surface mount type - nichia...148 outline dimensions 2016-2 2016-2 outline dimensions 149 (単位...
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147Outline Dimensions
(単位 Un i t :mm)
S u r f a c e Moun t T y p e
Outline Dimensions [ 外 形 寸 法 図 ]
S u r f a c e M o u n t T y p e
Outline Dimensions/Packing Example/Handling Precautions
保護素子Protection Device
K A
NF2x(W,L)757DR-V1U4NF2W757DR-V1M2NF2x(W,L)757DR-V1M3
NFSW757D-V1M2NFSx(W,L)757D-V1M3NFSW757D-V1M6
Anode
(公差 Tolerance: ±0.2)
(公差 Tolerance: ±0.2)(公差 Tolerance: ±0.2)
(公差 Tolerance: ±0.2)(公差 Tolerance: ±0.2)
NF2x(W,L)757DR-V1U4,NF2W757DR-V1M2,NF2x(W,L)757G-V1M3,NFSW757D-V1M2,NFSx(W,L)757DR-V1M3,NFSW757DR-V1M6
NFMW481AR,NFMW484AR,NFMW486AR,NFMW488AR
NVSW319A NVSW309A
1.42
2.2
7
Cathode
0.48
2.6
Cathode Mark
3.0
3.0
(2.6)
(2.6) 0.52
0.4
Cathode Mark
3.5
3.5
2.9
2
0.5
3.2
2.4
ダイヒートシンクDie Heat Sink
0.45 1.3
3.2
AnodeCathode
NVSx(W,L,A)219B-V1, NCSx(W,L,C,B,E,G,A,R)219B-V1
NCSR219B-V1
NVSx(W,L,A)219B-V1NCSx(W,L,C,B,E,G,A)219B-V1
(公差 Tolerance:±0.2)
0.4
Cathode Mark
3.5
3.5
2.9
23.2
3.2
3.2
2.4
0.5
3.2
AnodeCathode
NVSx(W,L,A)119B-V1, NCSx(W,L,C,B,E,G,A,R)119B-V1
(公差 Tolerance:±0.2)
(公差 Tolerance:±0.2)
(公差 Tolerance:±0.2)
保護素子Protection Device
K A
K A
NCSR119B-V1
NVSx(W,L,A)119B-V1NCSx(W,L,C,B,E,G,A)119B-V1
K A
保護素子Protection Device
K A
NF2x(W,L)757G-V1F1,NFSx(W,L)757G-V1,NTSW757G-V1,NT2W757GR-V1,NF2x(W,L)757GR-V1,NF2x(W,L)757G-F1,NFSx(W,L,Y)757G,NT2x(W,L)757GR,NF2W757GR-U4,NE2x(R,G,B)757G,NF2E757GR
NVSx(W,L)219C
NVSx(W,L)119C
ダイヒートシンクDie Heat Sink
保護素子Protection Device
NXXX757G-V1F1NXXX757G-V1NXXX757G
NX2X757GR-V1NX2X757GR
K A
保護素子Protection Device
K A
Cathode Mark
Cathode Anode
a(Cathode)
b(Anode)
K A
保護素子Protection Device
3.0
3.0
(2.6)
(2.6)0.65
2.6
1.42
2.2
7
0.48
K A
保護素子Protection Device
K A
保護素子Protection Device
2
Cathode Mark
0.51.30.45
AnodeCathode
Die Heat Sinkダイヒートシンク
0.4
3.5
3.52.9
3.2
0.53.2
K A
保護素子Protection Device
K A
保護素子Protection Device
2
AnodeCathode
Cathode Mark
0.4
3.5
3.52.9
ダイヒートシンクDie Heat Sink
UnderDevelopment
0.25(0.8)
2.032.65
4.7
7
Cathode Anode
3.7
(4.8
)(5
.6)
5.8
(4.8)(5.6)5.86.5
Cathode Mark
0.40.52
2.1
3.13.5
3.5
Cathode Mark
1.33.2
2.4
3.2
0.5 0.45Die Heat Sinkダイヒートシンク
Anode
Cathode
0.40.52
3.13.5
3.5
Cathode Mark
3.2
3.2
0.5 AnodeCathode
2.1
2016-22016-2
2016-2 2016-2148 Outline Dimensions 149Outline Dimensions
(単位 Un i t :mm)
S u r f a c e Moun t T y p e S u r f a c e Moun t T y p e
Outline Dimensions [ 外 形 寸 法 図 ]
Cathode
Anode
24
19
17
19
22
(14.6)
(16.6)
9.7
12 M
AX
NFCx(W,L)J108B-V1,NFCx(W,L)J108B-V1M2NFCx(W,L)J108B-V1M3,NFCLJ108B-V1M7
(公差 Tolerance: ±0.3)
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
12 M
AX
NFDx(W,L)J130B-V1,NFDx(W,L)J130B-V1M2NFDx(W,L)J130B-V1M3,NFDLJ130B-V1M7
(公差 Tolerance: ±0.3)
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
K
保護素子Protection Device
A
保護素子Protection Device
K A
Cathode
Anode
1719
16 7 14
14
(10.7)
(8.7)
12 M
AX
NFCx(W,L)L036B-V1,NFCx(W,L)L036B-V1M2NFCx(W,L)L036B-V1M3,NFCLL036B-V1M7,
(公差 Tolerance: ±0.3)
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
Cathode
Anode
17
19
16
14
7 14
(11.5)
(13.5)
12 M
AX
NFCx(W,L)L060B-V1,NFCx(W,L)L060B-V1M2NFCx(W,L)L060B-V1M3,NFCLL060B-V1M7
(公差 Tolerance: ±0.3)
(公差 Tolerance: ±0.3)
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
K
保護素子Protection Device
A K
保護素子Protection Device
A
NJCWS024Z-V1,NJCx(W,L)S024Z,NJCx(W,L)S024Z-M2NJCx(W,L)S024Z-M3,NJCLS024Z-M7
K
保護素子Protection Device
A
10
13
12310
(7)
(9)
15
Cathode
Anode
12M
AX
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
Cathode
Anode
9.7 17
19
24
22
19
(14.6)
(16.6)
Cathode
Anode
13
15
12 3
10
(6.7)
(8.7)
10
12 M
AX
NTCx(W,L)S024B-V1,NTCx(W,L)S024B-V1M2NTCx(W,L)S024B-V1M3,NTCLS024B-V1M7
(公差 Tolerance: ±0.3)
NCSx(W,L)E17A
(公差 Tolerance: ±0.1)
NVSx(W,L)E21A
(公差 Tolerance: ±0.1)
NV4x(W,L)144AR, NV4x(W,L)144AM
NV4x(W,L)144AR
NV4x(W,L)144AM
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
K
保護素子Protection Device
A
K A
1.7
1.7
0.2
Cathode Anode
0.86
0.86
0.33
0.33 0.33
H
H
2.1
2.1
1.26
1.26
0.53 0.2
Cathode Anode
0.53
K A
4.6
Cathode Mark
5
5
0.4
3.15
0.54.65
4.65
Cathode Mark
Cathode Anode
保護素子Protection Device
R8000
R9050, R9080
0.27±0.05
0.30±0.05
0.30±0.05
0.35±0.05
K A
K A
保護素子Protection Device
R70 0.27±0.05 0.27±0.05
演色性ランクColor Rendering Index
Rank
NCSWE17A製品高さ H Height H
NCSLE17A製品高さ H Height H
R8000
R9050, R9080
0.27±0.05
0.30±0.05
0.30±0.05
0.35±0.05
R70 0.27±0.05 0.27±0.05
演色性ランクColor Rendering Index
Rank
NVSWE21A製品高さ H Height H
NVSLE21A製品高さ H Height H
(公差 Tolerance:±0.2)(公差 Tolerance:±0.2)
NVSx(W,L)119B-V1D1NVSx(W,L)219B-V1D1
3.5
2.9
2.9
2.4
3.2
7.1
K A
保護素子Protection Device
保護素子Protection Device
4.953.5
1.30.45
Cathode Mark
AnodeCathodeダイヒートシンクDie Heat Sink
3.20.5
0.5
K A
Cathode Mark
AnodeCathode
3.2
3.2
4.953.5
3.5
7.1
ダイヒートシンクDie Heat Sink
NWSx(W,L)229A
(公差 Tolerance: ±0.2)
K A
保護素子Protection Device
0.4
Cathode Mark
3.54.0
4.0
2.3
Cathode Anode
3.60.5
3.6
NVNWS007Z-V1
(公差 Tolerance: ±0.2)
(公差 Tolerance: ±0.2)
(公差 Tolerance: ±0.2)
NESx(W,L)157B, NHSx(W,L)157B
保護素子Protection Device
K A
3
(2.6)
AnodeCathode
0.52
(0.2)
2.6
1.56 0.54
(1)
1.4
(0.3)
(0.6)
0.86
(公差 Tolerance:±0.1)
NSSx(W,L)T02A-V2
(公差 Tolerance: ±0.3)
(公差 Tolerance: ±0.3)
NVCWL024Z-V1,NVCx(W,L)L024Z,NVCx(W,L)L024Z-M2NVCx(W,L)L024Z-M3,NVCLL024Z-M7
NVEWJ048Z-V1,NVEx(W,L)J048Z,NVEx(W,L)J048Z-M2NVEx(W,L)J048Z-M3,NVELJ048Z-M7
保護素子Protection Device
1
2M
AX
12M
AX
14
17
16
14
6.7
Anode
Cathode
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
(11)
(13)
19
保護素子Protection Device
K A
発光部中心の位置精度 ±0.3mmThe center of emitting area to be centered ±0.3mm.
K A
19
22
17
9.7 19
Cathode
Anode(14.6)
(16.6)
24
1.2
0.1
5
Cathode
(0.15)
0.385
K A
0.28Anode
0.385
(0.15)
0.7
50.7
0.5
5
NVEWL016Z-V1
UnderDevelopment
UnderDevelopment
(5.9)
3
(7.9)
The center of emitting area to be centered ±0.3mm.発光部中心の位置精度 ±0.3mm
15
10
12
1013
Cathode
Anode
2 M
AX
1
K
保護素子Protection Device
A
2 M
AX
1
(8.9)(10.9)
141719
7 14
16
Cathode
Anode
The center of emitting area to be centered ±0.3mm.発光部中心の位置精度 ±0.3mm
K
保護素子Protection Device
A
2016-2 2016-2150 Outline Dimensions 151Outline Dimensions
S u r f a c e Moun t T y p e S u r f a c e Moun t T y p e
Outline Dimensions [ 外 形 寸 法 図 ]
(単位 Un i t :mm)
1.6
NC2W170C
K A
保護素子Protection Device
0.7
5
Cathode Anode
1.6
0.3
1.23
1.8
1.45
(1.1
5)(0.7
15)
(0.5
1)
(1.15)(0.15)
NCSW170C
(公差 Tolerance:±0.1)
K A
保護素子Protection Device
0.7
91.6
1.23
Cathode Anode
0.3
(1.15)
1.8
1.45
(1.1
5)
(0.7
15)
(0.15)
(0.5
1)
NCSA170C
(公差 Tolerance:±0.1)
(公差 Tolerance:±0.1)
(公差 Tolerance:±0.1)
1
4
3
2
A
K
K
K Blue
Green
Red
(1.16)0.85±0.3
(0.4)(0.8)
1.8±0.3
1.7
5
0.7
5
Red
Green
Blue
(0.5
3)
(0.5
)
(2.6
)
3
Pin-1 Mark
(2.6)3
43
2 1
NESM026D
(公差 Tolerance: ±0.2) (公差 Tolerance: ±0.05)
: Black
(公差 Tolerance: ±0.2)
NSSM032A, NSSMV01A
Green2 5
Blue
3 4Red
1 6
0.7
0.7
0.7
2.4
2.7±0.3
0.7±0.3 (2.53)4
(0.69)
(0.69)
(3.52)
4.5
Red
Blue
Green
(3.52)
4
6
5
Pin-1 Mark
3
1
2
2
NSSM227A
(公差 Tolerance: ±0.2)
Green2 5
Blue
3 4Red
1 6
Red
Blue
3.2(2.2)
3.2
(2.4)(0.7)
(0.7)
Green
6
5
43
2
1
Pin-1 Mark
(1.4)0.8±0.3
1.8±0.3
2.1
0.5
0 .5
0.5
(0.8)
NSSM124
(公差 Tolerance: ±0.2)
Green2 5
Blue
3 4Red
1 6
0.75 ± 0.1
0.1
(0.7)(0.7)
(2.55)
3.3
(2.25)
Red
4
6
5
3
2
1Green
Blue
3
2.8Pin-1 Mark
0.5
(0.34)
0.5
0.5
2.1
NESM180A
(公差 Tolerance: ±0.2)
NESM238A
(公差 Tolerance: ±0.1)
1
4
3
2
A
K
K
K Blue
Green
Red
0.85
(0.2)
1.8
(1.45)1.7
Blue
Green
Red
1
43
2
1.8
(1.55)(0.45)
(0.45)
Pin-1 Mark
(0.2)
1.05
0.4
0.4
NESM126A
(公差 Tolerance: ±0.2)
1
4
3
2
A
K
K
K Blue
Green
Red
0.7
5
1.7
5
(0.2)
1.8±0.3
(0.55)
(2.6
)
(2.34)
12
3 4
Green
Blue
Red
Pin-1 Mark
3
(0.4
2)(0
.49)
3
(1.12)0.85±0.3
3.5
3.5
41
3.6
0.2
5
3.2
2.0
5
2.1
25
1.13
3.3
Cathode AnodeDie Heat Sinkダイヒートシンク
K A
保護素子Protection Device
ダイヒートシンクDie Heat Sink
(公差 Tolerance: ±0.2)
NF2x(W,L)385AR-V2
Blue Red Green
3 4 5 61 2
保護素子Protection Device
保護素子Protection Device
0.25 0.5250.250.575
0.675 0.1
0.7
25
0.1
0.4
3
(4.25)3.552.35
0.2(0.9)(
0.7)
0.8
(1.1
35)
0.6
(1.6)(0.825)
Blue GreenRed
(0.28) (0.34)(0.03)
4.7(4.45)
(3.95)
1.3
(1.1
75)
(0.9
5)(0
.285)
(0.0
35)
654321
NC2A170C
NJSW170C NJSW172A, NFSW172A,NJSx(W,A)172B, NFSx(W,A)172B NFSx(W,L,A)123D
(公差 Tolerance:±0.2)(公差 Tolerance:±0.2)
(0.6
5)
2.2
(1.2
)
2.5
(公差 Tolerance:±0.1)
(公差 Tolerance:±0.1) (公差 Tolerance:±0.1)
NC3W121A NC4W121A
NC5W121A
K A
保護素子Protection Device
保護素子Protection Device
保護素子Protection Device
4
Cathode Anode
(0.25) (3.5)
0.7
5
3.7
0.68
K A
Cathode Anode
(0.6
5)
(1.2
)
2.5
(0.225)
5.1
(4.65)
0.7
5
0.7
5
4.8
0.68
2.2
Cathode Anode
K A
(0.225)
6.25
(5.8)
(0.6
5)
(1.2
)
2.5
2.2
5.95
0.78
K A
保護素子Protection Device
0.70
.2
2.74
1.7
4
0.8
Cathode Mark
3
2
(1.3
5)
(2.5)
UnderDevelopment
UnderDevelopment
UnderDevelopment
UnderDevelopment
UnderDevelopment
K A
保護素子Protection Device
1.2
1.6
(0.6
)
(0.76)
(0.7
6)
(0.6
2)
(0.22)
0.7
5
Cathode Anode
1.4
5
1.05
0.3
K A
保護素子Protection Device
0.7
5
AnodeCathode
2.8
0.5
1.4
1.6
(1.1
5)
(2.3) (0.525)
(0.2
25)(1.325)
3
K A
保護素子Protection Device
AnodeCathode
2.8
0.5
1.4
0.7
9
1.6
(1.1
5)
(2.3) (0.525)
(0.2
25)(1.325)
3
0.8(2.4)
3
(2.4
)
3
Cathode Mark
K A
保護素子Protection Device
0.9
2.7
0.5
2.7
Cathode Anode
2016-2 2016-2152 Outline Dimensions 153Outline Dimensions
S u r f a c e Moun t T y p e S u r f a c e Moun t T y p e
Outline Dimensions [ 外 形 寸 法 図 ]
(単位 Un i t :mm)
保護素子Protection Device
3.6
0.9
7
0.6
(1)
1.4
(3.7)
(公差 Tolerance: ±0.2)
(公差 Tolerance: ±0.2)(公差 Tolerance: ±0.1)
(公差 Tolerance: ±0.2)
NSSW157H, NSSW157H-HG, NFSW157H
NJ2W257HR-HG
4
Cathode Anode
K A
2.57 0.54
2.7
3
0.6
(0.4
6)
(2.6)
Cathode Mark
0.410.85
0.3
4
(0.5
1) 0.5
0.6
10.2
(0.0
4)
Cathode 0.28 Anode
NSSW306F-HG, NSSW306G-HG
(公差 Tolerance: ±0.1)
K A
2.66
Cathode Mark
(2.2)3
(0.2
9)
0.4
±0.0
8
0.410.85
0.3
4
(0.0
4)
(0.5
1)
0.22
0.47
0.59
0.28AnodeCathode
NSSW304F-HG, NSSW304G, NSSW304G-HG
(公差 Tolerance: ±0.1)
K A
NS2W364G-HG
(公差 Tolerance: ±0.1)
3.5
K A
Cathode Anode
0.46
0.5
9
0.2
2
(0.5
1)
a)(0
.04)
0.27
Cathode Mark
0.4±
0.0
8
(0.2
9)3.8
(3.3)
0.3
40.410.85
K A
3
(1)
1.4
(2.6)
0.52
(0.2)
0.541.56
2.6
0.86
(0.6)
(0.3)
AnodeCathode
保護素子Protection Device
NSSx(W,L)088A
(公差 Tolerance:±0.1)
保護素子Protection Device
0.75
1.4(0.75)
Cathode Anode
0.65
0.65
(0.1)
0.3
K A
Cathode Mark3.53.2(2.8)
(0.95)1.2
NHSx(W,B)046A, NHSx(W,B,G,A)046,NHSW046H
保護素子Protection Device
(公差 Tolerance:±0.1)
K A
Cathode Mark (1.55)
22.2
(1.15)
1.4
1.3
0.9
(0.7)
(1.4) 0.40.4
AnodeCathode
NSSW063A,NSSB063A-N3
(公差 Tolerance:±0.2)
K A
保護素子Protection Device
Cathode Mark
(2.4
)
2.8
(2.6)
3.2
AnodeCathode
2.2
(0.4
)(1
.1)
(0.8)
2±0.3
(1.9) 0.8±0.3
3.5±0.3
0.8±0.3
(0.4
)
(公差 Tolerance:±0.2)
NSSW129
2.8
AnodeCathode
K A
保護素子Protection Device
3.6
Cathode Mark
(2.95)
3.4
4(2.8)
(2.4)
4
0.9
NSSW146A,NESx(W,B,G,A)146A,NHSx(W,B,G,A)146A,NESB146A-N3,NESB146A-NA,NHSB146A-N3,NHSB146A-NA,NHSx(W,B)146AH,NHSB146AH-N3,NHSB146AH-NA,NESB146A-N8
(公差 Tolerance:±0.1)
NSSW064A,NESx(W,L)064A,NHSx(W,B,G)064NSSB064,NESx(B,G,A)064
(公差 Tolerance:±0.2)
K A
保護素子Protection Device
AnodeCathode
2±0.3
2.2
(1.05)
(0.45)
(0.8)
3.5±0.3
(1.9) 0.8±0.30.8±0.3
(0.4)
(2.4)
2.8
(2.4)
3.2
Cathode Mark
(公差 Tolerance:±0.1)
NS2W266G-HG
K A
AnodeCathode 0.35
(0.6
3)0.6
0.2
7(0
.07)
0.6
6
3.9
(3.6)
Cathode Mark
(4.1)4.2
(0.4
6)
0.6
1
0.43
0.4
5
K A
保護素子Protection Device
0.81
(0.15)
Cathode Anode
0.955 0.955
(1.09)
1.4
2.2
Cathode Mark(1.65)
0.70.5
2
NSSW703B-HG
NCSU275
(公差 Tolerance:±0.2)
K A
保護素子Protection Device
0.8
3.2
3.2
1
Cathode Anode
NSSU123
(公差 Tolerance:±0.2)
0.7
0.6
1.74
2.74
0.8Cathode Anode
K A
保護素子Protection Device
(1.5)
2
(2.6)3
Cathode Mark
(公差 Tolerance:±0.2)
NC4U134B, NC4U133B
4.256.8
4.256.8
0.395
K A
保護素子Protection Device
Cathode Mark
AnodeCathode
3.24.2
6.6
6.6
Die Heat Sinkダイヒートシンク
1.92±0.3
0.59
NCSU034B, NCSU033B
(公差 Tolerance:±0.2)
6.8
6.8
4.35
0.65
K A
保護素子Protection Device
2.10.65
2.84.26.6
6.6
Cathode Mark
Cathode Anode
Die Heat Sinkダイヒートシンク
Die Heat Sinkダイヒートシンク
Cathode Mark
0.875
0.275
3.5
(2.8)
3.5
NVSU279A
0.340.7
(1.2)1.311.451.8
(0.24)
0.3±0.04
Cathode Anode
1.351.45
0.4
0.22
CathodeAnode
補強端子Solder Joint Support Electrode
K A
補強端子Solder Joint Support Electrode
0.6
3
0.4
2.3
1.5
Cathode Anode
K A
保護素子Protection Device
(1.05)
(1.4
)
1.8
(1.4)(0.85)
2.6
(0.2
)
2016-2 2016-2154 Outline Dimensions 155Outline Dimensions
S u r f a c e Moun t T y p e S u r f a c e Moun t T y p e
Outline Dimensions [ 外 形 寸 法 図 ]
(単位 Un i t :mm)
NVSU233A
(公差 Tolerance: ±0.2)
NVSU119C
(公差 Tolerance: ±0.2)
NCSU276A
(公差 Tolerance: ±0.2)
K A
保護素子Protection Device
0.91.23
3.050.6
3.050.8
AnodeCathode
3.5(3.2)
Cathode Mark(2.5)
K A
保護素子Protection Device
0.4
Cathode Mark
3.5
3.52.9
2
0.53.2
13.2
AnodeCathode
NSSU100D, NSSU100C
(公差 Tolerance: ±0.2)
3
(2)
(1.3)
2+0.3 ー0.2
Cathode Mark
0.5
1.2±0.15
1.6
1.7
Cathode Anode
K A
保護素子Protection Device
NVSU333A
(公差 Tolerance: ±0.2)
K A
保護素子Protection Device
ダイヒートシンクDie Heat Sink
0.84
1.9
±0.3
0.8
4
3.24.26.6
6.6
AnodeCathode
Cathode Mark
Die Heat Sinkダイヒートシンク
6.8(6.2)
NVSU233A-D1
(公差 Tolerance: ±0.2)
K A
保護素子Protection Device
0.9
2.73
3.0
5
0.6
3.05
0.8
AnodeCathode
Cathode Mark
3.5
(3.3)
3.5
(3.3
)
K A
保護素子Protection Device
0.4
2
3.2
3.2
0.5
AnodeCathode
2.93.5
3.5
Cathode Mark
2016-2 2016-2 157Handling Precautions156 Packing Examples
[ R e e l ] リール梱包仕様図
Packing Examples [ 梱 包 例 ] Handling Precautions [ 注 意 事 項 ]
防湿梱包 Moisture Proof Package
■チップタイプLEDは、パッケージに吸収された水分がはんだ付け時の熱で気化膨張することにより、界面の剥離が発生し光学的劣化を起こす可能性があります。そのためお客様にて実装するまでの、吸湿量を最小限に抑えるため防湿梱包を実施しております。 アルミ防湿袋に入っているシリカゲルは吸湿が進むと青色から赤色へ変色します。
■Absorbed moisture in SMT packages can vaporize and expand during soldering, which can cause interface de lamina t ion and resu l t in op t i ca l pe r fo rmance degradation. Products are packed in moisture-proof b ag s t o m i n im i z e mo i s t u r e a b so r p t i on du r i ng transportation and storage. Included desiccants change from blue to red if moisture had penetrated bags.
保管 Storage
■アルミ防湿袋を開封後は下記の条件を越えないようにはんだ付けを完了下さい。万一未使用のLEDが残った場合は、シリカゲル入り密閉容器等で保管下さい。なお当社防湿袋に戻し、再封印することを推奨します。 開封前:30℃以下、90%RH以下とし納品日より1年以内 開封後:30℃以下、70%RH以下とし168時間以内
■保管期間を過ぎた場合は、ベーキング処理を施して下さい。また、保管期間内に同封してあるシリカゲルの青色が無くなった場合も、同様にベーキングをお願いします。ベーキングは1回までとします。 ベーキング条件:65±5℃ 24時間以上
■急激な温度変化のある場所では、結露が起こりますので温度変化の少ない場所に保管して下さい。
■After opening the moisture-proof bag, the products should go through the soldering process within the r ange o f t he cond i t i on s s t a t ed be l ow . Unused remaining LEDs should be stored with desiccants in a hermetically sealed container, preferably the original moisture-proof bags for storage.
Before Opening Aluminum Bag: 30℃, 90%RH, Within 1 Year from Delivery Date
After Opening Aluminum Bag: 30℃, 70%RH, 168 hours
■After the “Period After Opening” storage t ime has been exceeded or desiccants are no longer blue, the products should be baked. Baking should only be done once.
Baking Treatment: 65±5℃, 24 hours
■To prevent water condensation, please avoid large temperature and humidity fluctuations for the storage conditions .
静電気に対する取り扱い Electrostatic Discharge (ESD)
■本製品は静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。取り扱いに際しては、以下の例を参考に静電気対策を十分行って下さい。
リストストラップ、導電性衣類、導電靴、導電性床材等によ る電荷の除去
作業区域内の装置、治具等の接地による電荷の除去
導電性材料による作業台、保管棚等の設置
■使用機器、治具、装置類や作業区域内は適切に接地をして下さい。また、実装される機器等についてもサージ対策の実施を推奨します。
■The products are sensitive to static electricity or surge voltage. ESD can damage a chip and its rel iabi l i ty . When handling the products, the following measures a g a i n s t e l e c t r o s t a t i c d i s c h a r g e a r e s t r o n g l y recommended: Eliminating the charge Grounded wriststrap, ESD footwear, clothes, and floors Grounded workstation equipment and tools ESD table/shelf mat made of conductive materials
■P rope r g r ound i ng i s r e qu i r e d f o r a l l d e v i c e s , equipment, and machinery used in product assembly. S u r ge p r o t e c t i on s hou l d be c on s i de r ed when designing commercial products.
Nichia LED
シリカゲルとともにリールをアルミ防湿袋に入れ、熱シールにより封をします。
Reel shipped with desiccants in heat-sealed moisture-proof bags.
警告ラベル Caution Label **
アルミ防湿袋を並べて入れ、ダンボールで仕切ります。
ラベル Label
RoHS
NxxxxxxxxXXXX LED
*******
NI CHI A CORPORATI ON 491 OKA, KAMINAKA, ANAN, TOKUSHIMA, JAPAN
TYPE
LOTQTY.
xxxxxx-◇◇◇PCS
Moisture Proof Foil Bag
アルミ防湿袋
熱シールSeal
シリカゲル Reelリール
Desiccants
Moisture-proof bags packed in cardboard boxeswith corrugated partitions.
RoHS
NxxxxxxxxXXXX LED*******
◇◇◇PCS
TYPE
RANKQTY.
NI CHI A CORPORATI ON491 OKA, KAMINAKA, ANAN, TOKUSHIMA, JAPAN
**外箱に警告ラベル (UV LED のみ ) を貼り付け。 The caution label (UV LED only) is attached to the cardboard box.
ラベル Label
UV LED
LED RADI ATI ONLED放射
S u r f a c e Moun t T y p eS u r f a c e Moun t T y p e
2016-2 2016-2158 Handling Precautions 159Handling Precautions
Handling Precautions [ 注 意 事 項 ]
半田付け
半田付け推奨条件
※半田付け推奨条件は製品により異なります。 ※一般半田はパターン①推奨。 ※上表に、半田付け推奨条件を提示しておりますが、製品の品質上、リフロー半田時、手半田時のピーク温度は、低くすることを推奨致します。 ※ピーク温度からの冷却温度勾配が緩やかになるように配慮して、急冷却を避けて下さい。
熱の発生 Thermal Management
■LEDをご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。通電時の素子の温度上昇は、実装する基板の熱抵抗やLEDの集合状態により変化します。熱の集中を避け、LED周囲の環境条件により最大ジャンクション温度(TJ)を超えることがないよう配慮下さい。また、場合によっては、放熱等の処理を施して下さい。
■LED周囲の温度条件(TA)により使用電流を決め放熱等の処理を施して下さい。
■Proper thermal management i s impor tant when designing products with LEDs. LED chip temperature is affected by PCB thermal resistance and LED spacing on the board. Please design products in a way that the LED chip temperature does not exceed the maximum Junction Temperature (TJ) . It is necessary to avoide in tense hea t genera t ion and opera te wi th in the maximum ratings given in the specification.
■D r i v e c u r r e n t s h o u l d b e d e t e rm i n e d f o r t h e surrounding ambient temperature (TA) to dissipate the heat from the LED.
洗浄 Cleaning
■洗浄剤は、イソプロピルアルコールを使用して下さい。その他の洗浄剤の使用に当たってはパッケージ及び樹脂が浸され不具合発生の原因となる場合がありますので、問題のないことを十分確認の上での使用をお願い致します。フロン系溶剤については、世界的に使用が規制されています。
■超音波洗浄は、基本的には行わないで下さい。やむをえず行う場合は、発振出力や基板の取り付け方によりLEDへの影響が異なりますので、予め実使用状態で異常のない事を確認の上実施下さい。
■一部の製品は、上記洗浄方法が当てはまらないものがあります。製品別の洗浄方法については、各仕様書を確認下さい。
■It is recommended that isopropyl alcohol be used as a so lvent for c lean ing the LEDs . When us ing other solvents, it should be confirmed beforehand whether the solvents will dissolve the package and the resin or not. Freon solvents should not be used to clean the LEDs because of worldwide regulations.
■Ultrasonic cleaning is not recommended since it may have adverse effects on the LEDs depending on the ultrasonic power and how LED is assembled. If ultrasonic cleaning must be used, the customer is advised to make sure the LEDs will not be damaged prior to cleaning.
■It is not recommended to use isopropyl alcohol as a so l ven t f o r c l ean ing on ce r t a i n L EDs . Fo r more information about proper cleaning methods of each LED, please refer its respective specification sheet.
目の安全性 Eye Safety
■2006年に国際電気委員会(IEC)からランプ及びランプシステムの光生物学的安全性に関する規格IEC62471が発行され、LEDもこの規格の適用範囲に含められました。一方、2001年に発行されたレーザー製品の安全に関する規格IEC60825-1 Edition1.2において、LEDが適用範囲に含まれていましたが、2007年に改訂されたIEC 60825-1 Edition2.0でLEDが適用除外されました。 但し、国や地域によっては、依然としてIEC 60825-1 Edition1.2と同等規格を採用し、LEDが適用範囲に含められています。 これらの国や地域向けには、ご注意下さい。IEC62471によって分類されるLEDのリスクグループは、放射束や発光スペクトル、指向性などによって異なり、特に青色成分を含む高出力ではリスクグループ2に相当する場合もあります。 LEDの出力を上げたり、LEDからの光を光学機器にて集光したりするなどした状態で、直視しますと眼を痛めることがありますので、ご注意下さい。■点滅光を見つづけると光刺激により不快感を覚えることがありますのでご注意下さい。又、機器に組み込んでご使用される場合は、光刺激などによる第三者への影響をご配慮下さい。
■In 2006, the International Electrical Commission (IEC) published IEC 62471:2006 Photobiological safety of lamps and lamp systems, which added LEDs in its scope. On the other hand, the IEC 60825-1:2007 laser safety standard removed LEDs from its scope. However, please be advised that some countries and regions have adopted standards based on the IEC laser safety standard IEC 60825-1:20112001, which sti l l includes LEDs in its scope. Most of Nichia's LEDs can be classified as belonging into either the Exempt Group or Risk Group 1. High-power LEDs, that emit light containing blue wavelengths, may be classified as Risk Group 2. Please proceed with caution when viewing directly any LEDs driven at high current, or viewing LEDs with optical instruments which may greatly increase the damages to your eyes.
■Viewing a flashing light may cause eye discomfort. When incorporating the LED into your product, please be careful to avoid adverse effects on the human body caused by light stimulation.
予備加熱加熱時間半田温度時間条件
コテ温度時間
120℃~150℃120秒以内240℃以下10秒以内
温度プロファイル①参照
180℃~200℃120秒以内260℃以下10秒以内
温度プロファイル②参照(N₂リフロー推奨)
350℃以下3秒以内(1回)
パターン① パターン②手半田
リフロー半田
の半田コテが使用できない製品についてはホットプレートを使用のこと)
また、事前に修正による特性の劣化のなきことを確認の上行って下さい。
■リフロー半田は2回までとして下さい。
■半田付け時、加熱された状態でLEDにストレスを加えないでください。
■半田付け後、プリント基板をそらさないでください。
■全表面実装型LEDはPbフリー半田使用可能となっております。
■大気リフローの場合、リフロー時の熱や雰囲気の影響により、光学的劣化を起こすことがあります。
リフローに際しては、窒素リフローを推奨します。
■基本的に半田の取り付け後の修正は行わないで下さい。
やむをえず修正する場合は、双頭式の半田コテを使用して下さい。(双頭式
Soldering Conditions
※Recomme nde d s o l d e r i n g c o nd i t i o n s v a r y a c co r d i ng t o t h e t y pe o f L ED . ※Gene r a l s o l d e r i s r e commended pa t t e r n ① .
※A l t h ough t h e r e co mme nde d s o l d e r i n g c ond i t i o n s a r e s pec i f i e d i n t h e abo ve t a b l e , r e f l ow o r h and s o l d e r i n g a t t h e l owes t p o s s i b l e t empe r a t u r e i s d e s i r a b l e f o r t h e LEDs .
※Av o i d r a p i d c o o l i n g . Ra mp do wn t h e t empe r a t u r e g r adua l l y f r om t he peak t empe r a t u r e .
P r e - hea tP r e -hea t t ime
Peak t empe r a t u r eD i pp i ng t ime
C ond i t i o n
Tempe r a t u r eS o l de r i n g t ime
120℃~ 150℃ �120 s e c . Ma x .
240℃ Ma x .10 s e c . Ma x .
Re f e r t o T e mpe r a t u r e - p r o f i l e①
1 8 0℃~ 2 0 0℃ �1 2 0℃ s e c . Max .
2 6 0℃ Max .1 0 s ec . Max .
Re f e r t o T empe r a t u r e - p r o f i l e②( N ₂ r e f l ow i s r e commended . )
350℃ Max .3 sec . Max .
(one t ime on ly )
Pa t t e r n① P a t t e r n②Hand S o l d e r i n g
Re f l o w So l d e r i n g
Prior to repair, please confirm that the LED characteristics will not be damaged.
■Reflow soldering should not be done more than two times.
■Do not apply stress to the LED when/during soldering while the LED is hot.
■After soldering, do not warp the circuit board.
■All SMT LED products are Pb-free soldering available.
■Nitrogen reflow soldering is recommended.
Air flow soldering conditions can cause optical degradation.
■Do not repair LEDs after soldering.
If repair is necessary, a double-hand soldering iron should be used . (Hot p la te should be used i f the LED which double-hand soldering iron is not recommended.)
Re commended s o l d e r i ng c ond i t i on s
S u r f a c e Moun t T y p eS u r f a c e Moun t T y p e
※半田付け推奨条件は製品により異なります。Recommended soldering conditions vary according to the type of LED. ※一般半田はパターン①推奨。General solder is recommended pattern①.
温度プロファイル(基板表面) T empe r a t u r e - P r o f i l e ( S u r f a c e o f C i r c u i t Boa r d )
パターン①/Pattern① パターン②/Pattern②
Pre-heating
240℃Max.
10sec. Max.
60sec.Max. Above 200℃
2.5~5℃/sec.
2.5~5℃/sec.
120~150℃
120sec.Max.
温度 Temperature
時間 Time
温度 Temperature
Pre-heating260℃Max.
10sec. Max.
60sec.Max. Above 220℃
1~5℃/sec.
1~5℃/sec.
180~200℃
120sec.Max.
時間 Time