眾達科技

PCL Technologies Inc.

(4977.TT)

2017.8.25

本簡報所提供之資訊包含預測、預估或其他

資訊之前瞻性聲明，因此具有風險及不確定

因素，可能導致實際結果與前瞻性聲明中所

表達的有重大差異。

PCL Technologies, Inc. (眾達科技股份有限公司)

成立日期: 2007.10.16

上市日期: 2013.11.20

資本額: 新台幣5.88億元

生產基地: 眾達光通科技(蘇州)有限公司

眾達光通科技股份有限公司 (新竹湖口)

員工人數: 923 (2017.7.31)

主要產品:

高速光收發模組

光發射/接收次模組

公司介紹

光纖收發模組

思科交換器 (Switch)

光纖收發模組由光學元件, 高頻RF電

路及精密機構件組成, 包括:

發射端: 電訊號經過驅動IC及雷射

二極體轉換為光訊號; 電轉光.

接收端: 光訊號經過檢光二極體,

轉阻放大器及限幅放大器轉換為電

訊號; 光轉電.

資料中心

光纖收發模組是頻寬提供的核心元件

超大型資料中心

(Hyper-scale Data Center)

Data Center Growth Data Center Growth: Region View

全球超大規模資料中心 (Hyper-scale Data Center) 於2016年12月突破300座, 主要分布在美國

(45%), 中國 (8%) 與日本 (7%); 預計在2020年,

全球將有485座超大規模資料中心 (包含全部

47% 伺服器)。

主要服務提供商: Amazon, Microsoft, IBM

(各超過40座) 以及 Google。

資料中心升級

資料中心升級 資料中心的主要傳輸設備, 包括以太網交換器及光收發模組, 將從

2017年起, 由25GbE/100GbE 逐漸取代原先的 10GbE/40GbE。

到 2020年, 整體架構將完全改為25GbE/100GbE。

Source: Ovum, 2016

資料中心架構演變

10G/40G 25G/100G 50G/200G/400G

8G/10G SFP+ SR

1.25G/2.5G

4G LTE SFP

1.25G/2.5G

SFP GbE/OC48

10G

XFP IR2/ZR

2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

16G SFP+ LR

10G GPON

25G/32G SFP+ SR

40G QSFP+ SR4

100G QSFP28

CWDM4

100G QSFP28

AOC

8G/10G SFP+ LR

16G SFP+ SR

10G SFP+ ER

6.1G/10G

4G LTE / LTE-A SFP+

DATACOM & DATACENTER

TELECOM

Wireless

開發產品

25G/32G SFP+ LR

100G QSFP28

CPRI

5G e-LTE

資料中心應用

10G SFP+ SR

25G SFP28 SR

10G SFP+ SR (300m)

25G SFP28 SR (100m)

100G QSFP28 SR4 AOC

10G SFP+ LR

25G SFP28 LR

100G QSFP28 CWDM4 and

LR4

5G應用: 100G CPRI

CPRI 是通用公共無線接口標準, 主要連接天線及基地台◦

未來 5G系統會採用 100G CPRI QSFP28 為標準介面◦

5G NETWORK

32G SFP28 領先量產

48 x 32G FC Ports

5X

1X

32G 出貨量 QoQ增加五倍, 需求開始進入成長期◦

32GFC

10GFCoE

16GFC

III-V 半導體元件封裝製程

微米級光學對準組裝技術

COB設計整合

光機電量產平台

全廠自動化智慧生產

晶粒封裝到光模組組裝及測試

國際網通大廠認證

生產平台

提供客戶一站式服務 高良率 高效率 高品質

產品供應鏈

LD Supplier

Broadcom

Melco

Sumitomo

LD Type

VCSEL

DFB

EML

Process

COB

Laser

welding

PLC

Product

SFP+ SR/LR

SFP28 SR/LR

QSFP28 CWDM4

QSFP28 CPRI

QSFP28 LR4

SWOT 分析

製程優勢: 承襲自Broadcom(AVGO)全廠自動

化高良率, 高效率, 高品質智慧生產線, 提供客戶

一站式 (one-stop-shop) 服務;由III-V 半導體元件

封裝, 微米級光學對準組裝技術, COB設計整合,

及光模組相關之光機電組裝及測試量產平台。

客戶皆為領導大廠: 為國際光通元件, 模組, 或系

統領導廠商, 提供客製化製程解決方案。與客戶

緊密結合，自研發階段即同步接軌, 並共同進行

資本支出, 共同擬定量產計畫。

資產品質明顯優於同業；高現金股利配發率.

營業收入成長緩慢.

工廠效能尚未最佳化.

來自中國光模組廠商的低價競爭.

來自其他地區光通訊專業代工廠的競爭.

與網路設備系統商及電信運營商客戶共同開發

高階光收發模組.

100G 及以上高階光收發模組要求更精密的晶

粒封裝技術及光機電整合.

Datacom: 企業網路基礎建設升級.

Datacenter: 未來年複合成長25% (2014 -

2019), HPC 普及化.

Telecom: 都會區網路連結及涵蓋.

Wireless: 低延遲及高流通量, 佈建 5G 及 IOT.

優 勢 弱 點

機 會 威 脅

2017H1總結:

營業收入: NTD9.55E (YoY +2.7%)

稅後淨利: NTD1.64E (YoY +3.8%)

EPS: NTD2.94元 (16’H1, 2.84元)

毛利率: 27.7% (16’Q2, 27.6%)

經營績效

164

(%)

經營成長

YoY 成長率

(新台幣: 億元) (%)

營收 11% 5% -3% 12%

淨利 41% 28% 6% 24%

毛利率 23% -3% 6% 14%

ROE -2% -5% 4% 24%

未來計畫及展望

短期目標 加強與主要客戶的合作

持續開發系統商及運營商客戶

100G及以上光收發模組ODM能力開發

滿足雲端運算，海量資料處理

資料中心超高速傳輸模組

5G加強型高速傳輸模組

中長期目標 成為高速光模塊製程設計解決方案的專業服務製造商

與國際網通電信系統設備商合作，開發高附加價值之高階光通訊次系統 (Proprietary Optical Subsystem)

謝謝參加