating. The remaining photoresist protects the copper foil. Subsequent etching removes the unwanted copper. The photomask is usually prepared with a photoplotter from data produced by a technician using CAM, or computer-aided manufacturing software. Laser-printed transparencies are typically employed for phototools; however, direct laser imaging techniques are being employed to replace phototools for high-resolution requirements.

3. PCB milling uses a two or three-axis mechanical milling system to mill away the copper foil from the substrate. A PCB milling machine (referred to as a 'PCB Prototyper') operates in a similar way to a plotter, receiving commands from the host software that control the position of the milling head in the x, y, and (if relevant) z axis. Data to drive the Prototyper is extracted from files generated in PCB design software and stored in HPGL or Gerber file format.

"Additive" processes also exist. The most common is the "semi-additive" process. In this version, the unpatterned board has a thin layer of copper already on it. A reverse mask is then applied. (Unlike a subtractive process mask, this mask exposes those parts of the substrate that will eventually become the traces.) Additional copper is then plated onto the board in the unmasked areas; copper may be plated to any desired weight. Tin-lead or other surface platings are then applied. The mask is stripped away and a brief etching step removes the now-exposed original copper laminate from the board, isolating the individual traces. Some boards with plated through holes but still single sided were made with a process like this. General Electric made consumer radio sets in the late 1960s using boards like these.

The additive process is commonly used for multi-layer boards as it facilitates the plating-through of the holes (to produce conductive vias) in the circuit board.

PCB copper electroplating machine for adding copper to the in-process PCB

PCBs in process of adding copper via electroplating

The dimensions of the copper conductors of the printed circuit board is related to the amount of current the conductor must carry. Each trace consists of a flat, narrow part of the copper foil that remains after etching. Signal traces are usually narrower than power or ground traces because their current carrying requirements are usually much less. In a multi-layer board one entire layer may be mostly solid copper to act as a ground plane for shielding and power return. For printed circuit boards that contain microwave circuits, transmission lines can be laid out in the form of stripline and microstrip with carefully controlled dimensions to assure a consistent impedance. In radio-frequency circuits the inductance and capacitance of the printed circuit board conductors can be used as a delibrate part of the circuit design, obviating the need for additional discrete components.

[edit] Chemical etching

Chemical etching is done with ferric chloride, ammonium persulfate, or sometimes hydrochloric acid. For PTH (plated-through holes), additional steps of electroless deposition are done after the holes are drilled, then copper is electroplated to build up the

thickness, the boards are screened, and plated with tin/lead. The tin/lead becomes the resist leaving the bare copper to be etched away.

The simplest method, used for small scale production and often by hobbyists, is immersion etching, in which the board is submerged in etching solution such as ferric chloride. Compared with methods used for mass production, the etching time is long. Heat and agitation can be applied to the bath to speed the etching rate. In bubble etching, air is passed through the etchant bath to agitate the solution and speed up etching. Splash etching uses a motor-driven paddle to splash boards with etchant; the process has become commercially obsolete since it is not as fast as spray etching. In spray etching, the etchant solution is distributed over the boards by nozzles, and recirculated by pumps. Adjustment of the nozzle pattern, flow rate, temperature, and etchant composition gives predictable control of etching rates and high production rates. [4]

As more copper is consumed from the boards, the etchant becomes saturated and less effective; different etchants have different capacities for copper, with some as high as 150 grams of copper per litre of solution. In commercial use, etchants can be regenrated to restore their activity, and the dissolved copper recovered and sold. Small-scale etching requires attention to disposal of used etchant, which is corrosive and toxic due to its metal content.

The etchant removes copper on all surfaces exposed by the resist. "Undercut" occurs when etchant attacks the thin edge of copper under the resist; this can reduce conductor widths and cause open-circuits. Careful control of etch time is required to prevent undercut. Where metallic plating is used as a resist, it can "overhang" which can cause short-circuits between adjacent traces when closely spaced. Overhang can be removed by wire-brushing the board after etching. [4]

[edit] Lamination

Some PCBs have trace layers inside the PCB and are called multi-layer PCBs. These are formed by bonding together separately etched thin boards.

[edit] Drilling

Holes through a PCB are typically drilled with small-diameter drill bits made of solid coated tungsten carbide. Coated tungsten carbide is recommended since many board materials are very abrasive and drilling must be high RPM and high feed to be cost effective. Drill bits must also remain sharp to not mar or tear the traces. Drilling with high-speed-steel is simply not feasible since the drill bits will dull quickly and thus tear the copper and ruin the boards. The drilling is performed by automated drilling machines with placement controlled by a drill tape or drill file. These computer-generated files are also called numerically controlled drill (NCD) files or "Excellon files". The drill file describes the location and size of each drilled hole. These holes are often filled with

annular rings (hollow rivets) to create vias. Vias allow the electrical and thermal connection of conductors on opposite sides of the PCB.

When very small vias are required, drilling with mechanical bits is costly because of high rates of wear and breakage. In this case, the vias may be evaporated by lasers. Laser-drilled vias typically have an inferior surface finish inside the hole. These holes are called micro vias.

It is also possible with controlled-depth drilling, laser drilling, or by pre-drilling the individual sheets of the PCB before lamination, to produce holes that connect only some of the copper layers, rather than passing through the entire board. These holes are called blind vias when they connect an internal copper layer to an outer layer, or buried vias when they connect two or more internal copper layers and no outer layers.

The walls of the holes, for boards with 2 or more layers, are made conductive then plated with copper to form plated-through holes that electrically connect the conducting layers of the PCB. For multilayer boards, those with 4 layers or more, drilling typically produces a smear of the high temperature decomposition products of bonding agent in the laminate system. Before the holes can be plated through, this smear must be removed by a chemical de-smear process, or by plasma-etch. Removing (etching back) the smear also reveals the interior conductors as well.

[edit] Exposed conductor plating and coating

PCBs[5] are plated with solder, tin, or gold over nickel as a resist for etching away the unneeded underlying copper.[6]

After PCBs are etched and then rinsed with water, the soldermask is applied, and then any exposed copper is coated with solder, nickel/gold, or some other anti-corrosion coating.[7][8]

Matte solder is usually fused to provide a better bonding surface or stripped to bare copper. Treatments, such as benzimidazolethiol, prevent surface oxidation of bare copper. The places to which components will be mounted are typically plated, because untreated bare copper oxidizes quickly, and therefore is not readily solderable. Traditionally, any exposed copper was coated with solder by hot air solder levelling (HASL). The HASL finish prevents oxidation from the underlying copper, thereby guaranteeing a solderable surface.[9] This solder was a tin-lead alloy, however new solder compounds are now used to achieve compliance with the RoHS directive in the EU and US, which restricts the use of lead. One of these lead-free compounds is SN100CL, made up of 99.3% tin, 0.7% copper, 0.05% nickel, and a nominal of 60ppm germanium.

It is important to use solder compatible with both the PCB and the parts used. An example is Ball Grid Array (BGA) using tin-lead solder balls for connections losing their balls on bare copper traces or using lead-free solder paste.

Other platings used are OSP (organic surface protectant), immersion silver (IAg), immersion tin, electroless nickel with immersion gold coating (ENIG), and direct gold plating (over nickel). Edge connectors, placed along one edge of some boards, are often nickel plated then gold plated. Another coating consideration is rapid diffusion of coating metal into Tin solder. Tin forms intermetallics such as Cu5Sn6 and Ag3Cu that dissolve into the Tin liquidus or solidus(@50C), stripping surface coating and/or leaving voids.

Electrochemical migration (ECM) is the growth of conductive metal filaments on or in a printed circuit board (PCB) under the influence of a DC voltage bias.[10][11] Silver, zinc, and aluminum are known to grow whiskers under the influence of an electric field. Silver also grows conducting surface paths in the presence of halide and other ions, making it a poor choice for electronics use. Tin will grow "whiskers" due to tension in the plated surface. Tin-Lead or Solder plating also grows whiskers, only reduced by the percentage Tin replaced. Reflow to melt solder or tin plate to relieve surface stress lowers whisker incidence. Another coating issue is tin pest, the transformation of tin to a powdery allotrope at low temperature.[12]

[edit] Solder resist

Areas that should not be soldered may be covered with a polymer solder resist (solder mask) coating. The solder resist prevents solder from bridging between conductors and creating short circuits. Solder resist also provides some protection from the environment. Solder resist is typically 20–30 micrometres thick.

[edit] Screen printing

Line art and text may be printed onto the outer surfaces of a PCB by screen printing. When space permits, the screen print text can indicate component designators, switch setting requirements, test points, and other features helpful in assembling, testing, and servicing the circuit board.

Screen print is also known as the silk screen, or, in one sided PCBs, the red print.

Lately some digital printing solutions have been developed to substitute the traditional screen printing process. This technology allows printing variable data onto the PCB, including serialization and barcode information for traceability purposes.

[edit] Test

Unpopulated boards may be subjected to a bare-board test where each circuit connection (as defined in a netlist) is verified as correct on the finished board. For high-volume production, a Bed of nails tester, a fixture or a Rigid needle adapter is used to make contact with copper lands or holes on one or both sides of the board to facilitate testing. A computer will instruct the electrical test unit to apply a small voltage to each contact point on the bed-of-nails as required, and verify that such voltage appears at other appropriate contact points. A "short" on a board would be a connection where there

should not be one; an "open" is between two points that should be connected but are not. For small- or medium-volume boards, flying probe and flying-grid testers use moving test heads to make contact with the copper/silver/gold/solder lands or holes to verify the electrical connectivity of the board under test. Another method for testing is industrial CT scanning, which can generate a 3D rendering of the board along with 2D image slices and can show details such a soldered paths and connections.

[edit] Printed circuit assembly

PCB with test connection pads

After the printed circuit board (PCB) is completed, electronic components must be attached to form a functional printed circuit assembly,[13][14] or PCA (sometimes called a "printed circuit board assembly" PCBA). In through-hole construction, component leads are inserted in holes. In surface-mount construction, the components are placed on pads or lands on the outer surfaces of the PCB. In both kinds of construction, component leads are electrically and mechanically fixed to the board with a molten metal solder.

There are a variety of soldering techniques used to attach components to a PCB. High volume production is usually done with machine placement and bulk wave soldering or reflow ovens, but skilled technicians are able to solder very tiny parts (for instance 0201 packages which are 0.02 in. by 0.01 in.)[15] by hand under a microscope, using tweezers and a fine tip soldering iron for small volume prototypes. Some parts may be extremely difficult to solder by hand, such as BGA packages.

Often, through-hole and surface-mount construction must be combined in a single assembly because some required components are available only in surface-mount packages, while others are available only in through-hole packages. Another reason to use both methods is that through-hole mounting can provide needed strength for components likely to endure physical stress, while components that are expected to go untouched will take up less space using surface-mount techniques.

After the board has been populated it may be tested in a variety of ways:

While the power is off, visual inspection, automated optical inspection. JEDEC guidelines for PCB component placement, soldering, and inspection are commonly used to maintain quality control in this stage of PCB manufacturing.

While the power is off, analog signature analysis, power-off testing.

While the power is on, in-circuit test, where physical measurements (i.e. voltage, frequency) can be done.

While the power is on, functional test, just checking if the PCB does what it had been designed for.

To facilitate these tests, PCBs may be designed with extra pads to make temporary connections. Sometimes these pads must be isolated with resistors. The in-circuit test may also exercise boundary scan test features of some components. In-circuit test systems may also be used to program nonvolatile memory components on the board.

In boundary scan testing, test circuits integrated into various ICs on the board form temporary connections between the PCB traces to test that the ICs are mounted correctly. Boundary scan testing requires that all the ICs to be tested use a standard test configuration procedure, the most common one being the Joint Test Action Group (JTAG) standard. The JTAG test architecture provides a means to test interconnects between integrated circuits on a board without using physical test probes. JTAG tool vendors provide various types of stimulus and sophisticated algorithms, not only to detect the failing nets, but also to isolate the faults to specific nets, devices, and pins.[16]

When boards fail the test, technicians may desolder and replace failed components, a task known as rework.

[edit] Protection and packaging

PCBs intended for extreme environments often have a conformal coating, which is applied by dipping or spraying after the components have been soldered. The coat prevents corrosion and leakage currents or shorting due to condensation. The earliest conformal coats were wax; modern conformal coats are usually dips of dilute solutions of silicone rubber, polyurethane, acrylic, or epoxy. Another technique for applying a conformal coating is for plastic to be sputtered onto the PCB in a vacuum chamber. The chief disadvantage of conformal coatings is that servicing of the board is rendered extremely difficult.[17]

Many assembled PCBs are static sensitive, and therefore must be placed in antistatic bags during transport. When handling these boards, the user must be grounded (earthed). Improper handling techniques might transmit an accumulated static charge through the board, damaging or destroying components. Even bare boards are sometimes static sensitive. Traces have become so fine that it's quite possible to blow an etch off the board

(or change its characteristics) with a static charge. This is especially true on non-traditional PCBs such as MCMs and microwave PCBs.

[edit] Design

Schematic capture or schematic entry is done through an EDA tool. Card dimensions and template are decided based on required circuitry and case of

the PCB. Determine the fixed components and heat sinks if required. Deciding stack layers of the PCB. 4 to 12 layers or more depending on design

complexity. Ground plane and Power plane are decided. Signal planes where signals are routed are in top layer as well as internal layers.[18]

Line impedance determination using dielectric layer thickness, routing copper thickness and trace-width. Trace separation also taken into account in case of differential signals. Microstrip, stripline or dual stripline can be used to route signals.

Placement of the components. Thermal considerations and geometry are taken into account. Vias and lands are marked.

Routing the signal trace. For optimal EMI performance high frequency signals are routed in internal layers between power or ground planes as power plane behaves as ground for AC.

Gerber file generation for manufacturing.

[edit] Safety certification (US)

Safety Standard UL 796 covers component safety requirements for printed wiring boards for use as components in devices or appliances. Testing analyzes characteristics such as flammability, maximum operating temperature, electrical tracking, heat deflection, and direct support of live electrical parts.

[edit] "Cordwood" construction

A cordwood module.

Cordwood construction can save significant space and was often used with wire-ended components in applications where space was at a premium (such as missile guidance and

telemetry systems) and in high-speed computers, where short traces were important. In "cordwood" construction, axial-leaded components were mounted between two parallel planes. The components were either soldered together with jumper wire, or they were connected to other components by thin nickel ribbon welded at right angles onto the component leads. To avoid shorting together different interconnection layers, thin insulating cards were placed between them. Perforations or holes in the cards allowed component leads to project through to the next interconnection layer. One disadvantage of this system was that special nickel leaded components had to be used to allow the interconnecting welds to be made. Some versions of cordwood construction used single sided PCBs as the interconnection method (as pictured). This meant that normal leaded components could be used. Another disadvantage of this system is that components located in the interior are difficult to replace.

Before the advent of integrated circuits, this method allowed the highest possible component packing density; because of this, it was used by a number of computer vendors including Control Data Corporation. The cordwood method of construction now appears to have fallen into disuse, probably because high packing densities can be more easily achieved using surface mount techniques and integrated circuits.

[edit] Multiwire boards

Multiwire is a patented technique of interconnection which uses machine-routed insulated wires embedded in a non-conducting matrix (often plastic resin). It was used during the 1980s and 1990s. (Kollmorgen Technologies Corp., U.S. Patent 4,175,816) Multiwire is still available in 2010 through Hitachi. There are other competitive discrete wiring technologies that have been developed (Jumatech [2]).

Since it was quite easy to stack interconnections (wires) inside the embedding matrix, the approach allowed designers to forget completely about the routing of wires (usually a time-consuming operation of PCB design): Anywhere the designer needs a connection, the machine will draw a wire in straight line from one location/pin to another. This led to very short design times (no complex algorithms to use even for high density designs) as well as reduced crosstalk (which is worse when wires run parallel to each other—which almost never happens in Multiwire), though the cost is too high to compete with cheaper PCB technologies when large quantities are needed.

[edit] Surface-mount technology

Main article: Surface-mount technology

Surface mount components, including resistors, transistors and an integrated circuit

Surface-mount technology emerged in the 1960s, gained momentum in the early 1980s and became widely used by the mid 1990s. Components were mechanically redesigned to have small metal tabs or end caps that could be soldered directly on to the PCB surface. Components became much smaller and component placement on both sides of the board became more common than with through-hole mounting, allowing much higher circuit densities. Surface mounting lends itself well to a high degree of automation, reducing labour costs and greatly increasing production and quality rates. Carrier Tapes provide a stable and protective environment for Surface mount devices (SMDs) which can be one-quarter to one-tenth of the size and weight, and passive components can be one-half to one-quarter of the cost of corresponding through-hole parts. However, integrated circuits are often priced the same regardless of the package type, because the chip itself is the most expensive part. As of 2006, some wire-ended components, such as small-signal switch diodes, e.g. 1N4148, are actually significantly cheaper than corresponding SMD versions.

[edit] See also

Electronics portal

Schematic Capture. (KiCAD)

PCB layout. (KiCAD)

3D View. (KiCAD) Breadboard C.I.D.+ Design for manufacturability (PCB) Electronic packaging Electronic waste Multi-Chip Module Occam Process – another process for the manufacturing of PCBs

PCB Materials Conductive ink Heavy copper Laminate materials:

o BT-Epoxy o Composite epoxy material , CEM-1,5o Cyanate Ester o FR-2 o FR-4 , the most common PCB materialo Polyimide o PTFE , Polytetrafluoroethylene (Teflon)

PCB layout software List of EDA companies Comparison of EDA software

[edit] References

1. US 12565992. ^ a b Charles A. Harper, Electronic materials and processes handbook, Mc

Graw-Hill ,2003 ISBN 0071402144, pages 7.3 and 7.43. Brunetti, Cledo (22 November 1948). New Advances in Printed Circuits.

Washington DC: National Bureau of Standards.4. ^ a b R. S. Khandpur ,Printed circuit boards: design, fabrication, assembly

and testing, Tata-McGraw Hill, 2005 ISBN 0070588147, pages 373-3785. Appendix F Sample Fabrication Sequence for a Standard Printed Circuit

Board, Linkages: Manufacturing Trends in Electronics Interconnection Technology, National Academy of Sciences

6. Production Methods and Materials 3.1 General Printed Wiring Board Project Report- Table of Contents, Design for the Environment (DfE), US EPA

7. George Milad and Don Gudeczauskas. "Solder Joint Reliability of Gold Surface Finishes (ENIG, ENEPIG and DIG) for PWB Assembled with Lead Free SAC Alloy." [1]

8. "Nickel/Gold tab plating line"9. Soldering 101 – A Basic Overview10. IPC Publication IPC-TR-476A, “Electrochemical Migration: Electrically

Induced Failures in Printed Wiring Assemblies,” Northbrook, IL, May 1997.11. S.Zhan, M. H. Azarian and M. Pecht, "Reliability Issues of No-Clean

Flux Technology with Lead-free Solder Alloy for High Density Printed Circuit Boards", 38th International Symposium on Microelectronics, pp. 367–375, Philadelphia, PA, September 25–29, 2005.

12. Clyde F. Coombs Printed Circuits Handbook McGraw-Hill Professional, 2007 ISBN 0-07-146734-3, page 45-19

13. Ayob M. and Kendall G. (2008) A Survey of Surface Mount Device Placement Machine Optimisation: Machine Classification. European Journal of Operational Research, 186(3), pp 893–914 (http://dx.doi.org/10.1016/j.ejor.2007.03.042)

14. Ayob M. and Kendall G. (2005) A Triple Objective Function with a Chebychev Dynamic Pick-and-place Point Specification Approach to Optimise the Surface Mount Placement Machine. European Journal of Operational Research, 164(3), pp 609–626 (http://dx.doi.org/10.1016/j.ejor.2003.09.034)

15. Borkes, Tom. "SMTA TechScan Compendium: 0201 Design, Assembly and Process". Surface Mount Technology Association. Retrieved 2010-01-11.

16. JTAG Tutorial (http://www.corelis.com/education/JTAG_Tutorial.htm#History)

17. Shibu. Intro To Embedded Systems 1E. Tata McGraw-Hill. p. 293. ISBN 9780070145894.

18. See appendix D of IPC-2251

[edit] External links

The Wikibook Practical Electronics has a page on the topic of PCB Layout

Wikimedia Commons has media related to: Printed circuit board

Design guidelines

PWB/PCB Design – Analog, RF & EMC Considerations in Printed Wiring Board Design

EMC Design Guideline Collection on the Clemson Vehicular Electronics Laboratory web site

PCB Design/Layout Tutorial (PDF) Chapter excerpt (166 page PDF) from Analog Devices Op Amp Handbook:

Hardware and Housekeeping Techniques. Includes PCB design tips. [3]

Standards and specifications

MIL-PRF-31032, Performance Specification Printed Circuit Board/Printed Wiring Board

MIL-PRF-55110, Performance Specification for Rigid Printed Circuit Board/Printed Wiring Board

MIL-PRF-50884, Performance Specification for Flexible and Rigid-Flexible Printed Circuit Board/Printed Wiring Board

RS-274X Extended Gerber Format Specification (Revision G) , Ucamco December 2010

Dich: Web Hình ảnh Video Tin tức Dịch Giải Đáp Gmail thêm ▼

Trơ giup | Đăng nhập

Dịch

Wikipedia, bách khoa toàn thư miễn phíMột phần của một hội đồng quản trị 1983 ZX Sinclair Spectrum máy tính, một PCB dân cư, cho thấy các dấu vết dẫn điện, vias (những con đường xuyên qua lỗ bề mặt khác), và một số gắn kết các thành phần điện

Một bảng mạch in, hoặc PCB, đươc sử dụng để hỗ trơ máy móc và điện kết nối các linh kiện điện tử bằng cách sử dụng các đường dẫn, theo dõi hoặc các dấu vết tín hiệu từ các tấm đồng khắc ép vào một chất nền không dẫn điện. Nó cũng đươc gọi để hội đồng quản trị dây in (PWB) hoặc Ban dây khắc. Một PCB dân cư với các thành phần điện tử là một mạch in lắp ráp (PCA), cũng đươc biết đến như là một bảng mạch in lắp ráp (PCBA). Bảng mạch in đươc sử dụng trong hầu như tất cả, nhưng đơn giản thương mại-sản xuất các thiết bị điện tử.

PCBs là không tốn kém, và có thể đươc độ tin cậy cao. Họ đòi hỏi nỗ lực bố trí nhiều hơn nữa và chi phí ban đầu cao hơn so với quấn dây hoặc xây dựng điểm-điểm, nhưng rẻ hơn nhiều và nhanh hơn cho khối lương sản xuất cao, sản xuất và hàn của PCBs có thể đươc thực hiện bởi thiết bị hoàn toàn tự động. Phần lớn của ngành công nghiệp điện tử PCB thiết kế, lắp ráp, và nhu cầu kiểm soát chất lương đươc thiết lập bởi các tiêu chuẩn đươc công bố bởi tổ chức IPC.Nội dung[Ẩn]

    1 Lịch sử    2 Sản xuất        2,1 Vật liệu        2,2 khuôn mẫu (khắc)            2.2.1 lớn khối lương            2.2.2 nhỏ khối lương            2.2.3 người nuôi cá        2.3 Hóa chất khắc        2,4 Lamination        2,5 khoan        2,6 xuc dẫn mạ và lớp phủ        2,7 Hàn chống lại        2,8 màn hình in ấn        2,9 Kiểm tra        2,10 mạch in lắp ráp        2,11 Bảo vệ và đóng gói    3 Thiết kế    4 giấy chứng nhận an toàn (Mỹ)    5 "Cordwood" xây dựng    6 Multiwire bảng    7 bề mặt gắn kết công nghệ    8 Xem    9 Tài liệu tham khảo    10 Liên kết ngoài

[Sửa] Lịch sử

Phát triển các phương pháp đươc sử dụng trong các bảng mạch in hiện đại bắt đầu sớm trong thế kỷ 20. Năm 1903, một nhà phát minh người Đức, Albert Hanson, mô tả dẫn lá phẳng ép một hội đồng cách điện, nhiều lớp. Thomas Edison đã thử nghiệm với các phương pháp hóa học mạ dẫn trên giấy lanh vào năm 1904. Arthur Berry vào năm 1913 đươc cấp bằng sáng chế một phương pháp in-và-etch ở Anh, và tại Hoa Kỳ Max Schoop thu đươc một bằng sáng chế [1] để ngọn lửa phun kim loại vào hội đồng quản trị thông qua một mặt nạ hoa văn. Charles Durcase vào năm 1927 đươc cấp bằng sáng chế một phương pháp của mô hình mạch điện. [2]

Nhà phát minh của các mạch in là các kỹ sư người Áo Paul Eisler, trong khi làm việc ở Anh, một trong khoảng năm 1936 như là một phần của một thiết lập đài phát thanh. Khoảng 1943, Mỹ bắt đầu sử dụng công nghệ này trên một quy mô lớn để làm cho cầu chì khoảng cách để sử dụng trong chiến tranh thế giới thứ II [2]. Sau chiến tranh, năm 1948, Mỹ đã đưa ra phát minh để sử dụng thương mại. Mạch in đã không trở thành phổ biến trong ngành điện tử tiêu dùng cho đến khi giữa những năm 1950, sau khi quá trình tự động-Sembly đươc phát triển bởi quân đội Hoa Kỳ.

Trước khi mạch in (và trong một thời gian sau khi phát minh của họ), xây dựng điểm-điểm đươc sử dụng. Đối với nguyên mẫu, hoặc chạy sản xuất nhỏ, quấn dây hoặc hội

đồng quản trị tháp pháo có thể đươc hiệu quả hơn. Trước thời phát minh ra mạch in, và tinh thần tương tự, 1936-1947 của John Sargrove điện tử Circuit Trang thiết bị (ECME) kim loại phun lên một bảng nhựa Bakelite. ECME có thể sản xuất 3 radio mỗi phut.

Trong chiến tranh thế giới thứ II, sự phát triển của các cầu chì gần chống máy bay yêu cầu một mạch điện tử có thể chịu đựng đươc bắn từ một khẩu sung, và có thể đươc sản xuất với số lương. Phòng Centralab của Globe Union đưa ra một đề nghị đó đáp ứng các yêu cầu: một đĩa gốm đươc screenprinted sơn kim loại dẫn và các vật liệu carbon cho điện trở, tụ đĩa gốm và ống chân không subminiature hàn tại chỗ [3]

Ban đầu, mọi thành phần điện tử đã dẫn dây điện, và PCB có lỗ khoan cho mỗi dây của mỗi thành phần. Các thành phần dẫn sau đó đươc truyền thông qua các lỗ và hàn để các dấu vết PCB. Phương pháp lắp ráp này đươc gọi là xây dựng thông qua các lỗ. Năm 1949, Moe Abramson và Stanislaus F. Danko của tín hiệu Quân Đoàn Quân đội Hoa Kỳ đã phát triển quá trình Auto-Sembly dẫn thành phần đươc đưa vào mô hình đồng một lá kim loại kết nối và nhung hàn. Với sự phát triển của cán hội đồng quản trị và các kỹ thuật khắc axit, khái niệm này phát triển thành mạch in quá trình tiêu chuẩn chế tạo hội đồng quản trị sử dụng ngày nay. Hàn có thể đươc thực hiện tự động bằng cách đi qua hội đồng quản trị về một gơn sóng, hàn nóng chảy trong một máy hàn sóng. Tuy nhiên, các dây và lỗ lãng phí từ các lỗ khoan là tốn kém và các dây nhô ra chỉ đơn thuần là cắt đứt.

Trong những năm gần đây, việc sử dụng của bề mặt các bộ phận gắn kết đã trở nên phổ biến như các nhu cầu về bao bì thiết bị điện tử nhỏ hơn và chức năng lớn hơn đã phát triển.[Sửa] Sản xuất[Sửa] Vật liệuPCB là một thiết kế trên một máy tính (bên trái) và thực hiện như là một hội ban dân cư với các thành phần (bên phải). Hội đồng quản trị là hai mặt, thông qua các lỗ mạ, hàn màu xanh lá cây chống lại, và in lụa trắng. Cả hai bề mặt gắn kết và các thành phần lỗ thông qua đã đươc sử dụng.PCB trong một con chuột máy tính. Các phần phụ (trái) và phía in (bên phải).Side phần của một PCB trong một con chuột máy tính, một số ví dụ cho các thành phần phổ biến và sự chỉ định tham chiếu trên màn hình lụa.

Lớp tiến hành thường đươc làm bằng lá đồng mỏng. Cách điện lớp lưỡng cực điện thường đươc ép với nhau bằng nhựa epoxy prepreg. Hội đồng quản trị thường đươc phủ một mặt nạ hàn là màu xanh lá cây trong màu sắc. Màu sắc khác thường có màu xanh, đen, trắng và đỏ. Có khá một chất điện môi khác nhau có thể đươc lựa chọn để cung cấp các giá trị cách nhiệt khác nhau tùy thuộc vào yêu cầu của mạch. Một số các chất điện môi polytetrafluoroethylene (Teflon), FR-4, FR-1, Uỷ ban Dân tộc-1 hoặc Uỷ ban Dân tộc-3. Vật liệu prepreg nổi tiếng đươc sử dụng trong ngành công nghiệp PCB FR-2 (Phenolic bông giấy), FR-3 (bông giấy và epoxy), FR-4 (dệt thoi từ sơi thủy tinh và epoxy), FR-5 (dệt thoi từ sơi thủy tinh và epoxy), FR -6 (Matte kính và polyester), G-10 (dệt thoi từ sơi thủy tinh và epoxy), Uỷ ban Dân tộc-1 (bông giấy và epoxy), Uỷ ban Dân tộc-2 (bông giấy và epoxy), Uỷ ban Dân tộc-3 (dệt thoi từ sơi thủy tinh và epoxy), Uỷ ban Dân tộc -4 (dệt thoi từ sơi thủy tinh và epoxy), Uỷ ban Dân tộc-5 (dệt thoi từ sơi thủy

tinh và polyester). Mở rộng nhiệt là một yếu tố quan trọng, đặc biệt là với mảng lưới bóng (BGA) và công nghệ chết trần truồng, và sơi thủy tinh cung cấp sự ổn định tốt nhất chiều.

FR-4 là vật liệu phổ biến nhất đươc sử dụng ngày nay. Hội đồng quản trị với đồng trên nó đươc gọi là "đồng bọc gỗ".

Đồng độ dày lá có thể đươc quy định tại ounces mỗi foot vuông hoặc micromet. Một ounce mỗi foot vuông là 1,344 mils hoặc 34 micromet.[Sửa] khuôn mẫu (khắc)

Phần lớn các bảng mạch in đươc thực hiện bằng cách bọc một lớp đồng trên toàn bộ bề mặt, đôi khi cả hai bên, tạo ra một "trống PCB" sau đó loại bỏ đồng không mong muốn sau khi áp dụng một mặt nạ tạm thời (ví dụ bằng cách khắc), để lại chỉ mong muốn đồng dấu vết. Một PCBs đươc thực hiện bằng cách thêm dấu vết chất nền trần (hoặc một chất nền với một lớp rất mỏng đồng) thường là một quá trình phức tạp nhiều bước mạ điện. Phương pháp sản xuất PCB chủ yếu phụ thuộc vào việc nó là dành cho khối lương sản xuất, số lương mẫu / mẫu. Hai mặt bảng hoặc nhiều bảng lớp sử dụng thông qua các lỗ mạ để kết nối các dấu vết trên hai bên bề mặt.[Sửa] khối lương lớn

    lụa màn hình in-phương pháp thương mại chính.    Chụp ảnh các phương pháp đươc sử dụng khi linewidths tốt đươc yêu cầu.

[Sửa] khối lương nhỏ

    In trên phim minh bạch và sử dụng như photomask cùng với bảng hình ảnh nhạy. (Nghĩa là bảng nhạy cảm trước), Sau đó etch. (Ngoài ra, sử dụng một photoplotter phim).    Laser chống cắt bỏ: Phun sơn màu đen phủ lên gỗ đồng, diễn ra vào decal CNC tia laser. Laser raster quét PCB và ablates (bốc hơi) sơn không cưỡng lại đươc mong muốn. Etch. (Lưu ý: tia laser cắt bỏ đồng là hiếm khi đươc sử dụng và đươc coi là thử nghiệm)    Sử dụng một CNC-nhà máy với một máy cắt hình con át bích (tức là 45 độ) hoặc thu nhỏ cuối cùng nhà máy đường đi đồng không mong muốn, chỉ để lại các dấu vết.

[Sửa] hobbyist

    Laser-in chống lại: Laser-in vào bộ phim minh bạch, chuyển nhiệt với sắt hoặc ép thay đổi lên trần gỗ, chạm với một đánh dấu, sau đó etch.    Nhiều lao động kỹ thuật khác tồn tại, chỉ thích hơp cho một bảng (phim nhựa vinyl và chống lại, đánh dấu không thể giặt đươc, và những người khác).

Có ba chung "trừ" phương pháp (phương pháp loại bỏ đồng) đươc sử dụng để sản xuất bảng mạch in:

    In lụa màn hình sử dụng loại mực etch-kháng để bảo vệ lá đồng. Khắc sau đó loại bỏ đồng không mong muốn. Ngoài ra, mực in có thể dẫn điện, đươc in trên một bảng trống

(không dẫn điện). Kỹ thuật này cũng đươc sử dụng trong sản xuất các mạch lai.    Photoengraving sử dụng một photomask và phát triển có chọn lọc loại bỏ một lớp phủ cản quang. Cản quang còn lại bảo vệ các lá đồng. Khắc sau đó loại bỏ đồng không mong muốn. Photomask thường đươc chuẩn bị với một photoplotter từ dữ liệu đươc sản xuất bởi một kỹ thuật viên sử dụng CAM, hoặc sản xuất phần mềm máy tính hỗ trơ. Laser-in trong suốt thường đươc sử dụng để PhotoTools, tuy nhiên, kỹ thuật hình ảnh tia laser trực tiếp đang đươc sử dụng để thay thế các PhotoTools yêu cầu độ phân giải cao.    PCB phay sử dụng một hệ thống hai hoặc ba trục phay cơ khí để nhà máy đi những lá đồng từ bề mặt. Một máy xay xát PCB (gọi tắt là PCB Prototyper) hoạt động trong một cách tương tự như một máy vẽ đồ thị, nhận đươc lệnh từ các phần mềm máy chủ kiểm soát vị trí của người đứng đầu phay trục z x, y, và (nếu có liên quan) . Dữ liệu vào ổ đĩa Prototyper đươc chiết xuất từ các tập tin đươc tạo ra trong phần mềm thiết kế PCB và đươc lưu trữ trong HPGL hoặc định dạng tập tin Gerber.

Quá trình "Phụ gia" cũng tồn tại. Phổ biến nhất là quá trình "bán phụ gia". Trong phiên bản này, Ban unpatterned có một lớp đồng mỏng trên nó. Một mặt nạ ngươc lại sau đó đươc áp dụng. (Không giống như một mặt nạ quá trình trừ, mặt nạ này lộ ra những phần bề mặt mà cuối cùng sẽ trở thành các dấu vết.) Đồng thêm sau đó mạ vào hội đồng quản trị trong các lĩnh vực lột mặt nạ, đồng có thể đươc mạ bất cứ trọng lương mong muốn. Platings bề mặt Tin-chì hoặc sau đó đươc áp dụng. Các mặt nạ là tước đi một bước khắc ngắn gọn loại bỏ gỗ đồng tại tiếp xuc ban đầu từ hội đồng quản trị, cách ly các dấu vết cá nhân. Một số hội đồng với mạ qua lỗ nhưng vẫn còn một mặt đã đươc thực hiện với một quy trình như thế này. General Electric bộ đài phát thanh của người tiêu dùng trong cuối những năm 1960 bằng cách sử dụng bảng như thế này.

Các quá trình phụ gia thường đươc sử dụng cho nhiều bảng lớp vì nó tạo điều kiện cho mạ thông qua các lỗ (sản xuất vias dẫn) trong các bảng mạch.

    PCB đồng mạ điện máy cho thêm đồng PCB trong quá trình

    PCBs trong quá trình bổ sung thêm đồng thông qua mạ điện

Các kích thước của các dây dẫn đồng của các bảng mạch in có liên quan đến số lương hiện tại dẫn phải thực hiện. Mỗi dấu vết bao gồm một phần hẹp và bằng phẳng, lá đồng còn lại sau khi khắc. Dấu vết tín hiệu thường hẹp hơn so với các dấu vết điện hoặc mặt đất vì yêu cầu thực hiện của họ thường ít hơn nhiều. Trong một hội đồng quản trị đa lớp, một lớp toàn bộ có thể đươc chủ yếu là rắn đồng để hoạt động như một máy bay mặt đất cho che chắn và trả lại quyền lực. Đối với các bo mạch in có chứa các mạch vi sóng, đường dây truyền tải có thể đươc đặt ra trong các hình thức của stripline và microstrip với kích thước kiểm soát cẩn thận để đảm bảo một trở kháng phù hơp. Trong các mạch tần số vô tuyến điện cảm và điện dung của dây dẫn bảng mạch in có thể đươc sử dụng như là một phần của các thiết kế mạch delibrate, obviating sự cần thiết cho các thành phần bổ sung riêng biệt.[Sửa] Hóa chất khắc

Hóa chất khắc đươc thực hiện với sắt clorua, amoni persulfate, hoặc axit đôi khi

hydrochloric. Đối với PTH (mạ qua lỗ), các bước bổ sung lắng đọng Electroless đươc thực hiện sau khi các lỗ khoan, sau đó đồng mạ điện để xây dựng độ dày, Ban đươc kiểm tra, và mạ thiếc / chì. Các tin / dẫn sẽ trở thành sự chống lại để lại đồng trần đươc khắc.

Phương pháp đơn giản nhất, đươc sử dụng cho sản xuất quy mô nhỏ và thường là do người có sở thích, là ngâm khắc, trong đó hội đồng quản trị là ngập nước trong giải pháp khắc như sắt clorua. So với các phương pháp đươc sử dụng để sản xuất hàng loạt, thời gian khắc dài. Nhiệt và kích động có thể đươc áp dụng cho phòng tắm để tăng tốc độ tỷ lệ khắc. Trong bong bóng khắc, không khí đươc truyền qua bồn tắm etchant để khuấy động các giải pháp và tăng tốc độ khắc. Splash khắc sử dụng một paddle chạy bằng mô tơ giật gân Hội đồng quản trị với etchant, quá trình thương mại đã trở thành lỗi thời vì nó không phải là nhanh như khắc phun. Trong khắc phun, giải pháp etchant đươc phân phối trên các bảng vòi phun và tái tuần hoàn bằng máy bơm. Điều chỉnh mô hình vòi phun, tốc độ dòng chảy, nhiệt độ, và etchant thành phần cho phép kiểm soát dự đoán tỷ lệ khắc và tỷ lệ sản xuất cao. [4]

Như đồng đươc tiêu thụ từ các Ban, etchant trở nên bão hòa và kém hiệu quả; etchants khác nhau có những khả năng khác nhau cho các đồng, với một số cao là 150 gram đồng mỗi lít dung dịch. Trong việc sử dụng thương mại, etchants có thể đươc regenrated để khôi phục lại hoạt động của họ, và các đồng bị giải thể hồi phục và bán. Khắc quy mô nhỏ đòi hỏi sự chu ý để xử lý đươc sử dụng etchant, ăn mòn và độc hại do nội dung kim loại của nó.

Etchant loại bỏ đồng trên tất cả các bề mặt tiếp xuc bởi các chống. "Cắt xén" xảy ra khi etchant tấn công cạnh mỏng đồng theo chống lại, điều này có thể làm giảm độ rộng dẫn và gây ra mở mạch. Hãy cẩn thận kiểm soát của thời gian etch là cần thiết để ngăn chặn cắt xén. Trường hơp mạ kim loại đươc sử dụng như một chống lại, nó có thể "nhô ra" có thể gây ra ngắn mạch giữa các dấu vết liền kề khi gần nhau. Nhô ra có thể đươc gỡ bỏ bởi dây đánh hội đồng quản trị sau khi khắc. [4][Sửa] Lamination

Một số PCBs có lớp dấu vết bên trong PCB và đươc gọi là nhiều lớp PCBs. Đây là những hình thành bằng cách liên kết với nhau một cách riêng biệt khắc bảng mỏng.[Sửa] Khoan

Lỗ thông qua một PCB thường đươc khoan với mũi khoan đường kính nhỏ của cacbua vonfram tráng rắn. Coated vonfram cacbua là vì những tài liệu hội đồng quản trị có độ mài mòn và khoan phải đươc RPM cao và thức ăn chăn nuôi cao đươc hiệu quả chi phí. Mũi khoan cũng phải duy trì sắc bén để không mar hoặc rách các dấu vết. Khoan với thép tốc độ cao chỉ đơn giản là không khả thi vì các mũi khoan ngu si đần độn một cách nhanh chóng và do đó sẽ xé đồng và hủy hoại Ban. Khoan đươc thực hiện bằng máy khoan tự động với vị trí điều khiển bởi một băng khoan hoặc tập tin khoan. Những tập tin này tạo ra máy tính còn đươc gọi là số kiểm soát khoan (NCD) các tập tin hoặc "Excellon tập tin". Các tập tin khoan mô tả vị trí và kích thước của mỗi lỗ khoan. Các lỗ này thường đươc làm đầy với vòng hình khuyên (đinh tán rỗng) để tạo ra vias. Vias cho phép kết nối

điện và nhiệt điện của dây dẫn trên các cạnh đối diện của PCB.

Khi vias rất nhỏ đươc yêu cầu, khoan với bit cơ khí là tốn kém vì tỷ lệ cao mài mòn và vỡ. Trong trường hơp này, vias có thể đươc bốc hơi bằng tia laser. Vias Laser-khoan thường có một kết thuc bề mặt kém bên trong các lỗ. Các lỗ này đươc gọi là vi vias.

Nó cũng có thể kiểm soát chuyên sâu khoan, khoan laser, hoặc bằng cách khoan các tờ cá nhân của PCB trước khi ghép, để sản xuất các lỗ kết nối chỉ có một số của các lớp đồng, chứ không phải đi qua toàn bộ hội đồng quản trị. Các lỗ này gọi là vias mù khi họ kết nối một lớp đồng bên trong một lớp bên ngoài, hoặc chôn vias khi họ kết nối hai hoặc nhiều lớp đồng bên trong và không có lớp bên ngoài.

Các bức tường của các lỗ, Hội đồng quản trị với 2 hoặc nhiều lớp, đươc thực hiện dẫn sau đó đươc mạ đồng để hình thành thông qua các lỗ mạ điện kết nối các lớp tiến hành của PCB. Đối với các bảng nhiều lớp, những người với 4 lớp trở lên, khoan thường tạo ra một smear của các sản phẩm phân hủy nhiệt độ cao của đại lý liên kết trong hệ thống gỗ. Trước khi các lỗ hổng có thể đươc mạ, bôi nhọ này phải đươc loại bỏ một quá trình de-smear hóa chất, hoặc do huyết tương-etch. Loại bỏ (khắc trở lại) smear cũng cho thấy những dây dẫn bên trong cũng.[Sửa] xuc dẫn mạ và lớp phủ

PCBs [5] đươc mạ hàn, thiếc, vàng trên niken là một chống lại khắc đi đồng không cần thiết cơ bản [6]

Sau khi PCBs đươc khắc và sau đó rửa sạch với nước, soldermask đươc áp dụng, và sau đó bất kỳ đồng tiếp xuc đươc phủ một lớp niken, hàn / vàng, hoặc một số lớp phủ chống ăn mòn khác [7] [8]

Matte hàn thường là hơp nhất để cung cấp một bề mặt liên kết tốt hơn hoặc tước đồng trần. Phương pháp điều trị, chẳng hạn như benzimidazolethiol, ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt của đồng trần. Những nơi mà các thành phần sẽ đươc gắn kết thường đươc mạ, bởi vì đồng trần không đươc điều trị oxy hóa nhanh chóng, và do đó không phải là dễ dàng hàn. Theo truyền thống, bất kỳ đồng tiếp xuc đươc phủ một lớp hàn khí nóng hàn san lấp mặt bằng (HASL). Kết thuc HASL ngăn chặn quá trình oxy hóa từ các đồng cơ bản, do đó đảm bảo một bề mặt hàn. [9] hàn này là một hơp kim thiếc-chì, tuy nhiên hơp chất hàn mới hiện đang đươc sử dụng để đạt đươc phù hơp với chỉ thị RoHS của EU và Mỹ, trong đó hạn chế việc sử dụng chì. Một trong những hơp chất chì là SN100CL, tin 99,3%, 0,7% đồng, niken 0,05%, và một danh nghĩa của 60ppm germanium.

Điều quan trọng là sử dụng hàn tương thích với cả PCB và các bộ phận sử dụng. Một ví dụ là bóng lưới Array (BGA) bằng cách sử dụng quả bóng chì thiếc hàn cho các kết nối bị mất bóng của họ trên các dấu vết đồng trần hoặc bằng cách sử dụng dán hàn chì.

Platings khác đươc sử dụng là OSP (hữu cơ loại bảo vệ bề mặt), ngâm bạc (IAG), thiếc ngâm, niken Electroless với lớp phủ vàng ngâm (ENIG), và mạ vàng trực tiếp (trên niken). Kết nối Edge, đặt dọc theo một cạnh của một số hội đồng, thường đươc mạ niken

mạ vàng. Một xem xét lớp phủ là nhanh chóng khuếch tán của các lớp phủ kim loại vào hàn Tin. Hình thức Tin intermetallics như Cu5Sn6 và Ag3Cu hòa tan vào liquidus Tin solidus (50C), tước lớp phủ bề mặt và / hoặc khoảng trống để lại.

Điện di cư (ECM) là sự phát triển của các sơi kim loại dẫn điện trên một mạch in (PCB) dưới ảnh hưởng của một sự thiên vị điện áp DC [10] [11] bạc, kẽm, và nhôm đươc biết là phát triển râu theo ảnh hưởng của một điện trường. Bạc cũng tăng tiến hành các đường dẫn bề mặt trong sự hiện diện của các ion halogen và các, làm cho nó một sự lựa chọn cho người nghèo sử dụng điện tử. Tin sẽ tăng trưởng "râu" do căng thẳng trong các bề mặt mạ. Tin-Lead hoặc Hàn mạ cũng mọc râu, chỉ giảm Tín tỷ lệ phần trăm thay thế. Reflow để làm tan chảy hàn hoặc tấm thiếc để giảm bớt căng thẳng bề mặt làm giảm tỷ lệ mắc râu ria. Một vấn đề khác lớp phủ là tin sâu bệnh, việc chuyển đổi tin một allotrope bột ở nhiệt độ thấp. [12][Sửa] Hàn chống lại

Các khu vực không nên đươc hàn có thể đươc phủ bằng một hàn polymer chống lại (hàn mặt nạ) lớp phủ. Hàn chống lại ngăn ngừa hàn từ cầu nối giữa các dây dẫn và tạo ra các mạch ngắn. Hàn chống lại cũng cung cấp một số bảo vệ từ môi trường. Hàn chống lại thường dày 20-30 micromet.[Sửa] in màn hình

Dòng nghệ thuật và văn bản có thể đươc in lên bề mặt bên ngoài của một PCB bằng cách in màn hình. Khi không gian cho phép, các văn bản in màn hình có thể chỉ định danh thành phần, chuyển đổi các yêu cầu thiết lập, các điểm thử nghiệm, và các tính năng khác hữu ích trong việc lắp ráp, thử nghiệm, và phục vụ các bảng mạch.

In màn hình cũng đươc gọi là lụa, hoặc trong một PCBs mặt, in màu đỏ.

Gần đây một số giải pháp in ấn kỹ thuật số đã đươc phát triển để thay thế quá trình in ấn màn hình truyền thống. Công nghệ này cho phép in dữ liệu biến lên PCB, trong đó có tuần tự và thông tin mã vạch cho các mục đích truy xuất nguồn gốc.[Sửa] Kiểm tra

Hội đồng không có dân có thể phải chịu một thử nghiệm trần hội đồng quản trị trong đó mỗi kết nối mạch (theo quy định tại netlist một) đươc xác minh là chính xác trên bảng đã hoàn thành. Đối với sản xuất số lương lớn, một giường của móng tay thử nghiệm, trận đấu hay một bộ điều hơp kim cứng đươc sử dụng để liên lạc với các vùng đất đồng hoặc các lỗ trên một hoặc cả hai bên của hội đồng quản trị để tạo điều kiện thử nghiệm. Một máy tính sẽ hướng dẫn các đơn vị kiểm tra điện áp dụng một điện thế nhỏ cho mỗi điểm liên lạc trên giường của móng tay theo yêu cầu, và xác minh đươc rằng điện áp xuất hiện tại các điểm liên hệ thích hơp khác. A "ngắn" trên tàu sẽ là một kết nối, nơi có không phải là một trong một "mở" giữa hai điểm đó phải đươc kết nối nhưng không. Đối với các bảng nhỏ hoặc trung bình khối lương, thăm dò bay và bay lưới thử nghiệm sử dụng di chuyển người đứng đầu thử nghiệm để làm cho liên hệ với các vùng đất đồng / bạc / vàng / hàn hoặc lỗ để xác minh các kết nối điện của hội đồng quản trị theo thử nghiệm. Một phương pháp để thử nghiệm là quét CT công nghiệp, mà có thể tạo ra một 3D của hội

đồng quản trị cùng với hình ảnh lát 2D và có thể hiển thị chi tiết một con đường hàn và các kết nối.[Sửa] mạch in lắp rápPCB với miếng đệm kết nối thử nghiệm

Sau khi bảng mạch in (PCB) đươc hoàn thành, các thành phần điện tử phải đươc gắn liền với hình thức lắp ráp mạch in chức năng, [13] [14] hoặc PCA (đôi khi đươc gọi là "in bảng mạch lắp ráp" PCBA). Trong xây dựng thông qua các lỗ, dẫn thành phần đươc chèn vào trong lỗ. Trong xây dựng bề mặt gắn kết, các thành phần đươc đặt trên miếng đệm hoặc các vùng đất trên bề mặt ngoài của các PCB. Trong cả hai loại xây dựng, thành phần dẫn điện và máy móc cố định vào hội đồng quản trị với một hàn kim loại nóng chảy.

Có rất nhiều kỹ thuật hàn sử dụng để gắn các thành phần để một PCB. Sản lương cao thường đươc thực hiện với vị trí làn sóng hàn reflow lò máy và số lương lớn, nhưng kỹ thuật viên có tay nghề cao có thể để các bộ phận hàn rất nhỏ (ví dụ 0201 gói là 0,02. 0,01.) [15] bằng tay dưới kính hiển vi , sử dụng nhíp và tip hàn sắt phạt tiền cho các mẫu khối lương nhỏ. Một số phần có thể rất khó khăn để hàn bằng tay, chẳng hạn như gói BGA.

Thông thường, thông qua các lỗ và xây dựng bề mặt gắn kết phải đươc kết hơp trong một hội duy nhất bởi vì một số thành phần cần thiết chỉ có trong gói bề mặt lắp đặt, trong khi những người khác chỉ có trong các gói thông qua các lỗ. Một lý do khác để sử dụng cả hai phương pháp là gắn thông qua các lỗ có thể cung cấp sức mạnh cần thiết cho các thành phần có khả năng chịu đựng căng thẳng về thể chất, trong khi các thành phần dự kiến sẽ đi hoang sơ sẽ chiếm ít không gian sử dụng các kỹ thuật bề mặt lắp đặt.

Sau khi hội đồng quản trị đã đươc dân cư, nó có thể đươc kiểm tra trong nhiều cách khác nhau:

    Trong khi điện tắt, hình ảnh kiểm tra, tự động kiểm tra quang học. Hướng dẫn JEDEC cho vị trí thành phần PCB, hàn, và kiểm tra thường đươc sử dụng để duy trì kiểm soát chất lương trong giai đoạn này của sản xuất PCB.

    Trong khi sức mạnh, tương tự chữ ký phân tích, thử nghiệm điện-off.

    Trong khi quyền lực đươc, trong mạch kiểm tra, các phép đo vật lý (tức là điện áp, tần số) có thể đươc thực hiện.

    Trong khi điện đươc bật, chức năng kiểm tra, chỉ cần kiểm tra nếu PCB những gì nó đã đươc thiết kế cho.

Để tạo điều kiện thuận lơi cho các xét nghiệm này, PCBs có thể đươc thiết kế với các miếng đệm thêm để làm cho các kết nối tạm thời. Đôi khi những miếng đệm phải đươc cách ly với điện trở. Các thử nghiệm trong mạch cũng có thể thực hiện các tính năng quét kiểm tra ranh giới của một số thành phần. Trong mạch hệ thống thử nghiệm cũng có thể đươc sử dụng để chương trình thành phần bộ nhớ không bay hơi ở trên diễn đàn.

Trong thử nghiệm quét ranh giới, mạch kiểm tra tích hơp vào các IC khác nhau về hình thức hội đồng quản trị kết nối tạm thời giữa các dấu vết PCB để kiểm tra các IC đươc gắn một cách chính xác. Ranh giới thử nghiệm quét đòi hỏi rằng tất cả các IC đươc thử nghiệm sử dụng một thủ tục kiểm tra cấu hình tiêu chuẩn, một trong những phổ biến nhất là hành động thử nghiệm phần Group (JTAG) tiêu chuẩn. Các kiến truc kiểm tra JTAG cung cấp một phương tiện để kiểm tra kết nối giữa các mạch tích hơp trên một mà không cần sử dụng đầu dò kiểm tra vật lý. JTAG các nhà cung cấp công cụ cung cấp các loại kích thích và các thuật toán phức tạp, không chỉ để phát hiện các mạng lưới không, nhưng cũng để cô lập các lỗi để mạng lưới cụ thể, thiết bị, và chân. [16]

Khi bảng không các kiểm tra, kỹ thuật viên có thể desolder và thay thế các thành phần thất bại, một nhiệm vụ đươc gọi là làm lại.[Sửa] Bảo vệ và đóng gói

PCBs dành cho các môi trường khắc nghiệt thường có một lớp phủ bảo giác, đươc áp dụng bằng cách nhung hoặc phun sau khi các thành phần đã đươc hàn. Bộ lông ngăn ngừa ăn mòn và dòng rò rỉ hoặc shorting do để ngưng tụ. Áo khoác giác đầu tiên đã đươc sáp, áo khoác hiện đại giác thường xuống các giải pháp pha loãng của cao su silicone, polyurethane, acrylic, hoặc epoxy. Một kỹ thuật để áp dụng một lớp phủ bảo giác là nhựa đươc sputtered vào PCB trong một buồng chân không. Những bất lơi chính của lớp phủ bảo giác rằng phục vụ của hội đồng quản trị là ra vô cùng khó khăn [17].

PCBs Nhiều lắp ráp là tĩnh nhạy cảm, và do đó phải đươc đặt trong tui chống tĩnh điện trong quá trình vận chuyển. Khi xử lý các bảng này, người sử dụng phải đươc nối đất (nối đất). Kỹ thuật xử lý không đung cách có thể truyền một khoản phí tích lũy tĩnh thông qua hội đồng quản trị, làm hư hỏng hoặc phá hủy các thành phần. Ngay cả các hội đồng trần đôi khi nhạy cảm tĩnh. Dấu vết đã trở thành tốt là nó hoàn toàn có thể thổi một etch ra khỏi hội đồng quản trị (hoặc thay đổi đặc điểm của nó) với một khoản phí tĩnh. Điều này đặc biệt đung PCBs phi truyền thống như MCMs và PCBs vi sóng.[Sửa] Thiết kế

    Nắm bắt sơ đồ mạch hoặc sơ đồ mạch nhập cảnh đươc thực hiện thông qua một công cụ thiết kế vi mạch.    Kích thước thẻ và mẫu đươc quyết định dựa trên mạch cần thiết và trường hơp của PCB. Xác định các thành phần cố định và bộ tản nhiệt nếu cần thiết.    Quyết định các lớp ngăn xếp của PCB. 4-12 lớp hoặc hơn tùy thuộc vào độ phức tạp thiết kế. Máy bay mặt đất và máy bay điện quyết định. Máy bay tín hiệu tín hiệu đươc định tuyến ở lớp trên cũng như các lớp nội bộ. [18]    Xác định dòng trở kháng bằng cách sử dụng độ dày lớp điện môi, định tuyến có độ dày đồng và theo dõi chiều rộng. Dấu vết tách cũng đươc đưa vào tài khoản trong trường hơp các tín hiệu phân. Microstrip, stripline hoặc stripline kép có thể đươc sử dụng tín hiệu của tuyến đường.    Vị trí của các thành phần. Cân nhắc nhiệt và hình học đươc đưa vào tài khoản. Vias và đất đươc đánh dấu.    Định tuyến các dấu vết tín hiệu. Đối với hiệu suất tối ưu EMI tín hiệu tần số cao đươc

định tuyến trong nội bộ giữa các lớp điện hoặc máy bay mặt đất như năng lương máy bay hoạt động làm mặt bằng cho AC.    Gerber tập tin thế hệ sản xuất.

[Sửa] An toàn xác nhận (US)

Tiêu chuẩn an toàn UL 796 bao gồm các yêu cầu an toàn thành phần ban dây in để sử dụng như là các thành phần trong các thiết bị hoặc các thiết bị. Kiểm tra phân tích các đặc điểm như tính dễ cháy, nhiệt độ hoạt động tối đa, theo dõi điện, nhiệt độ võng, và hỗ trơ trực tiếp các bộ phận trực tiếp điện.[Sửa] "Cordwood" xây dựngMột module cordwood.

Cordwood xây dựng có thể tiết kiệm không gian đáng kể và thường đươc sử dụng với dây kết thuc các thành phần trong các ứng dụng, nơi không gian tại một phí bảo hiểm (chẳng hạn như tên lửa hướng dẫn và các hệ thống từ xa) và máy tính tốc độ cao, nơi mà dấu vết ngắn là quan trọng. Trong xây dựng "cordwood", các thành phần của trục pha chì đã đươc gắn kết giữa hai mặt phẳng song song. Các thành phần hoặc hàn lại với nhau với dây nhảy, hoặc họ đã đươc kết nối với các thành phần khác của ribbon niken mỏng hàn vuông góc lên dẫn thành phần. Để tránh shorting cùng lớp kết nối khác nhau, thẻ mỏng cách điện đươc đặt giữa chung. Lỗ hoặc lỗ trong thẻ cho phép thành phần dẫn đến dự án thông qua các lớp kết nối tiếp theo. Một điểm bất lơi của hệ thống này là thành phần niken pha chì, loại đặc biệt phải đươc sử dụng để cho phép các mối hàn kết nối đươc thực hiện. Một số phiên bản của xây dựng cordwood sử dụng PCBs mặt là phương pháp kết nối (như hình). Điều này có nghĩa rằng các thành phần pha chì, loại bình thường có thể đươc sử dụng. Một bất lơi của hệ thống này là thành phần nằm trong nội địa rất khó để thay thế.

Trước khi sự ra đời của mạch tích hơp, phương pháp này cho phép các thành phần mật độ cao nhất có thể đóng gói, vì điều này, nó đươc sử dụng bởi một số nhà cung cấp máy tính bao gồm cả Tổng công ty dữ liệu điều khiển. Phương pháp cordwood xây dựng hiện nay dường như đã giảm xuống bị bỏ đi, có lẽ bởi vì mật độ cao đóng gói có thể dễ dàng đạt đươc bằng cách sử dụng các kỹ thuật gắn kết bề mặt và các mạch tích hơp.[Sửa] Multiwire bảng

Multiwire là một kỹ thuật đươc cấp bằng sáng chế kết nối mà sử dụng máy định tuyến dây bọc cách điện đươc nhung trong một ma trận không dẫn điện (thường bằng nhựa nhựa). Nó đươc sử dụng trong những năm 1980 và 1990. (Kollmorgen Technologies Corp, US Patent 4.175.816) Multiwire vẫn còn trong năm 2010 thông qua Hitachi. Có cạnh tranh khác công nghệ hệ thống dây điện riêng biệt đã đươc phát triển (Jumatech [2]).

Kể từ khi nó đã đươc khá dễ dàng để ngăn xếp các mối liên kết (dây) bên trong ma trận nhung, các nhà thiết kế tiếp cận cho phép quên hoàn toàn về định tuyến dây (thường là một hoạt động tốn thời gian của PCB thiết kế): bất cứ nơi nào thiết kế cần một kết nối, máy sẽ vẽ một sơi dây trong đường thẳng từ một địa điểm / pin khác. Điều này dẫn đến

thời gian thiết kế rất ngắn (không có thuật toán phức tạp để sử dụng ngay cả đối với thiết kế mật độ cao) cũng như giảm nhiễu xuyên âm (là tồi tệ hơn khi dây điện chạy song song với nhau hầu như không bao giờ xảy ra trong Multiwire), mặc dù chi phí quá cao để cạnh tranh với các công nghệ PCB rẻ hơn khi số lương lớn là cần thiết.[Sửa] bề mặt gắn kết công nghệBài: bề mặt gắn kết công nghệBề mặt gắn kết các thành phần, bao gồm điện trở, bóng bán dẫn và mạch tích hơp

Bề mặt gắn kết công nghệ nổi lên trong những năm 1960, đã đạt đươc đà trong đầu những năm 1980 và trở thành sử dụng rộng rãi giữa những năm 1990. Thành phần cơ học đươc thiết kế lại để có các thẻ nhỏ bằng kim loại hoặc mũ cuối cùng có thể đươc hàn trực tiếp trên bề mặt PCB. Các thành phần đã trở thành nhỏ hơn nhiều và thành phần vị trí trên cả hai mặt của hội đồng quản trị trở nên phổ biến hơn so với thông qua các lỗ lắp đặt, cho phép mật độ mạch cao hơn nhiều. Bề mặt gắn vay cũng chính nó đến một mức độ cao của tự động hóa, giảm chi phí lao động và sản xuất tăng đáng kể và tỷ lệ chất lương. Băng nhà cung cấp cung cấp một môi trường ổn định và bảo vệ cho bề mặt thiết bị gắn kết (SMDs) có thể đươc một phần tư tới một phần mười của các kích thước và trọng lương, và thành phần thụ động có thể đươc một nửa đến một phần tư chi phí tương ứng thông qua lỗ các bộ phận. Tuy nhiên, mạch tích hơp thường là giá bất kể cùng một loại gói, bởi vì các chip chính nó là một phần đắt tiền nhất. Đến năm 2006, một số dây chấm dứt các thành phần, chẳng hạn như điốt chuyển đổi tín hiệu nhỏ, ví dụ như 1N4148, thực sự rẻ hơn đáng kể so với các phiên bản tương ứng SMD.[Sửa]Nuvola ứng dụng cổng thông tin điện tử ksim.pngSchematic Capture. (KiCAD)PCB bố trí. (KiCAD)Xem 3D. (KiCAD)

    Breadboard    C.I.D. +    Thiết kế cho sản xuất đươc (PCB)    Điện tử bao bì    Điện tử chất thải    Multi-Chip Mô-đun    Occam Quy trình - một quá trình cho việc sản xuất của PCBs

PCB Vật liệu

    Conductive mực    Nặng đồng    Gỗ công nghiệp vật liệu:        BT-Epoxy        Tổng hơp epoxy các tài liệu, Uỷ ban Dân tộc-1, 5        Cyanate Ester        FR-2        FR-4, vật liệu phổ biến nhất PCB

        Polyimide        PTFE, Polytetrafluoroethylene (Teflon)

PCB bố trí phần mềm

    Danh sách các công ty thiết kế vi mạch    So sánh các phần mềm thiết kế vi mạch

[Sửa]

    ^ Mỹ 1256599    ^ Ab Charles A. Harper, vật liệu điện tử và quy trình cuốn sổ tay, Mc Graw-Hill, 2003 ISBN 0071402144, các trang 7.3 và 7.4    ^ Brunetti, Cledo (22 tháng 11 năm 1948). Những tiến bộ trong mạch in. Washington DC: Phòng tiêu chuẩn quốc gia.    ^ Ab RS Khandpur, bảng mạch in: thiết kế, chế tạo, lắp ráp và thử nghiệm, Tata-McGraw Hill, 2005 ISBN 0070588147, trang 373-378    ^ Phụ lục F trình tự chế tạo mẫu một bảng mạch in chuẩn, mối liên kết: Sản xuất các xu hướng trong công nghệ kết nối Điện tử, Viện Hàn lâm Khoa học Quốc gia    ^ Các phương pháp sản xuất và Vật liệu 3,1 Tổng Dây in Ban dự án Báo cáo Mục lục, Thiết kế cho môi trường (DFE), Mỹ EPA    ^ George Milad và Don Gudeczauskas. "Độ tin cậy của Hàn phần thể hoàn tất bề mặt vàng (ENIG, ENEPIG và DIG) PWB lắp ráp với hơp kim chì SAC." [1]    ^ "Nickel / dòng tab mạ vàng"    ^ Hàn 101 - Tổng quan cơ bản    ^ IPC Xuất bản IPC-TR-476A, điện hóa di cư: Thất bại điện cảm ứng trong hội Dây in, "Northbrook, IL, tháng 5 năm 1997.    ^ S. Zhan, MH Azarian và M. Pecht, "Những vấn đề Độ tin cậy của No-Công nghệ Flux sạch với hơp kim hàn chì miễn phí cho Ban High Density mạch in", 38 Hội thảo quốc tế về vi điện tử, trang 367-375, Philadelphia, PA , 25-29 tháng Chín, năm 2005.    ^ Clyde F. Coombs in Mạch Sổ tay McGraw-Hill, 2007 ISBN 0-07-146734-3, trang 45-19    ^ Ayob M. và Kendall G. (2008) Khảo sát Tối ưu hoá bề mặt nui máy thiết bị Vị trí: Máy phân loại. Châu Âu Tạp chí Nghiên cứu hoạt động, 186 (3), pp 893-914 (http://dx.doi.org/10.1016/j.ejor.2007.03.042)    ^ Ayob M. và Kendall G. (2005) Chức năng Mục tiêu ba với một động Chebychev Pick-và-nơi Phương pháp tiếp cận kỹ thuật điểm để Tối ưu hóa máy Vị trí bề mặt nui. Châu Âu Tạp chí Nghiên cứu hoạt động, 164 (3), pp 609-626 (http://dx.doi.org/10.1016/j.ejor.2003.09.034)    ^ Borkes, Tom. "SMTA TechScan Compendium: 0201 Thiết kế, hội và quá trình". Hiệp hội Công nghệ Surface Mount. Lấy 2010/01/11.    ^ JTAG Tutorial (http://www.corelis.com/education/JTAG_Tutorial.htm # Lịch sử)    ^ Shibu. Giới thiệu Để Hệ thống nhung 1E. Tata McGraw-Hill. p. 293. ISBN 9780070145894.    ^ Xem phụ lục D của IPC-2251

[Sửa] Liên kết ngoàiWikibook thực tế Electronics có một trang về chủ đềPCB LayoutWikimedia Commons có thêm phương tiện truyền thông liên quan đến: bảng mạch in

Thiết kế hướng dẫn

    PWB / PCB Thiết kế - Analog, RF EMC cân nhắc trong thiết kế in Ban Dây    EMC Bộ sưu tập Hướng dẫn thiết kế trên trang web của Phòng thí nghiệm Electronics xe Clemson    Hướng dẫn PCB / Thiết Kế Giao diện (PDF)    Chương trích đoạn (166 trang PDF) từ Analog Devices Op Amp Sổ tay: Kỹ thuật phần cứng và Housekeeping. Bao gồm các lời khuyên thiết kế PCB. [3]

Tiêu chuẩn và thông số kỹ thuật

    MIL-PRF-31032, Hiệu suất Thông số kỹ thuật mạch in / Board Dây in    MIL-PRF-55110, Hiệu suất kỹ thuật đối với mạch in Rigid Hội đồng quản trị / tấm dây in    MIL-PRF-50884, Hiệu suất Đặc tính kỹ thuật cho Hội đồng quản trị linh hoạt và cứng nhắc, linh hoạt mạch in / Board Dây in    Mở rộng RS-274X Gerber Định dạng Đặc điểm kỹ thuật (sửa đổi G), Ucamco Tháng 12 năm 2010Mới! Nhấp vào các từ bên trên để xem các bản dịch thay thế. Loại bỏGoogle Dịch cho:Tìm kiếm Video Email Điện thoại Trò chuyện Doanh nghiệp:Bộ công cụ Dịch Global Market Finder Website Translator Giới thiệu về Google Dịch Tắt dịch nhanh Bảo mật Trơ giup