2020年度上期

決算説明会資料2020年11月12日

（証券コード：6787）

本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は

金融商品取引法の開示情報ではありません。

これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した

想定及び所見で作成したものです。

特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の

変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナ

ウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と

異なることがあります。

注意事項

3

１

２

上期 実績/下期 予想

今後の方針

3 技術ロードマップ

4

2019年度上期実績

2020年度上期実績

前年同期比 2020年度下期予想

2020年度通期予想増減額 増減率

売 上 高 591 532 -59 -10.0% 628 1,160営 業 利 益 34 18 -16 -46.8% 35 53

5.8％ 3.4% 5.6% 4.6%

経 常 利 益 30 6 -24 -81.5% 29 355.1％ 1.1% 4.6% 3.0%

当 期 純 利 益 24 2 -22 -91.8% 25 274.0％ 0.4% 4.0% 2.3%

期中平均為替ﾚｰﾄ（ J P Y / U S D ） 108.66 106.30 106.00 106.15

（単位：億円）2020年度 上期 連結実績/通期予想

１株当たり配当金 15円 0円 20円 20円

5

280 270 230 268

147102

127170

3228 31

3214

12 19

2035

28 29

3283

124 96

106

591 564532

628

0

100

200

300

400

500

600

700

2019年度

上期実績

2019年度

下期実績

2020年度

上期実績

2020年度

下期予想

売上高

車載 ｽﾏﾎ/ﾀﾌﾞﾚｯﾄ AI家電/IoT アミューズメント ストレージ その他商品

12 128

15

14

3 8

14

3

1 1

2

34

18 18

35

0

5

10

15

20

25

30

35

40

2019年度

上期実績

2019年度

下期実績

2020年度

上期実績

2020年度

下期予想

営業利益

商品別売上高／営業利益の半期推移（単位：億円）

6

255277 280 274

303315

298

273292 299 307

257243

289

15

24

19 17

25

32

26

7

17 17 16

2

5

13

0

10

20

30

40

0

100

200

300

17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2

5.9%

8.5%

6.8% 6.2%8.2%

10.1%

8.7%

2.5%

5.9% 5.7%5.1%

0.8% 2.0%

4.6%

売上高と営業利益の四半期推移売上高（億円）

営業利益（億円）

売上高 営業利益 営業利益率

7

営業利益増減分析 ～ 2019年度上期➡2020年度上期（単位：億円）

2019年度上期営業利益為替 108.66円/US$

2020年度上期営業利益為替 106.30円/US$

販売減

販管費

変動費

為替影響

固定費

8

35

23

23

139

97

115

112

100

116

252

209

270

8

7

8

9

13

11

15

28

16

21

55

69

0 100 200 300 400 500 600

2019年度

上期実績

2020年度

上期実績

2020年度

下期予想

両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ その他 EMS

2020年度上期 仕様別販売実績/下期予想 （単位：億円）

(5.9%) (23.5%) (19.0%) (42.6%)

(1.5%)(3.6%))

(1.4%)

(2.5%))

-59(-10.0%)

-43(-17.1%)

＋34(+161.9%)

-12(-10.7%)

(4.3%) (18.2%) (18.8%) (39.4%)

(2.4%)

(10.3%)(1.3%)

(5.3%)

(3.7%) (18.3%) (18.5%) (42.9%)

(1.8%)

(2.5%)

(1.3%) (11.0%)

-42(-30.2%)

+96(+18.0%)

+61(+29.2%)

+14(+25.5%)

+16(+16.0%)

+18(+18.6%)

628億円

591億円

532億円

9

１

２

上期 実績/下期 予想

今後の方針

3 技術ロードマップ

10

92.2

88.7

95.2

84.0

86.0

88.0

90.0

92.0

94.0

96.0

2019 2020 2025

自動車需要予測 （単位：百万台）

source: マークラインズ+SMBC日興証券予測

グローバル市場需要予測

13.7

12.4

15.0

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

14.0

16.0

2019 2020 2025

スマホ需要予測従来 5G

（単位：億台）

source: IDCデータを編集

71.6 77.3

110.6

0.0

20.0

40.0

60.0

80.0

100.0

120.0

2019 2020 2025

IoT需要予測 （単位：10億ドル）

source: Markets and marketsデータを編集

11

今後の方針

売上高の拡大 営業利益率の向上

投資戦略財務戦略

■車載先端分野■スマホ先端分野■５G・モジュール分野■ＥＭＳ事業

■先端分野の比率を高める■生産性の改善■固定費販管費削減■日本国内売上の利益向上

■５G・モジュール分野■車載先端分野■省人化投資

■コミットメントライン300億円期間5年の締結

■有利子負債削減■自己資本比率の向上■ROICの向上

12

設備投資売上高

（億円） 売上 投資

償却額 50 53 58 64 67

戦略投資分野 → 車載・スマホ先端分野・5G/モジュール分野

959

1,085 1,189 1,155 1,160

2016年度

実績

2017年度

実績

2018年度

実績

2019年度

実績

2020年度

通期予想

0

200

400

600

800

1,000

1,200

31

96

150

120100

0

100

200

300投資額（億円）

13

国別売上と設備投資の推移

366 382 425 428

392

5 13 24 8 13

2016年度

実績

2017年度

実績

2018年度

実績

2019年度

実績

2020年度

通期予想

0

100

200

300

400

500

600

700 642 675 695 615

503

18 24 47

17 21

2016年度

実績

2017年度

実績

2018年度

実績

2019年度

実績

2020年度

通期予想

売上 投資

222

289 331

383

466

8 59 79 95

66

2016年度

実績

2017年度

実績

2018年度

実績

2019年度

実績

2020年度

通期予想

日本国内 中国 ベトナム（仕入販売を含む）

14

今後の方針 ESG経営取組項目

E

二酸化炭素排出量

水の再利用

資源リサイクル

S社会・地域貢献

女性活躍多様性

G ガバナンス強化

ESG取組みの可視化推進・ホームページでの情報発信強化・統合報告書発行

ソーラーパーク福島 電解法による銅リサイクルプラント

農業事業（無農薬野菜）

マスク寄付企業内託児所 のびっこ

ESG/SDGs評価融資実行証

15

１

２

上期 実績/下期 予想

今後の方針

3 技術ロードマップ

16

出典：TrendForce

0

2,000

4,000

6,000

2020年 2025年

コネクテッドカー

4,300万台

7,400万台（万台）

0

250

500

750

2020年 2025年

電気自動車(EV)

170万台

780万台（万台）

出典：富士経済ﾃﾞｰﾀを編集

5Gスマートフォン

0

5

10

2020年 2025年

2.5億台

10.5億台（億台）

出典：IDCﾃﾞｰﾀを編集

主な市場の中期見通し

出典：電波新聞ﾃﾞｰﾀを編集

0

2

4

6

2020年 2025年

HDD SSDストレージ

2.8億台

2.0億台2.6億台

3.4億台

（億台）

世界の産業動向は、社会および経済活動の不可逆的変化によりサイバー空間を通じた価値の提供が増え、リアル空間の価値が量から質へ変化する

■5Gスマートフォンが成長、ビックデータ量の増加によりSSDが成長■環境や自動運転への意識の高まりから、電気自動車やコネクテッドカーが成長■高速伝送対応の高密度ビルドアップ基板や多機能な車載基板の需要が拡大

17

分野 製品 用途 生産工場 進捗 特徴 構造

ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ

メイン基板 武漢工場越南工場 量産 高速伝送対応

狭ピッチ配線10層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板

RFモジュール 越南工場 量産 薄型

小径ビア配線 8層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板

IoT 通信モジュール 武漢工場 量産 高速伝送対応

実装信頼性 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板

ｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰ

通信モジュール

越南工場石巻工場 試作 高速伝送対応

実装信頼性12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板

12層ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板

ｻｰﾊﾞｰｽﾄﾚｰｼﾞ

SSD 武漢工場 試作 高速伝送対応ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ構造 16層ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板

メモリーパッケージ 越南工場 試作 薄型

狭ピッチ配線3層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板4層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板

５G分野のプリント配線板

18

ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾓｼﾞｭｰﾙ

ｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰIoT

自動運転電気自動車

ｲｰｻﾈｯﾄ速度 400Gbit/s

自動運転 レベル3 レベル42020年 2021年 2025年

メモリーパッケージ / RFモジュール(MSAP L/S=25/25um)

通信モジュール(12層エニーレイヤー ⇒ 低損失基板)

技術開発ロードマップ

800Gbit/sﾃﾞｰﾀ転送速度 16Gbps (第4世代) 32Gbps (第5世代)

統合ECU(多機能統合パワー基板)

メモリーパッケージ(L/S=20/20um)

基地局ｻｰﾊﾞｰ

データセンターSSD(16層 低伝送損失基板) 超低伝送損失基板

ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ メインボード(MSAP L/S=30/30um ⇒ 25/25um)

8Gbps (第3世代)

ビークルコンピュータ(3段ビルドアップ)

19

自動車ECUの統合化に向けた開発事例