世代core プロセッサー搭載 6 12 - hpcシステムズ株式会社モデル ipc-c370scq-ty...

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画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC マシンビジョン向けPC 8 世代 Core プロセッサー搭載 (最大 6 コア 12 スレッド) 省スペース設計ながら優れた拡張性 IPC-C370SCQ-TY ■ 第8世代インテル ® Core™ プロセッサー搭載 ■ シングルプロセッサーながら、最大6コア(12スレッド) ■ 組込み向けインテル ® Q370チップセット ■ 最大64GBメモリー(DDR4)搭載可能 ■ 4基のPCI-Express拡張スロットを搭載 ■ 信頼性の高いニプロン電源を採用 第8世代インテル ® Core™ i7-8700プロセッサー (6コア12スレッド, 3.20GHz(ターボ・ブースト時4.60GHz)) が選択可能 画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる第8世代インテル ® Core™ プロセッサー・ファミリー(6コア/12 スレッド対応)を搭載。最大4コア/8スレッド対応の第7世代に比べ、マルチタスクでの処理能力が向上しています。 標準でUSB3.1(Gen2)ポートを装備 USB3.1(Gen2)外付けハードディクスドライブ等のデバイスとの高速通信が可能となります。

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  • 画像処理・マシンビジョン向け タイニー型PC

    マシンビジョン向けPC

    第8世代Core™プロセッサー搭載(最大6コア12スレッド)省スペース設計ながら優れた拡張性

    IPC-C370SCQ-TY

    ■ 第8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載■ シングルプロセッサーながら、最大6コア(12スレッド)■ 組込み向けインテル® Q370チップセット■ 最大64GBメモリー(DDR4)搭載可能■ 4基のPCI-Express拡張スロットを搭載■ 信頼性の高いニプロン電源を採用

    第8世代インテル® Core™ i7-8700プロセッサー(6コア12スレッド, 3.20GHz(ターボ・ブースト時4.60GHz))が選択可能画像処理・マシンビジョン分野の処理性能を向上させる第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー(6コア/12スレッド対応)を搭載。最大4コア/8スレッド対応の第7世代に比べ、マルチタスクでの処理能力が向上しています。

    標準でUSB3.1(Gen2)ポートを装備USB3.1(Gen2)外付けハードディクスドライブ等のデバイスとの高速通信が可能となります。

  • モデル IPC-C370SCQ-TY

    プロセッサー 第8世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーCore™ i7-8700 (6コア12スレッド3.20GHz、ターボ・ブースト時4.60GHz、TDP65W)Core™ i5-8500 (6コア6スレッド3.00GHz、ターボ・ブースト時4.10GHz、TDP65W)

    搭載数 1

    チップセット インテル® Q370 チップセット

    メモリー 規格 DDR4 2666MHz

    容量 最大64GB

    スロット数 4

    ストレージ 5インチベイ 1

    3.5インチベイ 3 (空き2)(内部2)※標準:ストレージ×1で使用

    SATAコネクタ数 6 (空き5)(SATA 3.0)※標準:ストレージ×1で使用

    グラフィックス 内蔵 インテル® UHD グラフィックス 630※インテル社のCPU内蔵グラフィックス性能は、プロセッサーの種類により異なることがあります

    I/O PS/2 1 (マウス用/ キーボード用)

    COM 6 (内蔵ヘッダー×6)

    HDMI 1

    DisplayPort 1

    DVI-D 1

    Audio 背面 6 (SPDIF-out, Surround-out, CEN/ LFE-out, Mic-In, Line-in, Line-out)

    USB 前面 2 (USB2.0)/ 背面 2 (USB3.1, Gen2, タイプA)、2 (USB3.1, Gen2, タイプC)、2 (USB2.0, タイプA)

    LAN 2 (GbE)

    拡張スロット SLOT7 : PCI-Express x16スロット (Gen 3.0、x16シグナル、CPU側)SLOT6 : PCI-Express x1スロット (Gen 3.0、x1シグナル、PCH側)SLOT5 : PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側)SLOT4 : PCI-Express x4スロット (Gen 3.0、x4シグナル、PCH側)

    外形寸法 タイニータワーW136mm × D386mm × H356mm (突起物等を除く)

    重量 TBC

    電源 ニプロン電源310W (連続最大容量)/ 400W (ピーク容量)

    利用環境 入力電圧 AC90V~240V

    温度 10℃~35℃

    湿度 20%~80% RH (結露なきこと)

    保管環境 湿度 -10℃~55℃

    湿度 20%~80% RH (結露なきこと)

    ■製品仕様

    ■拡張スロット ■ブロック図

    ■I/Oポート

    会社名及び製品名は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調は実際と異なる場合があります。Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Centrino、Centrino Inside、Intel Viiv、Intel Viiv ロゴ、Intel vPro、 Intel vPro ロゴ、Celeron、Celeron Inside、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Viiv Inside、vPro Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。AMD、AMD Radeon™、Radeon™は、Advanced Micro Devices,Incの商標です。Microsoft 、Windows は、米国Microsoft Corporation の米国及びその他の国における商標または登録商標です。

    2019年2月現在の内容です。

    HPCシステムズ株式会社 CTO事業部〒108-0022 東京都港区海岸3-9-15 LOOP-X 8階営業時間:9:00~18:00(土日、祝日、年末年始を除く)

    TEL:03-5446-5535 mail:[email protected]サイト:https://embe.hpc.co.jp/

    INTEL LGA1151

    (Socket-H4)

    Intel

    PCH-HQ370

    x4 DMI 38 GT/s

    LSPCON

    DisplayPort

    Embedded Display Port

    PCI-E 3.0 x16 SLOT #7

    SVID

    VRM5-phase VCC IA2-phase VCC GT

    DDR4 (CHA)

    DDR4 (CHB)UP TO 2666MT/s

    DIMMA1 (Black)DIMMA2 (Blue)

    DIMMB1 (Black)DIMMB2 (Blue)

    Display Audio Interface

    DDI2/Port C

    DDI3/Port D

    eDP

    PCI-E 3.0 x1 Slot #6

    PCI-E 3.0 x4 Slot #5

    PCI-E 3.0 x4 Slot #4

    PCI-E 3.0 x4M.2 M KEY SSD

    PCI-E 3.0_x18 GT/s

    8 GT/s

    8 GT/s

    PCI-E 3.0_x4

    PCI-E 3.0_x4

    HD Audio

    SATA3.0

    Realtek ALC888S-VD2

    SATA 3.0 X1SUPERDOM Support

    LPC

    SPI

    SMBusPCA9554APW

    NCT5104D

    NCT6776DSIO

    HEALTH INFO

    P/S2 KB/MS

    COM1,2

    COM3,4

    COM5,6

    TPM2.0 On-Board

    TPM2.0 Header

    RJ45

    RJ45

    GLAN1I219LM

    GLAN2I210-AT

    PCI-E 1.0_x1

    PCI-E 1.0_x12.5GT/s

    2.5GT/s

    IMVPSDVI-DDDI1/Port B

    PCI-E 3.0 x168.0 GT/s

    HDMI2.0

    PCI-E 3.0_x48 GT/s

    USB3.1 GEN2Header USB3.1 X2

    SATA3.0SATA 3.0 X5USB2.0Header USB2.0 X2

    Header USB2.0 X2 USB2.0

    Rear USB2.0 X2 TYPE-A USB2.0480Mb/sUSB3.1 GEN2Rear USB3.1 Type A + Type CUSB3.1 GEN2Rear USB3.1 Type A + Type C

    BIOS ROM32MB

    10 Gb/s

    UP TO 2666MT/s

    6Gb/s

    HDMI

    PS/2 KB/Mouse

    USB2.0Type-A

    DVI-D

    DisplayPort

    LAN

    USB3.1(Gen2) Type-AUSB3.1(Gen2) Type-C

    Sound