반도체장비산업 - mkfile.mk.co.kr/imss/write/20190321114856__00.pdf · 2019-03-21 ·...

반도체장비산업

2020년 투자 증가. 매수 시점은 Now

2020 리 비 가 게 늘어날 망. 비 업 주가는 실 에

1 행. 시 현재. Top Picks: 원 IPS, ,

2020년 장비 투자 사이클 회복 예상

2019 게 화 는 리 도체 비 규 가 2020 회복 가능

할 망. SEMI주1)는 규 2019 530억달러(-14% y-y), 2020

670억달러(+23% y-y) 상. 비 업 주가는 실 에 1 행. 2020

사 회복 고 한다 주식 매 시 현재.

혜주는 원 IPS, ,

1. 2019 하 도체 개 : 현재 리 도체 가격 폭

하 . 공 많고 가 진. 타개하 해 리 업체

들 2018 하 격 고 . 감 가 공

감 본격 시 하는 시 3Q19. 공 감 3Q19

도체 개 망. 도체 개 후 리 업체가

2020 늘리는 략에 해 검 하 시 할 것

2. 평택, 시 , 청주 신규 가동: 2020 삼 평택2 , 시 2

본격 시 . SK하 닉 청주 M15 우시 도 2020

본격 비 시 . 2020 삼 DRAM 50K, NAND 100K,

SK하 닉 DRAM 40K, NAND 40K 상. 비 업 주 게

늘어날

3. EUV, CMP 등 비가 : 2019 EUV 산 원 . 비

하 30 상. EUV가 도 , , 마 , 검사 비, 리

, 포 지 트, 착 등 든 공 변화. 새 게 개 비도

규 가 필 함. EUV 산 도 도체 비 업 체에 혜

연결 망. 트 등 신규 재료 도 CMP 비 고 도

주1) SEMI: 제 체 비 료협회

Industry Report │ 2019. 3. 21

Positive (신규)

PER( ) PBR( )

KOSPI 11.2 0.9

Sector 8.9 1.0

Sector Index

70

80

90

100

110

'18.3 '18.6 '18.9 '18.12 '19.3

Semiconductor

KOSPI

업종 시가총액 359,286십억원 (Market 비 21.2%)

주: KRX업종

반도체장비산업 투자의견/투자지표 (단 : 원, 배, %, 십억원)

드 투 견주가

(12M)현 가

PER PBR ROE 순차

2019E 2020F 2019E 2020F 2019E 2020F 2019E 2020F

씨 281820.KS Buy(신규) 25,000원(신규) 17,650원 9.5 5.5 1.2 1.0 13.4 19.9 -116 -177

원 IPS 240810.KQ Buy(신규) 33,000원(신규) 24,600원 20.2 11.1 2.9 2.3 15.0 23.3 -88 -139

스 095610.KQ Buy(신규) 25,000원(신규) 18,000원 12.1 5.6 1.4 1.2 12.3 22.8 -133 -146

SK 티 얼 036490.KQ Hold(신규) 162,000원(신규) 172,000원 14.6 14.8 3.9 3.3 29.5 24.2 818 800

주: 2019년 3월 19 종가 ; 료: NH투 본 전망

Analyst 현02)768-7417, [email protected]

CONTENTS

1. 2020년 체 투 사 클 회복 ................................................................

2. 평택, 시안, 청주, 시 신규 에 투 집 ................................................................

3. 2019년 EUV 양산 원년 ..............................................................................................

4. 새 료 등 CMP 수 극 ................................................................

5. 3D 키 등 후공정 비 수 에 여 ................................................................

[ 업 ]

씨 [Buy, TP 25,000원] ................................................................................................

원 IPS [Buy, TP 33,000원] ................................................................................................

스 [Buy, TP 25,000원]................................................................................................

SK 티 얼 [Hold, TP 162,000원]..........................................................................................

3

7

9

15

20

24

28

32

36

3

도체장비산업 www.nhqv.com

1. 2020년 메모리 도체 자 사이클 회복

재 도체 장비

업종 주가는 2020년

실 이 좌우

당사는 현재 비 업 매 다고 단한다. 도체 비 업 주가가

에 1 행한다. 시 에 미 많 진 2019 삼 , SK하 닉

등 도체 업체들 규 가 게 어든다. 한 2019 비 업체

실 진 2018 50%~ 70%에 달하는 주가 하 에 었다. 2019 주가

는 2020 규 에 결 것 다.

2019년 장비 자 큰

폭 감소

2019 삼 신규 상 규 는 DRAM 0K, NAND 15K 다. 비

게 어든다. SK하 닉 규 도 DRAM 20K, NAND 15K에 과하다. SK

하 닉 는 2019 비 규 40% 상 공식 언 한

다. 리 업체 는 2018 연말 진행 리 가격 하

한 실 진 다.

2020년 자 회복

상

2020 는 2019 비 게 늘 망 다. 2018 연말 고 는

2019 하 리 공 해질 것 다. 보 하 해

2020 에는 늘 할 필 다. 리 업체가 2020

다 2020 에 리 량 공 사태 어질 가능 다. 근 삼

SK하 닉 도 지하고 고 2020 늘리는 에 해

검 다.

2020년 삼 자

DRAM 50K, NAND

100K 신규 자 망

2020 삼 신규 규 는 DRAM 50K, NAND 100K가 가능

다. SK하 닉 규 는 DRAM 40K, NAND 40K 상한다. 도 규 만

하 도 2020 도체 비 업체 실 해보다 게 개 다. 언

했듯 도체 비 업 주가는 실 에 1 행한다. 2020 확

가 한다 비 업 는 지 다.

EUV CMP가 고 장 당사가 특 주 하고 는 비는 EUV CMP다. EUV는 2018 18 가 하

었고 2019 30 가 하 계획 다. 2020 는 40 상 하 것 다.

2019 본격 EUV가 산에 도 다. 업계가 10 상 다 다.

EUV 비 시 다. 해 업체 ASML, Lasertec, Hoya 등

주 다.

CMP: 케이씨텍 CMP는 도체 공 에 도가 가는 비다. 직 10nm 공

재료가 리에 트 체 다. 트는 식각 들다. CMP 통한 다

마신 공 형 가능하다. 내 혜주는 다. CMP 슬러리

업체는 , 브 , 동진 미 다.

4


증착: 원익IPS, 테스 2020 캐 가 착 비 업체도 혜가 상 다. 2018 주가 하

가 심했 삼 향 착 비 납 가 원 IPS 호

한 주가 망한다. 특 DRAM 1ynm 하, 직 10nm 하에 닝

4 하는 쿼드러플 닝 가 게 늘어나는 착 비 업계에

다. 직 10nm에 핀 공 에 쿼드러플 닝 도 다. NAND에 도 92단

3D NAND 공 확산 착 가 늘어난다. 특 SK하 닉 마

도 블 태킹 공 싱 태킹 비 착 횟 가 게 늘어난다.

2.5D 키지가 후공

장비 요에 여

후공 비 도 다. 근 Foveros 지 시 했다. 엔

비 , 미 고 능 신러닝 도체에 각각 다 도체 1개 지

만드는 2.5D 지 채택하고 다. 2.5D 지는 비싸고 빠 다. 그 AI

도체에 주 사 한다. Foveros는 2.5D 지 한 가격

체 할 다. PC 도체에도 사 가능하다. 고 능 지 화 후공

업체들에게 혜가 다. 2.5D 지 에 TSV 공 비가 필 다. 내

에 는 한미 도체가 업체다.

그림1. 반도체 투자 망

료: Semi, NH투 본

5


그림2. 삼성 자 반도체 투자 망 그림3. SK하이닉스 반도체 투자 망

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

'06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19E'20F

(십억원)

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

'06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14 '15 '16 '17 '18 '19E'20F

(십억원)

료: NH투 본 전망 료: NH투 본 전망

그림4. DRAM 수 추 그림5. NAND 수 추

-8%

-6%

-4%

-2%

0%

2%

4%

6%

2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018

-8%

-6%

-4%

-2%

0%

2%

4%

6%

8%

2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018


6


그림6. DRAM 웨이퍼 출하량 그림7. NAND 웨이퍼 출하량

-20%

-15%

-10%

-5%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018

('000 wpm) 출하량(좌) 감율(우)

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

40%

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018

('000 wpm) 출하량(좌) 감율(우)


그림8. DRAM 출하량 그림9. NAND 출하량

-15%

-10%

-5%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018

('1Gb m)출하량(좌) 감율(우)

-10%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

50,000

2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018

('16Gb m)출하량(좌) 감율(우)


7


2. 평택, 시안, 청주, 우시 신규 에 자 집

2020년 장비 자

670억달러

(+23% y-y)

SEMI는 2019 도체 비 규 530억달러(-14% y-y) 망했다.

2020 규 는 670억달러(+23% y-y) 상했다. 2019 규 가

게 감 하는 는 2018 하 생한 리 균형 다.

체 감 는 리가 주도한다. 비 리 는 상 호하다.

2018년 상 자

확 로 2018년

하 DRAM 공

증가

2017 리 호황 2018 상 삼 심 DRAM 신규

가 게 늘었다. 삼 는 비 2 에 가 운 100K DRAM

집행했다. 해 2019 DRAM 공 량 게 가했다. 비 생산

24% 가했다. DRAM 연간 평균 하량 가폭 20% 다.

마침 도 화 시 했다. 업체들 간 경쟁 통해 2018

상 실 보다 과도하게 재고 다. 에 한 향 2018 하

가 감 하 시 했다. 4Q18 DRAM 가격 하 하 시 했다.

2019 상 는 50% 가 운 하 상 다.

불균 타개하

해 2018년

하 부 메모리

자 축소

리 업체들 러한 균형 타개하 해 2018 하

시 했다. 2019 리 규 는 비 40% 가 어들 망

다. 비 고 했 신규 계획한 시 에 실

향 는 시 6개월 후 다. 2018 하 계획한

는 2019 하 공 어질 것 다.

공 축소로 2019년

하 메모리

개 상

2019 하 리 공 해 개 망 다. 리

개 다시 리 업체들 과도하게 여 계획 할 가능

다. 2020 늘릴 것 계획 할 것 고 2019 하 비 주가

다시 가할 가능 다. 당사 에 하 2020 에도

다 규 리 공 사태가 생할 가능 다. 근 리 업체들

도 지하고 고 2020 규 에 해 다시 계획 하고 다.

메모리 개 로

2020년 자 사이클

회복 망

2019 삼 가 계획한 리 신규 계획 DRAM 0K, NAND 15K에

과하다. DRAM 50K, NAND 80K 상 한 것에 비해 매우 규 다.

SK하 닉 는 DRAM 15K, NAND 20K다. 역시 과거 비 다.

2020 당사 삼 DRAM 50K, NAND 100K다. SK하 닉 DRAM

40K, NAND 40K 다. 과거 연평균 규 사하다. 2019 연말 삼

시 2 공 다. 2020 에 평택 2 공 다. 2020 삼

신규 는 평택과 시 신규 에 집 망 다. SK하 닉 신규 청주

M15 우시2 2019 상 공 었다. 공 에 실 비 는

2019 도체 화 2020 에 본격 진행 것 다.

8


2020년 자 확

감안했을 때 최 의

장비 업종 매

시 재

리 업체 확 2020 리 비 업체 실 게 개 가능

다. 별 보 2019 하 가 상 보다 가할 것 다. 비 업체 주

가는 주 시 보다 6개월, 매 식 시 보다 1 상 행한다. 2020

회복 고 한다 비 업체 는 현재다.

그림10. SK하이닉스 M15

료: SK하 닉스, NH투 본

그림11. 삼성 자 평택 2라인

료: 언 , NH투 본

9


3. 2019년이 EUV 양산 도입 원년

2019년 EUV 노 장비

30 출하 계획

2019 EUV 산 원 다. 삼 , TSMC가 7nm+ 공 EUV

하 시 할 계획 다. 2019 EUV 비 30 가 하 것 상

다. 2018 18 비 게 가한다. DRAM에도 과거 계획보다 빠 게 EUV가

망 다. 업체에 1znm 다 어에 EUV 할 계획

다.

EUV 장비의 여러가지

도 최근 해결

EUV 비 여러가지 도 근 해결 고 다. 2월 미 에 SPIE

Advanced Lithography Conference가 개 었다. 여 여러 비 업체들

EUV 비 개 에 해 했다. 포 지 트도 직 업계가 해결 못한 EUV

하나다.

Imec이 포토

지스트 결함을

SIS라는 로 해결

가능하다고 힘

EUV 빛 ArF보다 같 단 에 14 가지고 다. 다 식 감

필 하다. 현재 식과 같 지 트에 는 Photon Shot Noise나 Light Blur

등 한 Stochastics 결함 등 여러가지 가 생 다. 20mJ/cm2 지 가

개 어 가 해결 다. 근본 CAR 체할 PS(Photo-Sensitized)

CAR 나 산화 지 트 등 개 다. 처 산 과 에 는

30mJ/cm2에 40mJ/cm2 사 지 트가 사 계획 다.

SPIE 회 에 imec SIS(Sequential Infiltration Synthesis) 는 EUV 포

지 트 해결할 다고 혔다. SIS는 EUV 포 지 트

에 원 침 시 강도 강화하고 닝 효 향상하는 다.

TiN(질화 티타늄) 층에 SIS 시 LCDU(Local Critical Dimention

Uniformity, 계치 균 도)가 60%, LER(Line Edge Roughness, 폭

거칠 )가 10% 향상 었다고 말했다.

EUV 페리클 는

삼 자, TSMC가

일단 페리클로

양산을 진행하 로

결

업계에 EUV에 리 여 에 해 도 심 많다. 근 에 한 해답

도 어느 도 나 다. 삼 TSMC 리 없 EUV 단 산에

하 결 했다. 현재 개 리 직 효 낮다. 삼 , TSMC

는 단 리 없 도 상 나 다고 단했다. 업계가 연

탄 나 브 리 등 직 시간 필 하다.

EUV 장비는 도체

장비 에 변화를

불러 것

EUV 비는 마 , 리 , 계 시 , 포 지 트 등 규 과 재료가

과거 비 변화한다. 심지어 비가 들어가는 층고도 한다. EUV

한 많 변화는 새 운 비 가 어진다. EUV 비 산 본격화는

비 업계에 혜 할 것 다. EUV 비 주 해 업체들에게

집 망 다. EUV 비 하는 ASML, 마 하는 Hoya, 마

검사 비 하는 Lasertec, 마 하는 Veeco 등에 혜가

상 다.

10


표1. 5-7nm부터 공 재료가 일부 변경

28nm 20nm 16nm 10nm 7nm 5nm 3.5nm

Year 2011 2014 2015 2016 2017 2019 2022

Transistor Planar Planar FinFET FinFET FinFET FinFET HNW

Channel(NMOS/PMOS)

Si/Si Si/Si Si/Si Si/Si Si/Si Si/SiGe Si/Si

Threshold Voltages 4 4 5 5 5 5 3-4

Metal Layers 10 10 11 12 13 14 15

Contact and Via-Interconnect

W –Cu/Ta/TaN

W –Cu/Ta/TaN

W –Cu/Ta/TaN

W –Cu/Ta/TaN

Co –Cu/Co/TaN

Co –Cu/Co/TaN

Co –Cu/Ru/TaN

Strain DSL, eSiGe, SM DSL, eSiGe, SM eSiGe eSiGe eSiGe eSiGe eSiGe

CPP(nm) 113 90 90 64 54 44 32

MMP(nm) 90 64 64 42 38 32 24

료: IC Knowledge, NH투 본

그림12. 7nm 칩의 핀 1개는 원자 30개 층 두께에 불과. 공 난이도가 극한에 달하고 있음

료: HAL, NH 투 본

그림13. 삼성 자 EUV 로드맵. 2018년 7nm LPP 공 에 최 도입

료: 삼 전 , NH투 본

11


그림14. 삼성 자가 건설 인 화성 EUV 라인


그림15. 삼성 자는 EUV를 용했을 때 기존 ArF-I 비 20% 수 원가 감이 가능하다고 말함


12


그림16. EUV 페리클. 아직 개발

료: ASML, NH투 본

그림17. EUV 마스크는 40개층의 복잡한 상. 쓰기 시간을 이기 해 멀티빔 마스크 라이터 필요

료: Nuflare, NH투 본

13


그림18. Stochastic Image. EUV 는 지스트에 흡수되는 자 수가 어 문제 확률이 높아짐

료: Fractilia, NH투 본

그림19. 화학 증폭 지스트와 속 산화물 지스트 비교. EUV는 다른 방식의 지스트가 요구

료: Imec, NH투 본

그림20. Imec이 발표한 EUV 단일 노출 결과물

료: Imec, NH투 본

14


그림21. 노 에 SIS 용후 패턴 변화

료: imec, NH투 본

15


4. 새로운 재료의 등장이 CMP 요를 자극

CMP 장비 고 장

지속

CMP 비 슬러리 도 고 지 할 것 다. 10nm 공 에 트

사 한다. 공 주 재료는 (W), 리(Cu), 루미늄(Al) 등 다.

1998 IBM 처 낮 항 해 루미늄 리 체한 후 20 만

에 본격 재료 변화다.

코 트가 새로운

재료로 사용

트 리 체해 사 하는 는 실리 /탄탈 나 트 드 산화

등 께 리보다 훨 게 만들어도 다. 리는 트

마 그 과 확산 등 께 껍게 만들어 한다. 러한

트가 리보다 항 다는 단 보다 다.

인텔이 10nm 공 에

코 트 도입

10nm 공 에 트 재료 커 트, 탈0, 탈1 등에 사 한다.

택트도 트 체한다. 게 트는 그 사 하고 11

개 층에 사 는 Low-K 연층 CDO(탄 도핑 사 드) 처럼 사 한

다.

코 트 도입 CMP에 트 확 새 운 비 가 연결 다. 특 CMP 비 에

다. 트는 과 마찬가지 식각 공 어 다. CMP 통한 다마신

공 원하는 만들어 한다. 는 CMP 비 슬러리 등 재료

가 어질 망 다.

CMP 슬러리

업체: 케이씨텍,

동진쎄미켐, 솔 인

근 직 어 웃 향에 단 향 뀌는 도 CMP

에 혜 다. 변화는 SAQP(Self Aligned Quad Patterning) 공 에

닝하고 단하 한 Etch-Fill-CMP 공 필 하다. imec SAGC(Self

Aligned Gate Contact) 트 15% 감 시킬 고 는

체 캡 재료 택 식각 CMP 공 통해 현 가능하다고 주 한다. 내

CMP 업체 는 , 동진 미 , 브 등 다.

트는 결 사 얻 한 어닐링 공 가 다. 트 TiN 사

착 견하 한 새 운 TEM(Transmission Electron

Microscopy) 비도 필 하다.

16


그림22. CMP 공

료: Fuji Film, NH투 본

그림23. 코발트(Co) 일부 특성이 재 주로 사용되는 텅스텐(W)보다 좋음

료: AMAT, NH투 본

17


그림24. 구리 이어에 코발트 라이 를 삽입하면 성능이 크게 향상


그림25. 구리 이어에 코발트 라이 를 삽입하면 성능이 크게 향상


18


그림26. 10nm 이하 공 에서 코발트 수요가 크게 늘어날 것으로 상


그림27. 10nm 이하 공 에서 코발트 수요가 크게 늘어날 것으로 상


19


그림28. 새로운 재료의 사용은 CMP 등 장비 수요에


그림29. CMP를 활용한 gate cut last 공 을 통해 소자 성능을 향상

료: Global Foundries, NH투 본

20


5. 3D 키지 등장이 후공 장비 요에 여

최근 후공 의 요

증가

근 간 후공 지 산업 고 가가치화가 루어 다. 미 공 개

어 워지 도체 업체들 후공 에 도체 능 개 과 칩 사 도

했 다. 도체에 FO-WLP가 다. 통 사

PCB 신 칩 빼 지 께 고 능 다.

플 폰에 격 FO-WLP 채택했다. 현 가

능한 업 당시에 만 TSMC ASE 등 후공 업체가 했다. 결 플

폰 AP는 TSMC가 독 생산하게 었다.

버 도체에 2.5D

키지가

도체에 는 2.5D 지가 다. 2.5D 지 CPU DRAM 1개

지 한 다. 칩 간 리 거리 여 간 통신 도

린다. 역시 통 PCB 신 실리 포 고 능 사 한다. 여

에 탑재 는 DRAM 다 어 본 신 TSV 공 통해 연결했다.

HBM 고 다. 2.5D 지는 러한 통해 능 지

비 5 상 고 가격도 5 비싸다. , 엔비 등 가격보다는 능 향상

에 주 해 2.5D 지 거 채택 다. 없어 못 는 상황 다.

HBM 삼 에 한다.

인텔이 Foveros 3D

키지를 표

러한 에 가 했다. 근 Foveros 는 차 지

했다. Foveros는 실리 포 2.5D 지보다 3D에 가 워 다.

공 3D 지 고 해 프 개 했다.

직 다 에 리 지 본 탑재하는 것 고 해 계하 다. 2.5D

지보다 연 뛰어나고 비 도 게 것 보 다.

근 행사 통해 Foveros 한 하 브리드 x86 처 공개했다.

12*12*1mm Foveros 지에 10nm 직 프 22nm 프

리 다 탑재했다. 칩 어 1개 어 4개 탑재했다.

어는 Sunny Cove 고 어는 Tremont 처 다. 러한

치는 고 능과 가지 겠다는 도다. Foveros

연 뛰어나 여러 IP 각 리 I/O 결합하는 것 가능하다고 했다.

키지 고 능화는

후공 과 장비

업체들에게

향후 2.5D 지 Foveros처럼 칩 1개 지 만드는 것 도체

트 드가 것 다. 특 Foveros처럼 한 지도 등 하 에 PC,

지 가능해질 망 다. 시 규 가 게 늘어날 것 보

다.

칩 통합 지 에 한 공 HBM 에 필 TSV 공 과

실리 포 다. TSV 비 하는 업체는 본

도쿄 트 과 내 한미 도체다. 실리 포 DNP, TSMC 등

한다. 후공 업체 ASE에도 혜가 가능하다.

21


그림30. HBM와 2.5D 패키지

료: AMD, NH투 본

그림31. HBM와 2.5D 패키지

료: AMD, NH투 본

22


그림32. 인텔 Foveros 패키지

료: Intel, NH투 본

그림33. 인텔의 차세 패키지, Foveros를 용한 x86 아키텍처


23


그림34. 인텔 Foveros는 유연성이 높아 다양한 애 리 이션에 용 가능


그림35. TSV와 실리콘 인터포

료: Semantic Scholar, NH투 본

그림36. 인텔이 Foveros 패키지를 용한 로세서를 공개


케이씨텍 (281820.KS)

새로운 재료 등장으로 CMP 고성장

내 독보 CMP 비 사. 근 도체 공 에

CMP 비 도가 가고 . 2020 리 회복 실

게 개 것 망

2020년 실적 크게 회복 전망

내 독보 CMP주1) 비 슬러리주2) 상 사. 근

도체 공 에 CMP 비 도가 상승 . 에 한 혜

볼 것 망. 견 BUY 주가 25,000원 시

하 커 리지 개시

2019 고객사 리 플 비 화 실 진 상.

연간 매 2,796억원(-22% y-y), 업 454억원(-32% y-y) .

근 업계에 도체 진 타개하고 해 규 게

. 에 한 향 과 같 공 비 업체들 2019

실 진할 것 망. 2019 플 는 LG 플

우 OLED, 주 10.5G, 화 업체 등

진한 실 2020 폭 회복 망. 2020 매

4,157억원(+49% y-y), 업 787억원(+73% y-y) 상. 2020 삼

평택 2 , 시 2 공 공 규 회복 것 보 .

2020 삼 DRAM 50K, NAND 100K 신규 망. 2019

DRAM 0K, NAND 15K 비 게 가

CMP 장비 및 슬러리 수요 증가

도체, 플 비 업체 주가는 실 에 1 행하고 주에 6개월

가량 행함. 2019 하 도체 경 회복 가 하 2020 가

게 늘어날 것 고 가능. 실 리 업체들 근 2020

확 계획에 해 고 . 2020 실 회복에 한 주가 시

현재 고 단

도체 공 트 드에 CMP 비 도 역시 가하고 . 공

트 드 주도하는 근 10nm 공 트 주 재료

쓰 함. 트는 께 리보다 게 만들 . 리는

트 마 그 과 확산 등 껍게 만들어 함.

트는 과 마찬가지 식각 어 움. CMP 통한 다마신 공

원하는 가능. 는 CMP 비 슬러리 재료 에

주1) CMP: Chemical Mechanical Polishing. 체 화학적/ 계적 평탄화하는 공정

주2) CMP 슬러 : CMP 공정에 사 하는 연 료

Buy (신규)

주가 25,000원 (신규)

현 가 (’19/3/19) 17,650원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,177.62 / 748.91

시가총액(보 주) 350.2십억원

행주식수(보 주) 19.8 만주

52주 최고가(’18/06/05) 25,000원

최저가(’19/01/04) 9,090원

평균거래 (60 ) 2,221 만원

당수 (2019E) 1.90%

10.2%

주 주주고 태 5 51.7%

KB 산 13.4%

주가상승 3개월 6개월 12개월

절 수 (%) 82.7 13.5 -23.3

상 수 (%p) 74.4 20.3 -12.8

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 357 280 416 480

감 375.7 -21.7 48.7 15.4

업 67 45 79 86

감 381.3 -32.2 73.2 9.8

업 18.8 16.3 18.9 18.0

( )순 54 37 64 70

EPS 2,741 1,850 3,205 3,518

감 -18.6 -32.5 73.2 9.8

PER 3.5 9.5 5.5 5.0

PBR 0.7 1.2 1.0 0.8

EV/EBITDA 1.4 3.7 1.8 1.1

ROE 23.5 13.4 19.9 18.2

채비 22.0 19.5 16.2 13.6

순차 -77 -116 -177 -241

단 : 십억원, %, 원,

주: EPS, PER, PBR, ROE는

료: NH투 본 전망

Company Report │ 2019. 3. 21


25

케이씨텍 www.nhqv.com

표1. 이씨텍 실 망 (IFRS 별도) (단 : 십억원, 원, 배, %)

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 357.3 279.6 415.7 479.6

업 67.0 45.4 78.7 86.4

업 18.8 16.3 18.9 18.0

EBITDA 77.4 62.6 95.4 103.5

( )순 54.4 36.7 63.6 69.8

EPS 2,741 1,850 3,205 3,518

PER 3.5 9.5 5.5 5.0

PBR 0.7 1.2 1.0 0.8

EV/EBITDA 1.4 3.7 1.8 1.1

ROE 23.5 13.4 19.9 18.2


료: NH투 전망

표2. 이씨텍 P/B 밸류에이션 (단 : 십억원, 배, 원)

항

산가 (a) 2019E 본총계 290

Target PBR 1.8

(최근 10년간 평균 PBR 1.6 에 향후 3개년 추정 ROE 17%,

2019년 후 비투 감안해 산정)

업가 (b) 507

행주식수(만주) (c) 1,984

주가(원) (b/c) 25,000


26


표3. 이씨텍 연간 실 망 (단 : 십억원, %)

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 357.3 279.6 415.7 479.6

체향 210.9 173.6 265.7 309.3

스플 향 146.2 106.0 150.0 170.3

타 0.2 - - -

업 67.0 45.4 78.7 86.4

업 (%) 18.8 16.3 18.9 18.0

전 67.9 46.2 80.0 87.8

순 54.4 36.7 63.6 69.8

료: 씨 , NH투 본 전망

표4. 이씨텍 분기 실 망 (단 : 십억원, %)

1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F

매출액 109.2 93.0 76.8 78.2 59.9 61.1 74.2 84.3

체향 58.1 60.6 43.8 48.4 37.2 38.0 46.0 52.4

스플 향 51.0 32.3 33.0 29.9 22.7 23.2 28.3 31.9

타 0.0 0.1 0.1 - - - - -

업 21.1 17.1 14.7 14.1 9.9 10.1 12.0 13.4

업 (%) 19.3 18.4 19.2 18.1 16.6 16.6 16.2 15.9

전 21.3 18.3 14.8 13.5 10.0 10.2 12.0 14.0

순 16.6 14.0 11.6 12.1 7.7 7.8 9.8 11.4

료: 씨 , NH투 본 전망

27


STATEMENT OF COMPREHENSIVE INCOME Valuation / Profitability / Stability

(십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F

매출액 357 280 416 480 PER( ) 3.5 9.5 5.5 5.0

감 (%) 375.7 -21.7 48.7 15.4 PBR( ) 0.7 1.2 1.0 0.8

매출원가 234 189 271 316 PCR( ) 2.4 5.5 3.6 3.4

매출총 123 90 145 163 PSR( ) 0.5 1.3 0.8 0.7

Gross (%) 34.5 32.3 34.9 34.0 EV/EBITDA( ) 1.4 3.7 1.8 1.1

매비 비 56 45 67 77 EV/EBIT( ) 1.7 5.2 2.2 1.3

업 67 45 79 86 EPS(원) 2,741 1,850 3,205 3,518

감 (%) 381.3 -32.2 73.2 9.8 BPS(원) 12,947 14,617 17,642 20,979

OP (%) 18.8 16.3 18.9 18.0 SPS(원) 18,008 14,093 20,956 24,177

EBITDA 77 63 95 103 본 (ROE, %) 23.5 13.4 19.9 18.2

업 1 1 1 1 총 산 (ROA, %) 18.7 11.1 16.9 15.9

수 (비 ) 1 0 0 0 투하 본 (ROIC, %) 32.1 21.4 37.8 41.4

타 업 0 1 1 1 당수 (%) 1.9 1.0 1.0 1.0

종 , 계 업 0 0 0 0 당 향(%) 6.6 9.7 5.6 5.1

전계 사업 68 46 80 88 총현 당 (십억원) 4 4 4 4

비 14 9 16 18 보 주 주당 당 (원) 180 180 180 180

계 사업 54 37 64 70 순 채(현 )/ 본(%) -29.9 -39.9 -50.5 -58.0

당 순 54 37 64 70 총 채/ 본(%) 22.0 19.5 16.2 13.6

감 (%) 386.8 -32.5 73.2 9.8 생 채 0 0 0 0

Net (%) 15.2 13.1 15.3 14.5 동비 (%) 382.3 452.6 562.8 679.1

주주 순 54 37 64 70 총 행주식수( 만주) 20 20 20 20

비 주주 순 0 0 0 0 액 가(원) 500 500 500 500

타포 0 0 0 0 주가(원) 9,490 17,650 17,650 17,650

총포 54 37 64 70 시가총액(십억원) 188 350 350 350

STATEMENT OF FINANCIAL POSITION CASH FLOW STATEMENT

(십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F (십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F

현 현 산 10 49 110 174 업활동 현 흐 46 54 80 87

매출채 86 86 86 86 당 순 54 37 64 70

동 산 212 251 312 376 + /무형 산상각비 10 17 17 17

형 산 81 76 75 77 + 종 , 계 업 0 0 0 0

투 산 0 0 0 0 + 화환산 실( ) 0 0 0 0

비 동 산 102 96 95 96 Gross Cash Flow 78 63 96 104

산총계 314 347 407 473 - 전 본 가(감 ) -20 0 0 0

단 채 0 0 0 0 투 활동 현 흐 -50 -10 -17 -19

매 채무 12 12 12 12 + 형 산 감 0 0 0 0

동 채 55 55 55 55 - 형 산 가(CAPEX) -10 -11 -17 -19

채 0 0 0 0 + 투 산 매각(취득) 7 0 0 0

충당 채 0 0 0 0 Free Cash Flow 35 43 64 68

비 동 채 1 1 1 1 Net Cash Flow -4 44 64 68

채총계 57 57 57 57 무활동현 흐 -4 -4 -4 -4

본 10 10 10 10 본 가 0 0 0 0

본 여 184 184 184 184 채 감 -4 -4 -4 -4

여 63 96 156 223 현 가 3 39 61 64

비 주주 0 0 0 0 말현 현 산 10 49 110 174

본총계 257 290 350 416 말 순 채(순현 ) -77 -116 -177 -241

원익IPS (240810.KQ)

장비 간 시너지 효과 기대

원 IPS는 내 합 도체, 플 비 회사. 미 합

병 열처리 비 등 포트폴리 에 가 향후 상호 시 지 효과


원 IPS는 내 규 합 도체, 플 비 회사. PECVD 등

착 비가 주 . 근 미 합병 통해 열처리 비 지 진 . 여

러 비 간 시 지 효과 통해 어플 드 티리얼 같

비 업체 진화할 것 . 견 BUY 주가 33,000

원 시하 커 리지 개시

2019 고객사 리 비 화 실 진 상. 연간 매

6,060억원(-7% y-y), 업 762억원(-28% y-y) . 근 업계에

도체 진 타개하고 해 규 게 . 에 한

향 원 IPS 같 공 비 업체들 2019 실 진할 것

망. 2019 플 는 삼 플 QD OLED주1) R&D,

A3 보 가 . 업체 LCD 형 플 블 OLED 도

계획. 2019 원 IPS 플 비 매 1,988억원(+63% y-y)

가. 도체 비 매 하 플 비 다 상쇄

화 는 사 실 2020 폭 회복 망. 2020 매

8,792억원(+45% y-y), 업 1,413억원(+86% y-y) 상. 2020 삼

평택 2 , 시 2 공 공 회복 것 보 .

2020 삼 DRAM 50K, NAND 100K 신규 망. 2019

DRAM 0K, NAND 15K 비 게 가

공정 난이도 증가로 쿼드러플 패터닝 등 수요 증가

어에 만 사 하고 쿼드러플 닝(SAQP)주2) 가 향후

게 늘 망. 특 10nm 하에 비 리 도체에도 SAQP가 본격

사 계획. 업체가 SAQP 핀 공 에 도 . NAND에 도 92

단 3D NAND 공 확산

NAND 층 가 지 막 게 착해 체 낮 는

매우 해짐. 는 고 능 착 식각 비 하는 업체들

에게 혜. 원 IPS가 착, 열처리, 플 드 에처 등 여러

비 하 상호 시 지 효과 것 상

주1) QD OLED: 양 점 청색 원 활 한 QD 컬러필 해 색 현 높 는 술

주2) SAQP: 회 만들 닝 4 에 나눠 하는 . 저해상 노 비

만들 수

Buy (유지)

주가 33,000원 (신규)

현 가 (’19/3/19) 24,600원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,177.62/ 738.91

시가총액(보 주) 1,207.5십억원


52주 최고가(’18/03/20) 35,600원

최저가(’19/01/04) 16,800원

평균거래 (60 ) 10,140 만원

당수 (2019E) 1.0%

22.0%

주 주주원 홀 스 2 33.0%

삼 전 1 7.5%


절 수 (%) 20.9 2.5 -30.5

상 수 (%p) 8.5 13.2 -18.3

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 649 606 879 908

감 2.9 -6.7 45.1 3.2

업 106 76 141 146

감 -13.4 -28.1 85.6 3.2

업 16.3 12.6 16.1 16.1

( )순 87 59 109 112

EPS 2,105 1,220 2,220 2,288

감 -8.9 -42.0 82.0 3.1

PER 9.6 20.2 11.1 10.8

PBR 2.2 2.9 2.3 2.0

EV/EBITDA 6.0 10.7 6.0 5.3

ROE 25.5 15.0 23.3 19.8

채비 38.8 35.7 30.2 26.3

순차 -85 -88 -139 -189

단 : 십억원, %, 원,





29

원익IPS www.nhqv.com

표1. 원익IPS 실 망 (IFRS 연결) (단 : 십억원, 원, 배, %)

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 649.3 606.0 879.2 907.8

업 105.9 76.2 141.3 145.8

업 16.3 12.6 16.1 16.1

EBITDA 124.3 104.2 178.1 192.8

( )순 86.9 59.1 109.0 112.3

EPS 2,105 1,220 2,220 2,288

PER 9.6 21.4 11.7 11.4

PBR 2.2 3.1 2.5 2.1

EV/EBITDA 6.0 11.4 6.4 5.7

ROE 25.5 15.0 23.3 19.8


료: NH투 전망

표2. 원익IPS P/B 밸류에이션 (단 : 십억원, 배, 원)

항

산가 (a) 2019E 본총계 417

Target PBR 3.9

(최근 10년간 평균 PBR 3.0 에 향후 3개년 추정 ROE 18%

감안해 산정)

업가 (b) 1,628

행주식수(만주) (c) 4,908

주가(원) (b/c) 33,000


30


표3. 원익IPS 연간 실 망 (단 : 십억원, %)

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 649.3 606.0 879.2 907.8

체향 527.2 407.2 677.4 688.2

스플 향 121.8 198.8 201.8 219.5

타 3.6 - - -

업 105.9 76.2 141.3 145.8

업 (%) 16.3 12.6 16.1 16.1

전 109.8 77.7 143.4 147.8

순 86.9 59.1 109.0 112.3

료: 원 IPS, NH투 본 전망

표4. 원익IPS 분기 실 망 (단 : 십억원, %)

1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F

매출액 137.7 210.6 196.3 104.8 120.4 130.7 156.8 198.2

체향 108.7 181.8 169.0 67.6 62.9 76.1 110.4 157.8

스플 향 29.0 28.6 27.2 37.1 57.5 54.6 46.4 40.4

타 0.5 1.3 0.7 1.1 - - - -

업 22.1 46.0 46.4 -8.6 6.3 16.6 25.6 27.6

업 (%) 16.0 21.9 23.6 -8.2 5.2 12.7 16.3 14.0

전 22.6 47.8 47.9 -8.5 6.6 16.9 25.9 28.3

순 24.6 31.6 37.0 -6.3 2.1 12.2 21.4 23.3

료: 원 IPS, NH투 본 전망

31



(십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F

매출액 649 606 879 908 PER( ) 9.6 20.2 11.1 10.8

감 (%) 2.9 -6.7 45.1 3.2 PBR( ) 2.2 2.9 2.3 2.0

매출원가 391 409 562 580 PCR( ) 5.6 11.4 6.8 6.3

매출총 258 197 317 327 PSR( ) 1.3 2.0 1.4 1.3

Gross (%) 39.7 32.6 36.1 36.1 EV/EBITDA( ) 6.0 10.7 6.0 5.3

매비 비 152 121 176 182 EV/EBIT( ) 7.0 14.7 7.6 7.0

업 106 76 141 146 EPS(원) 2,105 1,220 2,220 2,288

감 (%) -13.4 -28.1 85.6 3.2 BPS(원) 8,941 8,506 10,526 12,613

OP (%) 16.3 12.6 16.1 16.1 SPS(원) 15,732 12,515 17,912 18,494

EBITDA 124 104 178 193 본 (ROE, %) 25.5 15.0 23.3 19.8

업 4 2 2 2 총 산 (ROA, %) 18.8 10.9 17.6 15.4

수 (비 ) 3 2 2 3 투하 본 (ROIC, %) 31.3 21.3 33.7 30.0

타 업 1 0 0 -1 당수 (%) 1.0 0.8 0.8 0.8

종 , 계 업 0 0 0 0 당 향(%) 9.5 16.6 9.0 8.7

전계 사업 110 78 143 148 총현 당 (십억원) 8 10 10 10

비 23 19 34 35 보 주 주당 당 (원) 200 200 200 200

계 사업 87 59 109 112 순 채(현 )/ 본(%) -23.0 -21.0 -26.9 -30.5

당 순 87 59 109 112 총 채/ 본(%) 38.8 35.7 30.2 26.3

감 (%) -8.9 -32.0 84.5 3.1 생 채 9 9 10 10

Net (%) 13.4 9.7 12.4 12.4 동비 (%) 267.6 267.4 301.6 329.7

주주 순 87 59 109 112 총 행주식수( 만주) 41 49 49 49

비 주주 순 0 0 0 0 액 가(원) 500 500 500 500

타포 -1 0 0 0 주가(원) 20,100 24,600 24,600 24,600

총포 86 59 109 112 시가총액(십억원) 830 1,207 1,207 1,207


(십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F (십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F

현 현 산 91 94 145 195 업활동 현 흐 47 79 139 154

매출채 36 38 39 39 당 순 87 59 109 112

동 산 332 345 408 467 + /무형 산상각비 18 28 37 47

형 산 138 178 217 264 + 종 , 계 업 0 0 0 0

투 산 15 15 16 17 + 화환산 실( ) 0 0 0 0


산총계 512 566 672 782 - 전 본 가(감 ) -69 -6 -5 -3

단 채 9 9 10 10 투 활동 현 흐 -57 -66 -82 -99

매 채무 47 49 51 54 + 형 산 감 0 0 0 0

동 채 124 129 135 142 - 형 산 가(CAPEX) -49 -66 -81 -98

채 0 0 0 0 + 투 산 매각(취득) -8 -1 -1 -1

충당 채 18 19 20 20 Free Cash Flow -2 14 58 55

비 동 채 19 20 21 21 Net Cash Flow -10 14 57 55

채총계 143 149 156 163 무활동현 흐 11 -8 -10 -10

본 21 21 21 21 본 가 0 0 0 0

본 여 175 175 175 175 채 감 11 -8 -10 -10

여 174 223 322 425 현 가 -22 3 51 50

비 주주 0 0 0 0 말현 현 산 91 94 145 195

본총계 369 417 517 619 말 순 채(순현 ) -85 -88 -139 -189

테스 (095610.KQ)

업체 간 3D NAND 기술력 차이 확대

근 3D NAND 공 에 업체간 차 가 어지고 . 홀 에칭

핵심. 러한 핵심 비 생산하는 에 혜


는 NAND 비 비 리 도체 공 비 업체. 3D

NAND 홀 에칭 하드마 주1) 착 비 등 주 생산. 향후 고객사 삼

NAND 시 확 략 지 것 상. 비

생산하는 에 혜. 견 BUY 주가 25,000원 시하

커 리지 개시

2019 고객사 리 비 화 실 진 상. 삼 2019

신규 DRAM 0K, NAND 15K 망. 비 게 감 . 2018

하 생한 도체 진 타개하고 리 업체들

. 2019 도체 는 미 공 환 주 가 .

DRAM 1ynm, NAND 92단 환 . 2019 매 2,077억원(-

27% y-y), 업 363억원(-37% y-y) 상

화 는 사 실 2020 폭 회복 망. 2020 매

3,761억원(+81% y-y), 업 767억원(+111% y-y) 상. 2020 삼

평택 2 , 시 2 공 공 회복 것 보 .

2020 삼 DRAM 50K, NAND 100K 신규 망

3D NAND 공정 경쟁력 격차 확대

90단 상 3D NAND에 업체 간 공 격차가 확 고 . 64

단에 는 격차가 . 90단 상에 격차가 확 는

는 단 가 가하 체 가 채 형 한 홀

에칭과 막 게 는 극 어 워

삼 한 타 NAND 업체들 에 한계 느껴 2단계에 걸쳐

형 하는 블 태킹 채택. 는 비 가 . 삼 는

128단 지 싱 태킹 활 할 망. 격차 근 삼

경쟁사 간 NAND 업마진 차 는 20%p에 40%p 지 어짐

단 가 갈 홀 에칭 한 업체들 도태 것

상. 러한 3D NAND 핵심 공 홀 에칭 시 하드마

착 비 만드는 에게 혜

주1) 하드 스크: 식각 공정에 포 스트 보 해 정 한 식각 주는 희생막

Buy (신규)

주가 25,000원 (신규))

현 가 (’19/3/19) 18,000원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,177.62 / 748.81

시가총액(보 주) 355.8십억원


52주 최고가(’18/03/19) 33,100원

최저가(’19/01/04) 10,450원

평균거래 (60 ) 12,624 만원

당수 (2019E) 3.29%

7.4%

주 주주주숭 9 29.3%


절 수 (%) 46.3 4.7 -45.6

상 수 (%p) 31.3 15.6 -36.0

2017 2018E 2019F 2020F

매출액 276 286 208 376

감 54.2 3.5 -27.3 81.1

업 63 57 36 77

감 74.1 -9.2 -36.8 111.2

업 23.0 20.1 17.5 20.4

( )순 54 47 29 64

EPS 2,772 2,386 1,490 3,216

감 58.2 -13.9 -37.6 115.9

PER 13.8 5.1 12.1 5.6

PBR 4.0 1.0 1.4 1.2

EV/EBITDA 10.0 2.1 5.4 2.6

ROE 32.2 22.5 12.3 22.8

채비 27.9 23.4 20.1 20.3

순차 -69 -106 -133 -146

단 : 십억원, %, 원,





33

테스 www.nhqv.com

표1. 테스 실 망 (IFRS 연결) (단 : 십억원, 원, 배, %)

2017 2018E 2019F 2020F

매출액 275.8 285.6 207.7 376.1

업 63.3 57.5 36.3 76.7

업 23.0 20.1 17.5 20.4

EBITDA 68.4 62.9 41.0 80.8

( )순 54.3 47.2 29.4 63.6

EPS 2,772 2,386 1,490 3,216

PER 13.8 5.1 12.1 5.6

PBR 4.0 1.0 1.4 1.2

EV/EBITDA 10.0 2.1 5.4 2.6

ROE 32.2 22.5 12.3 22.8


료: NH투 전망

표2. 테스 P/B 밸류에이션 (단 : 십억원, 배, 원)

항

산가 (a) 2019E 본총계 251

Target PBR 2.0

(최근 10년간 평균 PBR 2.0 에 향후 3개년 추정 ROE 17%,

2019년 후 비투 감안해 산정)

업가 (b) 502

행주식수(만주) (c) 1,977

주가(원) (b/c) 25,000


34

테스 www.nhqv.com

표3. 테스 연간 실 망 (단 : 십억원, %)

2017 2018E 2019F 2020F

매출액 275.8 285.6 207.7 376.1

체/ 스플 252.3 243.1 153.2 282.0

타 23.5 42.5 54.5 94.1

업 63.3 57.5 36.3 76.7

업 (%) 23.0 20.1 17.5 20.4

전 69.5 60.4 37.7 81.4

순 54.3 47.2 29.4 63.6

료: 스, NH투 본 전망

표4. 테스 분기 실 망 (단 : 십억원, %)

1Q18 2Q18 3Q18 4Q18E 1Q19F 2Q19F 3Q19F 4Q19F

매출액 100.4 95.0 46.4 43.8 45.5 46.5 55.4 60.2

체/ 스플 91.4 85.9 33.9 31.8 33.1 33.8 40.9 45.4

타 8.9 9.1 12.6 11.9 12.4 12.7 14.6 14.9

업 23.3 20.2 7.7 6.2 5.7 7.4 10.6 12.6

업 (%) 23.3 21.3 16.6 14.2 12.5 16.0 19.0 21.0

전 26.4 16.3 8.3 9.4 5.8 7.7 11.0 13.2

순 20.4 12.7 6.7 7.3 3.8 5.6 9.0 11.0

료: 스, NH투 본 전망

35

테스 www.nhqv.com


(십억원) 2017/12A 2018/12E 2019/12F 2020/12F 2017/12A 2018/12E 2019/12F 2020/12F

매출액 276 286 208 376 PER( ) 13.8 5.1 12.1 5.6

감 (%) 54.2 3.5 -27.3 81.1 PBR( ) 4.0 1.0 1.4 1.2

매출원가 198 208 146 254 PCR( ) 10.6 3.8 8.9 4.3

매출총 77 77 61 122 PSR( ) 2.7 0.8 1.7 0.9

Gross (%) 28.1 27.0 29.5 32.4 EV/EBITDA( ) 10.0 2.1 5.4 2.6

매비 비 14 20 25 45 EV/EBIT( ) 10.8 2.3 6.1 2.7

업 63 57 36 77 EPS(원) 2,772 2,386 1,490 3,216

감 (%) 74.1 -9.2 -36.8 111.2 BPS(원) 9,592 11,590 12,691 15,519

OP (%) 23.0 20.1 17.5 20.4 SPS(원) 14,074 14,446 10,505 19,027

EBITDA 68 63 41 81 본 (ROE, %) 32.2 22.5 12.3 22.8

업 6 3 1 5 총 산 (ROA, %) 25.4 18.0 10.1 18.9

수 (비 ) 7 2 2 3 투하 본 (ROIC, %) 54.0 38.1 29.0 51.7

타 업 1 1 -1 2 당수 (%) 1.0 3.3 2.2 2.2

종 , 계 업 -1 0 0 0 당 향(%) 14.3 16.3 26.1 12.1

전계 사업 70 60 38 81 총현 당 (십억원) 8 8 8 8

비 15 13 8 18 보 주 주당 당 (원) 400 400 400 400

계 사업 54 47 29 64 순 채(현 )/ 본(%) -36.6 -46.4 -52.9 -47.7

당 순 54.3 47 29 64 총 채/ 본(%) 27.9 23.4 20.1 20.3

감 (%) 73.6 -13.2 -37.6 115.9 생 채 9 10 10 11

Net (%) 19.7 16.5 14.2 16.9 동비 (%) 336.1 400.5 449.9 443.3

주주 순 54.3 47 29 64 총 행주식수( 만주) 20 20 20 20

비 주주 순 0 0 0 0 액 가(원) 500 500 500 500

타포 0 0 0 0 주가(원) 38,200 12,150 18,000 18,000

총포 54 47 29 64 시가총액(십억원) 755 240 356 356


(십억원) 2017/12A 2018/12E 2019/12F 2020/12F (십억원) 2017/12A 2018/12E 2019/12F 2020/12F

현 현 산 7 41 65 75 업활동 현 흐 37 56 48 44

매출채 14 22 16 29 당 순 54 47 29 64

동 산 172 206 215 264 + /무형 산상각비 5 5 5 4

형 산 36 35 42 55 + 종 , 계 업 1 0 0 0

투 산 19 20 20 23 + 화환산 실( ) 0 0 0 0


산총계 242 283 301 369 - 전 본 가(감 ) -28 4 14 -24

단 채 9 9 10 10 투 활동 현 흐 -50 -20 -25 -44

매 채무 19 18 13 23 + 형 산 감 7 0 0 0

동 채 51 51 48 60 - 형 산 가(CAPEX) -11 -7 -19 -34

채 1 1 1 1 + 투 산 매각(취득) -9 -1 -1 -2

충당 채 1 1 1 1 Free Cash Flow 25 49 29 10

비 동 채 2 2 3 3 Net Cash Flow -14 36 23 -1

채총계 53 54 51 62 무활동현 흐 -7 -7 -7 -7

본 10 10 10 10 본 가 2 0 0 0

본 여 58 58 58 58 채 감 -9 -7 -7 -7

여 132 172 193 249 현 가 -21 34 24 10

비 주주 0 0 0 0 말현 현 산 7 41 65 75

본총계 190 229 251 307 말 순 채(순현 ) -69 -106 -133 -146

SK머티리얼즈 (095610.KQ)

하반기 실적 개선세 둔화

재 업체 실 도체 업체 실 에 후행해 2019 하 가 가

화 가능 . 2019 PER 15 . 내 타 도체 업

체 비 다 게 에 형

국내 최대 종합 반도체, 디스플레이 가스 업체

SK 티리얼 는 NF3 주 근 산업가 , 도체 프리커

다변화한 합 도체, 플 재 업체. 견 HOLD

주가 162,000원 시하 커 리지 개시

근 도체 업황 진 삼 , SK하 닉 등 고객사가 2018 하

게 고 . 한 도체 생산량 가 화

가 2019 하 에 본격화 것 상

SK 티리얼 등 재 업체들 2019 실 업체 실 에 후행해

하 가 가 화 가능 다고 단. 2019 삼 신규

DRAM 0K, NAND 15K. SK하 닉 신규 DRAM 20K, NAND

15K에 과. 2019 하 고객사 회복 한 리 도

체 하량 가 재개는 2020 후 상

SK 티리얼 2019 매 7,703억원(+12% y-y), 업 2,012억

원(+10% y-y) 상. 2019 PER 15 , PBR 3.9 . 내 타 도체

업체 비 다 게 형

자회사 통한 장기 성장성 확보

회사 매우 호. 회사 SK에어가 가 SK하 닉 신규

한 질 , 곤 공 시 강화 . SK에어가 업

20% 상회

체 도 . 근 도체 미 공 난 도 가 체

량 게 늘고 . 특 DRAM 1ynm 하, 직 10nm 하 공

에 쿼드러플 닝 가가

SK 티리얼 회사 SK트리 주 지 늄계주1) 체 생산하고

. 2018 게 가. SK쇼 도 2019 매 본

격화 것 망. 회사가 향후 산 계열 식각 사업도 시 할 계획

주1) 늄: 원 호 Zr. 체에 ZrO2 등 활 . DRAM 커 시 전막 료 활

HOLD (신규)

주가 162,000원 (신규)

현 가 (’19/3/19) 172,000원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,177.62 / 748.91

시가총액(보 주) 1,814.2십억원


52주 최고가(’18/09/14) 193,800원

최저가(’19/01/04) 135,600원

평균거래 (60 ) 6,127 만원

당수 (2019E) 2.18%

13.7%

주 주주SK 1 49.1%


절 수 (%) 14.4 -6.8 5.7

상 수 (%p) 2.7 2.9 24.3

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 687 770 758 778

감 34.2 12.1 -1.5 2.6

업 183 201 199 199

감 23.9 10.0 -1.0 -0.1

업 26.6 26.1 26.3 25.6

( )순 113 124 123 123

EPS 10,682 11,744 11,635 11,685

감 10.6 9.9 -0.9 0.4

PER 14.1 14.6 14.8 14.7

PBR 4.2 3.9 3.3 2.8

EV/EBITDA 8.8 8.6 9.0 9.3

ROE 29.6 29.5 24.2 20.7

채비 246.7 203.1 172.5 151.1

순차 830 818 800 776

단 : 십억원, %, 원,





37

SK 티리얼즈 www.nhqv.com

표1. SK머티리얼즈 실 망 (IFRS 연결) (단 : 십억원, 원, 배, %)

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 687.3 770.3 758.5 777.8

업 182.9 201.2 199.1 198.8

업 26.6 26.1 26.3 25.6

EBITDA 277.4 311.1 296.1 284.5

( )순 112.7 123.9 122.7 123.3

EPS 10,682 11,744 11,635 11,685

PER 1.4 14.6 14.8 14.7

PBR 0.4 3.9 3.3 2.8

EV/EBITDA 0.9 8.6 9.0 9.3

ROE 3.0 29.5 24.2 20.7


료: NH투 전망

표2. SK머티리얼즈 P/B 밸류에이션 (단 : 십억원, 배, 원)

항

산가 (a) 2019E 본총계 503

Target PBR 3.4

(최근 10년간 평균 PBR 3.0 에 향후 3개년 추정 ROE 25%

감안해 산정)

업가 (b) 1,712

행주식수(만주) (c) 1,055

주가(원) (b/c) 162,000


38


표3. SK머티리얼즈 연간 실 망 (단 : 십억원, %)

2018 2019E 2020F 2021F

매출액 687.3 770.3 758.5 777.8

NF3, SiH4, WF6, Si2H6 632.3 651.7 641.4 652.9

O2, N2, Ar 117.0 145.5 146.2 152.5

Precursor 58.2 102.7 105.0 119.0

조정 -120.2 -129.6 -134.1 -146.6

업 182.9 201.2 199.1 198.8

업 (%) 26.6 26.1 26.3 25.6

전 159.6 175.5 173.8 174.6

순 112.7 123.9 122.7 123.3

료: SK 티 얼 , NH투 본 전망

표4. SK머티리얼즈 분기 실 망 (단 : 십억원, %)

1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F

매출액 142.3 157.5 186.0 201.5 192.9 198.3 190.7 188.4

NF3, SiH4, WF6, Si2H6 142.6 151.6 163.0 175.1 164.6 166.2 161.2 159.6

O2, N2, Ar 24.1 26.4 31.9 34.5 35.2 37.7 36.5 36.2

Precursor 3.4 8.3 22.5 24.1 24.5 26.5 25.7 26.0

조정 -27.8 -28.8 -31.5 -32.1 -31.5 -32.1 -32.7 -33.4

업 33.8 40.8 51.2 57.1 54.9 55.5 46.5 44.2

업 (%) 23.7 25.9 27.5 28.3 28.5 28.0 24.4 23.4

전 31.3 36.1 43.9 48.3 62.1 59.4 32.0 22.0

순 22.8 26.2 38.5 35.9 52.5 49.8 22.1 11.3

료: SK 티 얼 , NH투 본 전망

39



(십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F

매출액 687 770 758 778 PER( ) 14.1 14.6 14.8 14.7

감 (%) 34.2 12.1 -1.5 2.6 PBR( ) 4.2 3.9 3.3 2.8

매출원가 430 477 468 486 PCR( ) 5.6 5.8 6.2 6.4

매출총 257 294 290 292 PSR( ) 2.3 2.4 2.4 2.3

Gross (%) 37.4 38.1 38.3 37.6 EV/EBITDA( ) 8.8 8.6 9.0 9.3

매비 비 74 92 91 93 EV/EBIT( ) 13.4 13.3 13.4 13.3

업 183 201 199 199 EPS(원) 10,682 11,744 11,635 11,685

감 (%) 23.9 10.0 -1.0 -0.1 BPS(원) 35,670 44,040 52,302 60,614

OP (%) 26.6 26.1 26.3 25.6 SPS(원) 65,157 73,028 71,910 73,744

EBITDA 277 311 296 284 본 (ROE, %) 29.6 29.5 24.2 20.7

업 -23 -26 -25 -24 총 산 (ROA, %) 9.8 9.3 8.5 7.9

수 (비 ) -21 -26 -25 -24 투하 본 (ROIC, %) 16.1 12.8 11.8 11.1

타 업 -2 0 0 0 당수 (%) 2.5 2.2 2.2 2.2

종 , 계 업 0 0 0 0 당 향(%) 31.6 28.7 29.0 28.9

전계 사업 160 175 174 175 총현 당 (십억원) 36 36 36 36

비 36 40 39 40 보 주 주당 당 (원) 3,750 3,750 3,750 3,750

계 사업 123 136 134 135 순 채(현 )/ 본(%) 205.8 162.6 132.8 110.6

당 순 123 136 134 135 총 채/ 본(%) 246.7 203.1 172.5 151.1

감 (%) 18.6 9.9 -0.9 0.4 생 채 846 860 872 887

Net (%) 18.0 17.6 17.7 17.4 동비 (%) 52.6 52.9 56.3 62.5

주주 순 113 124 123 123 총 행주식수( 만주) 11 11 11 11

비 주주 순 11 12 12 12 액 가(원) 500 500 500 500

타포 23 0 0 0 주가(원) 151,000 172,000 172,000 172,000

총포 146 136 134 135 시가총액(십억원) 1,593 1,814 1,814 1,814


(십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F (십억원) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F

현 현 산 16 41 71 110 업활동 현 흐 176 269 240 219

매출채 123 115 114 117 당 순 123 136 134 135

동 산 264 279 306 353 + /무형 산상각비 94 110 97 86

형 산 1,106 1,219 1,306 1,379 + 종 , 계 업 0 0 0 0

투 산 11 2 2 2 + 화환산 실( ) 2 0 0 0

비 동 산 1,135 1,246 1,335 1,409 Gross Cash Flow 284 310 295 283

산총계 1,398 1,526 1,641 1,762 - 전 본 가(감 ) -56 23 8 -1

단 채 369 382 394 409 투 활동 현 흐 -330 -233 -231 -236

매 채무 18 25 25 25 + 형 산 감 3 0 0 0

동 채 501 528 544 565 - 형 산 가(CAPEX) -330 -231 -228 -233

채 478 478 478 478 + 투 산 매각(취득) 0 9 0 0

충당 채 3 3 3 3 Free Cash Flow -154 38 12 -14

비 동 채 494 495 495 496 Net Cash Flow -154 36 9 -17

채총계 995 1,022 1,039 1,060 무활동현 흐 152 -22 -24 -21

본 5 5 5 5 본 가 -15 0 0 0

본 여 19 19 19 19 채 감 167 -22 -24 -21

여 521 610 697 785 현 가 -3 25 30 39

비 주주 27 39 51 62 말현 현 산 16 41 71 110

본총계 403 503 602 702 말 순 채(순현 ) 830 818 800 776

40


투 견 주가 경내역 씨 (281820.KS)

제시 투 견 가(%)

0

6,000

12,000

18,000

24,000

30,000

'17.3 '17.7 '17.11 '18.3 '18.7 '18.11 '19.3

종가

목표주가(12M)

(원)평균 최저/최고

2019.03.21 Buy 25,000원(12개월) - -

원 IPS (240810.KQ)


0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

'17.3 '17.7 '17.11 '18.3 '18.7 '18.11 '19.3

종가

목표주가(12M)


2019.03.21 Buy 33,000원(12개월) - -

2019.03.21 담당 Analyst 경 - -

2018.02.28 조사 상 제 - -

2017.07.18 Buy 45,000원(12개월) -24.3% -10.8%

2017.05.15 Buy 37,000원(12개월) -19.5% -11.5%

스 (095610.KQ)


0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

'17.3 '17.7 '17.11 '18.3 '18.7 '18.11 '19.3

종가

목표주가(12M)


2019.03.21 Buy 25,000원(12개월) - -

2019.03.21 담당 Analyst 경 - -

2018.02.28 조사 상 제 - -

2017.07.18 Buy 43,000원(12개월) -19.6% 1.6%

2017.05.15 Buy 38,000원(12개월) -24.8% -16.8%

SK 티 얼 (036490.KQ)


0

60,000

120,000

180,000

240,000

300,000

'17.3 '17.7 '17.11 '18.3 '18.7 '18.11 '19.3

종가

목표주가(12M)


2019.03.21 Hold 162,000원(12개월) - -

2019.03.21 담당 Analyst 경 - -

2018.10.17 Buy 240,000원(12개월) -32.0% -19.4%

2018.08.08 Buy 220,000원(12개월) -18.3% -11.9%

2018.04.30 Buy 200,000원(12개월) -14.4% -9.2%

41


종 투 등 (Stock Ratings) 투 등 포 고

1. 투 등 (Ratings): 주가 제시 현 가 향후 12개월간 종 수 에 라

l Buy: 15% 초과

l Hold: -15% ~ 15%l Sell: -15% 미만

2. 당사 한 내 상 업에 한 투 견 포는 다 과 같습니다. (2019년 3월 15 )

l 투 견 포

Buy Hold Sell

76.8% 23.2% 0.0%

- 당사 개 업에 한 투 견 경 는 주 가 정해져 않습니다. 당사는 투 견 비 주간 단 집계하여 하고 니 참조하시 랍니다.

Compliance Notice

l 당사는 료 현 동 료상에 언 업들 행주식 등 1% 상 보 하고 않습니다.

l 당사는 동 료 투 가 또는 제3 에게 사전 제공한 사실 없습니다.

l 동 료 투 사 는 료 현 동 료상에 언 업들 투 상 보 하고 않습니다.

l 동 료에 게시 내 들 본 견 정확하게 하고 , 당한 압 나 간 없 었 확 합니다.

고 사항

본 조사 료에 수 내 당사 본 투 사가 신 할 만한 료 정보 탕 최 다해 한 결과 나 그 정확 나 전 보 할 수

없습니다. 라 투 투 단 해 것 어 한 경 에 주식 등 투 상 투 결과에 한 적 책 단하 한 빙 료 사 수

없습니다. 본 조사 료는 당사 저 물 든 적 산 당사에 당사 동 없 복제, 포, 전 , 형, 여할 수 없습니다. 동사에 한 조사 료

공 가 단 는 경 , 당사 홈 (www.nhqv.com)에 조회하실 수 습니다.

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