embedded innovation worldwide

i.MX 6 OMAP5

OEM

KITs

embedded innovation worldwideGesamtkatalog 2013

catalogue 2013

SOM

NEW2013phyCORE®-OMAP543xDas Modul ist mit einem Dual-Cortex™-A15 Prozessor mit jeweils 2 x 2 GHz ausgestattet. Die Rechenleistung liegt bei 14.000 DMIPS (2 x 7.000). Der Cortex™-A15 benötigt ein Drittel weniger Energie als der Quad Core Cortex™-A9 bei gleicher Performance. Das phyCORE®-OMAP5 Modul ist pin- und softwarekompatibel zum phyCORE®-OMAP4 Modul und behält dabei die äußeren Abmessungen von 55 x 45 mm bei. Die kompletten Funktionalitäten des Prozessors werden wir im Frühjahr 2013 auch auf einem phyFLEX®-Modul anbieten. > S. 22 The phyCORE®-OMAP5430 supports the OMAP5430, an advanced architecture which includes a dual-core ARM® Cortex™-A15 MPCore foundation, complemented by multiple graphics accelerators and dual Cortex™-M4 cores for lowpower offload and real-time responsiveness Multi-core POWERVR™ SGX544-MPx graphics accelerators drive 3D gaming and 3D user interfaces on the processor. In early 2013 Phytec will offer a phyFLEX®-OMAP543x which will make available the complete functionality of the processor. > p. 22

dieser Katalog dokumentiert weitere Meilensteine in der Entwicklung unserer Phytec-Gruppe. Seit nunmehr 27 Jahren stehen wir unseren Kunden als Partner und Dienstleister für Entwicklung und Fertigung von Embedded Systemen zur Seite. Dabei leben wir das ‘Familienunternehmen’ als Verpflichtung gegenüber unseren Mitarbeitern und ihren Familien, aber auch gegenüber den Regionen, in denen die Phytec mittlerweile tätig ist. In diesem Zusammenhang begrüßen wir ganz besonders unse-re Kolleginnen und Kollegen am neuen Standort Bangalore, Indien. Im Rahmen unserer Internationalisierungsstrategie folgen wir den Bedürf-nissen unserer Kunden und begleiten sie eng bei der Erschließung neuer Märkte. Indien ist dabei das noch fehlende Puzzleteil im asiatischen Markt. nachdem wir erfolgreich die Standorte in USA und Frankreich über die letzten fünfzehn Jahre aufgebaut haben, können wir jetzt auf eine weitere Destination stolz sein. Das Phytec-netzwerk umspannt nun auch mit weiteren starken Distributionspartnern die ganze Welt. Wir möchten weltweit für unsere Kunden erreichbar sein. Auch technologisch entwickelt die Phytec ihre Führungspositionweiter. Wir präsentieren das erste ARM™ Cortex-A15-Modul im Rah-men unserer phyCORE®-Familie. Selbstverständlich werden wir auch dieses Standardprodukt direkt mit unserem Board-Support-Package ausrüsten und auch als Rapid Development Kit verfügbar haben, damit Sie sofort mit Ihrer Entwicklung beginnen können. PhYTEC – Embedded Innovation – weltweit!

As we end 2012, I would like to share with you my sense of our accom-plishments and note major milestones as we have emerged as the Phytec Group. For more than 27 years Phytec stood by our customers as partner and service provider for the designed and manufacture of embedded systems solutions. I particularly want to express how grateful I am to all the individuals, teams, customers and partners that made these accomplishments possible and make Phytec a great and vibrant company. We continue to operate as a family-owned enterprise because we are committed to our employees and their families, as well as to the people in the countries and communities in which Phytec operates. In particular, we welcome our colleagues at our newest loca-tion in Bangalore, India. As part of our international expansion strategy, we will continue to aim to meet our customer needs as Phytec enters new markets. India is the missing piece in the Asian market that awaits discovery. After successfully establishing company sites in the United States and in France in the last fifteen years, we are proud to add ano-ther operational subsidiary to the world-spanning Phytec Group. In addition to geographic expansion, Phytec remains a technology innovator. We are proud to present the first ARM™ Cortex-A15System on Module within our phyCORE® family. In addition to a stan-dard hardware platform, we will provide Board Support Packages for leading operating systems as well as Rapid Development Kits enabling immediate out-of-the-box start-up and accelerated development around this cutting-edge embedded processor. PhYTEC – Embedded Innovation – worldwide!

Dipl.-Ing. Michael MitezkiCEO Phytec Technologie Holding AG

Editorial | 1

• Off-shelf solutions enable rapid development

of Embedded Imaging applications

• Integrated Control and Camera systems

• Products and Services for Embedded Vision

• Customizable , industr ia l-grade hardware

Liebe Kunden und Geschäftspartner,Dear customers and partners,

• Unsere Vorleistungen bringen Bildverarbeitung schneller in Serie

• Steuerung und Kamerasystem in einem

• Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Bildverarbeitung und mehr

• Indiv iduel le robuste Hardware

Vision2013Bildverarbeitung einfach integrieren

Embedded Imaging - Easy Deployment

Liebe Kunden und Geschäftspartner,

dieser Katalog dokumentiert weitere Meilensteine in der Entwicklung unserer Phytec-Gruppe. Seit nunmehr 27 Jahren stehen wir unseren Kunden als Partner und Dienstleister für Entwicklung und Fertigung von Embedded Systemen zur Seite. Dabei leben wir das ‘Familien- unternehmen’ als Verpflichtung gegenüber unseren Mitarbeitern und ihren Familien, aber auch gegenüber den Regionen, in denen die Phytec mittlerweile tätig ist. In diesem Zusammenhang begrüßen wir ganz besonders unsere Kolleginnen und Kollegen am neuen Standort Bangalore, Indien. Im Rahmen unserer Internationalisierungsstrategie folgen wir den Bedürfnissen unserer Kunden und begleiten sie eng bei der Erschließung neuer Märkte. Indien ist dabei das noch fehlende Puzzleteil im asiatischen Markt. Nachdem wir erfolgreich die Stand-orte in USA und Frankreich über die letzten fünfzehn Jahre aufgebaut haben, können wir jetzt auf eine weitere Destination stolz sein. Das Phytec-Netzwerk umspannt nun auch mit weiteren starken Distri-butionspartnern die ganze Welt. Wir möchten weltweit für unsere Kunden erreichbar sein. Auch technologisch entwickelt die Phytec ihre Führungsposition weiter. Wir präsentieren das erste OMAP5-Modul im Rahmen unserer phyCORE®-Familie. Selbstverständlich werden wir auch dieses Stan-dardprodukt direkt mit unserem Board-Support-Package ausrüsten und auch als Kit verfügbar haben, damit Sie sofort mit Ihrer Entwick-lung beginnen können. PHYTEC – Embedded Innovation – weltweit!

As we end 2012, I would like to share with you my sense of our accomplishments and note major milestones as we have emerged as the Phytec Group. For more than 27 years Phytec stood by our customers as partner and service provider for the designed and manufacture of embedded systems solutions. I particularly want to express how grateful I am to all the individuals, teams, customers and partners that made these accomplishments possible and make Phytec a great and vibrant company. We continue to operate as a family-owned enterprise because we are committed to our employ-ees and their families, as well as to the people in the countries and communities in which Phytec operates. In particular, we welcome our colleagues at our newest location in Bangalore, India. As part of our international expansion strategy, we will continue to aim to meet our customer needs as Phytec enters new markets. India is the missing piece in the Asian market that awaits discovery. After successfully establishing company sites in the United States and in France in the last fifteen years, we are proud to add another operational subsidiary to the world-spanning Phytec Group. In addition to geographic expansion, Phytec remains a techno-logy innovator. We are proud to present the first OMAP5 System on Module within our phyCORE® family. In addition to a standard hard-ware platform, we will provide Board Support Packages for leading operating systems as well as kits enabling immediate out-of-the-box start-up and accelerated development around this cutting-edge embedded processor. PHYTEC – Embedded Innovation – worldwide!

Dipl.-Ing. Michael MitezkiCEO PHYTEC Technologie Holding AG

Dear customers and partners,

Editorial | 1

2 | Inhalt

PHYTECCompany Profile

Unternehmensprofil / Company Profile 4Branchenspektrum / Vertical Markets 6Kamingespräch / Strategic Dialogue 8 Unsere Vorleistungen / Off-Shelf Solutions 10

Modulfamilien / SOM Families 12phyFLEX® Family 14phyCARD® Family 16phyCORE® Family 18phySYS Family phyCAM Family 19

NeuheitenNEW

Thermisches Management / Thermal Management 20phyCORE®-OMAP543x 22phyFLEX®-i.MX6 24 phyCORE®-AM335x 26phyCORE®-Vybrid 28phyCARD®-i.MX6 30phyCARD®-AM335 32appBASE + phyCARD® 34

Digital Imaging: VM-011: 5 Pix Camera 36

ModuleSOMs

TOPSELLER phyCORE®-OMAP44xx 38phyCARD®-OMAP3 42phyCARD®-i.MX35x 43phyCORE®-i.MX35x 44phyCORE®-MPC5121 tiny 45phyCARD®-i.MX27 46phyCORE®-MPC5200 tiny phyCORE®-MPC5200IO 47phyCORE®-MPC5567 phyCORE®-TC1796/97/93 48phyCORE®-XE167FM nanoMODUL-STM32F103 49Vergleich / Comparison Processor IP CortexTM: A15, A9, A8 50CortexTM-A5 / M4 (Vybrid) 52CortexTM Family Comparison 53SOM Selection Guide 54PowerPC ARM® / Power PC Table 56Other Architectures 57Digitale Kameramodule Digital Camera Boards 58

RDKsRapid Development Kits

Software-Strategie / Software Strategy 62 Schnell zum Erfolg / Guaranteed Sucess 64Linux / Windows Embedded 66Linux / Windows Kits 68Weitere Kits / Additional Kits 70Embedded Imaging Kits 72Add-ons Display Family 74Add-ons PEB Modules 75

RDKs

„Herzlich Willkommen! Ich freue mich sehr darüber Ihnen unseren neuen zwei-sprachigen Produktkatalog vorstellen zu dürfen. Ganz nach dem Motto „embedded innovation-worldwide“ können Sie sich in der deutschen und englischer Sprache gleichermaßen bei uns wohl fühlen!“

"Welcome!I proudly introduce our new bilingual product catalog. Perfectly in keeping with our motto "embedded innovation- worldwide" and our group of international customers we now offer information and resources in German and in English!"

Claudia SablotnyLeitung MarketingHead of Marketing

Ihr Lieferant universeller Mikroprozessor-SystemeYour supplier of universal

microprocessor systems

PHY

TECN

EWSO

Ms

RD

Ks

Imaging

CSPProcesses

StrategyR

eferencesContents | 3

Embedded ImagingDigital Imaging

Digitale Kameramodule / Digital Camera Boards 58

USB Cameras 76

PC-Grabber 78

Analog Cameras 79

Objektive / Lenses 80

Ringlicht / Ring light 81

KundenspezifischeProdukteCustomer specificproducts

Kundenspezifische Produkte Customized Products 82

Supportpakete / Support Packages 84Workshops Pflichtenheft / Specifications 85Schaltpläne / Schematics Layouts 86Prototypenerstellung / Prototyping 87Testsysteme / Test Systems Zulassungsprüfungen / Approval Testing 88Carrier Board Entwicklung / Carrier Board Development 90Betriebssystemanpassung / Operating Systems Application + Middleware 91 phySYS - HMI Konzept 92Embedded Imaging 94Form meets Function 98Gehäuse-Design/-Konstruktion /Housing Design 99

ProzesseProcesses

Project Management 100Lieferperformance / Delivery Performance Funktionale Sicherheit, SIL / Functional Safety, SIL 101V-Model / Process Model 102Fertigung / Manufacturing 103Elektronische Fertigung Electronics Manufacturing THT Production 104SMD Production 105Qualtitätssicherung / Quality Assurance 106Mechanische Fertigung Mechanics Manufacturing 107AOI, Röntgen / X-ray 108Testumgebung / Test Environment 109

Strategischer Einkauf Phytec as Strategic Supplier

Wer wir sind / About Us 110

ReferenzenReferencesWas uns auszeichnet / What Differentiates PHYTEC 122

in Pharmaceutics | AgricultureMedical | Logistics

Communication | Avionics | ConsumerNetworking | Automotive

Wellness | Industrial | Solar Technology

PHYTEC: Embedded Innovation

weltweit

Als Karl Neubecker (* 1946; † 1998) mit der Phytec Messtechnik GmbH 1986 in einer ausgedienten Backstube begann die Erfolgs-geschichte der Phytec-Gruppe zu schreiben, ahnte er vielleicht schon, dass unser Unternehmen einmal weltumspannende Akti-vitäten rund um Mikroprozessor-Module entwickeln wird. Er war überzeugt von seiner Idee, die wesentlichen Leistungsmerkmale eines Computers auf Standardmodulen zu konzentrieren und mit kleinen Modulen die Grundlage einer losgelösten Maschinen-steuerung zu schaffen. In der Nachfolge stellten Michael Mitezki und Bodo Huber diese Idee in den Mittelpunkt ihrer unterneh-merischen Tätigkeit und erweiterten sie noch um entsprechende Vorleistungen und kundenspezifische Produkte. Mit heute weltweit 175 Mitarbeitern an vier Standorten — Mainz, Seattle, Le Mans und Bangalore — designen und produzie-ren wir Mikroprozessor-Systeme. Wir sehen uns dabei als globaler Zulieferer für Serienprodukte. Unsere kompetenten und motivierten Mitarbeiter setzen Markttendenzen frühzeitig in innovativste Lösungen um und sichern so unseren Kunden und auch uns entscheidenden Vor-sprung vor dem Wettbewerb. Neueste Technologie, frühzeitig richtig eingesetzt, führt zu längeren Lebenszyklen und damit automatisch zu größerer Wirtschaftlichkeit. Wir haben unsere Unternehmensleistung in den letzten fünf Jahren verdoppelt und werden 2012 einen weltweiten Umsatz von über 28 Mio. Euro erreichen. Grundlage für diese Unternehmensentwicklung ist unsere Mission, unseren Kunden durch den Einsatz der neusten Embed-ded-Technik ein Mehr an Leistung und nachhaltige Wettbewerbs-fähigkeit zu sichern. Als Familienunternehmen sehen wir uns für die Existenz-sicherheit aller Beteiligten in der Verantwortung. Grundlage hier-für ist die finanzielle Unabhängigkeit unseres Unternehmens mit einer Eigenkapitalquote von über 50 Prozent. Das Unternehmen ist komplett im Besitz der Gründerfamilie und des Managements. Das sichert unseren Kunden einen standhaften, krisensicheren Lieferan-ten und unseren Mitarbeitern einen verläss-lichen, wertstabilen Arbeitgeber. Gerade in den wirtschaftlichen Turbulenzen der letzten Jahre haben wir bewiesen, dass unsere Werte und unsere Ziele langfristig angelegt sind und Sta-bilität bieten. Auf uns und unsere Flexibilität ist in jeder Situation Verlass.

When Karl Neubecker started Phytec in an old bakery in 1986 he perhaps sensed that one day his company would sell microproces-sor products around the world. In creating Phytec, his innovation was to incorporate all necessary components for an embedded processing system in small form-factor modules, which found initial deployment primarily in independent machine control systems. Still today Phytec’s Executive Management — Michael Mitezki and Bodo Huber — ensure that this idea remains at the heart of our company. They have expanded on Karl’s original idea with customized products and services. Phytec now designs and manu-factures System on Module subassemblies and Rapid Development Kits that accelerate microprocessor-based embedded develop-ments with 175 employees at four company sites – Mainz, Seattle, Le Mans and Bangalore. Our engaged employees anticipate market trends, find innova-tive solutions and secure decisive competitive advantages for our customers as well as Phytec. Optimized use of the newest embed-ded technology advances leads to prolonged product life-cycles and maximized returns on development investments.

— worldwide

CEO Dipl.-Ing. Michael Mitezki, CTO Dipl.-Ing. Bodo Huber

4 | Phytec | Unternehmensprofil

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ProcessesStrategy

References

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phyCORE®-i.MX35 (ARM11)

2009phyCARD®-L (Cortex A8)

2009phyCORE®-OMAP44x

(Cortex A9)

2011phyCORE®-OMAP5

(Cortex-A15)

2012phy ...®

2013phyCORE®-Vybrid (Cortex-A5+M4)

2012phyFLEX®-i.MX6 (Cortex A9)

2012

phyCORE®-161

2001phyCORE®-DS80390

2002phyCORE®-LPC2292 (ARM7)

2003phyCORE®-167

2004phyCORE®-i.MX27 (ARM9)

2007phyCORE®-i.MX31 (ARM11)

2008phyCORE®-TC1775

2005

Phytec has doubled its overall financial performance over the last five years. For 2012 we expect worldwide sales to exceed 28 million Euro. The basis for this sustained growth is our mission to provide our customers with better performance and sustainable competi-tiveness by consistently offering products and services based on the newest embedded technologies. As a global family business, we take responsibility for all stake-holders. With no debt and an

equity ratio of over 50 percent Phytec is financially independent and remains a family-owned enterprise with minority ownership shares held by the managers of our operational divisions. This safeguards our success, renders Phytec a highly stable employer, and makes us a reliable and crisis-proof partner for customers. Even during the economic turmoil of recent years we have demonstrated that our goals and values are long-term and provi-de superior stability. You can rely on us and our flexibility in any situation.

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Company Profile | Phytec | 5

„Nutzen Sie unsere Erfahrungen aus einer Vielzahl von Projekten, die wir in den unterschiedlichsten Branchen umgesetzt haben. Unabhängig, ob wir Sie bei dem Design-In unserer System on Modules in Ihrem Projekt unterstützen, oder ob wir das komplette Gerät mit Ihnen entwickeln.“

“You can benefit from our extensive experience from a large number of projects that we have carried out in various fields. You will benefit from working with us no matter if we sup-port you with one of our design-in System on Modules or if we help you design your entire application.“

Ralf OrschauLeitung Vertrieb / Head of Sales

Transport und Verkehr / TransportationB O M B A R D I E R T R A N S P O R T A T I O N G M B H I V U T R A F F I C T E C H N O L O G I E S A G

Automobil / AutomotiveSAMTEC AUTOMOTIVE & SOFTWARE ELECTRONICS GMBH C O N T I N E N T A L A G

Branchenspektrum: Kundenanwendungen

Vertical Markets: Customer Applications

6 | Phytec | Branchenspektrum

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Medizintechnik / MedicalZ I E H M I M A G I N G G M B HD R ä G E R M E D I C A L T R U M P F M E D I Z I N S Y S T E M E G M B H & C O . K GV E R A T H O N I N C . C O R P O R A T E H E A D q U A R T E R S

Wellness / FitnessM I L O N I N D U S T R I E S G M B H

Antriebstechnik / Control and AutomationM O O G G M B H A P P L I E D A U T O M A T I O N A N D C O N T R O L S I N C .

Kommunikation / CommunicationC O R N I N G C A B L E S Y S T E M S G M B H & C O . K GM I L E S Y S

Avionik / AvionicsP R O V E O G M B HM E G G I T T D E F E N S E S Y S T E M S , I N C .

Gebäudeautomation / Building AutomationI N T E R F L E x D A T E N S Y S T E M E G M B H & C O . K G

Vertical Markets | Phytec | 7

Contact PHYTEC Group: Germany +49 6131 9221-32 · [email protected] · www.phytec.de | Europe · www.phytec.eu

Kamingespräch: Wie viel Standard darf es sein?

Die Geschäftsleitung der Phytec besteht aus Michael Mitezki (Vorstand und CEO) und Bodo Huber (CTO). Die beiden kennen sich schon aus gemeinsamen Studienzeiten und sind seitdem über die Phytec hinaus freundschaftlich verbunden. Über die Jahre hat sich ein Ritual des ‘Kamin-gesprächs’ zwischen den beiden entwickelt. Sie treffen sich in unregelmäßiger Folge zwei bis drei Mal im Jahr auch außerhalb der Phytec, um in ungezwungener Atmosphäre intensiv über Strategien, Märkte, Kunden und aktuelle Themen zu diskutieren, sich auszutauschen und gemeinsam Wege und Ideen für die Zukunft der Phytec zu sprechen. Wir möchten Sie gerne an solchen Momenten teilhaben lassen, lesen Sie doch einfach mal rein:

Wie viel Standard darf es sein?

Mitezki: „Bodo, unsere Kunden sind zunehmend bereit, kommer-zielle Module in ihren Projekten einzusetzen. Doch die Frage lautet immer wieder: Welches Modul ist denn aber nun das richtige? Wie viel ‘Standard’ darf es sein?"Huber: „Alle Anbieter von ARM-basierten Mikroprozessoren setzen letztendlich auf der gleichen Basis auf: einem bei der Firma ARM lizenzierten Prozessor IP. Daher ist hier in der Regel relativ geringes oder nur ausgesprochen aufwändig zu hebendes Poten-tial zur Differenzierung gegenüber anderen Anbietern gegeben. So wird auch in Zukunft die spezifische, an Zielmärkten und -anwen-dungen orientierte Ausprägung der Schnittstellen ein wichtiges Differenzierungsmerkmal der angebotenen Mikroprozessoren bleiben. Wir dürfen uns also auf eine ausgesprochen hohe Vielfalt an modernen und leistungsfähigen ARM-Derivaten freuen, die sich in Typ und Anzahl der angebotenen Schnittstellen deutlich unterscheiden werden. Michael, glaubst du, dass diese unter-schiedlichen ARM-Mikroprozessoren zum Anspruch und Wunsch unserer Kunden nach Standards passen?“Mitezki: „Der Embedded-Markt kennt heute bereits verschiedene, herstellerübergreifende Standards für Computer-on-Module wie zum Beispiel COM Express, CoreExpress und qseven. Diese Stan-dards verfolgen eine mechanische und elektrische Kompatibilität." Huber: „Ja, allerdings sind sie aus zwei Gründen nicht für die gegebene und zu erwartende Vielfalt an ARM-Mikroprozessoren geeignet. Erstens sind Signale vorgesehen, die ARM-Mikropro-

zessoren schlichtweg nicht liefern. Dies liegt daran, dass die Standards auf der Basis von x86-Prozessoren entworfen wurden. Schnittstellen wie SMB, LPC, LID Button oder Suspend-To-RAM und Wake sind in der ARM-Welt nicht verfügbar, die für x86 typisch hohe Anzahl von PCIe-Lanes und USB-Schnittstellen ist ebenfalls nicht gegeben. In Konsequenz sind die entsprechenden Pin-Positionen nicht nutzbar.“ Mitezki: „Ja Bodo, und zweitens sehen die Standards nicht die für die ARM-Welt typischen Spezial-Schnittstellen vor, darunter bei-spielsweise die mehrfachen Kamera- und Display-Schnittstellen, analoge I/O, serielle Inter-Chip-Communication, hardware-beschleunigte Kommunikationseinheiten oder Industrial-Ethernet.Daher ist die Verwendung existierender Standards aus der x86-Welt für ARM-basierte Computer-on-Module problematisch und ineffizient. Der Markt benötigt neue Lösungsansätze, die idealerweise eine Mischung aus angepasstem Standard und wünschenswerter Flexibilität kombinieren." Huber: „Michael, deshalb sind wir mit unserer phyFLEx®-Produktfamilie optimal für die zukünftigen Prozessoren vor-bereitet. Die Produktlinie bietet bis zu drei kostengünstige und zuverlässige Steckverbinder in optionaler Bestückung. Zwei dieser Steckverbinder sind typischen Standard-Schnittstellen der ARM-Mikroprozessoren vorbehalten. Der Kunde kann sich damit anhand der optionalen Bestückung eines phyFLEx®-Moduls für den ‘großen’ oder ‘kleinen’ Satz an Standard-Schnittstellen entschei-den. Dies ermöglicht die Realisierung von Plattform-Konzepten und -Designs mit skalierbarer Rechenleistung durch wahlweisen Einsatz verschiedener phyFLEx®-Module. Der dritte Steckverbinder der phyFLEx®-Module wird für die spezifischen Nicht-Standard-Schnittstellen des jeweiligen phyFLEx®-Moduls genutzt. Er ermög-licht die effiziente Nutzung besonderer integrierter Schnittstellen und Features, die von spezialisierten ARM-Mikroprozessoren geboten werden, jedoch nicht zu den Standard-Schnittstellen zählen." Mitezki: „Ja Bodo, darauf können wir echt stolz sein, somit können wir durch die flexiblen Ansätze der phyFLEx®-Familie dem Kunden die individuelle Entscheidung zwischen der Nutzung von reinen Standard-Schnittstellen oder speziellen Schnittstellen und Features von ARM-Mikroprozessoren ermöglichen und ihm damit zu einem Wettbewerbsvorteil verhelfen."

8 | Phytec | Kamingespräch

France · www.phytec.fr | USA · www.phytec.com | India · www.phytec.in

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Strategic Dialogue: How much standardization is needed?

The Phytec Executive Board comprises Michael Mitezki (President and CEO) and Bodo Huber (CTO). They have known each other since university and have fostered a friendship parallel to management activities with Phytec. In recent years the ritual of casual but comprehensive stra-tegic dialogue sessions has developed between the two of them. They meet at irregular intervals two or three times a year to discuss corporate strategy, markets, customers and current issues as well as innovative ideas for the future of Phytec in an informal environment. The following is a sum-mary of the primary insights from this dialogue.

How much standardization is needed?

Mitezki: “Bodo, our customers are increasingly willing to use commercial System on Modules for their applications. However, the question that keeps emerging is: Which System on Module is most suitable for my application? How much standardization is needed?”Huber: “All ARM-based microprocessor providers have one thing in common: they all use an ARM-licensed processor IP. There-fore, it is difficult for customers to differentiate between the chip manu-facturers. Because of this the specific target-market and required interfaces for the end application will remain a key differentiator among available microprocessors. We are excited to see a wide variety of advanced and powerful ARM derivates that differ considerably in regards to the type and amount of supported interfaces. Michael, do you think that these ARM-based microprocessors fulfil the customers' desire for standard-based solutions?"Mitezki: “The embedded market already knows universal stan-dards for Computer on Modules such as COM Express, CoreExpress and qseven. These standards follow the concept of achieving mechanical and electrical compatibility.”Huber: “However, these standards are not well suited for the variety of ARM-based microprocessors. First of all, these stan-

dards assume the availability of signals that ARM microprocessors do not even support. This is due to the fact that these standards are based on x86 processors. ARM does not support SMB, LPC, LID Button, Suspend-To-RAM as well as Wake interfaces. The high number of x86-relevant PCIe lanes and USB interfaces are also not supported. Consequently the equivalent pin-positions on standardized interface connectors are not usable.”Mitezki: “Secondly, these standards do not support ARM-typical special interfaces such as multiple cameras as well as display interfaces, analog I/O, serial inter-chip-communication, hardware-accelerated communication or Industrial Ethernet. Therefore, the existing standards are incompatible for ARM-based Computer and System on Modules. We need to develop new solutions; ideally standards that combine customized off-the-shelf solutions with the desired flexibility necessary to properly support the varied features of ARM processors." Huber: “Michael, this is why our new phyFLEx® System on Module product family is an excellent choice for future support of new ARM processors. This product line offers up to three optio-nal inexpensive and reliable connectors. Two connectors are reser-ved for standard ARM interfaces. This enables customers to choo-se a ’small‘ or ’large‘ set of standard interfaces on the phyFLEx® SOM. This makes the realization of platform concepts and designs with scalable processing power possible due to the scalable use of different phyFLEx® SOM configurations. The third phyFLEx® connector can be used for specific non-standard interfaces of the corresponding phyFLEx® SOM and its underlying processor. This offers efficient usage of special integrated interfaces and features that are offered by specialized ARM-based microprocessors which are not standard interfaces.”Mitezki: “Bodo, I am proud of the phyFLEx® innovation that provides features that give our customers a distinct competitive advantage as well as the future-proof flexibility to decide if they would like to use standard or special interfaces.”

Strategic Dialogue | Phytec | 9


Ein Blick in unsere Softwareentwicklung

A look at our software development

Take Advantage of PHYTEC’s Off-Shelf SolutionsSoftware Support For All Our SOMs

Das entscheidende Plus — unsere Vorleistung —

Ihr Modul von uns kommt immer mit Software

Ein Vortei l , der Zeit und Kosten spart auf dem Weg zum MarktAlle Standardmodule werden bei uns serienmäßig mit hardware-spezifischen Board-Support-Packages (BSPs) ausgeliefert. Diese garantieren die Optimierung des Betriebssystems und eine ange-passte Einstellung auf die jeweiligen Hardwarekomponenten.

Eigene Distr ibutionenFür die beiden wesentlichen Betriebssysteme, die wir selbst unterstützen – Linux und Windows Embedded – haben wir für Sie eine Zusammenstellung von praxisorientierten Tools und unseren Treiberimplementierungen vorgenommen. Sie können sofort und ohne ‘Umwege’ mit Ihrem Projekt starten.

Qual ität und Industr ietaugl ichkeit der TreiberWir setzen typischerweise auf den BSPs der Halbleiterhersteller auf. Allerdings unterscheidet sich unser Anspruch oft in der Praxis: wir legen Wert auf Nachhaltigkeit und Re-Use. Bei Linux lautet das ‘Zauberwort’ Mainline. Sie dürfen von uns ausgereifte, industrietaugliche Treiber in unseren Distributionen erwarten. Unser Aufwand für Software-implementierungen ist typischerweise in einer ähnlichen Grö-ßenordnung wie für die Hardwareentwicklung selbst. Sollten Sie Interesse haben bereits in einem sehr frühen Entwicklungsstadium mit unseren Produkten zu arbeiten, bieten wir Ihnen die Möglich-keit unsere BSPs in einer 0-er Version zu nutzen. Dabei sind noch nicht alle Features, die wir unterstützen wollen, voll ausgebaut. Informieren Sie sich auf unseren Produktseiten über den jeweiligen Umfang der Implementierung und über unsere Zeitpläne.

Val idierungJedes BSP durchläuft vor seiner Freigabe einen aufwändigen Test-prozess. Dies ist Teil unserer qualitätssicherung und ein wichtiger Grundstein für effizientes Arbeiten auf Ihrer Seite.

We Shorten your Time-to-Market , Reduce your Development Costs and Lower your Design RiskPhytec provides bundled tools and Board-Support-Packages (BSPs) for our System on Modules in applicable Kits. This gua-rantee optimized operating system support and adaptation to our hardware.

Our Board Support Offer ingsOur Windows Embedded and Linux kits provide a platform to jump start embedded designs and propel concept to prototype and finished product. Our BSPs encompass build tools and driver implementation to fast-track embedded application development.

Qual ity and Production-Ready DriversPhytec BSPs are adapted and optimized from BSPs provided by our semiconductor manufacturer partners. Maintenance and reuse are integral parts of our business model. We spend an equal amount of time on software development as on hardware deve-lopment. Phytec contributes to the Linux Kernel. All of our BSPs offer sophisticated drivers that are suitable for industrial applications. If you are interested in working with our products during an early development phase, we provide early access to our BSPs. Please be advised that not all board-level features are available when working with an early BSP version. Our product pages provide more information about the respective feature offerings and timelines.

BSP Val idat ionWe extensively test each BSP before it is released as part of our quality assurance and therefore provide a solid foundation on which our customers can base development of application software.

10 | Phytec | Unsere Vorleistungen


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EWOff-Shelf Solutions | Phytec | 11

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Open Source industr iegerecht aufbereitetZentrale Aufgabe der Linux-Distribution von Phytec ist die qualität und Zusammenstellung der Komponenten. Hierzu zählen Treiber und Tools. Treiberimplementierungen von Phytec orientieren sich an Industrieanforderungen in Bezug auf Robustheit und Lang-lebigkeit. Auf der Basis von Vorarbeiten der Community (meist im Zusammenhang mit initialen Leistungen der Halbleiterhersteller) entwickelt Phytec die Treiber mit dem Ziel weiter, sie in das Mainline-Linux zu bringen oder mindestens diesem Ziel nahe zu kommen. Gerade bei neuen Mikroprozessoren liegt das Interesse der Halbleiterhersteller zunächst im Vorhandensein einer Linux-Unter-stützung. In diesen ersten, frühen Versionen wird im Allgemeinen auf eine nachhaltige Industrietauglichkeit und hierbei insbesondere auf die Mainline-Fähigkeit kein großer Wert gelegt. Hier setzt Phytec mit seinen Investitionen an.

Windows Embedded EntwicklungsumgebungIm Lieferumfang unserer Kits ist eine kostenlose Testversion der Windows Embedded Entwicklungsumgebung enthalten. In der Testversion ist Visual Studio und das Plug-In, der Platform Builder, beinhaltet. Mit Hilfe des Platform Builders kann ein binä-res Betriebssystem-Abbild erstellt werden, welches mit dem Kit ausgeführt werden kann. Mit jedem Windows Embedded Kit liefern wir ein so genanntes Binary BSP. In dem Binary BSP sind die Treiber für die Hardware-Schnittstellen des jeweiligen Windows Embedded-Kits binär enthalten. Mit Hilfe des Platform Builders und des Binary BSPs können individuelle Betriebssystem-Abbilder erstellt werden. Da-durch können nicht benötigte Windows Komponenten (z.B. Inter-net Explorer, Silverlight, Frameworks) oder Hardware Treiber (z.B. UART, I2C, Ethernet) flexibel hinzugefügt oder abgewählt werden. Eine wesentliche Vorleistung der Phytec hierbei sind Treiber, die von uns für unsere Hardware (auch für viele Funktionalitäten auf den Carrier Boards unserer Kits) realisiert wurden. Hierbei legen wir einen hohen Wert auf Industrietauglichkeit.

Production-Ready Open SourcePhytec's Linux distributions are focused on quality and include all required components such as drivers and build tools. All drivers are designed for long lifespan use and durability. These drivers are based and expand on source that is available from the community following initial publication by chip manufacturers. Our ultimate goal is to contribute to these optimizations to the Mainline-Linux Kernel. When new processors are released to market, the accompa-nying Linux releases provided by semiconductor manufacturers do not always focus on mainline conformance and architecting for sustained use in industry. Phytec, on the other hand, places an emphasis on these aspects to support our customers in all stages of embedded design.

Windows Embedded Development EnvironmentOur Windows Embedded kits include test version of the Windows Embedded development software. It includes VisualStudio and Platform Builder. The latter is an integrated development environ-ment (IDE) for generating a binary image of the operating system. Each Windows Embedded Kit includes a binary BSP. This in-cludes binary drivers for hardware interfaces. The combination of Platform Builder and Binary BSP offer images of individual opera-ting systems. This enables selected use of Windows components such as Internet Explorer, Silverlight, Frameworks or hardware drivers such as UART, I2C or Ethernet. The main advantage of deploying a Phytec SOM is the avail-ability of industrial-grade and production-ready drivers for the many features for our hardware.

PHYTEC's Modul-Familien: phyCARD®-, phyCORE®- und die neue

phyFLEX®-FamiliePhytec adressiert mit den drei Modulkonzepten unterschiedliche Marktanforderungen.

Bei allen Modul-Konzepten werden die Mikroprozessormodule auf Basis von z.B. ARM® Cortex™-A15-, ARM® Cortex™-A9-, ARM® Cortex™-A8-, ARM9-, ARM11-, ARM® Cortex™-M3-Prozessoren etc.

auf die kundenspezifischen Carrier Boards aufgesteckt.

phyCORE®-Famil ieBei den phyCORE®-Modulen kann auf jede Eigenschaft des ver-wendeten Mikroprozessors zugegriffen werden, denn auf einem klassischen phyCORE®-Modul sind alle Signale des Prozessors auf zwei Steckerleisten geführt. Das bedeutet, dass die spezifischen Embedded-Eigenschaften des verwendeten Mikroprozessors maxi-mal genutzt werden können.

phyCARD®-Famil ieWährend früher Mikroprozessoren über Adress-/Datenbus kom-munizierten, reden heute viele Anwendungen über genormte Schnittstellen wie Ethernet oder USB. Ein phyCARD®-Modul stellt auf den 100 Pins seiner Steckerleiste definierte Standardschnitt-stellen zur Verfügung. Während bei phyCORE® alle Pins des Pro-zessors zugänglich gemacht werden, beschränkt sich phyCARD® auf ein attraktives Schnittstellenset. Die Schnittstellen stehen auf jeder phyCARD® garantiert zur Verfügung und befinden sich stets an der gleichen Steckerposition. Das sorgt für Design-Sicherheit und die Skalierbarkeit der Rechenleistung über Architekturen hinweg ist gewährleistet.

phyFLEX®-Famil ieDie Produktlinie bietet bis zu drei kostengünstige und zuverlässige Steckverbinder in optionaler Bestückung. Zwei dieser Steckverbinder sind typischen Standard-Schnittstellen der ARM-Mikroprozessoren vor-behalten. Der Kunde kann sich damit anhand der optionalen Bestückung eines phyFLEx®-Moduls für den ‘großen’ oder ‘kleinen’ Satz an Standard-Schnittstellen entscheiden. Dies ermöglicht die Realisierung von Plattform-Konzepten und -De-signs mit skalierbarer Rechenleistung durch wahlweisen Einsatz verschiedener phyFLEx®-Module. Der dritte Steckverbinder der phyFLEx®-Module wird für die spezifischen Nicht-Standard-Schnittstellen des jeweiligen phyFLEx®-Moduls genutzt.

12 | Phytec | Modul-Familien

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PHYTEC's SOM Families: phyCARD®, phyCORE® and the New phyFLEX® FamilyPhytec satisfies a number of different market demands with three SOM families. All SOMs are based on microprocessors, such as ARM® Cortex™-A15, ARM® Cortex™-A9, ARM® Cortex™-A8, ARM9, ARM11 and ARM® Cortex™-M3. SOMs plug onto Carrier Boards for break-out of interface signals.

phyCORE® FamilyphyCORE® SOMs support all signals from the underlying processor. All signals are located on two connectors. The phyCORE® pin-out is not standard across the family. This enables comprehensive embedded feature support of the used microprocessor.

phyCARD® FamilyphyCARD® SOMs offer a standardized 100-pin connector. Unlike phyCORE®, phyCARD® offers only one optimized interface set. These interfaces are available on all phyCARD®s, which are compa-tible to other phyCARD® family members due to identical break-out of interface signals. This offers scalability of the computing power across microcontroller architectures.

phyFLEX® FamilyphyFLEx® offers up to three connectors between the SOM and the Carrier Board that can be optionally equipped. Two of the connectors provide access to remaining functions of the un-derlying ARM-based processor. This way customers are flexible to use one or more standard interfaces. Due to the optional use of different phyFLEx® SOMs, this design offers scalability of the computing power. Connector 3 is the wildcard that offers remai-ning, non-standard functions of the underlying controller. When using the specific features, phyFLEx® is not scalable.

„Unser erfahrenes Team aus Entwicklern begleitet die Produkte über den gesamten Lebenszyklus — von der Spezi-fikationsphase über die Entwicklung bis hin zur fachlichen Betreuung in der Serie. So stellen wir sicher, dass unsere und auch Ihre Produkte über viele Jahre in gleichbleibender, höchster Qualität gefertigt werden können.“

“Our experienced development team will support your pro-duct throughout the entire life cycle from the specification phase, to development and professional support for produc-tion. Our goal is to manufacture your products of highest and continuously constant quality for many years.“

Marcus Lickes Leitung Hardware-Entwicklung / Head of Hardware Development

SOM Families | Phytec | 13

phyFLEX® Embedded. plus

Die phyFLEX® bietet Standard nach Maß für moderne, leistungsfähige ARM®-Prozessoren phyFLEX® offers standardized flexibility

for advanced ARM®-based processors

Mix aus Skal ierbarkeit und indiv iduel ler Prozessorfunktional itätDie phyFLEx® stellt eine Kombination aus angepasstem Standard und wünschenswerter Flexibilität dar. Die Halbleiterhersteller differenzieren ihre neuen, modernen ARM-Mikroprozessoren durch unterschiedliche Leistungsmerk-male, wie z.B. Schnittstellen. Um diese Leistungsvielfalt optimal nutzen zu können, bietet die phyFLEx® bis zu drei kostengünstige und zuverlässige Steckverbinder in optionaler Bestückung. Zwei dieser Steckverbinder sind typischen Standard-Schnittstellen der ARM-Mikroprozessoren vorbehalten. Der Kunde kann sich damit anhand der optionalen Bestückung eines phyFLEx®-Moduls für den ‘großen’ oder ‘kleinen’ Satz an Standard-Schnittstellen entscheiden. Dies ermöglicht die Realisierung von Plattform-Konzepten und -Designs mit skalierbarer Rechenleistung. Der dritte Steckverbinder der phyFLEx®-Module wird für die spe-zifischen Nicht-Standard-Schnittstellen des jeweiligen Prozessors genutzt und erschließt damit die Leistungsvorteile gegenüber anderen Mikroprozessoren.

Die HerausforderungLeistungsfähige, intelligente Geräte enthalten zur Datenverarbei-tung Prozessoren oder Mikrocontroller. Das Hardware-Design rund um diese Mikroprozessoren wird immer komplexer. Die Ent-wicklungszyklen werden kürzer, die Zeitspanne für echte Neuent-wicklungen immer kleiner. Der Druck auf Entwicklungsabteilungen wächst. Die Leistungsfähigkeit der Mikroprozessoren steigt und damit tauchen neue Herausforderungen auf. Der Wunsch nach Update-Möglichkeiten und Skalierbarkeit wächst, um bestehende Anwendungen mit leistungsfähigeren Prozessoren fit für die Gegenwart und die Zukunft zu machen. Dadurch sind die Serienprodukte unserer Kunden länger markt- und wettbewerbsfähig.

PinbelegungAuf der ersten Steckerleiste liegen definierte und garantierte Schnittstellen. Einzige Ausnahme ist PCI-Express. Wenn der Prozessor PCI-Express zur Verfügung stellt, wird diese Funktion unterstützt. Kostensensitive Applikationen können damit auf Module mit sehr preiswerten Prozessoren zugreifen, die keine PCI-Express Schnittstelle enthalten. Ein Nachbau dieser Schnittstelle ist aus Performancegründen nicht sinnvoll. Ein weiteres, noch relativ allgemeines Schnittstellen-Subset steht auf einem zweiten Stecker an definierter Stelle zur Verfügung.

Fusion between Flexibi l i ty, Scalabi l i ty, and Compatibi l i typhyFLEx® represents the evolution of the Phytec System on Module concept. Its innovation is the fusion between the scalability and compatibility of the phyCARD® and the phyCORE®’s individualized support of processor interface functionality. The phyFLEx®, like the phyCARD®, provides for 100 percent hardware compatibility due to standardized break-out of interface signals to defined pins on the first of its three external connec-tors. This connector breaks out nextgen interfaces supported by advanced ARM Cortex-A family processors that are common to advanced embedded applications: such as PCI Epxress, SATA and USB 3.0. The phyFLEx® provides access to remaining functions of underlying processor across two optional connectors.


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Auf dem dritten Stecker sind alle restlichen Funktionen des jeweiligen Prozessors untergebracht. Der Kunde entscheidet mit dem Einsatz der verschiedenen Steckerleisten über das Maß der Skalierbarkeit versus Prozessorabhängigkeit. phyFLEx® macht ein individuelles Abwägen von garantierter Skalierbarkeit und indi-vidueller Nutzung der spezifischen Embedded Eigenschaften des verwendeten Prozessors möglich.

Road MapNach unserem Standardmodul phyFLEx®-i.Mx 6 werden wir 2013 auch ein weiteres Modul phyFLEx®-OMAP5 auf den Markt bringen. Sprechen Sie gerne unsere Vertriebs-mitarbeiter an.

The Chal lengeHigh-performance embedded systems are based on cutting-edge microprocessors. Hardware design around these devices is pro-gressively more challenging. At the same time, development cycles and life spans for these new processors are even shorter. This has greatly increased time-to-market pressure on embedded deve-lopers in regards to both hardware and software design. The innovative fusion of scalability and future-proof compati-bility render the phyFLEx® a solution to the challenges presented by design around cutting-edge embedded processors.

Pin Ass ignmentConnector 1 on the phyFLEx® provides compatibility via speci-fically defined, standardized signals such as Ethernet, USB-Host and USB-OTG. PCI Express is the only exception to this standar-dized pin assignment, as support of this function is depending on whether PCI Express is available on the underlying processor. When populated with the optional connectors 2 and 3, the phy-FLEx® provides the same level of expansive processor-specific interface support offered by the phyCORE®. Connector 2 offers additional signals — again at pre-defined pins — that are common to many embedded applica-tions, such as CAN. Connector 3 is the wildcard that offers remaining, non-standard functions of the underlying controller. With the phy-FLEx®, according to cost requirements and technical needs of an application end users can flexibly choose between: • 100% scalability and compatibility between phyFLEx® modules: one connector• Partial scalability and compatibility across phyFLEx® SOMs and / or access to a subset of all processor features: two connectors. • Maximum access to processor-specific features: three connectors

Road MapphyFLEx®-OMAP5 and phyCORE®-OMAP5 System on Modules are planned in follow-up to the phyFLEx®-i.Mx 6 and phyCORE®-OMAP44xx. Please contact Phytec for preliminary product infor-mation.

Beispie lhafte Belegung für die dr itte St ift le iste Exemplary Layout of the Third Header Connector


• Main Power In• LVDS• I2S• Ethernet• USB Host

• USB OTG• UART• SD• I2C• GPIO

1• JTAG• PM• UART 1• SPI• PCIe• HWI

• HDMI• CAM LVDS• SATA• SD 1• I2C 1• CAN

3• MLB• UART 3• Spdif• Adress / databus

• LVDS 1• GPIOs• Display parallel• CSI parallel

• EPIT• PWM• Bootconfig• CSI parallel

• MIPI CSI• Tamper• Differential Clock• KeyPAD Interface

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phyCARD® Anschluss. passt

Schaffen Sie sich Freiräume! Entwickeln Sie Ihre Produkte so, dass Sie leicht mit den

Anforderungen Ihres Marktes ‘mitwachsen’können. Profitieren Sie von den Entwicklungen im Controller-Markt. Sichern Sie sich zu jedem Zeit-

punkt das optimale Preis-/Leistungsverhältnis.— einfach, schnell, skalierbar —

Scalability and Price/Performance Flexibility

phyCARD®s enable OEMs and OEDs to design complete embedded end product families around a scalable range of processor classes, from ARM9 to ARM Cortex-A9. This provides overall system cost optimization according to specific price performance and market requirements. With a standardized inter-connect bus, the entire phyCARD® range can be deployed in the same end product without requiring redesign of application-level target hardware.

Welche Signale stehen an der St ift le iste zur Verfügung?Eine Vielzahl von embedded-Lösungen setzt neben Prozessor-leistung eine immer wieder ähnliche Menge von Schnittstellen voraus. Zu diesen Prozess-Schnittstellen zählen z.B. Ethernet, USB, SPI, I2C und Grafik. Um das zu gewährleisten, wird eine standar-disierte Pinbelegung auf den Steckverbindern benötigt. Somit wird die skalierbare Rechenleistung über Controller-Architekturen hinweg realisiert. Dabei werden wesentliche Schnittstellen für em-bedded-Anwendungen direkt bereit gestellt. Zukünftige Leistungs-steigerungen lassen sich bereits jetzt in Ihre Designs ’einbinden‘. Abkündigungen von Bauteilen — selbst eines Controllers — erfordern kein Redesign des Carrier Boards mehr.

Modul-ArchitekturSkalierbarkeit der Rechenleistung über die Controllerarchitekturen hinweg.

Belegung der St ift le istex-Arc — der architekturübergreifende Standardbus für Control-ler- und Prozessormodule. Neu im Markt von Phytec entwickelt: ein embedded-Bus, der über Architekturen hinweg für Austausch-barkeit und Skalierbarkeit sorgt. Dieser Bus verbindet als erster Standard selbst die Controllerwelt mit ihren eingebauten I/O-Schnittstellen mit der Prozessorwelt.

Signal Compatibi l i typhyCARD®s maintain hardware compatibility due to a standardbreak-out of interface signals common to the majority of embedded designs. With its number of interface signals reduced to essential I/O, the phyCARD® represents a reduced complexity approach to embedded development. Its streamlined functionality greatly simplifies the design of the target hardware in which it is deployed, resulting in reduced time-to-revenue. Standardization and compatibility also ensure future-proof migration paths in the event of processor obsolescence or needed performance upgrades.

SOM ArchitectureScalable computing power across processor architectures.

Pin Ass ignmentPhytec’s innovative x-Arc embedded bus standard defines the lo-cation of standard interface signals on a single 100-pin connector. Each pin is assigned to a specific signal per the x-Arc standard.

InterfacesI2C, SPI, 10/100 Mbit/s Ethernet, Audio, UART, USB, SDIO/ MMC, GPIO, JTAG, LVDS

phyCARD®-XS phyCARD®-S phyCARD®-M phyCARD®-L phyCARD®-XL

phyCARD®- i.Mx 6 (quad)phyCARD®- i.Mx 6 (Dual) NEW

phyCARD®-i.Mx 6 (Solo)

NEW

phyCARD®-AM335x phyCARD®-OMAP35xx

NEW phyCARD®-i.Mx27 phyCARD®-i.Mx35x since 2009

since 2009 since 2009

Price (in EUR)40

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Preis-/Leistungsmatr ix phyCARD® | phyCARD® Pr ice-Performance Matr ix



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Number of Pins100 pins

Pin Ass ignmentEach pin is assigned to a specific signal per the x-Arc standard.

CommunicationThe Carrier Board is the interface to target applications and com-municates with the processor core via the phyCARD®’s standard interfaces.

Carr ier Board DesignSimplified Carrier Board design due to the reduced complexity of the phyCARD®.

ExpansionFunction expansion is enabled via gateway devices such as FTDI chips via I2C, SPI or USB:• PEB-Module (see page 75): part numbers PEB-A-001, PEB-A-002, PEB-A-003 • USB-Tunneling via Cortex-M3 (see page 55): part number KNM-103-0R

Future ProofThe phyCARD® provides various processing classes at pre-defined price points across the performance scale. All phyCARD® fami-ly generations will be supported for as long as the respective processors are available. Moreover, due to its standardization and compatibility, the phyCARD® also provides a future-proof solution for deployment in OEM devices.

Advantages• Scalability and price/performance flexibility• Hardware and software compatibility• Reduced design complexity• Extended product lifecycles and migration paths

Schnittstel lenI2C, SPI, 10/100 Mbit/s Ethernet, Audio, UART, USB, SDIO / MMC, GPIO, JTAG, LVDS

Anzahl der Pins100 Pins

PinbelegungJeder Pin hat eine feste Belegung.

KommunikationDas Carrier Board als Schnittstelle zu Ihrer Applikation kommu-niziert mit dem Prozessorkern ‘nur noch’ über Standardschnitt-stellen.

Carr ier Board-DesignVereinfachung der Entwicklung eines Carrier Boards durch Reduk-tion der Komplexität.

Erweiterung z .B. über• Gatewaybausteine• USB, SPI, I2C, ...• PEB-Module (siehe Seite 75) Art.-Nr. PEB-A-001, PEB-A-002, PEB-A-003• USB-Tunneling zum Cortex-M3 (siehe Seite 55) Art.-Nr. KNM-103-OR

Zukunftss icherheitStets das Optimum an Rechenleistung zu einem vorgegebenen Preis. Darüber hinaus sind alle phyCARD®-Generationen so lange verfügbar, bis die jeweiligen Controller nicht mehr am Markt verfügbar sind.

Vortei l• Flexibilität in der Controllerwahl und Skalierbarkeit Ihrer Anwendungen• Langzeitverfügbarkeit, Flexibilität in Preis und Leistung• Skalierbarkeit innerhalb von Geräteserien



phyCORE® Mikroprozessor. pur

Mit unseren phyCORE®-Modulen setzen Sie auf die optimale Nutzung der jeweiligen

Controller- / Prozessor-Architektur.

Comprehensive Micro-processor Feature Support

phyCORE® SOMs enable optimal use of the supported processor architecture.

Kombinieren Sie Produktentwicklung unter optimaler Nutzung aller Leistungsmerkmale eines Controllers / Prozessors mit den Vorteilen eines modularen Designs. Unser phyCORE®-Konzept steht seit Jahren für diesen Anspruch. Die Steckverbinder haben eine individuell auf den jeweiligen Controller / Prozessor des Moduls zugeschnittene Pinbelegung. Alle wesentlichen Signale und natürlich alle Schnittstellen des Prozessors stehen für das Design eines Carrier Boards zur Verfügung. Mit phyCORE® entwickeln Sie, als hätten Sie den Controller / Prozessor komplett in Ihre Schaltung integriert. Auf Grund des Modulkonzepts sind jedoch bereits wesentliche Teile Ihrer Schal-tung, wie z.B. RAM und Flash fertig eingebunden. Die Anpassung der Betriebssysteme auf unsere phyCORE®-Module unterstützt die von uns durchgeführte hardwareseitige Anbindung der Schnitt-stellen. Ihr Carrier Board ist durch die Trennung der Komplexität von Prozessorumfeld und Applikation üblicherweise einfacher zu entwerfen und günstiger herzustellen. Wir unterstützen Sie beim Design oder übernehmen dieses auch gerne für Sie. Die Besonderheit des phyCORE®-Konzeptes liegt in der Verbin-dung von Modularität mit der Nutzung aller Prozessor-Features.

Phytec has over 25 years of digital design, multi-layer layout, and manufacturing experience. With this experience we are able to meet the challenges of designing cutting-edge embedded processors, mixed speed logic devices, and EMI optimized circuitries within very compact System on Module (SOM) sub-assemblies. These SOMs incorporate essential circuitry common to all embedded applications. In this circuitry, a microprocessor interfaces to devices such as RAM, Flash, communication trans-ceivers and power management devices. The phyCORE® family provides the most extensive support of the features and functions of the processors that populate specific SOMs. phyCORE® SOMs break out all relevant signals from the processor and other circuitry to external connectors, enabling interfacing to target hardware. In addition, 20 percent of all pins on the external connectors are tied to ground (GND). This addresses independent research indicating that approxi-mately 70 percent of all EMI problems stem from insufficient supply voltage grounding. As the phyCORE® is designed to provide maximum support of processor resources, the external pin-out of each module is dependent on the features of the underlying processor. Accordingly, there is limited or no compatibility between SOMs within the phyCORE® family.



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Ihr individuelles phySYS

Der clevere Weg zum individuellen HMI-Panel

Customizable Systems

Individualized HMI Panels

phyCAM Imaging System

Die flexible Baukasten-Lösung für Digital Imaging Produkte

Flexible, Modular Digital Imaging Solution

Die meisten Mensch-Maschine-Interfaces haben einen ähnlichen Aufbau: Display, Touch und / oder Tasten, Ethernet und einige Schnittstellen. Die Herausforderung besteht darin, die kleinen Unterschiede, die ein individuelles HMI ausmachen, mit geringen Entwicklungskosten zu einem preisoptimierten Serienprodukt zu machen. Geringe Serienkosten werden durch ein optimiertes Layout und eine intelligente Konstruktion des Gesamtgerätes erreicht. Wir setzen hierbei auf ein modular aufgebautes Kon-zept. Das individuelle Layout des Carrier Boards ist ein wichtiger Baustein zum Erfolg. Wir können hier auf unsere Referenzbi-bliothek zurückgreifen und die Entwicklungskosten optimieren. Das Netzteil wird passend für die uns bereits im Voraus bekannte Leistungsaufnahme aus einem Set von möglichen Standards aus-gewählt. Das Gehäusekonzept ist ähnlich modular aufgebaut. Die passende Rechenleistung wird durch den Einsatz unserer skalier-baren phyCARD®-Serie bereitgestellt. Die Lösung: Ein ‘Standard’-Pflichtenheft mit Ankreuzoptionen. Wir fassen die daraus möglichen Varianten unter dem Oberbegriff phySYS zusammen. Der Vorteil: Für die einzelnen Optionen des Pflichtenheftes gibt es fertige Schaltungslösungen, die von uns vorgedacht und in der Praxis erprobt sind. Ihr Mehrwert: Sie haben innerhalb wohl definierter Grenzen die Möglichkeit, Ihr individuelles HMI-Panel zusammenzustellen und Sie erhalten mit niedrigen Entwicklungskosten Ihr preis-optimiertes Serienprodukt.

Most HMIs have a similar layout: display, touch and / or keyboard, Ethernet and additional interfaces. It is a challenge to produce an individual HMI at a low development cost that is also an optimi-zed serial product. Phytec can achieve a low cost solution even at low volume by leveraging our existing, modular designs to yield a complete HMI solution. The Carrier Board is the basic building block of these HMI solutions. In addition, we make use of our existing reference circuitry library to add tailored functionality at optimized development cost. The appropriate power supply is then selected in accordance to specific power requirements. HMI system housing is likewise modular, while the appropriate pro-cessing power can be scaled by deployment and interchange of various phyCARD® SOMs in the HMI system. This enables standard system specification with simple check-box options. We call the result of this flexible and modular approach to HMI system definition and development the ‘phySYS’. The advantage is that we have ready-made circuit solutions available for different HMI requirements that result in build of customized HMI panels at a low development cost.

Das phyCAM-Konzept ermöglicht die einfache Integration von Kamera-Sensoren in Embedded Mikroprozessor-Systeme. Zwei Schnittstellensysteme erlauben eine optimale Anpassung an die Gegebenheiten: phyCAM-P — Die parallele phyCAM-Variante bietet einen kostengünstigen Weg zur Integration einer Kamera. Daten und Steuersignale werden parallel über ein 33-poliges FFC-Kabel übertragen. Dies minimiert den Interface-Aufwand und ermög-licht dennoch eine Kompatibilität der Kameratypen. phyCAM-P Kameras passen ideal zur phyCORE®-Modulserie. phyCAM-S — Das phyCAM-S-Interface bringt noch mehrFlexibilität: das phyCAM-S-Kabel benötigt nur acht Adern und kann bis zu sechs Meter lang sein. Dies ermöglicht auch die Trennung von Kamerakopf und Hauptgerät. Passend zu phyCAM-S bietet Phytec die phyCARD®- und phyFLEx®-Module an.

The phyCAM line offers easy integration of camera sensors in embedded microprocessor systems. Phytec offers two interface options. The phyCAM-P provides a parallel interface and is a cost effective way to integrate a camera, with data and control signals transmitted via a 33-pin FFC cable. This reduces the interface effort to a minimum, while offering compatibility with other camera types. phyCAM-P cameras are fully compatible with phyCORE® SOMs. The phyCAM-S interface offers even more flexibility. Its connector cable needs only eight wires, and can have a length of up to six meters to allow for more separation between the camera head and the control device. Various phyCARD® and phyFLEx® SOMs are compatible with the phyCAM-S.



Thermisches Management industrieller Anwendungen Thermal Management

Considerations in Industrial ApplicationsBeim Einsatz von modernen, auf höchste Rechenleistung ausge-

legten, Mikroprozessoren sollte unbedingt im Vorfeld auch eine thermische Betrachtung erfolgen. Typischerweise verfügen Hochleistungs-Mikroprozessoren über mehrere Betriebsmodi, die durch das dynamische Einstellen von Betriebsspannungen und Taktfrequenzen zur Laufzeit (sog. DVFS: Dynamic Voltage and Frequency Scaling) oder vergleichbaren Mechanismen selektiert werden. Die im jeweiligen Betriebsmodus aufgenommene elektrische Energie wird im Prozessor primär in Wärme umgesetzt. Je performanter daher ein Betriebsmodus ist, umso mehr Wärme wird normalerweise während seiner Nutzung erzeugt. Grundsätzlich dürfen jedoch die spezifizierten Maximal-Temperaturen im Inneren des Prozessors und anderer integrierter Schaltkreise nicht überschritten werden, um einerseits jederzeit den fehlerfreien Betrieb sicherzustellen und andererseits die Lebensdauer der Bausteine nicht zu verringern. Dazu müssen die thermischen Zusammenhänge zwischen der intern erzeugten Verlustleistung, der maximalen Umgebungstemperatur (Ta), dem thermischem Wärmewiderstand von Umgebung zu Junction und der daraus resultierenden, maximalen Junction-Temperatur (Tj), betrachtet und analysiert werden. Es wird klar, dass der Aufwand für die für einen sicheren Betrieb notwendigen Kühlmaßnahmen mit Häufigkeit und Dauer der Nutzung der vergleichsweise leistungsfähigeren Betriebs-modi zunimmt. Eine bedenkenlose Nutzung der leistungsfähigsten Modi hat unangemessen hohe oder gar technisch unrealistische Anforderungen an die Kühlung zur Konsequenz. Um also in einer Anwendung die sowohl wirtschaftlich als auch technisch optimale Kühlmaßnahme realisieren zu können, muss im ersten Schritt das Betriebsmodus-Profil der Anwendung erstellt werden.

Design in of advanced, high performance applications proces-sors requires sufficient thermal management analysis. High-speed processors typically provide multiple oper-ating modes. During run-time these modes can be dynamically configured via Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS) or comparable means through setting of operating voltage sup-plies and frequencies. The electrical energy consumed in each operating mode primarily manifests itself in thermal heating of the processor. During operation, higher performance opera-tional modes will generate more thermal gain. To ensure both proper processor operation and stated pro-cessor lifespan, do not exceed the maximum internal tempe-rature specified for processors and integrated. This threshold must be analyzed and determined by the relation between the internal efficiency power loss, the maximum ambient tempera-ture (Ta), thermal resistance from ambient to junction tempera-ture and the resulting maximum junction temperature (Tj). For progressively higher performance operational modes, increasing levels of cooling precautions must be taken into consideration of duration and frequency of use. The functional limitations and cost-effectiveness of the deployed cooling solu-tion must also be analyzed in regards to application use cases. Other considerations for proper thermal management are the load conditions of application software. Together with the required operating mode and expected life span of the proces-

20 | Neuheiten | Thermisches Management


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Vergleich mit und ohne Kühlung

Comparison with and without cooling

Dazu sind die verschiedenen Lastzustände der Anwendungs-Software sowie der jeweils erforderliche Betriebsmodus des Pro-zessors in Erfahrung zu bringen. Anhand der Dauer und Häufigkeit der Lastzustände Ihrer Anwendungs-Software — beispielsweise auf Basis von typischen Benutzer-Szenarien — ergibt sich das typische Betriebsmodus-Profil Ihrer Anwendung. Aus dem gewonnenen Profil lässt sich dann die zu erwar-tende Lebensdauer des Mikroprozessors herleiten. Auch dient es als Grundlage für die Berechnung und Simulation geeigneter Kühlmaßnahmen, weil sich hieraus die typischerweise erzeugte Verlustleistung ableiten lässt. Wichtig sind außerdem Kenntnis-se über die thermischen Eigenschaften Ihres Gehäuses, um eine ganzheitliche Betrachtung zu gewährleisten. Phytec legt beim Design seiner Module besonderes Augenmerk auf die Möglichkeiten der Wärmeabfuhr. Zu den entsprechenden Modulen bieten wir angepasste Heat-Spreader an, um die Wärme optimal abzuleiten und an die jeweiligen Kühlmaßnahmen zu übergeben. Als Teil unserer Betriebssystem-Implementierungen bieten wir Assistenten zur Profilierung Ihrer Anwendung. Während Sie über einen repräsentativen Zeitraum hinweg unter Nutzung von dynamischen Umschalt-Mechanismen wie DVFS typische Benut-zeraktionen testen, zeichnet unsere Software im Hintergrund die resultierende Dauer der Nutzung der einzelnen Betriebsmodi auf. Die so in der Software-Entwicklungsphase Ihres Projekts gewon-nenen Erkenntnisse bilden die Grundlage für die thermischen Betrachtungen. Gemeinsam finden wir so die optimale Kühlmaßnahme für Ihre Anwendung.

sor, the frequency and duration of typical load conditions like-wise yield use cases profiles, which serve as the foundation for the calculation and simulation of applicable cooling and heat dissipation methods. Also of importance are considerations of system-wide thermal requirements of housing in which Phytec SOMs and other hardware are deployed. In design of our System on Module subassemblies, Phytec places high value on appropriate heat transfer. Heat spreaders are available for applicable SOMs, enabling optimal cooling and heat transfer away from processor circuitry. We also offer power management and thermal analysis as an extension of our operating system Board Support Packages. By providing Phytec with representative use case parameters, we can proactively assist with thermal management recom-mendations during software development phase of product development.

Thermal Management | NEW | 21

22 | Neuheiten | Produktneuheitenph

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RE®


Excerpt of Features

• Texas Instruments OMAP5430 ARM® Cortex™-A15 Dual Core with 2 x 2 GHz• L1 Cache 32 KB instruction, 32 KB data• L2 Cache 2 MB• up to 4 GB DDR2 RAM (LPDDR2 PoP Memory)• FPU, TPU• 2 GB up to 64 GB eMMC • 32bit Interface• FRAM 4 kB to 32 kB• Ethernet 10/100 Mbit/s• 1 x USB OTG, 1 x USB Host• 2 x SPI• 2 x MMC / SD / SDIO Interface • LCD Interface (24-bit parallel, 1 x DSI, 1 x HDMI)• Camera (1 x CSI, 1 x CPI)• Dimensions: 55 x 45 mm• 3.3 V Power Supply• Industrial Temperature Grade: see page 20

phyCORE®-OMAP543x Das Modul ist mit einem Dual-Cortex™-A15 Prozessor mit jeweils 2 x 2 GHz ausgestattet. Die Rechenleistung liegt bei 14.000 DMIPS (2 x 7.000). Der Cortex™-A15 benötigt ein Drittel weniger Energie als der Quad Core Cortex™-A9 bei gleicher Performance. Das phyCORE®- OMAP5 Modul ist pin- und softwarekompatibel zum phyCORE®-OMAP4 Modul und behält dabei die äußeren Abmessungen von 55 x 45 mm bei. Die kompletten Funktionalitäten des Prozessors werden wir im Frühjahr 2013 auch auf einem phyFLEX®-Modul anbieten. The phyCORE®-OMAP5430 supports the OMAP5430, an advanced architecture which includes a dual-core ARM® Cortex™-A15 MPCore foundation, comple-mented by multiple graphics accelerators and dual Cortex™-M4 cores for low-power offload and real-time responsiveness Multi-core POWERVR™ SGX544-MPx graphics accelerators drive 3D gaming and 3D user interfaces on the processor. In early 2013 Phytec will offer a phyFLEX®-OMAP543x which will make available the complete functionality of the processor.

EMPFOHLEN / RECOMMENDED FOR:

Medical Technology Electronic Pay Services Copyright Protection Encryption Technology

Announcement: phyFLEX®-OMAP5

Not all peripherals are available concurrently

due to signal multiplexing.

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New Products | NEW | 23


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phyCORE®-OMAP5 Roadmap

• veröffentlichtes Release PD yy.0.x = Alpha-Programm | actual release date PD yy.0.x = Alpha program

• geplantes Release ab PD yy.1.x = Serienproduktion | anticipated release date PD yy.1.x = Serial production

Pflegezyklus: halbjährlich | Maintenance cycle: semi annually

Softwaretabellen mit veröffentlichten und geplanten Releases finden Sie auf unserer Webseite: www.phytec.de

For more information on actual and anticipated software release dates please see our website: www.phytec.eu

Texas Instruments OMAP5430 Block Diagram

Currently not supported features can be added in a customer specific design.

.de

.eu



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X®

phyFLEX®-i.MX 6 Kit

phyFLEX®-i.MX 6

Die ARM® Cortex™-A9 i.MX 6-Prozessoren können intern mit einem, zwei oder vier Kernen ausgestattet sein. Daraus ergibt sich eine Skalierbarkeit innerhalb des gleichen Prozessors in Bezug auf die Rechenleistung. Aufgrund der Eigenschaften der phyFLEX®-Familie kann der Prozessor optimal genutzt werden und über die Multi-Core-Varianten kann eine Skalierbarkeit mit minimalsten Anpassungen in der Softwarearchitektur realisiert werden. The Freescale i.MX 6 processor is available in scalable, pin-compatible single, dual or quad core variants. The phyFLEX®-i.MX 6 has been designed to make optimum use of this scalability with minimal adaptations to software. By combining the power-efficient processing capabilities of the ARM® Cortex™-A9 architecture with leading edge 3D and 2D graphics, as well as high-definition video, the i.MX 6 Series provides a new level of multimedia performance to enable an unbounded next generation user experience.

RAPID DEVELOPMENT KIT

• SOM phyFLEx®-i.Mx 6 Solo / Dual / quad • Freescale i.Mx 6 quad Core • 1 GB NAND Flash • 16 MB SPI Flash • 1 GB DDR3 RAM • 4 KB EEPROM• Carrier Board• LVDS Display 7" (Wide Screen)• Touch (resistive or capacitive)• Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support

Artikelnummern / Part Numbers

SOMPFL-A-02-23237E0

Verfügbare Kits / Available KitsKPFL-A-02-Linux page 68KPFL-A-02-WEC7 page 68

Excerpt of Features

• Freescale Semiconductor i.Mx 6 Solo / i.Mx 6 Dual / i.Mx 6 quad with up to 1 x 1.2 GHz / 2 x 1.2 GHz / 4 x 1.2 GHz• ARM® Cortex™-A9• 256 KB internal RAM • 256 MB up to 8 GB NAND Flash • 4 MB up to 16 MB SPI Flash • DDR3 RAM up to 4 GB (32- or 64-bit Interface)• 1 x PCIe 2.0 (5 GHz I/O) • GBit Ethernet• 1 x USB OTG, 1 x USB Host, 2 x SPI• 2 x MMC / SD / SDIO Interface• LCD Interface (LVDS), 1 x HDMI, optional up to 2 x parallel• Touch, Camera (1 x LVDS, up to 2 x parallel, CSI)• 5 V Power Supply• Industrial Temperature Grade: see page 20


Automotive InfotainmentHome Energy Management

systems | HMIIn-flight Entertainment

Intelligent Industrial Control Systems | IPTV

Portable Medical Handhelds



NEW


New Products | NEW | 25PH

YTEC

RD

Ks

Imaging

CSPProcesses

StrategyR

eferencesSO

Ms

NEW

phyFLEX®-i .MX 6 Roadmap

Freescale i .MX 6 Block Diagram







.de

.eu


yCO

RE®


phyCORE®-AM3359 Kit

RAPId dEVELOPMENT KIT

• SOM phyCORE®-AM335x • Texas Instruments AM3359 • 512 MB NAND Flash • 8 MB SPI NOR Flash • 512 MB DDR3 RAM • 4 KB EEPROM• Carrier Board• Optional Display board 7" (Wide Screen) • Expansion board• Display (LVDS (5" / 7" / 10.4")• Touch (resistive or capacitive)• Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support

Excerpt of Features

• Texas Instruments AM3359/8/7/6/4/2• ARM® Cortex™-A8 + 2 x PRU • 1 x ARM® Cortex™-A8 with 720 MHz max., 2 x PRU with 200 MHz• SGx530 for 2D / 3D graphics acceleration• SDRAM 128 MB to 1 GB DDR3 RAM• 128 MB to 2 GB NAND Flash• 8 MB NOR Flash• 2 x Ethernet 10/100 Mbit/s• 2 x USB OTG HS• 5 V Power Supply• Dimensions: 44 x 50 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20• Supports real-time Ethernet protocols with internal PRU unit (Software stacks available from third party): CANopen, DeviceNet, Profibus, Modbus-TCP, Ether- CAT, Ethernet/IP, Profinet I/O, Profinet-RT/ IRT, Powerlink, Sercos-III

phyCORE®-AM335x

Das phyCORE®-AM335x-Modul ist eine kostengünstige, platzsparende und robuste Lösung in maschinennahen Anwendungen. HoheRechenleistung, beschleunigte 2D / 3D Grafik und die Echtzeit-Prozessor-Einheit (PRU) ermöglichen die Unterstützung von Echtzeit-Protokollen wie CANOpen, Profibus und EtherCAT bei gleichzeitiger Visualisierung von Systemvorgängen. The phyCORE®-AM335x System on Module supports the TI AM335x family of processors which feature high processing performance, low power, and a highly integrated peripheral set. The AM335x features an ARM® Cortex™-A8 CPU and PowerVR™ SGX530 for 2D and 3D graphics acceleration. The SOM delivers up to 720 MHz performance with ultra-low power mode support.


E-Bike | GPS: Personal Navigation device

Patient MonitoringIn-Home display

High-End Washing Machine


SOMPCM-051-12102F0CA0

Verfügbare Kits / Available Kits:KPCM-051-Linux page 69KPCM-051-WEC7 page 69



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References

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phyCORE®-AM335x Roadmap

Texas Instruments AM3359 Block Diagram






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Excerpt of Features

• Freescale Vybrid VF6xx, VF5xx - VF6xx: Multicore ARM® Cortex™-A5 and ARM® Cortex™-M4 - VF5xx: Singlecore ARM® Cortex™-A5 • Cortex™-A5: 450 MHz, Cortex™-M4: 166 MHz• Internal RAM 512 kB ECC, 1.5 MB noECC• NAND Flash 256 / 512 / 1024 / 2048 MB • SPI Flash 2 x 64 MB• DDR3 RAM 128 / 256 / 512 MB (32 bit)• I²C EEPROM 4 kB• Ethernet 2 x 10/100 Mbit/s (IEEE1588), integrated L2 Switch• 4 x SPI, 1 x USB OTG, 1 x USB Host• 4 x Audio (SAI, I2S, AC97, ESAI, SPDIF)• 1 x LCD Interface• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 51 x 41 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20

phyCORE®-Vybrid

Die Vybrid-Familie von Freescale zeichnet sich durch eine extrem energieeffiziente Kombination von ARM® Cortex™-A5 und Cortex™-M4 Rechenkernen aus. Das Phytec-Modul wird die Bestückungsvarianten mit dem VF6xx- und VF5xx-Prozessor unterstützen. Der Prozessor erlaubt sicheres Booten mit Beschleunigung für Kryptografiealgorithmen und Sabotageerkennung. Die Vybrid-Baureihe gehört zum Freescale-‘Product Longevity'-Programm, das eine Lieferfähigkeit für mindestens zehn Jahre garantiert. The Freescale Vybrid processor family consists of a highly energy efficient combination of ARM® Cortex™-A5 and Cortex™-M4 processor cores. The phyCORE®-VFxxx supports the VF6xx and VF5xx processor variants. These processors enable booting in safe mode with acceleration for cryptography algorithms and tamper detection. The Vybrid series belongs to the Freescale ‘Product Longevity’ program, which guarantees availability for at least ten years.


Building AutomationIntelligent Energy Meters

Patient MonitorsIndustrial Automation

Home Appliancesdata Concentrators

ATM


• SOM phyCORE®-VFxxx • Freescale Vybrid VF6xx • 512 MB NAND Flash • 32 MB NOR Flash • 256 MB DDR3 • 4 KB EEPROM• Carrier Board• Optional Display 7" LVDS w/touch (5" / 10.4" available with BSP adaptation)• Power Supply and cables• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support

*Kit configuration and availability date

subject to change


SOMPCM-052

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-052-Linux Early Access-q4/12 Alpha-q1/13

phyCORE®-VF6xx Kit



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ProcessesStrategy

References

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phyCORE®-Vybrid Roadmap






Freescale Vybrid Block DiagramCurrently not supported features can be added in a customer specific design.

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• SOM phyCARD®-i.Mx 6 quad • Freescale i.Mx 6 quad Core • 1 GB NAND Flash • 4 x 1 GHz • 1 GB DDR3 • 4 KB EEPROM• phyBASE Carrier Board• Display board 7" (Wide Screen)• Display LVDS (5" / 7" / 10.4")• Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera (LVDS)• Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support

phyCARd®-i.MX 6

Die phyCARD®-i.MX 6 mit dem ARM® Cortex™-A9 i.MX 6-Controller von Freescale kann intern mit einem (1 x 1 GHz), zwei (2 x 1 GHz) oder vier Kernen (4 x 1 GHz) ausgestattet sein. Daraus ergibt sich eine Skalierbarkeit innerhalb des gleichen Prozessors in Bezug auf Rechenleistung. Die phyCARD®-i.MX 6 unterstützt Grafik Core Vivante GC2000 Open GL, GC355 Open VG, GC320 En- und Decoding. The phyCARD®-i.MX 6 can be populated with the Freescale ARM® Cortex™-A9 i.MX 6 processor in single (1 x 1 GHz), dual (2 x 1 GHz) or quad (4 x 1 GHz) core variants. This offers scalability of computing performance within the phyCARD®-i.MX 6, as well as up and down the entire phyCARD® family. The i.MX 6 offers the Vivante GC2000 OpenGL 3D, GC355 VG OpenVG and GC320 2D encoding and decoding graphics cores.


SOMPCA-A-xL3 - available as of q4/12

Verfügbare Kits / Available KitsKPCA-A-xL3-Linux page 68KPCA-A-xL3-WEC7 page 68


Tachometer | SpeedometerImage Recognition

Automotive | Military

phyCARd®-i.MX 6 Quad Kit

Excerpt of Features

• Freescale Semiconductor i.Mx 6 Solo / i.Mx 6 Dual / i.Mx 6 quad with up to 1 x 1.2 GHz / 2 x 1.2 GHz / 4 x 1.2 GHz• ARM® Cortex™-A9• 256 KB internal RAM • 1 MB L2 Cache • 256 MB up to 8 GB NAND Flash • DDR3 RAM up to 4 GB (32-bit Interface)• 4 kB up to 32 kB I²C EEPROM • Ethernet 10/100 Mbit/s• 1 x USB OTG, 1 x USB Host, 1 x SPI• 1 x JTAG• MMC / SD / SDIO Interface• LCD Interface (LVDS)• Camera (LVDS)• Audio (I2S)• Dimensions: 60 x 60 mm• 3.3 V Power Supply



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ProcessesStrategy

References

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phyCARD®-i .MX 6 Roadmap

€ 91,00 / unit from 1.000 units p.a. Alle Preise sind grundsätzlich Nettopreise.All prices are quoted without VAT.

SOM Block Diagram







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• SOM phyCARD®-AM335x • Texas Instruments AM3359 • 512 MB NAND Flash • 512 MB LPDDR3 • 4 KB EEPROM• phyBASE Carrier Board• Display board• Display LVDS (5" / 7" / 10,4")• Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera (LVDS)• Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support

Excerpt of Features

• Texas Instruments AM3359/8/7/6/4/2 ARM® Cortex™-A8 + 2 x PRU• 1 x Cortex™-A8 with 720 MHz max. / 2 x PRU with 200 MHz• Internal RAM 64 K shared• NAND Flash 128 MB to 2 GB • DDR3 RAM 128 MB to 1 GB (32 bit Interface)• I²C EEPROM 4 kB• Ethernet 10/100 Mbit/s • 1 x USB OTG, 1 x USB Host• 1 x SPI• MMC / SD/ SDIO Interface• Audio (I2S)• LCD Interface (LVDS)• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 60 x 60 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20

phyCARd®-AM335x

Die neuen ARM® Cortex™-A8-Mikroprozessoren AM335x von Texas Instruments zum 16Bit-Preis bieten neue und stabile Endprodukte bei Aufrechterhaltung der Preise und des Stromverbrauchs der ARM9-Familie. Die AM3352, AM3354, AM3356, AM3358 Sitara ARM® Cortex™-A8-Mikroprozessoren (MPUs) erzielen eine ARM® Cortex™-A8-Leistung von bis zu 720 MHz mit stabilen Schnittstellen wie z.B. USB 2.0. Der ARM® Cortex™-A8-Kern mit 275 – 720 MHz unterstützt Linux und WEC7. The ARM® Cortex™-A8 AM335x Sitara processor from Texas Instruments offers feature-rich and low power consumption of the ARM9 family at the price point of 16-bit microcontrollers. The AM3352, AM3354, AM3356 and AM3358 variants deliver up to 720 MHz and provide integrated peripherals such as Gigabit Ethernet, USB 2.0 with PHY, 3D graphics acceleration and up to DDR3 external memory support. This ultra-integration significantly reduces BOM costs.


SOMPCA-A-xS1-1202PJC - available as of q4/12

Verfügbare Kits / Available KitsKPCA-A-xS1-Linux page 69KPCA-A-xS1-WEC7 page 69


Handheld Gaming devices Portable Navigation

TerminalsIndustrial Automation

Control SystemsIndustrial PLC Applications

HMI

phyCARd®-AM3359 Kit

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References

SOM

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Boot ConngurationInput

10/100 Mbit Ethernet

USB High-Speed OTG

USB High-Speed Host

Power State Output /GPIO

Wake UP Input

Vlogic Output +1V8VSTBY +3V3Power +3V3Reset Input / Output

I2C Master Interface

Audio

SPI Interface

UART TTL

SD / MMC CardInterface

3 * GPIO / IRQ

LVDS Display Interface

JTAG Debug / Test Port

SOM Block Diagram

€ 42,00 / unit from 1.000 units p.a.Alle Preise sind grundsätzlich Nettopreise.All prices are quoted without VAT.

phyCARD®-AM335x Roadmap







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phyCARD®-AM335x + appBASE Standardversion€ 89,00 / unit from 1.000 units p.a. Alle Preise sind grundsätzlich Nettopreise.

phyCARD®-AM335x + appBASE standard versionAll prices are quoted without VAT.

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appBASE + phyCARD®

Für die phyCARD®-Modul Familie haben wir ein Carrier Board entwickelt, dass für den industriellen Einsatz angepasst ist. Durch den Einsatz des appBASE-Carrier Boards wird keine eigene Carrier Board-Entwicklung notwendig: Somit sind Sie schneller in Serie. Das Carrier Board ist neben den Standard-Schnittstellen der phyCARD®-Familie mit zusätzlichen Schnittstellen ausgestattet. Die Signale sind auf Micro MaTch-Steckverbindern verfügbar und ermöglichen Wire-to-Board oder Board-to-Board Verbindungen. Das Carrier Board passt für zahlreiche Anwendungen und ist darüberhinaus konfigurierbar. Ab 50 Stück sind eigene Konfiguartionen möglich. We developed a Carrier Board for the phyCARD® SOM family that is well suited for industrial applications. No individual Carrier Board development is needed when using an appBASE Carrier Board. Therefore you can start manufacturing faster. In addition to the standardized phyCARD® interfaces, the Carrier Board has the additional interfaces. The signals are available on Micro MaTch connectors and enable wire-to-board or board-to-board connections. You can use the Carrier Board in a wide range of applications as well as configure it according to your needs. From 50 pieces, custom configurations are possible.

Addit ional Features beyond the phyCARD® Standard

• up to 4 x USB• 2 x Ethernet• 4 x serial interfaces (RS232 or 485)• 1 x stored RTC• 2 x CAN Bus• up to 16 GPIOs (some are isolated)• 8 x analog inputs• 4 x PWM• Dimensions: 110 x 140 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20



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References

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Function Comment / Option Standard Version Example

CPU

phyCARD®-AM335x Cortex™-A8 - 720 MHz

Choose your phyCARD® SOM

phyCARD®-AM335x

phyCARD®-i.MX27 ARM9 - 400 MHz

phyCARD®-i.MX35x ARM11 - 532 MHz

phyCARD®-OMAP3 Cortex™-A8 - 720 MHz

phyCARD®-i.MX 6 Cortex™-A9 - 1.2 GHz

Power

DC 7 - 35 V Jack or WR-TBL

Jack or WR-TBL yesDC 5 V +/- 5 % yes

external micro-Match

Display LVDS Interface LCD-017 (from 3.5" to 10.4") yes yes

Touch resistiv 4 or 5 wires yes yes

Audiospeaker output option: amplifier class D yes

(without option)

input line or micro yes

Camera LVDS interface VM-010 / VM-009 / VM-006 yes

USBup to 4 x USB Host 1 x 1 x

up to 1 x USB OTG Connector miniAB

Ethernet10/100 from phyCARD® SOM Connecteor RJ45 yes yes

10/100 over external processor Connector RJ45

MMC / SD / SDIO Interface Connector µSD, SD / MMC or SDIO µSD µSD

UART

up to 4 RS232 Option: isolated 1 x 1 x

up to 4 RS485 Option: isolated

up to 5 UART Interfaces Option: isolated

RTC Backup battery or goldcap Option: battery holder

CAN upt to 2 x CAN (SPI to CAN) Option: isolated

Serial InterfaceI2C Interface

SPI interface

GPIO

12 x input / output (non-isolated)

4 x output isolated

4 x input isolated

ADC4 x input 8 bits ADC

4 x input 12 bits ADC

PWM 4 x output PWM/LED DIMMING/ GPIO

Price in EUR (plus VAT) € 89.00

36 | Neuheiten | Produktneuheiten


phyC

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VM-011: 5 MPix Camera

Image Resolution 2592 x 1944Type of interface phyCAM-P phyCAM-S+ (-LVdS)

Color / Monochrome color (-COL) mono (-BW) color (-COL) mono (-BW)

Image sensor (Aptina) MT9P006 MT9P031 MT9P006 MT9P031

Optical format 1/2.5“ 5.7 x 4.28 mm 1/2.5“ 5.7 x 4.28 mm

Pixel size 2.2 µm x 2.2 µm 2.2 µm x 2.2 µm

Video output 8 / 10 Bit digital 8 Bit digital

Color format BW = Y / COL = Bayer Pattern BW = Y / COL = Bayer Pattern

Frame rate (full-size image) up to 15 fps up to 12.5 fps

dynamic range 67.74 dB 67.74 dB

Shutter type Rolling Rolling

Programming via I2C Bus I2C Bus

Operational mode Master Master

Power supply 2.8 V dC 3.3 V dC

Power consumption approx. tbd. tbd.

Output standby approx. tbd. tbd.

Features (optional) Strobe, Trigger Strobe, Trigger

Operating temperature -25°C to +70°C -25°C to +70°C

PCB dimensions approx. 34 x 34 mm 34 x 34 mm

Mounting points 4 x M2.5 4 x M2.5

Connection 33-pin FFC 8-pin Hirose

Cable connection Cables see page 60 Cables see page 60

Part Number VM-011-COL VM-011-BW VM-011-COL-LVDS VM-011-BW-LVDS


Pharmaceutics | AgricultureMedical | Logistics

CommunicationIndustrial | Networking

Health | Consumer

phyCAM-S+ (LVDS) phyCAM-P

phyCAM-S+Serielles LVDS-Interface mit nur acht Adern. Neu: Der erweiterte phyCAM-S+ Standard ermöglicht Pixelraten bis zu 80 MHz und ist kompatibel zu phyCAM-S.Serial LVDS interface with only eight wires. New: The expanded phyCAM-S+ standard offers pixel rates of up to 80 MHz and is compatible with phyCAM-S.

phyCAM-PParallele Schnittstelle, reduziert den Inter-faceaufwand auf ein Minimum.Parallel interface, reduces interface effort to a minimum.

Mit dem neuen Kameraboard VM-011 erweitert Phytec sein Portfolio an Embedded Imaging-Produkten um eine 5 MPixel-Kamera. Die kompakten Boards sind wahlweise als Monochrom- oder Colorversion erhältlich und verwenden die CMOS-Bildsensoren MT9P031 bzw. MT9P006 von Aptina. Durch die hohe Auflösung über dem HD-Standard und Aptinas Digital Clarity® Technologie bieten die Kameramodule herausragende Bildeigenschaften. Der phyCAM-Standard sorgt für einen einfachen Anschluss. Phytec expands its portfolio of embedded imaging products with the new 5 megapixel VM-011 camera board, available in monochrome and color options. These boards are based on the Aptina MT9P031 and MT9P006 CMOS picture sensor, respectively and offer outstanding image quality due to high resolution above the HD standard and Aptina’s Digital Clarity® technology. The phyCAM standard ensures an easy connection.

Alle Kameras sind auch mit Objektivhalter lieferbar. Bestelloptionen siehe Seite 60.All cameras are available with lens mountings. See page 60 for order options.

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EMBEDDED IMAGING KIT

• VM-011-COL-LVDS (phyCAM-S+), 5 MPixel Camera with M12 lens• phyCARD®-L System on Module • Texas Instruments OMAP3530 • ARM® Cortex™-A8 Core, 720 MHz • DDR RAM 256 MB • NAND Flash 256 MB • Ethernet 10/100 Mbit/s • I2C / I2S • SPI / UART • 3 x USB Host / 1 x USB OTG • SDIO / MMC / JTAG• VGA Display 5" with Touch• Pre-installed Linux-Image• Tool-CD with drivers, demos and examples• Serial / Ethernet cable, power adapter• Free Start-up support


SOMKPCA-A-L1-Video-L01

Weitere Embedded Imaging Kits / Additional Embedded Imaging Kitssee page 72

Embedded Imaging Kit phyCARd®-L

Resolution optionsImage Resolution Name max. Frame rate Mode Format

2592 x 1944 - 15 window 1/2.5"

2048 x 1536 QXGA 21 window 1/3"

1920 x 1080 FullHd 31 window 1/3"

1600 x 1200 UXGA 31 window 1/4"

1280 x 1024 SXGA 42 window 1/4.5"

1280 x 720 Hd 60 binning 1/2.5"

1024 x 768 XGA

63 window 1/5.5"

63 skipping 1/3"

47 binning 1/3"

800 x 600 SVGA

90 window 1/6"

90 skipping 1/4"

65 binning 1/4"

640 x 480 VGA

123 window 1/6.5"

123 skipping 1/2.5"

53 binning 1/2.5"

Variable Auflösung / Variable Resolut ionDie Bildauflösung kann einfach per Software an die Anwendung angepasst werden:You can adapt the resolution easily to your application via software:• Window (ROI) Das Bild wird von einem Teilbereich des Sensors ausgelesen. The image is read by a part of the sensor.• Binning Benachbarte Pixel werden zusammengefasst. Adjacent pixels are combined.• Skipping Beim Auslesen werden Pixel übersprungen. Pixel are skipped when read out.

38 | Module | Topsellerph

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• SOM phyCORE®-OMAP44xx • Texas Instruments OMAP4430 / 4460 • 512 MB NAND Flash • 512 MB LPDDR2 Pop Memory • 4 KB EEPROM• Eval. Board• Expansion Board and KeyPAD• Optional Display (LVDS (5" / 7" / 10.4")• Optional Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera phyCAM-P (LVDS) • Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support

Excerpt of Features

• Texas Instruments OMAP44xx series, ARM® Cortex™-A9 Dual Core up to 2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz• OMAP4430 / 4460• 56 KB internal RAM • DDR2 RAM 512 MB to 1 GB• MMU, FPU• NAND Flash 64 MB to 4 GB• Ethernet 10/100 Mbit/s• 3 x I2C• 1 x I2S Audio• 1 x SPI• 4 x UART• 1 x USB Host HS, 1 x USB OTG• 2 x MMC / SD / SDIO• 1 x JTAG• LCD Interface (2 x DSI, 1 x HDMI)• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 55 x 45 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20

phyCORE®-OMAP44xx Texas Instruments richtet sich mit der OMAP44xx-Produktfamilie in erster Linie an Kunden mit hohen Stückzahlen im Consumermarkt. Mit diesem Produkt sucht TI den Zugang zum industriellen Markt. Der OMAP44 bietet Rechenleistung im GHz-Bereich und bestechende Performance im Grafikbereich. Mit seinen geringen Abmessungen von nur 45 x 55 mm ermöglicht das OMAP44xx-Modul neue Einsatzgebiete. Wichtige Informationen zu POH (Power-on Hours) und OMAP44xx erhalten Sie von unserem Vertriebs-Team. Texas Instruments’ OMAP44xx family targets high volume customers in the consumer market. TI seeks access to the industrial market in collaboration with selected partners, including Phytec. The OMAP44xx offers computing power in the 1 GHz range and striking graphics. Due to its 41 x 51mm form factor, the phyCORE®-OMAP44xx is extremely well suited for deployment in wireless, industrial, video / imaging, medical and other vertical embedded applications. Please contact us in regards to information on POH (Power-on Hours) and the OMAP44xx.


SOMOMAP4430: PCM-049-1410EURC OMAP4460: PCM-049-1413EURC

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-049-Linux page 68KPCM-049-WEC7 page 68KPCM-049-Android page 68

phyCORE®-OMAP4430 Kit


Slot Machines Laboratory Equipment

Calibration deviceStereoscopy | Aviation Panels

Humidity MeasurementPassenger Information on

Buses / Trains



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Topseller | SOMs | 39


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phyCORE®-OMAP44xx Roadmap

• veröffentlichtes Release PD yy.1.x = Serienproduktion | actual release date PD yy.1.x = Serial production




For more information on actual and anticipated software releases please see our website: www.phytec.eu

Texas Instruments OMAP4460 Block Diagram SEE ON NEXT PAGE >>>Currently not supported features can be added in a customer specific design.

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phyCORE®-OMAP44xx Texas Instruments OMAP4460 Block Diagram

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Excerpt of Features

• Texas Instruments OMAP35xx / AM37xx / DM37xx • Cortex™-A8 600 / 720 MHz• 128 MB to 1 GB DDR2 RAM• 64 MB to 1 GB NAND Flash• I²C EEPROM 4 KB to 32 KB• MMU, FPU• Ethernet 10/100Mbit/s• 1 x USB Host• 1 x USB OTG• MMC / SD / SDIO Interface• LCD Interface (LVDS)• Camera (LVDS)• Audio (AC97)• MMU• 1 x JTAG• 1 x I2C• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 60 x 60 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20

Gebäudeautomatis ierung | Klimatechnik | Warenautomaten | . . .

Bui lding Automation | Air Condit ioning | Vending Machines | . . .

phyCARd®-OMAP3 Die phyCARD®-OMAP3 ist ein kleines OEM-fähiges Modul, das mit einem Cortex™-A8-Prozessor ausgestattet ist. Sie ist mit den anderen Produkten der phyCARD®-Familie auf Grund ihrer identischen Aufteilung der Schnittstellen kompatibel. Die MMU unterstützt Betriebssysteme wie Linux und Windows Embedded. Alle phyCARD®s können auf das phyBASE Carrier Board aufgesteckt werden. Zusammen mit der phyBASE und ihrer Skalierbarkeit bietet die phyCARD® eine flexible Plattform, um den Embedded Design Prozess zu beschleunigen. The phyCARD®-OMAP3 is a small form factor, OEMable SOM populated with a Cortex™-A8 processor. It is compatible to other phyCARD® family members due to identical break-out of interface signals. The on-board MMU supports major operating systems, including Linux and Windows Embedded. phyCARD® is designed to plug into the phyBASE Carrier Board. In combination with the phyBASE Carrier Board, phyCARD® provides a flexible platform to accelerate embedded designs with its scalable System on Module technology.

€ 83,00 / unit from 1.000 units p.a.Alle Preise sind grund-sätzlich Nettopreise.All prices are quoted without VAT.


• SOM phyCARD®-OMAP3 • Texas Instruments OMAP3530 • 256 MB NAND Flash • 256 MB DDR RAM • 4 KB EEPROM• phyBASE Carrier Board• Display board• Display (LVDS 5" VGA)• Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera (LVDS) • Power supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support


SOMPCA-A-L1-12010003

Verfügbare Kits / Available KitsKPCA-A-L1-Linux page 68KPCA-A-L1-WinCE page 68KPCA-A-L1-Video-L01 page 72KPCA-A-L1-Video-W01 page 72

phyCARd®-OMAP3530 Kit

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phyCARd®-i.MX35x

Excerpt of Features

• Freescale i.Mx35x, ARM11 with 532 MHz, Vector Floating Point Unit (VFPU)• 32 MB to 256 MB DDR RAM• 64 MB to 1 GB NAND Flash• EEPROM I²C 4 KB to 32 KB• MMU, FPU• Ethernet 10/100 Mbit/s• 1 x USB OTG• 1 x USB Host• MMC / SD / SDIO Interface• LCD Interface (LVDS)• Camera (LVDS)• Audio (AC97)• 1 x SPI• 1 x JTAG• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 60 x 60 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20

OP-Tisch-Steuerung | Hochdruckkühlsysteme | Ticket ing System | . . .

Operating Table Control | High-pressure Cool ing Systems | T icketing Systems | . . .

Die phyCARD®-i.MX35x ist ein OEM-fähiges Standardmodul mit einem ARM11-Prozessor. Sie ist kompatibel zu den anderen Mitgliedern der phyCARD®-Familie. Die On-Board-MMU unterstützt alle wichtigen Betriebssysteme, einschließlich Linux und Windows Embedded. phyCARD®-i.MX35x ist passgenau für das phyBASE Carrier Board. In Kombination mit dem phyBASE Carrier Board bietet phyCARD®- i.MX35x eine flexible Plattform für die schnellere Entwicklung von Embedded Designs auf der Basis eines skalierbaren Modulsystems. The phyCARD®-i.MX35x is a small form factor, OEMable SOM populated with an ARM11 processor. It is compatible to other phyCARD® family members due to identical break-down of interface signals. The on-board MMU supports major operating systems, including Linux and Windows Embedded. phyCARD®-i.MX35x is designed to plug into the phyBASE Carrier Board. In combination with the phyBASE Carrier Board, phyCARD®-i.MX35x provides a flexible platform to accelerate embedded designs with its scalable System on Module technology.

€ 63,00 / unit from 1.000 units p.a.Alle Preise sind grund-sätzlich Nettopreise.All prices are quoted without VAT.


• SOM phyCARD®-i.Mx35x • Freescale i.Mx357 • 128 MB NAND Flash • 128 MB DDR RAM • 4 KB EEPROM• phyBASE Carrier Board• Display board• Display (LVDS 5" VGA)• Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera (LVDS) • Power supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support


SOMPCA-A-M1-1101007

Verfügbare Kits / Available KitsKPCA-A-M1-Linux page 69KPCA-A-M1-WinCE page 69KPCA-A-M1-Video-L01 page 73KPCA-A-M1-Video-W01 page 73

phyCARd®-i.MX35x Kit


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phyCORE®-i.MX35x

Fitnessgerät | Patientenüberwachung | Ampelsteuerung | . . .

Fitness Equipment | Patient Monitor ing | Traff ic Control | . . .

Ein echtes Industriederivat aus der i.MX-Familie von Freescale kommt auf dem phyCORE®-i.MX35x zum Einsatz. Zwei CAN Schnittstellen, 3,3 V IOs, integriertes Ethernet und zahlreiche Weiterentwicklungen der internen Features zeichnen die i.MX35x- Familie aus. The i.MX35x extends the functionality of its ARM11-based i.MX3x predecessors by integrating on-chip Ethernet, dual CAN, dual USB-PHYs, a camera and DDR2 memory interfaces. Additional features are its need for a single 3.3 V supply and — if populated with the i.MX357 variant — an integrated OpenVG graphics processing unit.

Excerpt of Features

• Freescale i.Mx35x, ARM11 with 532 MHz• i.Mx351, i.Mx355, i.Mx356, i.Mx357• Vector Floating Point Unit (VFPU)• internal RAM 128 KB• DDR2 RAM 128 MB up to 512 MB• NAND Flash 512 MB up to 1 GB• NOR Flash 32 MB up to 64 MB• 32 KB EEPROM• Ethernet 10/100 Mbit/s• 3 x UART• 1 x USB Host• 1 x USB OTG• 2 x CAN• 2 x MMC / SD / SDIO Interface• LCD Interface (OpenVG)• Camera, Audio (AC97)• 3.6 - 5 V Power Supply• Dimensions: 58 x 85 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20


• SOM phyCORE®-i.Mx35x • Freescale i.Mx357 • 1 GB NAND Flash • 128 MB DDR2 RAM • 32 MB NOR Flash • 4 KB EEPROM• Carrier Board• Mapper board• Display (LVDS 3.5")• Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera (LVDS) • Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support


SOMPCM-043-000RE

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-043-Linux page 69KPCM-043-WinCE page 69KPCM-043-Video-L01 page 73 KPCM-043-Video-W01 page 73

phyCORE®-i.MX357 Kit



TOP



PHY

TECSO

Ms

RD

Ks

Imaging

CSPProcesses

StrategyR

eferencesN

EWphyCORE®-MPC5121e/3 tiny

CNC-Steuerung | Fahrzeugbremssysteme | Schiffssteuerung | . . .

CNC Control | Vehicle Braking Systems | Ship Control | . . .

Das phyCORE®-MPC5121e integriert die PowerPC CPU von Freescale mit einem performanten e300-Core. Die 3D-Grafik in Kombination mit einer Vielzahl von Schnittstellen und Bussystemen machen das phyCORE®-MPC5121e zu einem Multitalent im Bereich industrieller Steuerungen.The phyCORE®-MPC5121e-tiny integrates the Freescale MPC5200 core into the highly performing e300 core. Powerful 3D graphics combined with a vast number of interfaces and bus systems render this System on Module particularly well suited for indust-rial control.

Excerpt of Features

• Freescale MPC5121e/3 / MPC5121e with up to 400 MHz• PowerPC• MMU, FPU• Internal RAM 128 KB• 1 GB NAND Flash• 16 MB up to 32 MB NOR Flash• 128 MB up to 512 MB DDR2 RAM• 1 MB up to 2 MB SRAM• 4 KB EEPROM• Ethernet 10/100 Mbit/s• Integrated 4 x CAN• 3 x I2C, JTAG, MMC / SD / SDIO Interface• PCI 2.3 with 3 x Arbiter• LCD Interface via PSCs• Audio (AC97)• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 60 x 86 mm• Industrial Temperature Grade: see page 20


• SOM phyCORE®-MPC5121e/3 tiny • Freescale MPC5121e • 1 GB NAND Flash • 32 MB NOR Flash • 128 MB DDR2 RAM • 1 MB SRAM • 4 KB EEPROM• Carrier Board• Expansion board• Display (LVDS 5" VGA)• Touch (resistive or capacitive)• Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support


SOMPCM-046-1101REI

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-046-Linux page 69

phyCORE®-MPC5121e/3 tiny Kit




yCA

RD

®


Excerpt of Features

• Freescale i.Mx27, ARM9 with 400 MHz• MMU• 32 MB up to 256 MB DDR RAM• 64 MB up to 1 GB NAND Flash• EEPROM I²C 4 KB to 32 KB• Ethernet 10/100 Mbit/s• 1 x USB Host• 1 x USB OTG• MMC / SD / SDIO Interface• AC97 Interface• 1 x SPI, 1 x I2C, 1 x UART, 1 x JTAG• LCD Interface (LVDS)• Camera (LVDS)• Audio (AC97)• Molex 0.635 mm pitch connector• 3.3 V Power Supply• Dimensions: 60 x 60 mm• Temperature range: -20°C to +85°C

Zutr ittskontrol lsystem | Fül lstandskontrol le mit Kamera | . . .

Access Control System | Level Control with Camera | . . .

phyCARd®-i.MX27 Für die phyCARD-i.MX27 verwenden wir den i.MX27 von Freescale. Auf den i.MX27er fiel unsere Wahl, da wir Synergieeffekte im Softwarebereich mit unseren phyCORE®- Produkten nutzen konnten. Phytec hat beispielhaft das Linux-BSP für den i.MX27 in die Mainline gebracht. phyCARD®-i.MX27 is a small form factor, OEMable SOM populated with an ARM9 processor. It is compatible to other phyCARD® family members due to identical break-down of interface signals. The on-board MMU supports major operating systems, including Linux and Windows Embedded. phyCARD®-i.MX27 is designed to plug into the phyBASE Carrier Board. In combination with the phyBASE Carrier Board, phyCARD®-i.MX27 provides a flexible platform to accelerate embedded designs with its scalable System on Module technology.

€ 48,00 / unit from 1.000 unit p.a.Alle Preise sind grund-sätzlich Nettopreise.All prices are quoted without VAT.


• SOM phyCARD®-i.Mx27 • Freescale i.Mx27 • 128 MB NAND Flash • 128 MB DDR RAM • 4 KB EEPROM• phyBASE Carrier Board• Display board• Display (LVDS 5" VGA)• Touch (resistive or capacitive)• Optional Camera (LVDS) • Power Supply and cable• Tool-CD• quickStart Instructions• Schematics (Module and Carrier Board)• Free Start-up support


SOMPCA-A-S1-2101000

Verfügbare Kits / Available KitsKPCA-A-S1-Linux page 69KPCA-A-S1-WinCE page 69KPCA-A-S1-Video-L01 page 73KPCA-A-S1-Video-W01 page 73

phyCARd®-i.MX27 Kit

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CSPProcesses

StrategyR

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phyCORE®-MPC5200B tiny

phyCORE®-MPC5200B I/O

Excerpt of Features

• Freescale PowerPC MPC5200B with 400 MHz• Floating Point Unit (FPU), MMU• DDR RAM with 64 MB up to 128 MB• NOR Flash 16 MB up to 32 MB

Excerpt of Features

• Freescale PowerPC MPC5200B with 400MHz• Floating Point Unit (FPU), MMU• FPGA: Altera Cyclone 2• DDR RAM 64 MB up to 128 MB• NOR Flash 32 MB up to 64 MB

Hohe Leistung dank der Floating Point Unit auf minimaler Platinenfläche machen das PowerPC basierende Modul zum optimalen Kandidaten für Steuerungen in der Automatisierungstechnik. The phyCORE®-MPC5200B is a System on Module populated with the high-performance Freescale MPC5200B processor that boasts an array of flexible features of use in a wide range of automotive and mediacentric vehicle applications.

Auf dem phyCORE®-MPC5200B I/O kommt zusätzlich zu dem leistungsstarken Freescale MPC5200B ein Altera FPGA aus der Cyclone II Familie zum Einsatz. Gemeinsam ein starkes Team, wo hohe Rechenleistung und schnelle I/O Verarbeitung gefragt sind. The phyCORE®-MPC5200B I/O System on Module is populated with the familiar high-performance Freescale MPC5200B as well as an on-board Altera Cyclone II FPGA. Therefore the phyCORE®- MPC5200B I/O is able to achieve previously unattained processing speed and parallelism.

Wechselr ichter | Fahrzeugdiagnosegerät | . . . Level Shifter | Vehicle Diagnost ics | . . .

Lasersteuerung | Hochleistungsstromrichter | . . . Laser Control | High Power Converter | . . .

• Ethernet 10/100 Mbit/s• 2 x USB Host• 2 x CAN• PCI Version 2.2• Dimensions: 57 x 84 mm• Temperature range: -40°C to +85°C


SOMPCM-030-02REI

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-030-Linux page 69KPCM-030-SPS available


SOMPCM-032-10RE8PSI

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-032-FPGA available

• EEPROM I²C 4 KB to 32 KB• 2 x CAN• Audio (3 x I2S)• PCI Rev. 2.2• Dimensions: 57 x 53 mm


yCO

RE®


phyCORE®-MPC5567

phyCORE®-TC1796/1797/1793

Excerpt of Features

• Freescale PowerPC MPC5567, 132 MHz• FPU, MMU, TPU• NOR Flash 2 MB up to 8 MB• SRAM 2 MB up to 16 MB• EEPROM I²C 4 KB up to 32 KB• FPGA on board, Lattice xP FPGA (6k up to 20k LE)• 2 x Serial Interfaces• Ethernet 10/100 MBit/s

Excerpt of Features

• Infineon 32-bit V1.3 TriCore® TC1796 / 1797 / 1793 - 180 MHz Controller• Flash: 16 MB (32 MB / 64 MB) + 2 MB / 4 MB internal• SRAM: 8 MB (high-speed or low-power) + 192 KB internal• Serial: 32 KB EEPROM (4-32 KB FRAM, 2MByte SPI-Flash)• 4 x CAN (1 x TTCAN, 2 x FlexRay Option)

Durch die Pinkompatibilität der MPC500 Reihe von Freescale kann der PowerPC MPC5567 optional bestückt werden. Dieser bringt zusätzlich einen internen Ethernet-MAC und Flexray-Bus mit. Due to the pin compatibility of the MPC500 series, also PowerPC MPC5567 can be optionally populated. It offers an additional internal Ethernet MAC as well as Flexray bus maximum flexibility.

Auf dem phyCORE®-TC1796 von Infineon kann auch der TC1797 oder TC1793 bestückt werden, der für automotive und anspruchsvolle Applikationen geeignet ist. The phyCORE®-TC1796 by Infineon can be populated with the TC1797 or TC1793 controller for automotive and industrial applications.

Waschstraßensteuerung | Motorsteuerung | . . . Car Wash Control Systems | Engine Control | . . .

• 4 x SPI / SSP Interface• BDM / Nexus Port• RTC, 24 x PWM• 3 x CAN• AD Converter 1 port• 3.3 V / 5 V Power Supply• Application development systems iSYSTEM WinIDEA, GNU • Temperature range: 40°C to +85°C

• 2 x Synchronous Serial Interfaces (SSC, SPI)• 2 x I²C Bus Master Controller• 2 x General Purpose Timer unit + 1 x Local Timer Cell Array• 48 ports ADC 2-3 Converter 8 - 12 Bit ADC and 1 x fast ADC• 2 x DIP-switch for HW and SW Boot Configuration• Dimensions: 71.5 x 57mm• 2 x 160-pin Molex Connector


SOMPCM-028-1111E

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-028-IS page 71


SOMKSP-0150-1

Verfügbare Kits / Available KitsKPCM-0150-Kit page 71

Pianosteuerung | Notstromaggregate | . . . Mechnical Piano Control | Emergency Power Generator | . . .

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PHY

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CSPProcesses

StrategyR

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phyCORE®-XE167FM

nanoMOdUL-STM32F103

Excerpt of Features

• Infineon xE167FM72F80L Controller with 80 / 100 MHz• 768 KB NAND Flash / 82 KB RAM• Max. 8 x UART, 6 x CAN• 4 x Timer, 24 x 10 bit ADC• Single 5 V DC (alternativ 3.3 V) Power Supply (core supply on-board)• 1 MB up to 4 MB on-board Flash• 0.5 up to 2 MB on-board SRAM

Excerpt of Features

• ST Microelectronics STM32F103 Cortex-M3 with 72 MHz• 512 KB internal Flash• SRAM: 64 KB controller internal, additional 512 KB or 2 MB asynchronous SRAM• I²C EEPROM 4 KB• Up to 85 GPIOs• 3 × 12-bit ADCs with up to 16 ports, 2 port 12-bit DAC

Das phyCORE®-XE167/XC238xx Modul ist kompatibel zu den phyCORE®-XC161/167 und C167/HSE Modulen. Das Modul nutzt einen erweiterten C166S-V2-Core mit 5-stufiger Pipeline und übertrifft die Leistung herkömmlicher 16bit-Lösungen deutlich. The phyCORE®-XE167/XC238xx System on Module is compatible with the phyCORE®-XC161/167 and C167/HSE SOMs. It is populated with a expanded C166S-V2 Core and outperforms traditional 16-bit solutions.

Wegen des geringen Platzbedarfs und der vielen verfügbaren Funktionalitäten eignet sich das Modul hervorragend zur Nutzung als Coprozessor in einem verteilten System. It is ideal for usage as a coprocessor in a shared system due to minimal space requirements and numerous functionalities.

Mikroskopsteuerung | Thermische Analyse | . . . Microscope Control | Thermal Analys is | . . .

Coprozessor | Sonnenenergiemessung | . . . Coprocessor | Solar Energy Measurements | . . .

• EEPROM / FRAM I2C 32 KB• RTC Backup Battery and Watchdog on-board• Ethernet 10/100 Mbit/s• 2 x CAN Driver (up to 6 x CAN-TTL)• 2 x RS232 Driver (up to 8 x USART-TTL)• 1 x USB-UART (also for serial booting via PC)• Temperature range: -40°C to +85°C (Option: -40°C to +125°C)

• 2.5 V reference power supply unit• USB 2.0 Full Speed Client or CAN 2.0B• I²C, I²S, SPI, USART, SDIO, RS232• Real Time Clock• Timer, PWM, Watchdog• JTAG interface• Dimensions: 38 x 47 mm• Connectors: 2 x 60 pins, RM 1.27 mm• Temperature range: -40 to +85°C

Artikelnummern / Part numbers

SOMKSP-0160

Verfügbare Kits / Available KitsKSP-016-Kit available


SOMPCM-044-0R

Verfügbare Kits / Available KitsKNM-103-0R page 71

„Wir pflegen intensiven persönlichen Kontakt zu den führenden Prozessorherstellern der Branche und ent-wickeln daraus Vorleistungen, um Ihnen mit den neu-sten Innovationen im Bereich der Mikroprozessortech-nologie einen Vorsprung am Markt zu ermöglichen."

“We always seek close personal contact to leading silicon manufacturers and work on innovations that will benefit our customers. Our goal is to provide our customers with a competitive advantage in the micro-processor market."

Yves Astein Produktmanager / Product Manager

Vergleich der ARM Cortex

Prozessor-IPsARM Cortex Processor IP Comparison

50 | Module | Prozessorarchitektur ARM Cortex

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EW

ARM® Cortex™-A15Der ARM Cortex™-A15 MPCore™ Prozessor ist zurzeit der mit der höchsten Leistung lizenzierbare Prozessor. Er liefert beispiellose Verarbeitungskapazität, kombiniert mit niedrigem Stromverbrauch und ist für den Einsatz in Smartphones, Tablets, mobile Compu-ting, High-End-Digital Home-Server und Wirless-Anwendungen geeignet. Die einzigartige Kombination aus Leistung, Funktionali-tät und Power-Effizienz, die der Cortex™-A15 MPCore™ Prozessor bereitstellt, stärkt ARMs klare Führungsposition in diesen hoch-wertigen und High-Volume-Anwendungen.

ARM® Cortex™-A9Der ARM® Cortex™-A9-Prozessor unterstützt eine sehr hohe Leistung und ist dabei energieeffizient. Das macht ihn zur idealen Lösung für Designs, die hohe Leistung bei niedrigem Stromver-brauch fordern. Der ARM® Cortex™-A9 Prozessor steht entweder als Single-Core oder konfigurierbarer Multicore-Prozessor zur Verfügung.

ARM® Cortex™-A9The ARM® Cortex™-A9 processor provides unprecedented levels of performance and power efficiency making it an ideal solution for designs requiring high performance in low power or thermally constrained cost-sensitive devices. The ARM® Cortex™-A9 proces-sor is available as either a single core or configurable multicore processor.

ARM® Cortex™-A15The ARM® Cortex™-A15 MPCore™ processor is the highest-performance licenseable processor the industry has ever seen. It delivers unprecedented processing capability, combined with low power consumption to enable compelling products in markets ranging from smartphones, tablets, mobile computing, high-end digital home servers and wireless infrastructure. The unique combination of performance, functionality and power-efficiency provided by the Cortex™-A15 MPCore processor rein-forces ARM’s clear leadership position in these high-value and high-volume application segments.

ARM® Cortex™-A8 Der ARM® Cortex™-A8-Prozessor basiert auf der ARMv7-Architek-tur und hat die Fähigkeit, die Leistung von 600 MHz bis 1 GHz zu skalieren. Der Cortex™-A8-Prozessor erfüllt die Anforderungen für leistungsoptimierte mobile Geräte, die im Betrieb mit weniger als 300 mW benötigen und performanceoptimierte Anwendungen mit 2000 Dhrystone MIPS.

ARM® Cortex™-A8The ARM® Cortex™-A8 processor, based on the ARMv7 architecture, has the ability to scale in speed from 600 MHz to greater than 1 GHz. The Cortex™-A8 processor can meet the requirements for power-optimized mobile devices needing operation in less than 300 mW and performance-optimized consumer applications requiring 2000 Dhrystone MIPS.

ARM Cortex Processor Architecture | SOMs | 51


ARM ® Cortex™-A5 Der ARM® Cortex™-A5-Prozessor ist ein energieeffizienter Prozes-sor. Dieser low-cost-Prozessor unterstützt Internet und ermög-licht damit eine breite Palette an Anwendungen: von Einsteiger-Smartphones über kostenoptimierte Handhelds bis hin zu mobilen Geräten in Embedded-, Consumer- oder Industrieprodukten.

ARM ® Cortex™-A5The ARM® Cortex™-A5 processor is the most energy efficient, lowest cost processor capable of delivering the internet to the wi-dest possible range of devices: from entry-level smartphones, low cost handsets and smart mobile devices, to pervasive embedded, consumer and industrial devices.

ARM ® Cortex™-M4Der ARM® Cortex™-M4-Prozessor ist ein von ARM® speziell entwik-kelter Embedded-Prozessor für den Steuerungstechnik-Markt, der nach einer effizienten und einfachen Mischung aus Kontroll- und Signalverarbeitungs-Fähigkeiten verlangt. Die Kombination aus schneller Signalverarbeitung mit den Low-Power-, Low-Cost- und Ease-of-Use-Vorteilen der Cortex™-M-Prozessoren soll den kommenden Anwendungen von flexiblen Lösungen speziell für Motorsteuerung, Power-Management, Embedded Audio und Auto-matisierung gerecht werden.

ARM ® Cortex™-M4The ARM® Cortex™-M4 processor is an embedded processor by ARM® specifically developed to address digital signal control mar-kets that demand an efficient, easy-to-use blend of control and signal processing capabilities. The combination of high-efficiency signal processing functionality with the low-power, low cost and ease-of-use benefits of the Cortex™-M family of processors is designed to satisfy the emerging category of flexible solutions specifically targeting the motor control, automotive, power ma-nagement, embedded audio and industrial automation markets.

Weitere Inforamtionen zu den Prozessoren in unseren Produkten finden Sie in unseren Handbüchern auf www.phytec.de For further information on the processors in our SOMs please see our manuals at www.phytec.eu

52 | Module | Prozessorarchitektur ARM Cortex


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Quelle | Source: www.arm.com

Die Cortex™-A Famil ie im Vergleich | Cortex™-A Family Comparison

Darstel lung der Leistungs- und Funktionsfähigkeit von ARM® ProzessorenDescr ipt ion of the ARM® Processor Capabi l i ty and Performance

Weitere Inforamtionen zu den Prozessoren in unseren Produkten finden Sie in unseren Handbüchern auf www.phytec.de For further information on the processors in our SOMs please see our manuals at www.phytec.eu

Core Cortex™-A5 Cortex™-A5 MPCore Cortex™-A8 Cortex™-A9 Cortex™-A9

MPCoreCortex™-A9 Hard macro

Cortex™-A15 MPCore

Architecture ARMv7 ARMv7 + MP ARMv7 ARMv7 ARMv7 + MP ARMv7 + MP ARMv7 + MP + LPAE

Expected Implementation 300 - 800 MHz 300 - 800 MHz 600 - 1000

MHz600 - 1000

MHz600 - 1000

MHz800 - 2000

MHz1000 - 2500

MHz

dMIPS / MHz 1.6 1.6 per CPU 2.0 2.5 2.5 per CPU 5.0 (dual Core) 7.0 (dual Core)

ARM Cortex Processor Architecture | SOMs | 53


Architecture ARM® Cortex™-A15 ARM® Cortex™-A5/M4 ARM® Cortex™-A9 ARM® Cortex™-A9 ARM® Cortex™-A8 Cortex™-M3

Module phyCORE®-OMAP5 phyCORE®-Vybrid phyFLEX®-i.MX 6 phyCARD®-i.MX 6 phyCORE®-OMAP44xx phyCARD®-OMAP4 phyCORE®-AM335x phyCARD®-AM335xphyCARD®-OMAP35xx/

AM37x/DM37xnanoMODUL-STM32F103

CPU

CPUTexas Instruments

Cortex™-A15 Dual Core

Freescale Vybrid VF6xx, VF5xx

Freescale Semicon-ductor i.MX6 Solo / Dual / Quad Core

Freescale Semiconduc-tor i.MX6 Solo / Dual /

Quad Core

Texas Instruments OMAP4430 / 4460

Dual Core

Texas Instruments OMAP4430 / OMAP4460

Texas InstrumentsAM3359/8/7/6/4/2


Texas Instruments OMAP35xx/AM37x/

DM37x

ST MicroelectronicsSTM32F103

Frequency (max) 2 x 2 GHzA5: 450 MHz, M4: 166 MHz

1 x 1.2 GHz / 2 x 1.2 GHz / 4 x 1.2 GHz

1 x 1.2 GHz / 2 x 1.2 GHz / 4 x 1.2 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

720 MHz / 2 x PRU 200 MHz


720 MHz (600 MHz ind. temp.)

72 MHz

Floating Point Unit yesA5 D-FPU,

M4 S-FPU + DSPyes yes yes yes - - yes -

MMU yes yes yes yes yes yes yes yes yes -

Memory

On-chip 32 kB L1, 2 MB L2, 56 kB SRAM

32 kB I-Cache, 32 kB D-Cache, 512 kB L2, 512 kB ECC SRAM,

1.5 MB no ECC SRAM

32 kB L1, 1 MB L2, 256 KB SRAM



32 KB / 32 KB L1,1 MB / 1 MB L2

32 kB L1, 256 kB L2, 64 KB shared SRAM


L1 32 KB / 80 KB, 256 KB L2,

32 KB SRAM

64 kB SRAM 512 kB NAND

RAM 1 GB DDR3128 / 256 / 512 MB

DDR3256 MB to 4 GB DDR3

up to 4 GB DDR3

512 MB DDR2512 MB to 1 GB DDR2

128 MB to1 GB DDR3

128 MB to1 GB DDR3

128 MB to 1 GB DDR2

-

Flash 2 GB to 32 GB eMMC

256 / 512 / 1024 / 2048 MB NAND, 2 x 64 MB

SPI

256 MB to 8 GB NAND, 4 MB to

16 MB SPI256 MB to 8 GB NAND 128 MB to 4 GB NAND

128 MB to 4 GB NAND

128 MB to 2 GB NAND, 8 MB NOR

128 MB to 2 GB NAND64 MB to

1 GB NAND-

Serial EEPROM 4 to 32 kB 4 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 kB 4 to 32 kB 4 kB 4 kB 4 to 32 kB 4 kB

RTC yes (internal) yes yes - yes (internal) yes yes (I2C+PMIC) yes (in PMIC) - yes (internal)

Interfaces

MMC / SD / SDIO Interface 2 2 2 1 2 1 3 1 1 -

PCMCIA / CF - - - - - - - - - -

JTAG yes yes yes yes yes - yes yes yes yes

UARTs 4 4 2 1 4 1 6 1 1 1

I2C 3 4 2 1 3 1 3 1 1 2

SPI / SSP 2 4 2 1 1 1 2 1 1 3

CAN - 2 1 - - - 2 - - 1

USB 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 2 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 FS Client

Ethernet 10/100 Mbit/s2 x 10/100 MBit/s

(IEEE1588), integr. L2 Switch

10/100/1000 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 2 x 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s -

PCIe / PCI - - 1 - - - - - - -

Multimedia I/O

LCD Interface 1 x DSI, HDMI 1 x (2 x on VF6xx)2 x LVDS, 1 x HDMI, optional up to 2 x

parallelyes (LVDS) 2 x DSI, 1 x HDMI yes (LVDS) 24 bit parallel yes (LVDS) yes (LVDS) -

Audio -4 x (SAI, I2S, AC97, ESAI,

SPDIF)I2S I2S I2S I2S 2 x (McASP) I2S AC97 -

Touch - - yes - - - yes - - -

Camera yes (1 x CSI, 1 x CPI) video input yes (LVDS, CSI) yes (LVDS) yes (2 x CSI) yes (LVDS) - - yes (LVDS) -

Keypad Interface - GPIO 1 - yes - - - - -

Others

FPGA - - - - - - - - - -

GPIO yes yes 11 3 x yes 3 x yes 3 x 3 x yes

A/D - 2 x 12-Bit 1Msps - - - - 8 bits - - 3/12

PWM 4 x PWM 2 x PWM - PWM PWM PRU PRU - -

Specifications

Power supply 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V

Connector(0.635 mm pitch)

240-pin (0.5 mm pitch)


160 + opt. 100 + opt. 120

(0.5 mm pitch)100-pin


100-pin220-pin

(0.5 mm pitch)100-pin 100-pin 120-pin

Dimensions 55 x 45 mm 51 x 41 mm 60 x 70 mm 60 x 60 mm 55 x 45 mm 60 x 60 mm 40 x 50 mm 60 x 60 mm 60 x 60 mm 38 x 47 mm

Temperature range tbd -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C

Power Consumption (typ.) tbd 1 W tbd tbd 2.8 W tbd tbd 1.5 W 1.1 W 0.155 W

Rapid Development Kits

(Price in EUR plus VAT)

Linux € 430,00 from € 195,00 from € 690,00 from € 520,00 € 395,00 from € 520,00 from € 460,00 from € 360,00 from € 460,00 -

Windows Embedded € 625,00 - from € 710,00 from € 590,00 € 590,00 from € 590,00 from € 480,00 from € 375,00 from € 475,00 -

Other - - - Android from € 395,00 - - - -Keil RTX

€ 340,00

Modulübersicht: ARM® Cortex™

54 | Module | Modulübersicht


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Imaging

CSPProcesses

StrategyR

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EW

Architecture ARM® Cortex™-A15 ARM® Cortex™-A5/M4 ARM® Cortex™-A9 ARM® Cortex™-A9 ARM® Cortex™-A8 Cortex™-M3

Module phyCORE®-OMAP5 phyCORE®-Vybrid phyFLEX®-i.MX 6 phyCARD®-i.MX 6 phyCORE®-OMAP44xx phyCARD®-OMAP4 phyCORE®-AM335x phyCARD®-AM335xphyCARD®-OMAP35xx/

AM37x/DM37xnanoMODUL-STM32F103

CPU

CPUTexas Instruments

Cortex™-A15 Dual Core

Freescale Vybrid VF6xx, VF5xx

Freescale Semicon-ductor i.MX6 Solo / Dual / Quad Core

Freescale Semiconduc-tor i.MX6 Solo / Dual /

Quad Core

Texas Instruments OMAP4430 / 4460

Dual Core

Texas Instruments OMAP4430 / OMAP4460



Texas Instruments OMAP35xx/AM37x/

DM37x

ST MicroelectronicsSTM32F103

Frequency (max) 2 x 2 GHzA5: 450 MHz, M4: 166 MHz

1 x 1.2 GHz / 2 x 1.2 GHz / 4 x 1.2 GHz

1 x 1.2 GHz / 2 x 1.2 GHz / 4 x 1.2 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz



720 MHz (600 MHz ind. temp.)

72 MHz

Floating Point Unit yesA5 D-FPU,

M4 S-FPU + DSPyes yes yes yes - - yes -

MMU yes yes yes yes yes yes yes yes yes -

Memory

On-chip 32 kB L1, 2 MB L2, 56 kB SRAM

32 kB I-Cache, 32 kB D-Cache, 512 kB L2, 512 kB ECC SRAM,

1.5 MB no ECC SRAM




32 KB / 32 KB L1,1 MB / 1 MB L2



L1 32 KB / 80 KB, 256 KB L2,

32 KB SRAM

64 kB SRAM 512 kB NAND

RAM 1 GB DDR3128 / 256 / 512 MB

DDR3256 MB to 4 GB DDR3

up to 4 GB DDR3

512 MB DDR2512 MB to 1 GB DDR2

128 MB to1 GB DDR3

128 MB to1 GB DDR3

128 MB to 1 GB DDR2

-

Flash 2 GB to 32 GB eMMC

256 / 512 / 1024 / 2048 MB NAND, 2 x 64 MB

SPI

256 MB to 8 GB NAND, 4 MB to

16 MB SPI256 MB to 8 GB NAND 128 MB to 4 GB NAND

128 MB to 4 GB NAND


128 MB to 2 GB NAND64 MB to

1 GB NAND-

Serial EEPROM 4 to 32 kB 4 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 kB 4 to 32 kB 4 kB 4 kB 4 to 32 kB 4 kB

RTC yes (internal) yes yes - yes (internal) yes yes (I2C+PMIC) yes (in PMIC) - yes (internal)

Interfaces

MMC / SD / SDIO Interface 2 2 2 1 2 1 3 1 1 -

PCMCIA / CF - - - - - - - - - -

JTAG yes yes yes yes yes - yes yes yes yes

UARTs 4 4 2 1 4 1 6 1 1 1

I2C 3 4 2 1 3 1 3 1 1 2

SPI / SSP 2 4 2 1 1 1 2 1 1 3

CAN - 2 1 - - - 2 - - 1

USB 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 2 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 HS Host, 1 HS OTG 1 FS Client

Ethernet 10/100 Mbit/s2 x 10/100 MBit/s

(IEEE1588), integr. L2 Switch

10/100/1000 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 2 x 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s -

PCIe / PCI - - 1 - - - - - - -

Multimedia I/O

LCD Interface 1 x DSI, HDMI 1 x (2 x on VF6xx)2 x LVDS, 1 x HDMI, optional up to 2 x

parallelyes (LVDS) 2 x DSI, 1 x HDMI yes (LVDS) 24 bit parallel yes (LVDS) yes (LVDS) -

Audio -4 x (SAI, I2S, AC97, ESAI,

SPDIF)I2S I2S I2S I2S 2 x (McASP) I2S AC97 -

Touch - - yes - - - yes - - -

Camera yes (1 x CSI, 1 x CPI) video input yes (LVDS, CSI) yes (LVDS) yes (2 x CSI) yes (LVDS) - - yes (LVDS) -

Keypad Interface - GPIO 1 - yes - - - - -

Others

FPGA - - - - - - - - - -

GPIO yes yes 11 3 x yes 3 x yes 3 x 3 x yes

A/D - 2 x 12-Bit 1Msps - - - - 8 bits - - 3/12

PWM 4 x PWM 2 x PWM - PWM PWM PRU PRU - -

Specifications

Power supply 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V

Connector(0.635 mm pitch)



160 + opt. 100 + opt. 120

(0.5 mm pitch)100-pin


100-pin220-pin

(0.5 mm pitch)100-pin 100-pin 120-pin

Dimensions 55 x 45 mm 51 x 41 mm 60 x 70 mm 60 x 60 mm 55 x 45 mm 60 x 60 mm 40 x 50 mm 60 x 60 mm 60 x 60 mm 38 x 47 mm

Temperature range tbd -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C

Power Consumption (typ.) tbd 1 W tbd tbd 2.8 W tbd tbd 1.5 W 1.1 W 0.155 W


(Price in EUR plus VAT)

Linux € 430,00 from € 195,00 from € 690,00 from € 520,00 € 395,00 from € 520,00 from € 460,00 from € 360,00 from € 460,00 -

Windows Embedded € 625,00 - from € 710,00 from € 590,00 € 590,00 from € 590,00 from € 480,00 from € 375,00 from € 475,00 -

Other - - - Android from € 395,00 - - - -Keil RTX

€ 340,00

SOM Selection Guide: ARM® Cortex™

SOM Selection Guide | SOMs | 55


Architecture ARM11 AMR9 AMR9 ARM7 PowerPC TriCore™ C166 SV2

Module phyCORE®-i.MX31phyCORE®-i.MX35x

phyCARD®-i.MX35x

phyCORE®-i.MX27

phyCARD®-i.MX27phyCORE®-LPC3250

phyCORE®-LPC2294

phyCORE®- MPC5121e tiny

phyCORE®-MPC5200 I/O

phyCORE®-MPC5200 tiny

phyCORE®-MPC5554/5567

phyCORE®-TC179x phyCORE®-XE167

CPU

CPU Freescalei.MX31

Freescale i.MX35x

Freescale i.MX35x

Freescale i.MX27

Freescale i.MX27

NXP LPC3250

NXP LPC2294

Freescale MPC5121e/3

Freescale MPC5200B

Freescale MPC5200B

Freescale MPC5554/5567

InfineonTC1796/1797/1793

InfineonXE167FM72F80L

Frequency (max) 532 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz 208 MHz 60 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 132 MHz 150/180/270 MHz 80 / 100 MHz

Floating Point Unit yes yes yes - - yes - yes yes yes yes yes -

MMU yes yes yes yes yes yes - yes yes yes yes MPU -

Memory

On-chip 16 kB SRAM 128 kB SRAML1 32 kB / 32 kB

L2 256 kB / 256 kB256 kB to 2 MB

SRAML1 16 kB / 16 kB 256 kB SRAM

256 kB NAND16 kB SRAM

- - -64 kB SRAM, 2 MB NAND

156 kB SRAM 2/4 MB NAND

82 kB SRAM768 kB NAND

RAM512 kB to 2 MB

SRAM, 128 MB to 512 MB DDR

128 MB to 512 MB DDR2

32 MB to256 MB DDR

256 kB SRAM, 128 MB to 256 MB

DDR2

32 MB to 256 MB DDR

64 MB to 128 MB SDRAM

1 MB to 8 MB SRAM

128 MB to 256 MB DDR2, 1 to 2

MB SRAM

64 MB to 128 MB DDR, 2 MB SRAM

64 MB to 128 MB DDR

2 MB to 16 MB SRAM

2 MB to 8 MB 1.5 MB SRAM

Flash 64 MB to 1 GB NAND, 32 MB NOR

512 MB to 1 GB NAND, 32 MB to 64

MB NOR

64 MB to 1 GB NAND


64 MB to 1 GB NAND

32 MB to 128 MB NAND, 2 to 8 MB

NOR

2 MB to 16 MB NOR

1 GB to 4 GB NAND, 16 to 32

MB NOR

32 MB to64 MB NOR

16 MB to32 MB NOR

2 MB to 8 MB NOR

16 MB to64 MB NOR

1 MB to 4 MB NOR

Serial EEPROM 4 to 32 kB 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 128 to 256 kB 1 to 8 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 1 to 32 kB 1 to 32 kB

RTC yes yes - - - yes yes yes yes yes yes yes yes

Interfaces

MMC / SD / SDIOInterface 2 2 1 3 1 1 - 1 - - - 1 x microSD -

PCMCIA / CF 1 - - 1 - - - 1 1 1 - - -

JTAG yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

UARTs 5 3 1 6 1 7 2 yes (max. 11) 6 6 2 2 2 (max. 8)

I2C 3 3 1 2 1 2 1 3 2 2 - 2 8

SPI / SSP 3 2 1 3 1 4 2 yes 1 1 4 2 8

CAN - 2 - - - - 2 4 2 2 3 4 (1 x TTCAN) 6

USB 2 HS Host1 HS OTG

1 HS Host 1 HS OTG

1 HS Host1 HS OTG

2 HS Host1 HS OTG

1 HS Host1 HS OTG

1 FS OTG -2 OTG

(1 incl. PHY)2 Host 2 Host - 1 FS UART 1 FS UART

Ethernet 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

PCIe /PCI - - - - - - - PCI PCI PCI PCI - -

Multimedia I/O

LCD Interface yes yes (OpenVG) LVDS (max. WVGA) yes LVDS (max. SVGA) yes - yes - - - - -

Audio AC97 AC97 AC97 AC97 AC97 - - AC97 AC97 3 x I2S - - -

Touch yes - - yes - yes - yes - - - - -

Camera yes yes yes (LVDS) yes yes (LVDS) - - yes - - - - -

Keypad Interface - yes - - - yes - - - - - - -

Others

FPGA - - - - - - - CPLD Altera Cyclone 2 -Lattice XP

(6k ... 20k LE)- -

GPIO yes yes 3 x yes 3 x yes yes yes yes yes yes yes yes

A/D - - - - - 3/10 8/10 8/12 - - 40/12 3 x 48/10 24/10

- - 1 x PWM - 1 x PWM PWM, SDIO PWM - FPU, PCI, DMA FPU, PCI, DMA

eTPU (2), DAC, FPU, DMA, PWM, BDM / Nexus Port,

99 FPGA IOs

MPU, PWM, 3 x Timer, DSP,

Flexray

2 x CAPCOM, 4 x CCU / PWM,

PEC

Specifications

Power supply 3.3 V - 4.6 V 3.6 V - 5 V 3.3 V 3.3 V - 4.6 V 3.3 V 3.15 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 5 V 3.3 V 3.3 V - 5 V

Connector (0.635 mm pitch) 400-pin 400-pin 100-pin 400-pin 100-pin 2 x 160-pin 2 x 100-pin 320-pin 400-pin 200-pin 400-pin 2 x 160-pin 2 x 100-pin

Dimensions 58 x 84 mm 58 x 85 mm 60 x 60 mm 60 x 84 mm 60 x 60 mm 70 x 58 mm 62 x 53 mm 60 x 76 mm 57 x 84 mm 57 x 53 mm 57 x 84 mm 57 x 71 mm 60 x 53 mm

Temperature range -30°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -20°C to +85°C -20°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C-40°C to +85°C

(+125°C)-40°C to +85°C

(+125°C)

Power Consumption (typ.) 0.9 W 0.9 W 0.8 W 0.7 W 0.66 W 0.7 W 0.1 W 4 W 2.5 W 1.5 W 2.8 W 2.8 W 1 W


(Price in EUR, plus VAT)

Linux € 595,00 € 545,00 € 420,00 € 545,00 € 380,00 € 430,00 µCLinux € 595,00 € 790,00 € 380,00 - - -

Windows Embedded € 545,00 € 545,00 € 435,00 € 545,00 € 395,00 € 430,00 .NET MF - - - - - -

Other - - - - - -Keil

€ 455,00- - -

iSystem € 590,00

HighTec GNU TriCore Develo

phyCORE en suite € 495,00

€ 290,00

Modulübersicht: ARM® / PowerPC / Andere

56 | Module | Modulübersicht


PHY

TECSO

Ms

RD

Ks

Imaging

CSPProcesses

StrategyR

eferencesN

EW

Architecture ARM11 AMR9 AMR9 ARM7 PowerPC TriCore™ C166 SV2

Module phyCORE®-i.MX31phyCORE®-i.MX35x

phyCARD®-i.MX35x

phyCORE®-i.MX27

phyCARD®-i.MX27phyCORE®-LPC3250

phyCORE®-LPC2294

phyCORE®- MPC5121e tiny

phyCORE®-MPC5200 I/O

phyCORE®-MPC5200 tiny

phyCORE®-MPC5554/5567

phyCORE®-TC179x phyCORE®-XE167

CPU

CPU Freescalei.MX31

Freescale i.MX35x

Freescale i.MX35x

Freescale i.MX27

Freescale i.MX27

NXP LPC3250

NXP LPC2294

Freescale MPC5121e/3

Freescale MPC5200B

Freescale MPC5200B

Freescale MPC5554/5567

InfineonTC1796/1797/1793

InfineonXE167FM72F80L

Frequency (max) 532 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz 208 MHz 60 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 132 MHz 150/180/270 MHz 80 / 100 MHz

Floating Point Unit yes yes yes - - yes - yes yes yes yes yes -

MMU yes yes yes yes yes yes - yes yes yes yes MPU -

Memory

On-chip 16 kB SRAM 128 kB SRAML1 32 kB / 32 kB

L2 256 kB / 256 kB256 kB to 2 MB

SRAML1 16 kB / 16 kB 256 kB SRAM

256 kB NAND16 kB SRAM

- - -64 kB SRAM, 2 MB NAND

156 kB SRAM 2/4 MB NAND

82 kB SRAM768 kB NAND

RAM512 kB to 2 MB

SRAM, 128 MB to 512 MB DDR

128 MB to 512 MB DDR2

32 MB to256 MB DDR

256 kB SRAM, 128 MB to 256 MB

DDR2

32 MB to 256 MB DDR

64 MB to 128 MB SDRAM

1 MB to 8 MB SRAM

128 MB to 256 MB DDR2, 1 to 2

MB SRAM

64 MB to 128 MB DDR, 2 MB SRAM

64 MB to 128 MB DDR

2 MB to 16 MB SRAM

2 MB to 8 MB 1.5 MB SRAM

Flash 64 MB to 1 GB NAND, 32 MB NOR

512 MB to 1 GB NAND, 32 MB to 64

MB NOR

64 MB to 1 GB NAND


64 MB to 1 GB NAND

32 MB to 128 MB NAND, 2 to 8 MB

NOR

2 MB to 16 MB NOR

1 GB to 4 GB NAND, 16 to 32

MB NOR

32 MB to64 MB NOR

16 MB to32 MB NOR

2 MB to 8 MB NOR

16 MB to64 MB NOR

1 MB to 4 MB NOR

Serial EEPROM 4 to 32 kB 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 128 to 256 kB 1 to 8 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 4 to 32 kB 1 to 32 kB 1 to 32 kB

RTC yes yes - - - yes yes yes yes yes yes yes yes

Interfaces

MMC / SD / SDIOInterface 2 2 1 3 1 1 - 1 - - - 1 x microSD -

PCMCIA / CF 1 - - 1 - - - 1 1 1 - - -

JTAG yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

UARTs 5 3 1 6 1 7 2 yes (max. 11) 6 6 2 2 2 (max. 8)

I2C 3 3 1 2 1 2 1 3 2 2 - 2 8

SPI / SSP 3 2 1 3 1 4 2 yes 1 1 4 2 8

CAN - 2 - - - - 2 4 2 2 3 4 (1 x TTCAN) 6

USB 2 HS Host1 HS OTG

1 HS Host 1 HS OTG

1 HS Host1 HS OTG

2 HS Host1 HS OTG

1 HS Host1 HS OTG

1 FS OTG -2 OTG

(1 incl. PHY)2 Host 2 Host - 1 FS UART 1 FS UART

Ethernet 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

PCIe /PCI - - - - - - - PCI PCI PCI PCI - -

Multimedia I/O

LCD Interface yes yes (OpenVG) LVDS (max. WVGA) yes LVDS (max. SVGA) yes - yes - - - - -

Audio AC97 AC97 AC97 AC97 AC97 - - AC97 AC97 3 x I2S - - -

Touch yes - - yes - yes - yes - - - - -

Camera yes yes yes (LVDS) yes yes (LVDS) - - yes - - - - -

Keypad Interface - yes - - - yes - - - - - - -

Others

FPGA - - - - - - - CPLD Altera Cyclone 2 -Lattice XP

(6k ... 20k LE)- -

GPIO yes yes 3 x yes 3 x yes yes yes yes yes yes yes yes

A/D - - - - - 3/10 8/10 8/12 - - 40/12 3 x 48/10 24/10

- - 1 x PWM - 1 x PWM PWM, SDIO PWM - FPU, PCI, DMA FPU, PCI, DMA

eTPU (2), DAC, FPU, DMA, PWM, BDM / Nexus Port,

99 FPGA IOs

MPU, PWM, 3 x Timer, DSP,

Flexray

2 x CAPCOM, 4 x CCU / PWM,

PEC

Specifications

Power supply 3.3 V - 4.6 V 3.6 V - 5 V 3.3 V 3.3 V - 4.6 V 3.3 V 3.15 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 5 V 3.3 V 3.3 V - 5 V

Connector (0.635 mm pitch) 400-pin 400-pin 100-pin 400-pin 100-pin 2 x 160-pin 2 x 100-pin 320-pin 400-pin 200-pin 400-pin 2 x 160-pin 2 x 100-pin

Dimensions 58 x 84 mm 58 x 85 mm 60 x 60 mm 60 x 84 mm 60 x 60 mm 70 x 58 mm 62 x 53 mm 60 x 76 mm 57 x 84 mm 57 x 53 mm 57 x 84 mm 57 x 71 mm 60 x 53 mm

Temperature range -30°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -20°C to +85°C -20°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C -40°C to +85°C-40°C to +85°C

(+125°C)-40°C to +85°C

(+125°C)

Power Consumption (typ.) 0.9 W 0.9 W 0.8 W 0.7 W 0.66 W 0.7 W 0.1 W 4 W 2.5 W 1.5 W 2.8 W 2.8 W 1 W


(Price in EUR, plus VAT)

Linux € 595,00 € 545,00 € 420,00 € 545,00 € 380,00 € 430,00 µCLinux € 595,00 € 790,00 € 380,00 - - -

Windows Embedded € 545,00 € 545,00 € 435,00 € 545,00 € 395,00 € 430,00 .NET MF - - - - - -

Other - - - - - -Keil

€ 455,00- - -

iSystem € 590,00

HighTec GNU TriCore Develo

phyCORE en suite € 495,00

€ 290,00

SOM Selection Guide: ARM® / PowerPC / Other

SOM Selection Guide | SOMs | 57


58 | Module | Platinenkameras

Einsatzfertige Kameraplatinen zum direkten Anschluss an ein digitales Controller-Kamerainterface

Das phyCAM-System Perfekte Integration von Kameras in SerienprodukteKameraboards mit phyCAM-Interface können direkt mit dem digitalen Kamerainterface der Phytec-Mikroprozessorboards verbunden werden. Dies ermöglicht die einfache Integration von Kameratechnologie in kompakte, kundenspezifisch gestaltete Produkte. Hohe Flexibi l i tät — einfache AnpassungController-Module und Kameraboards bilden zusammen ein Baukasten-System, aus dem der Produktentwickler die optimale Kombination auswählen kann. Durch die kompatible phyCAM- Schnittstelle sind die Kameras hardwareseitig einfach austauschbar — sogar noch während der Designphase. Alle Kameraboards sind in den Abmessungen standardisiert. Jede Kamera ist wahlweise als reine Platinenversion oder mit Objektivhaltern für C/CS-Mount oder M12 Objektive erhältlich. So kann die Anpassung an die optischen Anforderungen der Applikation ebenfalls auf ganz einfache Weise erfolgen.

Softwaretreiber inklus iveDie Board-Support-Packages (BSPs) der kompatiblen Phytec-Controllermodule beinhalten bereits die passenden Software-treiber für die Kameras. Damit können Kameras direkt in Anwendungen unter WinCE Embedded oder Embedded Linux eingebunden werden. Unter Linux lassen sich die Kameras so beispielsweise über das V4L2-Interface oder eine GStreamer-Applikation ansprechen.

Ready-for-use camera boards for direct connection to a digital controller camera interface

The phyCAM SystemPerfect Integrat ion of Cameras in Ser ies ProductsCamera boards with phyCAM interface easily connect to the digital camera interface of the Phytec microcontroller board. It offers simple integration of camera technology for compact, customer specific products.

High Flexibi l i ty – Simple AdjustmentYou can easily exchange controller SOMs and camera boards. This enables users to optimally customize their solutions to the requirements of the application on hand. Due to the compatible phyCAM interface, all cameras can be exchanged – even during design phase. All camera boards are standardized in size and have the same mounting points. We offer these cameras with and without C/CS mount or M12 lens mount. Therefore you can adjust the camera to the optical requirements of your application.

Software Drivers are IncludedThe board support packages (BSPs) of the compatible phyCORE® SOMs already include the appropriate software drivers for the cameras. Therefore, the cameras can be easily integrated into software applications for Windows Embedded CE or Embedded Linux. You can access the camera drivers via Linux V4L2 interface or via GStreamer.

Kameraboard VM-010Camera board VM-010

digitale Kameras und Sensorboards

CMOS-Kameraboards für Mikroprozessor-Module

digital Cameras and Sensor BoardsCMOS-Camera boards for direct connection to a microcontroller module


PHY

TECSO

Ms

RD

Ks

Imaging

CSPProcesses

StrategyR

eferencesN

EWCamera Boards | SOMs | 59

Example figures

Anmerkung 1: die Bestelloption ‘–MUX’ erlaubt dynamisches Umschalten zwischen 8 Bit- und 10 Bit-Interface. Note 1: The ’-MUX‘ option offers dynamic switching between 8-bit and 10-bit interface.

Hinweis zur Bestellungdie Bestellnummer ergibt sich aus Kombination der verschiedenen

Bestelloptionen in den einzelnen Tabellenspalten.

Beispiel VM-010-BW-LVdS-M12: Kameraplatine mit monochromen

Sensor MT9V024, phyCAM-S Interface und Objektivhalter M12.

NoteThe part number consists of the different options in the table

columns.

Example VM-010-BW-LVdS-M12: Camera board with

monochrome sensor MT9V024, phyCAM-S Interface and M12

lens mount.

Kameraboards | Camera Boards

Image Resolution 2592 x 1944 1280 x 1024 752 x 480

Interface type phyCAM-P phyCAM-S+(-LVdS) phyCAM-P phyCAM-S

(-LVdS) phyCAM-P phyCAM-S(-LVdS) phyCAM-P phyCAM-S

(-LVdS)

Color / Monochrome color (-COL)

mono (-BW)

color (-COL)

mono (-BW) color color monochrome monochrome color

(-COL) mono (-BW)

color (-COL)

mono (-BW)

Image sensor (Aptina) MT9P006

MT9P031

MT9P006

MT9P031

MT9M131 CMOS

MT9M131 CMOS

MT9M001 CMOS

MT9M001CMOS

MT9V024 CMOS

MT9V024 CMOS

Optical format 1/2.5“ 5,7 mm x 4,28 mm 1/3“ 4.6 mm x 3.7 mm 1/2“ 6.66 mm x 5.32 mm 1/3“ 4.51 mm x 2.88 mmPixel size 2,2 µm x 2,2 µm 2,2 µm x 2,2 µm 3.6 µm x 3.6 µm 3.6 µm x 3.6 µm 5.2 µm x 5.2 µm 5.2 µm x 5.2 µm 6 µm x 6 µm 6 µm x 6 µmVideo output 8 / 10 Bit digital 8 Bit digital 8 / 10 Bit digital 8 Bit digital 8 / 10 Bit digital 8 Bit digital 8 / 10 Bit digital 8 Bit digital

Color format BW = Y / COL = Bayer Pattern YUV / RGB / Bayer Pattern (configurable) Y (mono) -BW-types: Y (mono) / -COL-

types: RGGB Bayer Pattern (color)

data shifting - - - - optional1 (-MUX) - optional1

(-MUX) -

Frame rate (full-size image) up to 15 fps up to 12.5 fps to 15 fps to 11 fps to 30 fps to 25 fps to 60 fps to 60 fps

dynamic range 67.74 dB 67.74 dB 71 dB 71 dB 68.2 dB 68.2 dB > 55 dB (linear) > 55 dB (linear)High dynamic range - - - - - - > 80 to 100 dB > 80 to 100 dBShutter type Rolling Rolling Rolling Rolling Rolling Rolling Global GlobalProgramming via I2C Bus I2C Bus I2C Bus I2C Bus I2C Bus I2C Bus I2C Bus I2C BusOperational mode Master Master Master Master Master / Slave Master Master / Slave MasterPower supply 2.8 V dC 3.3 V dC 2.8 V dC 3.3 V dC 3.3 V dC 3.3 V dC 3.3 V dC 3.3 V dCPower consumption approx. tbd. tbd. 170 mW 500 mW 363 mW 500 mW 220 mW 320 mW

Output standby approx. tbd. tbd. - - 300 mW 300 mW 100 µW 120 µW

Features (optional) Strobe Trigger

Strobe Trigger Strobe Strobe Strobe

TriggerStrobe Trigger

StrobeTrigger

LEd Light

StrobeTrigger

LEd LightOperating temperature -25°C to +70°C -25°C to +70°C -25°C to +70°C -25°C to +70°C 0°C to +70°C 0°C to +70°C -25°C to +85°C -25°C to +85°CPCB dimensions approx. 34 x 34 mm 34 x 34 mm 34 x 34 mm 34 x 34 mm 34 x 34 mm 34 x 34 mm 34 x 34 mm 34 x 34 mmMounting points 4 x M2.5 4 x M2.5 4 x M2.5 4 x M2.5 4 x M2.5 4 x M2.5 4 x M2.5 4 x M2.5Connection 33-pin FFC 8-pin Hirose 33-pin FFC 8-pin Hirose 33-pin FFC 8-pin Hirose 33-pin FFC 8-pin HiroseCable connection Cables see page 60 Cables see page 60 Cables see page 60 Cables see page 60Part Number VM-011 VM-009 VM-006 VM-010

Passende Objektivhalter finden Sie auf der nächsten Seite.Matching lens mounts can be found on the next page.


60 | Module | Platinenkameras

phyCAM Kabel | phyCAM Cables

phyCAM-P33-pin Flat Foil Cable (FFC), 0.5 mm pitch, Type A, connection on equal side, reinforced

WF062

phyCAM-S8-pin LVdS cable, CAT5e shielded, RJ45 to Hirose dF13-08S-1.25C

WK216 WK295

Trigger / Strobe Cable JST connectors on both sides, 3-pin, 1 mm pitch

Order options - -M12 -H

Lens holder Sensor only M12 (0,5) C/CS-mount

dimensions (mm), approx.values, without lens 34 x 34 x 6 34 x 34 x 20 34 x 34 x 17

Weight 7 g 8 g 24 g

Part Number Length Price

WF043 0.2 m € 6,10

WF057 0.4 m € 6,30


WK216-0.5 0.5 m € 15,00

WK216-5.0 5.0 m € 20,00


WK295 0.25 m € 3,60

Objektivhalter | Lens Mount Options

Jedes phyCAM-Board ist wahlweise mit oder ohne einem M12 oder C/CS-Mount Objektivhalter erhältlich.

Each camera is either available with or without M12 lens mount or C/CS lens mount.

Auswahl passender Prozessormodule | Matching Processor Modules

Lieferung ohne Objektiv. Passende Objektive siehe Seite 80 | delivery without lens mount. For matching lens mounts see page 80.

Module phyFLEX®-iMX 6 phyCORE®-OMAP4460

phyCARD®-L (OMAP3530)

phyCARD®-M (i.MX35)

phyCORE®-i.MX357

phyCARD®-S (i.MX27)

phyCORE®-i.MX27

Camera interface phyCAM-S+phyCAM-P phyCAM-P phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-P phyCAM-S phyCAM-P

Operating system Linux 3.x Linux 3.x Linux 3.x Linux 3.x or WinCE 6.0

Linux 3.x or WinCE 6.0



Processor family Quad Cortex-A9 4 x 1 GHz

dual Cortex-A9 2 x 1.2 GHz

Cortex-A8 720 MHz

ARM1136535 MHz

ARM1136535 MHz

ARM926400 MHz

ARM926 400 MHz

MMU / Image processor yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

Video accelerator 2 x IPUv3H VPUv6

ISS IVA-Hd

ISP IVA2.2 IPU IPU eMMA / MPEG4

CodeceMMA / MPEG4

Codec

see page 54 55 55 56 56 56 56


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RD

Ks

Imaging

CSPProcesses

StrategyR

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EWCamera Boards | SOMs | 61

Analog-Video Converter PAL / NTSC Digitizer für Mikroprozessor-ModuleDer Videokonverter mit vier Signaleingängen sowie phyCAM-P- und phyCAM-S-Interface ermöglicht eine Integration analoger Videoquellen in Embedded Imaging Systeme. Dieser Konverter (Farb-Framegrabber) digitalisiert analoge Bildsignale (Fernsehsysteme PAL und NTSC) in einen digitalen Datenstrom. Die digitalen Bilddaten werden dem Prozessorboard dann als ITU-R 601 oder ITU-R 656 YCbCr (4:2:2) Datenstrom über phyCAM-S- und phyCAM-P-Interface zur Verfügung gestellt. Der Einsatzbereich des Konverters liegt überall da, wo bereits analoge Kameras vorhanden sind oder sehr große Leitungslängen zur Kamera überwunden werden müssen. Typische Anwendungen sind Sicherheitstechnik, Sonderfahrzeugbau und Integration von analogen Bildquellen wie Ultraschall-Geräten in der Diagnostik.

Analog-Video ConverterPAL / NTSC Digitizer for Microprocessor SOMsThe video converter with four signal inputs and phyCAM-P as well as phyCAM-S interface offers integration of analog video sources in embedded imaging systems. This Converter (Color-Framegrabber) digitalizes analog ima-ging signals (TV systems PAL and NTSC) to a digital data stream. The phyCAM-S and phyCAM-P interface then submits the digital image date to the processor board as ITU-R 601 or ITU-R 656 YCbCr (4:2:2) data stream. Our converter is well suited for applications that already have cameras or when the distance to the camera is very big. It is ideal for safety technology, special duty vehicles and integration of analog image data such as ultrasound equipment.

Technische Daten | Features

Part Number VM-008

Resolution PAL / NTSC 720 x 576 / 720 x 480

Video decoder Techwell 9910

Scanner system interlaced

Frames rate PAL / NTSC 25 fps / 30 fps

Inputs 3 BNC / 1 MinidIN

Input format 3 FBAS / 1 S-Video

Outputs phyCAM-P / -S

Output format 8 Bit digital, YCrCb

Programming via I2C Bus

Power supply 3.3 V dC

Features (optional) EEPROM, LEds

Operating temperature -25 °C to +85 °C

dimensions approx. 34 x 100 mm

Mounting points 4 x M2,5VM-008

PHY

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Ms

NEW

Weitere Informationen und Handbücher zu den Produkten finden Sie auf www.phytec.de

For further information and hardware manuals for Phytec products please see our website www.phytec.eu

SoftwarestrategieSoftware ist für Sie im Rahmen Ihrer

Entwicklungsprojekte ein kritischer Erfolgsfaktor? Wir können optimal auf Ihre Aufgabenstellung

abgestimmt Unterstützung und Lösungen anbieten.

Software StrategyYou think that software is the critical success factor for your development? We offer customized solutions and support for your requirements.

Wir bauen unsere Kernkompetenzen im Bereich Software immer weiter aus. Hierbei profitieren Sie von unserer Erfahrung in einer Vielzahl von Projekten. Beginnend mit der Betriebssystemebene über die entsprechende Middleware bis hin zur Endanwendung unterstützen wir unsere Modulkunden. Unser strategisches Motto: Modul und Software aus einer Hand, wenn es für Sie Sinn macht und um Ihr Investment so effektiv und erfolgreich wie möglich zu machen. Auf der Ebene der Betriebssysteme konzentrieren wir uns auf Echtzeit-Linux (die zuverlässige, innovative, günstige und herstellerunabhängige Lösung) und Windows Embedded (für den schnellen Einstieg durch bekanntes Look & Feel). Wir sparen Ihnen durch unsere Vorleistungen in diesem Bereich erheblichen Zeitaufwand und Kosten. Hardwarespezifische Board-Support-Packages (BSPs) für unsere Module garantieren Ihnen die Opti-mierung des Betriebssystems für Ihre Applikation inklusive der kompletten Treibererstellung. Es ist unsere Strategie bereits in der Frühphase Hard- und Software miteinander zu verbinden und gemeinsam zu entwickeln. Wir dokumentieren das durch entsprechende Releases unserer Phytec Softwaredistributionen. Wir sprechen bis zur Serienreife eines Produktes von vier Phasen: 1. in Entwicklung 3. Alpha-Programm 2. Early-Access 4. Serie

Early-Access-PhaseIn der Early-Access-Phase wird mit den ersten Prototypen auch ein erstes, rudimentäres BSP erstellt, unsere Versionsnummer 0 (PD yy.0.x). Diese sollte dann spätestens mit dem Alpha-Programm zur Verfügung stehen. Sie enthält noch eine reduzierte Anzahl von Features, ist aber zusammen mit den ersten Alphakits einsatzfähig.

We continuously expand our software offerings. You will benefit from our experience from a multitude of projects. We support SOM customers in all areas such as operating systems, the respective middleware as well as end application. Our philosophy is: SOM and software from a single source in order to make your investment effective and successful. As far as operating systems are concerned we concentrate on real-time Linux (the most reliable, innovative, inexpensive and manufacturer independent method) and Windows Embedded (for a quick start-up). Due to our offerings you can save a lot of time and money. Our hardware specific Board Support Packages (BSPs) for our SOMs guarantee optimization of the operating system inclusive drivers for your application. Our goal is to combine hardware and software development early on. Our software release will keep you informed about Phytec’s software distributions. There are four phases until a product is ready to go into production: 1. in Development 3. Alpha program 2. Early-Access 4. Start of Production

„Unser professionelles und dynamisches Softwareteam arbeitet eng mit den Prozessorherstellern zusammen, um Ihnen ein optimal angepasstes Betriebssystem als Vor-leistung zur Verfügung zu stellen.“

“Our professional and dynamic software team collaborates with the leading processor manufactures in order to offer you an optimally adapted operating system.“

Alexander Bauer Leitung Software-Entwicklung Head of Software Development

62 | Rapid Development Kits | Softwarestrategie


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Ear ly Access Phase During early access phase we develop a first rudimentary BSP with the first prototype – version number 0 (PD yy.0.x). It should be available at the latest during the alpha program. At this point it still has a limited amount of features but it is operab-le in combination with one of our alpha kits. For series production we deliver the first full distribution (PD yy.1.x). We maintain and update our BSPs during the entire life cycle of your product. We are fully committed to Linux ‘Mainlining’. This means that we provide the community with our findings, trouble-shooting and continuous development. We will always keep you up-to-date. We would also like to offer our support with middle-ware and applications. We guarantee defined quality standards for your project due to our certified and audited processes (V-Model). We work based on the principle of ‘as much project organization as necessary, as much success as possible’. Our goal is to minimize your costs and expenditures. Take our word for it: Hardware and software from a single source!

What does alpha program mean?• You are part of a small selective customer base that can work with our new products early on. Please regard this as expression of special interest in an intensive collaboration with you. • This version is a pre-release version and does not represent the final product.• The advantage to work with this product early on goes hand in hand with limitations regarding completeness of hardware, software and documentation.

In der Serienversion wird dann die erste Volldistribution (PD yy.1.x) ausgeliefert. Wir pflegen die BSPs über den kompletten Lebens-zyklus Ihres Produktes. Im Linux-Bereich bekennen wir uns klar zum Mainlining, d.h. wir stellen unsere Erkenntnisse, Fehlerbehebungen und Fort-entwicklungen der Linux-Community zur Verfügung. Sie bleiben so automatisch auf dem aktuellen Stand. Es ist für uns selbstver-ständlich auch möglich die Pflege von Altständen zu gewährlei-sten. Auch für die Middleware und die Applikationen bieten wir Ihnen unsere Unterstützung an. Gemeinsam mit Ihnen definieren wir unser beider Projekt. Im Rahmen der Projektabwicklung garan-tieren wir entsprechende Qualitätsstandards durch eine zertifi-zierte und auditierte Vorgehensweise (V-Modell). In der Zusam-menarbeit mit Ihnen lassen wir uns dabei von unserer Philosophie leiten: soviel Projektorganisation wie nötig, soviel Projekterfolg wie möglich! Es ist unser Interesse Ihren Aufwand so gering wie möglich zu halten. Nehmen Sie uns beim Wort: Hardware und Software – Alles aus einer Hand!

Was bedeutet Alpha-Programm?• Sie zählen zu einem sehr kleinen Kreis von Kunden, die bereits in einem sehr frühen Stadium mit diesem Produkt arbeiten können. Bitte betrachten Sie dies als Ausdruck unseres besonderen Interesses an einer intensiven Zusammenarbeit mit Ihnen.• Sie halten eine frühe Vorabversion und kein ausgereiftes Produkt in Ihren Händen.• Ihr Vorzug, bereits jetzt mit diesem Produkt arbeiten zu können, bringt mehr oder weniger deutliche Einschränkungen bezüglich Vollständigkeit von Hardware, Software und Dokumentation mit sich.

Phytec Roadmap: Neu-Entwicklungen für 2013 | New Developments for 2013

Q4 2012 Q1 2013 Q2 2013 Q3 2013

phyCORE®-AM335x

phyCORE®-Vybrid

phyCARD®-AM335x

phyCORE®-OMAP5

phyCARD®-i.MX 6

phyFLEX®-i.MX 6

Stand | Status October 2012

in Development

in Development

Early-Access

Early-Access

Early-Access

Early-Access

Alpha Program

Alpha Program

Alpha Program

Alpha Program

Alpha Program

Alpha Program

Start of Production

Start of Production

Start of Production

Start of Production

Start of Production

Start of Production

Software Strategy | Rapid Development Kits | 63


Rapid Development Kits schnell zum Erfolg

Es gibt viele Gründe, warum Sie eines unserer Rapid Development Kits einsetzen könnten —

drei führen wir hier exemplarisch aus:

• Sie wollen Erfahrung mit neuer Prozessor-Architektur sammeln• Sie verschaffen sich einen Eindruck von der Qualität unserer Betriebssystem-Implementierungen• Sie nutzen unsere Kits für ‘Rapid-Prototyping’ und verkürzen damit Ihre Time-to-Market

Rapid Development Kits Accelerate Product Design

Phytec Rapid Development Kits provide three primary benefits:

• They provide a platform with which to become familiar with new processors• Are a means of testing and evaluating operating systems • Enable ‘rapid prototyping’ and accelerated product design that reduces time-to-market, reduces development costs and lower design risk

Allen Rapid Development Kits der Phytec ist gemeinsam, dass sie auf einem serientauglichen Modul in Verbindung mit einem Car-rier Board aufbauen. Dieses Carrier Board ermöglicht den Zugang zu den Schnittstellen des Moduls. Das ist der Schlüssel für Rapid-Prototyping. In der Serie wird das Carrier Board des Kits dann typischerweise durch ein individuell entworfenes Grundboard ersetzt. Während der Layout- und Prototypenphase dieses indivi-duellen Grundboards können Sie bereits an der Software-Lösung Ihres Projektes auf der Basis unseres Kits arbeiten. Ausführliche QuickStarts führen Sie Schritt für Schritt an Ihr Ziel. Unser Team steht Ihnen mit kostenloser Unterstützung zur Seite, falls Sie bei der Inbetriebnahme auf offene Fragen stoßen. Rapid Develop-ment Kits sind auch für die Aus- und Weiterbildung hervorragend geeignet. Die Dokumentation umfasst die Schaltpläne des Carrier Boards. Sie sind herzlich eingeladen, entsprechende Teile dieser Schaltung in Ihr Design zu übernehmen. So haben Sie eine erprob-te Hardwarelösung mit bereits fertigen Software-Treibern. Wir liefern Ihnen sogar die Schaltpläne unserer Module als Referenz zum besseren Verständnis beim Design-in unserer Module mit. Diese Offenheit ist Teil unseres Selbstverständnisses: Sie ent-scheiden sich für den Einsatz einer Fremdkomponente in einem sensiblen Bereich Ihres Produktes und sollen daher ein Höchstmaß an Sicherheit in jeder Hinsicht haben. Der Umfang der Softwareimplementierung wächst gerade in der Anfangsphase eines neuen Produktes. Im Internet finden Sie stets aktuell den Implementierungsumfang und unsere Planungen für die nächsten Releases. Sollten Sie spezielle Eigenschaften für Ihr Projekt früher benötigen als von uns geplant, sprechen Sie mit uns.

System on Modules from the phyCORE®, phyCARD® and phyFLEX® families are designed to plug into a Carrier Board that provides I/O connectors such as RJ-45, USB, MMC/SD, DB-9 and power jacks, together with other circuitry not provided on the SOMs. The Carrier Boards break out applicable SOM signals to the plug-and-play connectors, as well as enable programming and com-munication with the SOM. Once programmed, the SOM can be removed from the Carrier Board and inserted like a ‘big chip’ into customer-specific target circuitry — such as test beds, prototype systems, and OEM deployment in end products for — making full use of its modularity and compact form factor. The Carrier Board also serves as a reference design for development of customer target hardware in which the SOM is deployed. Phytec SOMs are available in a variety of Kits that offer true rapid development solutions by providing all the necessary in-gredients to jump start embedded designs. These kits include the SOM and Carrier Board, relevant supplemental hardware such as LCD and expansion boards, complete electronic documentation, schematics and QuickStart Instructions. The schematics provide in-depth insight into the SOM and how it can interface in target hardware, which can be derived from the Phytec Carrier Board as a reference design. The QuickStarts provide detailed step-by-step guidance in starting up kit hardware and software. Phytec also backs up our kits with a Start-Up Guarantee. We invite our custo-mers to make use of our free technical support until any start-up problems are solved.

64 | Rapid Development Kits | Schnell zum Erfolg


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Team SoftwareentwicklungSoftware Department Team

Our kits also offer extensive software support for our proven hardware solutions. This software includes operating system images, Board Support Packages, software drivers, demo programs and build tools. The scope of available software evolves from initi-al availability of a new SOM and kit. The latest software upgrades and road maps can be found on our website. We likewise offer adaptation of our standard BSPs and software offerings to meet the requirements of our customers, and invite dialogue regarding specific software support that customers may need in developing application software in parallel to application-specific hardware in which our SOMs are deployed.

In summary, the expansive out-of-box offerings of our kits illu-strate our continuous commitment to providing our customers with solutions in support of leading-edge embedded processors and operating systems. Phytec kits are hands-on, industry-centric entry point for embedded developments, which is a key starting point for OEMs needing to have a complete solution up and run-ning under very short development time constraints.

Guaranteed Sucess | Rapid Development Kits | 65


Linux Open Source erfüllt

Industrieanforderungen

Linux hat sich im Industriebereich zu einer gleichwertigen Alternative zu proprietären Betriebssystemen entwickelt. Häufig stehen bei der Entscheidung zu Gunsten von Linux nicht die entfallenden Lizenzkosten im Vordergrund, sondern die Unabhängigkeit von einem Hersteller.

Open Source meets Industry Requirements Linux has become an equivalent alternative to proprietary operating systems. Often our customers choose Linux because they are independent from a software provider rather than because of the lack of licensing fees.

Die dynamische Entwicklung von Open Source Software wird geprägt von treibenden Kräften, die nach Lösungen suchen und sich aktiv in die Weiterentwicklung einbringen. Unterschiedliche Lösungsansätze konkurrieren miteinander. Häufig ‘einigt’ sich die Community dann auf einen Lösungsweg. Dieses Kräftespiel der Ideen birgt Risiken: für ein Unternehmen, das Linux nur als Plattform einsetzen will, ist oft unklar, auf welcher Basis aufge-setzt werden soll. Es können Zusatzaufwendungen entstehen, weil durch fehlende Standards in Details (z.B. I/O-Schnittstellen) unproduktive Anpassungsarbeiten erforderlich werden, ganz zu schweigen von der Abkopplung von der allgemeinen Linux-Wei-terentwicklung bzw. beim Übergang zu einer aktuelleren Linux-Kernel-Version. Phytec hat diese Problematik erkannt und gemeinsam mit anderen namhaften Industrieunternehmen eine tragfähige Gemeinschaft gegründet, die OSADL (Open Source Automation Development Lab). Ziel ist, die Vorteile von Open Source in wohl definierter Weise für Industrieanwendungen nutzbar zu machen. Durch Bünde-lung ihrer Interessen erzielen die Mitglieder Synergieeffekte beim Einsatz von Linux. Der erste Prüfstein für OSADL war die Echtzeit-fähigkeit von Linux. Hierzu gab es unterschiedliche Ansätze. Durch die Aktivitäten von OSADL hat sich ein Lösungsweg durchgesetzt und zum Standardelement aller künftigen Linux-Distributionen entwickelt: Der ‘Preempt RT-Patch’ wurde in den Linux-Kernel aufgenommen. Damit steht diese Echtzeiterweiterung zukünftig in allen Linux-Distributionen automatisch zur Verfügung. Aktuelle Projekte von OSADL beschäftigen sich z.B. mit der Standardisie-rung von I/O-Schnittstellen — mit dem Interesse, auch diesen Standard später in den ‘Mainstream’ einzuspeisen.

Phytec mit e igener Distr ibutionFür Phytec hat Linux strategische Bedeutung. Eine eigene Linux Phytec Distribution (PD) wurde installiert. Die OSADL-Konformität und die industrielle Nutzung sind Maßstab für unsere Implemen-tierungen. Unsere Kits dokumentieren den hohen Anspruch und bieten Ihnen eine schnelle Möglichkeit, unsere Implementierung mit Ihren Anforderungen zu testen.

Android für den mobi len EinsatzAndroid wurde basierend auf dem Linux Kernel insbesondere für den Einsatz von mobilen Geräten entwickelt. Aktuell haben wir es auf einem phyCORE®-OMAP4 Android Rapid Development Kit verfügbar.

Open Source Software is undergoing dynamic growth. The Linux development is influenced by a community that seeks solutions that are continually advanced and maintained. While there are multiple approaches to open source software — which can be a source of risk when implementing a Linux-based solution — leading solutions and standards have established themselves within the community. These dynamics are a risk for companies. Other considerations in using open source solutions include possible additional expenses due to the lack of standards in regards to such issues as handling of I/O interfaces and mainte-nance of kernel versions for various processors and architectures. Phytec identified these issues early on and, accordingly, became a founding member of the OSADL (Open Source Automation Development Lab) standards group. The objective of OSADL is to advance Open Source solutions for industrial applications. Members of OSADL benefit from creating synergies by combining their interests within the Linux industry. OSADL’s first action was developing the real-time capability of the Linux kernel. Initially, there were diverging approaches to real-time standards. Due to the efforts of OSADL, the ‘Preempt RT Patch’ standard has prevailed and was integrated into the Linux Kernel. The result was a real-time expansion that is automatically available for all future Linux distributions. Currently OSADL is involved with the standardization of I/O interfaces to likewise integrate this stan-dard into the ‘mainstream’.

Phytec‘s Own Linux Distr ibution Linux is of strategic importance for Phytec, as this leading operating system is an natural extension to our System on Module subassemblies as a value-added building block to pro-duct developers. Phytec has developed its own Linux distribution. OSADL conformity is the guideline for our implementations. Our kits are highly sophisticated and provide you with a quick way of testing our Linux distributions.

Android for Mobi le DevicesAndroid is based on Linux Kernel and is designed for the use in mobile devices. We currently offer a phyCORE®-OMAP4 Android Rapid Development Kit.

66 | Rapid Development Kits | Linux / Windows


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Windows Embedded

Windows Embedded bei Prozessoren eignet sich durch das weit verbreitete Look & Feel der Oberfläche besonders für HMI Geräte. Es bietet sich aber auch der Einsatz in anderen Bereichen an, wie z.B. Medizintechnik, Messtechnik und Datenverarbeitung. Bei Serienstückzahlen > 100 p.a. liefern wir unseren Sourcecode kostenlos für Ihre Modifikationen mit.

Windows Embedded is especially well suited for HMI devices due to the familiar ‘Look & Feel’ of the Windows interface. Its real-time properties also make it suitable for use in other areas, such as medical technology, automation and control and mobile field devices. For production quan-ti-ties of more than 100 units per year we supply you with our source code for your modifications free of charge.

Für den schnellen Einstieg liegt jedem Windows Embedded Kiteine Evaluation Version von Visual Studio 2008 Professional Editi-on und des Platform Builders für Windows Embedded bei.Alle Windows Embedded-Kits werden mit einem vorinstalliertenWindows Embedded geliefert. Dieses unterstützt bereits alle wich-tigen Hardware-Komponenten wie

• Ethernet• Serielle Schnittstellen• USB Host und OTG• SD Karten• Audio• Display• Touch

Im Lieferumfang der Windows Embedded-Kits ist außerdem ein Binary BSP für eigenständiges Kompilieren des Windows Embed-ded Kernels enthalten. Das bedeutet Sie können individuell für Ihre Zwecke Treiber und andere Komponenten hinzufügen oder entfernen. Ein weiteres hilfreiches Feature ist der KITL Dienst. Er er-möglicht das Debuggen einzelner Treiber sowie das Ausführen von Anwendungen. Um eigene Anwendungen für das Windows Embedded-Kit zu erstellen und zu testen, wird bereits ein SDK mitgeliefert. In Zusammenhang mit Windows Embedded ist es möglich ATL, CRT und MFC Anwendungen zu erstellen. Mit den in Visual Studio 2008 enthaltenen Remote Tools ist es möglich, das Betriebssystem auf Leistung und Stabilität zu testen, wodurch die Applikation für das Windows Embedded optimiert werden kann.

Every Phytec Windows Embedded kit is supplied with an evalua-tion version of Visual Studio 2008 Professional Edition and Plat-form Builder for Windows Embedded. Likewise, all kits include a pre-installed Windows Embedded operating system image in Flash memory. This image provides out-of-the-box support of key hard-ware components such as

• Ethernet • Serial interfaces• USB Host and OTG• SD Cards• Audio• Display• Touch

Phytec also provides a binary BSP for the independent compila-tion of the Windows Embedded kernel. This enables customers to add or remove drivers and other components to meet their individual requirements. Another helpful feature of Windows Embedded is the KITL service. It allows you debugging of individual drivers and executi-on of applications. We also supply an SDK so that customers can create and test their own applications — including ATL, CRT and MFC — on our Windows Embedded kits. The operating system can also be tested for performance and stability using Visual Studio 2008 remote tools, enabling applicati-on optimization.

Linux / Windows | Rapid Development Kits | 67


Rapid Development Kits — Linux / Windows Embedded / Android

Architecture ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A8 ARM Cortex-A8 ARM11 ARM9 PowerPC

Module phyFLEX®-i.MX 6 Kit phyCARD®-i.MX 6 Kit phyCORE®-OMAP44xx Kit phyCARD®-OMAP3 Kit phyCORE®-AM335x Kit phyCARD®-AM335x Kit phyCORE®-i.MX35x Kit phyCARD®-i.MX35x Kit phyCARD®-i.MX27 KitphyCORE®-MPC5121e

Kit

phyCORE®-MPC5200 Kit

Software

Operating system Linux 3.x WEC 7 Linux 3.x WEC 7 Linux 3.4x WEC 7 Android Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 3.2x WEC 7 Linux 3.2x WEC 7 Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 2.6.x Linux 2.6x

Real time RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes - RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes yes yes RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt RTpreempt

BSP / Image yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

Bootloader Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Barebox

Toolchain EclipseVisual Studio

2008Eclipse

Visual Studio 2008

EclipseVisual Studio

2008Eclipse Eclipse

Visual Studio 2005


2008Eclipse

Visual Studio 2008


2005Eclipse

Visual Studio 2005


2005Eclipse Eclipse

Debug interface JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG

CPU

Processor Freescale i.MX 6 Freescale i.MX 6 Texas Instruments OMAP4430 / OMAP4460 Texas Instruments OMAP3530 Texas Instruments AM3359 Texas Instruments AM3359 Freescale i.MX35x Freescale i.MX35x Freescale i.MX27Freescale

MPC5121eFreescale iMPC5200

Clock frequency 4 x 1 GHz 4 x 1 GHz 4 x 1 GHz 4 x 1 GHz2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

720 MHz 720 MHz 720 MHz 720 MHz 720 MHz 720 MHz 532 MHz 532 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz

MMU yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes - - - - yes yes

Memory

RAM 1 GB DDR3 RAM

1 GB DDR3 RAM

1 GB DDR3 RAM

1 GB DDR3 RAM

512 MB LPDDR2

512 MB LPDDR2

512 MB LPDDR2

256 MB DDR 256 MB DDR512 MB LPDDR3

512 MB LPDDR3

512 MB LPDDR3

512 MB LPDDR3

128 MB DDR2 128 MB DDR2 128 MB DDR 128 MB 128 MB DDR 128 MB DDR 128 MB DDR2 64 MB DDR

SRAM - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1 MB -

NOR Flash 16 MB (SPI) 16 MB (SPI) - - - - - - - 8 MB (SPI) 8 MB (SPI) - - 32 MB 32 MB - - - - 32 MB 16 MB

NAND Flash 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 512 MB 512 MB 512 MB 256 MB 256 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 1 GB 1 GB 128 MB 128 MB 128 MB 128 MB 1 GB -

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 KB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

Interfaces

Ethernet yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

CAN yes yes - - - - - - - yes yes - - yes yes - - - - 2 x 2 x

USB OTG, 2 x Host OTG, 2 x Host OTG, 3 x Host OTG, 3 x HostOTG HS, Host HS

OTG HS, Host HS

OTG HS, Host HS

OTG, 3 x Host OTG, 3 x Host OTG, Host OTG, Host OTG, 3 x Host OTG, 3 x Host OTG, Host OTG, Host OTG, 3 x HostOTG HS,

3 x Host HSOTG, 3 x Host

OTG HS, 3 x Host HS

OTG HS Host

RS232 2 x 2 x 1 x 1 x 2 x 2 x 2 x 1 x 1 x 1 x 1 x 1 x 1 x 2 x 2 x 1 x 1 x 1 x 1 x 2 x 2 x

PCIe / PCI 2 x / - 2 x / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / yes - / yes

ATA / IDE - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - yes / yes yes / yes

SATA yes yes - - - - - - - - - - - - - - - - - yes -

Sound yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

SPI / I2C yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

CF / SD / MMC - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes yes / yes / yes yes / - / -

Expansion bus yes yes - - yes yes yes - - - - - - yes yes - - - - yes yes

Kit-Content

Module PFL-A-02-23237E0 PCA-A-XL3 PCM-049-1410EURC / PCM-049-1413EURC PCA-A-L1-12010003 PCM-051-12102F0C.A0 PCA-A-XS1-1202PJC PCM-043-000RE PCA-A-M1-1101007 PCA-A-S1-2101000PCM-046-

1101REIPCM-030-

02REI

Carrier Board PBA-B-01 PBA-A1-01 PCM-959 PBA-A1-01 PCM-953 PBA-A1-01 yes PBA-A1-01 PBA-A1-01 yes yes

Mapperboard FLM-A-02 FLM-A-02 - - - - - - - - - - - yes yes - - - - - -

Expansion board - - - - yes + KeyPAD yes + KeyPAD yes + KeyPAD - - - - - - - - - - - - yes yes

Display yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS)opt. (LVDS 7“

SVGA) opt. (LVDS 7“


SVGA) LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) 3.5“ 3.5“ LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA 5“ -

Touch yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes -

Camera opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. opt. opt. yes (LVDS) yes (LVDS) - - opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. opt. yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) - -

Debugger / Programmer - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Adaptors and Cables yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Tool-CD Live-CD yes yes yes yes (Live-CD) yes yes (Live-CD) yes yes yes (Live-CD) yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

QuickStartInstructions yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Schematics yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Free Support yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Ordering information

Part NumberKPFL-A-02-

LinuxKPFL-A-02-

WEC7KPCA-A-XL3-

LinuxKPCA-A-XL3-

WEC7KPCM-049-

LinuxKPCM-049-

WinCP7KPCM-049-

AndroidKPCA-A-L1-

LinuxKPCA-A-L1-

WinCEKPCM-051-

LinuxKPCM-051-

WEC7KPCA-A-XS-

LinuxKPCA-A-XS-

WEC7KPCM-043-

LinuxKPCM-043-

WinKPCA-A-M1-

LinuxKPCA-A-M1-

WinCEKPCA-A-S1-

LinuxKPCA-A-S1-

WinCEKPCM-046-

LinuxKPCM-030-

Linux Price in EUR

(plus VAT) € 690,00 € 710,00 € 520,00 € 590,00 € 395,00 € 590,00 € 395,00 € 460,00 € 475,00 € 460,00 € 480,00 € 360,00 € 375,00 € 545,00 € 545,00 € 420,00 € 435,00 € 380,00 € 395,00 € 595,00 € 380,00

68 | Rapid Development Kits | Linux / Windows Kits


PHY

TECIm

agingCSP

ProcessesStrategy

References

SOM

sR

DK

sN

EW

Rapid Development Kits — Linux / Windows Embedded / Android

Architecture ARM Cortex-A9 ARM Cortex-A8 ARM Cortex-A8 ARM11 ARM9 PowerPC

Module phyFLEX®-i.MX 6 Kit phyCARD®-i.MX 6 Kit phyCORE®-OMAP44xx Kit phyCARD®-OMAP3 Kit phyCORE®-AM335x Kit phyCARD®-AM335x Kit phyCORE®-i.MX35x Kit phyCARD®-i.MX35x Kit phyCARD®-i.MX27 KitphyCORE®-MPC5121e

Kit

phyCORE®-MPC5200 Kit

Software

Operating system Linux 3.x WEC 7 Linux 3.x WEC 7 Linux 3.4x WEC 7 Android Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 3.2x WEC 7 Linux 3.2x WEC 7 Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 2.6x WinCE 6.0 Linux 2.6.x Linux 2.6x

Real time RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes - RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes yes yes RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt RTpreempt

BSP / Image yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

Bootloader Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Barebox

Toolchain EclipseVisual Studio

2008Eclipse

Visual Studio 2008


2008Eclipse Eclipse

Visual Studio 2005


2008Eclipse

Visual Studio 2008


2005Eclipse

Visual Studio 2005


2005Eclipse Eclipse

Debug interface JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG

CPU

Processor Freescale i.MX 6 Freescale i.MX 6 Texas Instruments OMAP4430 / OMAP4460 Texas Instruments OMAP3530 Texas Instruments AM3359 Texas Instruments AM3359 Freescale i.MX35x Freescale i.MX35x Freescale i.MX27Freescale

MPC5121eFreescale iMPC5200

Clock frequency 4 x 1 GHz 4 x 1 GHz 4 x 1 GHz 4 x 1 GHz2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

2 x 1 GHz / 2 x 1.5 GHz

720 MHz 720 MHz 720 MHz 720 MHz 720 MHz 720 MHz 532 MHz 532 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz 400 MHz

MMU yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes - - - - yes yes

Memory

RAM 1 GB DDR3 RAM

1 GB DDR3 RAM

1 GB DDR3 RAM

1 GB DDR3 RAM

512 MB LPDDR2

512 MB LPDDR2

512 MB LPDDR2

256 MB DDR 256 MB DDR512 MB LPDDR3

512 MB LPDDR3

512 MB LPDDR3

512 MB LPDDR3

128 MB DDR2 128 MB DDR2 128 MB DDR 128 MB 128 MB DDR 128 MB DDR 128 MB DDR2 64 MB DDR

SRAM - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 1 MB -

NOR Flash 16 MB (SPI) 16 MB (SPI) - - - - - - - 8 MB (SPI) 8 MB (SPI) - - 32 MB 32 MB - - - - 32 MB 16 MB

NAND Flash 1 GB 1 GB 1 GB 1 GB 512 MB 512 MB 512 MB 256 MB 256 MB 512 MB 512 MB 512 MB 512 MB 1 GB 1 GB 128 MB 128 MB 128 MB 128 MB 1 GB -

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 KB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

Interfaces

Ethernet yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

CAN yes yes - - - - - - - yes yes - - yes yes - - - - 2 x 2 x

USB OTG, 2 x Host OTG, 2 x Host OTG, 3 x Host OTG, 3 x HostOTG HS, Host HS

OTG HS, Host HS

OTG HS, Host HS

OTG, 3 x Host OTG, 3 x Host OTG, Host OTG, Host OTG, 3 x Host OTG, 3 x Host OTG, Host OTG, Host OTG, 3 x HostOTG HS,

3 x Host HSOTG, 3 x Host

OTG HS, 3 x Host HS

OTG HS Host

RS232 2 x 2 x 1 x 1 x 2 x 2 x 2 x 1 x 1 x 1 x 1 x 1 x 1 x 2 x 2 x 1 x 1 x 1 x 1 x 2 x 2 x

PCIe / PCI 2 x / - 2 x / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / yes - / yes

ATA / IDE - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - - / - yes / yes yes / yes

SATA yes yes - - - - - - - - - - - - - - - - - yes -

Sound yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

SPI / I2C yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

CF / SD / MMC - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes yes / yes / yes yes / - / -

Expansion bus yes yes - - yes yes yes - - - - - - yes yes - - - - yes yes

Kit-Content

Module PFL-A-02-23237E0 PCA-A-XL3 PCM-049-1410EURC / PCM-049-1413EURC PCA-A-L1-12010003 PCM-051-12102F0C.A0 PCA-A-XS1-1202PJC PCM-043-000RE PCA-A-M1-1101007 PCA-A-S1-2101000PCM-046-

1101REIPCM-030-

02REI

Carrier Board PBA-B-01 PBA-A1-01 PCM-959 PBA-A1-01 PCM-953 PBA-A1-01 yes PBA-A1-01 PBA-A1-01 yes yes

Mapperboard FLM-A-02 FLM-A-02 - - - - - - - - - - - yes yes - - - - - -

Expansion board - - - - yes + KeyPAD yes + KeyPAD yes + KeyPAD - - - - - - - - - - - - yes yes

Display yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS)opt. (LVDS 7“



SVGA) LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) 3.5“ 3.5“ LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA LVDS 5“ VGA 5“ -

Touch yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes -

Camera opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. opt. opt. yes (LVDS) yes (LVDS) - - opt. (LVDS) opt. (LVDS) opt. opt. yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) yes (LVDS) - -

Debugger / Programmer - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

Adaptors and Cables yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Tool-CD Live-CD yes yes yes yes (Live-CD) yes yes (Live-CD) yes yes yes (Live-CD) yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

QuickStartInstructions yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Schematics yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Free Support yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes yes


Part NumberKPFL-A-02-

LinuxKPFL-A-02-

WEC7KPCA-A-XL3-

LinuxKPCA-A-XL3-

WEC7KPCM-049-

LinuxKPCM-049-

WinCP7KPCM-049-

AndroidKPCA-A-L1-

LinuxKPCA-A-L1-

WinCEKPCM-051-

LinuxKPCM-051-

WEC7KPCA-A-XS-

LinuxKPCA-A-XS-

WEC7KPCM-043-

LinuxKPCM-043-

WinKPCA-A-M1-

LinuxKPCA-A-M1-

WinCEKPCA-A-S1-

LinuxKPCA-A-S1-

WinCEKPCM-046-

LinuxKPCM-030-

Linux Price in EUR

(plus VAT) € 690,00 € 710,00 € 520,00 € 590,00 € 395,00 € 590,00 € 395,00 € 460,00 € 475,00 € 460,00 € 480,00 € 360,00 € 375,00 € 545,00 € 545,00 € 420,00 € 435,00 € 380,00 € 395,00 € 595,00 € 380,00

Linux / Windows Kits | Rapid Development Kits | 69


Kits mit weiteren Architekturen Kits for Additional

PlatformsKei l Entwicklungsumgebung — Ideal für den Einst ieg Vom professionellen Entwickler bis zum Studenten nutzen Sie die Vorteile der im Markt weit verbreiteten Keil Tools. Diese durch-gängige Entwicklungsumgebung ermöglicht Ihnen eine schnelle Einarbeitung, egal ob ARM9 / ARM7 / Cortex-M3 / XE16x / C16x Projekte realisiert werden. Vielen Anwendern sind diese Tools bereits bekannt; ein flexibles Echtzeitbetriebssystem kann inte-griert werden. Phytec hat dafür passende Kits zusammengestellt, welche den Einstieg in die unterschiedlichen Prozessorwelten noch einfacher machen. Die kompletten Tools von Keil können in der Vollversion bei uns erworben werden.

Partner-KitsMit weiteren Toolpartnern haben wir Entwicklungskits zusammen-gestellt. Sie profitieren dabei vom direkten Kontakt zum Tool-partner, der Ihnen für alle Fragen um das Kit zur Verfügung steht.

SCIOPTA Systems GmbH entwickelt, lizenziert und unterstützt Systemsoftware für sicherheitskritische Embedded-Anwendungen.Dies schließt Echtzeit-Betriebssysteme, Netzwerksoftware, Datei-systeme, Software für Interfacesysteme, BSP und andere System-software ein. Zur Zeit sind für folgende Module BSPs verfügbar:

• phyCORE®-MPC5121e/3 tiny• phyCORE®-i.MX35x / i.MX27• phyCORE®-MPC5567• phyCORE®-MPC5200B tiny• phyCORE®-LPC2292 / 2294

IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG ist spezialisiert auf das Thema Entwicklung von Software im technischen Umfeld und ist Technologiepartner und autorisierter Distributor für das Echtzeitbetriebssystem QNX. QNX ist ein POSIX-Echtzeitbetriebssystem speziell für ausfall-sichere Systeme mit harten Echtzeitanforderungen. IBV bietet QNX-Unterstützung für folgende Phytec-Produkte:

• phyCORE®-OMAP44xx• phyCORE®-i.MX35x• phyCORE®-MPC5121e/3 tiny• phyCARD®-OMAP3• phyFLEX®-i.MX 6

HighTec EDV-Systeme GmbH fokussiert sich zunehmend auf Aufgabenstellungen für sicherheitskritische Anwendungen. Das angebotene Produkt besteht aus einer Development Plattform und dem zugehörigen Echtzeit-Betriebssystem PXROS-HR.HighTec bietet Unterstützung für folgende Phytec-Produkte:

• phyCORE®-TC179x• nanoMODUL-STM32F103

Kei l Development Kits Take advantage of widely utilized tools from Keil, an ARM compa-ny. This comprehensive development environment allows you get started quickly, no matter whether you want to execute ARM9 / ARM7 / Cortex-M3 / XE16x / C16x projects. The Keil build tools are integrated within the µvision4 GUI, and can be easily integrated with various real-time operating systems. Phytec offers a variety of Keil-based kits to simplify start-up and accelerate development. Phytec also distributes full versions of all Keil tools.

Partner KitsWe have developed additional kits with a variety of tool partners. Part of the kit offering includes direct customer contact to these kit tool partners for technical support.

SCIOPTA Systems GmbH develops, licenses and supports system software for safety critical embedded applications. This includes real-time operating systems, network software, file systems, inter-face system software, BSP as well as other system software. We currently offer the following SCIOPTA BSPs:

• phyCORE®-MPC5121e/3 tiny• phyCORE®-i.MX35x / i.MX27• phyCORE®-MPC5567• phyCORE®-MPC5200B tiny• phyCORE®-LPC2292 / 2294

IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG specializes in real-time software development and is an authori-zed distributor of the QNX operating system. QNX is a POSIX real-time operating system for failsafe and high security systems with real-time requirements. IBV offers QNX support for the following Phytec products:

• phyCORE®-OMAP44xx• phyCORE®-i.MX35x• phyCORE®-MPC5121e/3 tiny• phyCARD®-OMAP3• phyFLEX®-i.MX 6

HighTec EDV-Systeme GmbH specializes in safety-critical appli-cations. Their product consists of a development platform with its PXROS-HR real-time operating system. HighTec offers PXROS-HR support for the following Phytec products:

• phyCORE®-TC179x• nanoMODUL-STM32F103

70 | Rapid Development Kits | Weitere Kits


PHY

TECIm

agingCSP

ProcessesStrategy

References

SOM

sR

DK

sN

EW

Für nähere Informationen zu unseren Produkten und den Softwarelösungen unserer Partner wenden Sie sich an den Phytec-Vertrieb >> Tel.: (0)61 31 92 21-32

For more information about our products and software solutions please contact us. Call and speak with a sales manager today >> Phone: +49 61 31 92 21-32

Architecture Cortex®-M3 XC16x LPC22xx PowerPC ColdFire TriCore®

Module Keil STM32F103 Keil XC167 Keil ARM 7 MPC5567 MCF5485 TC1796/97/93

Software

Operating system Keil RTX-ARM Keil ARTX-166 Keil RTX-ARMEuros /

INTEGRITYEuros / MQX /

ScioptaPXROS / Euros

Real time yes yes yes yes yes yes

BSP / Image - / - yes / yes - / - on request on request yes / -

Bootloader - - - yes yes yes

Toolchain Keil µVision Keil µVision Keil µVision WinIDEA CodeWarriorHigtech / Tas-king / Euros

Debug interface JTAG OCDS JTAG BDM, Nexus BDM JTAG / OCDS2

CPU

Architecture ST Microelec-tronics STM32F103

Infineon XC167 NXP LPC2294Freescale MPC5567

Freescale MCF5485

Freescale TC1796/97/93

Clock frequency 72 MHz 40 MHz 60 MHz 132 MHz 200 MHz 150 / 180 MHz

MMU - - - yes yes MPU

Memory

RAM - - - 2 MB Burst 128 MB DDR -

SRAM 64 kB 512 kB 1 MB - - 8 MB

NOR Flash 512 kB 1 MB 2 MB NOR 2 MB 32 MB 32 MB

NAND Flash - - - - - -

EEPROM 4 kB 4 kB 1 kB 4 kB 4 kB 32 kB

Interfaces

Ethernet - yes yes yes 2 x yes

CAN 1 x 2 x 2 x 2 x 2 x4 x

(1 x TTCAN)

USB Device - - - Host, Device 1 x

RS232 1 x 2 x 2 x 2 x 2 x 2 x

PCIe / PCI - / - - / - - / - - / - - / yes - / -

ATA / IDE - / - - / - - / - - - -

SATA - - - - - -

Sound - - - - - -

SPI / I2C - / - yes / yes yes / - yes / - yes / yes yes / yes

CF / SD / MMC - / - / - - / - / - - / - / - - / - / - yes / yes / yes - / yes / yes

Expansion bus - yes yes yes yes yes

Kit-Content

Module NM-103 PCM-021-0020EPCM-023-000111C1

PCM-028-1111EPCM-024-

32211lKSP-0150-1

Carrier Board PCM-964 yes yes yes yes KSP-0150-B0

Mapper Board - - - - - -

Expansion Board - yes yes yes yes yes

Display - - - - - opt.

Touch - - - - - -

Camera - - - - - -

Debugger / Programmer ULINK ULINK ULINK iSystem iOne

USB-BDM-Wiggler

onBoard

Adaptors and Cables yes yes yes yes yes yes

Tool-CD yes yes yes yes yes yes

QuickStartInstructions yes yes yes yes yes yes

Schematics yes yes yes yes yes yes

Free Support yes yes yes yes yes yes


Part Number KNM-103-0R KPCM-021-Keil KPCM-023-Keil KPCM-028-ISKPCM-

024-32211IKSP-0150-Kit

Price in EUR (plus VAT)

€ 340,00 € 320,00 € 370,00 € 590,00 € 695,00 € 495,00

Additional Kits | Rapid Development Kits | 71


Embedded Imaging KitsEntwicklungskits für Systeme

mit digitalen Kameras

Microprocessor Kits with Digital Cameras for Embedded Imaging

Starten Sie durch mit e inem Embedded Imaging KitIn den Kits haben wir Ihnen alle notwendigen Komponenten einesEmbedded-Systems mit integrierter Bildverarbeitung zusam-mengestellt, so dass Sie schnell und effektiv Ihre individuelle Bildverarbeitungslösung erstellen können. Durch die Flexibilität der standardisierten Kameraschnittstellen können auch während der Designphase die Kameraeigenschaften je nach Anforderung angepasst werden. Eine Skalierung der benötigten Prozessor-Rechenleistung ist z.B. durch das einheitliche Bussystem des phyCARD®-Konzepts möglich.

Get started with an Embedded Imaging KitPhytec Embedded Imaging Kits include all necessary components for an embedded system with integrated digital imaging. Our kits enable customers to create their own individual digital imaging solutions fast and effectively. Even during the design phase, camera options can be adjusted to system requirements due to the flexibility of the standardized camera interface. The unified bus system of the phyCARD® concept also enables scaling of the computing power within systems that utilize our image proces-sing hardware. Softwaretreiber inklus iveUnsere Development Kits enthalten die passenden Software-Treiber, um die Kameraboards aus eigenen Applikationen heraus ansprechen zu können. Je nach Betriebssystem erfolgt der Zugriff auf den Kameratreiber über V4L2 unter Linux oder unter Windows CE über DirectShow. Um Kamerafunktionen zu testen und ein Kamerabild zur Anzeige zu bringen, stellt Phytec Demoapplikatio-nen zur Verfügung, die auf die Standardschnittstelle des Kamera-treibers zugreifen. Damit können Bilddatenströme dargestellt und übertragen werden. Weiterhin können Einzelbilder oder Bildfolgen in verschiedenen Formaten gespeichert werden. Unter Linux sind dies Scripts für den in der Linux-Welt verbreiteten GStreamer, unter Windows Embedded ein in C++ erstelltes Demoprogramm, welches auch als Source im Kit enthalten ist.

Software Drivers are includedOur Embedded Imaging Kits include the appropriate software drivers to access the camera modules from customer applications. Depending on the operating system, camera drivers can be ac-cessed within Linux, V4L2 or Windows CE DirectShow. We provide demo applications to test the functions of integrated cameras and to display captured images. End user applications access the standard interface of the camera driver, enabling transmission and display of image data. Images or image sequences can be stored in various formats. For Linux, we make available scripts for the po-pular GStreamer. Demos are also available for Windows Embedded.

Architecture ARM® Cortex™-A8 ARM11 ARM9 ARM11 ARM9

Module Embedded Imaging Kit phyCARD-L Embedded Imaging Kit phyCARD-M Embedded Imaging Kit phyCARD-S Embedded Imaging Kit i.MX35 Embedded Imaging Kit i.MX27

Camera interface phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-P phyCAM-P phyCAM-P phyCAM-P

Software

Operating sytem Linux 3.x Linux 3.x WinCE 6.0 Linux 3.x WinCE 6.0 Linux 3.x WinCE 6.0 Linux 3.x WinCE 6.0

Real time RTpreempt RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes

BSP / Image yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

Bootloader Barebox Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot

Toolchain Eclipse EclipseVisual Studio incl. Platform Builder

EclipseVisual Studio incl. Platform Builder



Compiler GNU GNU Visual Studio GNU Visual Studio GNU Visual Studio GNU Visual Studio

Debug interface JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG

CPU

Processor TI OMAP-3530 Freescale i.MX357 Freescale i.MX27 Freescale i.MX357 Freescale i.MX27

Clock frequency 720 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz

MMU yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Video accelerator

ISP, IVA2.2 subsystem IPU IPUeMMA / MPEG4

CodeceMMA / MPEG4

CodecIPU IPU

eMMA / MPEG4 Codec

eMMA / MPEG4 Codec

Image Processor yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Memory

RAM 256 MB DDR 128 MB DDR2 128 MB DDR2 128 MB DDR 128 MB DDR 128 MB DDR2 128 MB DDR2 128 MB DDR 128 MB DDR

SRAM - - - - - - - 256 kB 256 kB

NOR Flash - - - - - 32 MB 32 MB 32 kB 32 kB

NAND Flash 256 MB 128 MB 128 MB 128 MB 128 MB 1 GB 1 GB 64 MB 64 MB

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

Interfaces

Ethernet 10 /100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

CAN - - - - - yes yes yes yes

USB OTG HS, 3 x Host OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS

RS232 2 x 1 x 1 x 1 x 1 x 2 x 2 x 2 x 2 x

Sound yes yes yes yes yes yes yes yes yes

SPI / I2C yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

RTC yes yes yes yes yes yes yes yes yes

CF / SD / MMC - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes yes / yes / yes yes / yes / yes

Expansion bus yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Camera 8pol. serial (LVDS), 5 MPix color camera,VM-011-COL-LVDS-M12

8pol. serial (LVDS), 1,3 MPix color camera,VM-009-LVDS-M12

8pol. serial (LVDS), WVGA color camera,VM-010-COL-LVDS-M12

33pol. parallel, 1,3 MPix color camera,VM-009-M12

33pol. parallel, WVGA color camera,VM-010-COL-M12

Kit-Content

Modul phyCARD®-OMAP3 phyCARD®-i.MX357 phyCARD®-i.MX27 phyCORE®-i.MX357 phyCORE®-i.MX27

Camera 5 MPix color camera 1.3 MPix color camera WVGA color camera 1.3 MPix color camera WVGA color camera

Lens 12 mm, M12 with IR filter (S-mount)12 mm, M12 with IR filter

(S-mount)12 mm, M12 with IR filter

(S-mount)12 mm, M12 with IRfilter


(S-mount)

Carrier Board yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Mapperboard - - - - - yes yes yes yes

Display VGA 5“ VGA 5“ VGA 5“ VGA 5“ VGA 5“ QVGA 3.5“ QVGA 3.5“ QVGA 3.5“ QVGA 3.5“

Touch yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Tool-CD yes yes yes yes yes yes yes yes yes

QuickStart Instructions

yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Schematics yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Free Support


OrderingInformation

Part Number KPCA-A-L1-Video-L01 KPCA-A-M1-Video-L01

KPCA-A-M1-Video-W01

KPCA-A-S1-Video-L01

KPCA-A-S1-Video-W01

KPCM-043-Video-L01

KPCM-043-Video-W01

KPCM-038-Video-L

KPCM-038-Video-W01


€ 588,00 € 534,00 € 549,00 € 478,00 € 492,00 € 634,00 € 644,00 € 628,00 € 643,00

Ankündigung | New

Embedded Imaging Kit phyFLEX®-i.MX 6 ab Q1/2013 erhältlichThe Embedded Imaging Kit phyFLEX®-i.MX 6 is available

as of Q1/2013

72 | Rapid Development Kits | Embedded Imaging Kits


PHY

TECIm

agingCSP

ProcessesStrategy

References

SOM

sR

DK

sN

EW

Die Entwicklungskits können auch mit anderen phyCAM-Kameras kombiniert werden. Siehe Seite 59

You can combine kits with different phyCAM cameras. See page 59 for details.

Architecture ARM® Cortex™-A8 ARM11 ARM9 ARM11 ARM9

Module Embedded Imaging Kit phyCARD-L Embedded Imaging Kit phyCARD-M Embedded Imaging Kit phyCARD-S Embedded Imaging Kit i.MX35 Embedded Imaging Kit i.MX27

Camera interface phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-S phyCAM-P phyCAM-P phyCAM-P phyCAM-P

Software

Operating sytem Linux 3.x Linux 3.x WinCE 6.0 Linux 3.x WinCE 6.0 Linux 3.x WinCE 6.0 Linux 3.x WinCE 6.0

Real time RTpreempt RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes RTpreempt yes

BSP / Image yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

Bootloader Barebox Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot Barebox Eboot

Toolchain Eclipse EclipseVisual Studio incl. Platform Builder




Compiler GNU GNU Visual Studio GNU Visual Studio GNU Visual Studio GNU Visual Studio

Debug interface JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG JTAG

CPU

Processor TI OMAP-3530 Freescale i.MX357 Freescale i.MX27 Freescale i.MX357 Freescale i.MX27

Clock frequency 720 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz 532 MHz 532 MHz 400 MHz 400 MHz

MMU yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Video accelerator

ISP, IVA2.2 subsystem IPU IPUeMMA / MPEG4

CodeceMMA / MPEG4

CodecIPU IPU

eMMA / MPEG4 Codec

eMMA / MPEG4 Codec

Image Processor yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Memory

RAM 256 MB DDR 128 MB DDR2 128 MB DDR2 128 MB DDR 128 MB DDR 128 MB DDR2 128 MB DDR2 128 MB DDR 128 MB DDR

SRAM - - - - - - - 256 kB 256 kB

NOR Flash - - - - - 32 MB 32 MB 32 kB 32 kB

NAND Flash 256 MB 128 MB 128 MB 128 MB 128 MB 1 GB 1 GB 64 MB 64 MB

EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB 4 kB

Interfaces

Ethernet 10 /100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s 10/100 Mbit/s

CAN - - - - - yes yes yes yes

USB OTG HS, 3 x Host OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS OTG HS, Host HS

RS232 2 x 1 x 1 x 1 x 1 x 2 x 2 x 2 x 2 x

Sound yes yes yes yes yes yes yes yes yes

SPI / I2C yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes yes / yes

RTC yes yes yes yes yes yes yes yes yes

CF / SD / MMC - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes - / yes / yes yes / yes / yes yes / yes / yes

Expansion bus yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Camera 8pol. serial (LVDS), 5 MPix color camera,VM-011-COL-LVDS-M12

8pol. serial (LVDS), 1,3 MPix color camera,VM-009-LVDS-M12

8pol. serial (LVDS), WVGA color camera,VM-010-COL-LVDS-M12

33pol. parallel, 1,3 MPix color camera,VM-009-M12

33pol. parallel, WVGA color camera,VM-010-COL-M12

Kit-Content

Modul phyCARD®-OMAP3 phyCARD®-i.MX357 phyCARD®-i.MX27 phyCORE®-i.MX357 phyCORE®-i.MX27

Camera 5 MPix color camera 1.3 MPix color camera WVGA color camera 1.3 MPix color camera WVGA color camera

Lens 12 mm, M12 with IR filter (S-mount)12 mm, M12 with IR filter


(S-mount)12 mm, M12 with IRfilter


(S-mount)

Carrier Board yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Mapperboard - - - - - yes yes yes yes

Display VGA 5“ VGA 5“ VGA 5“ VGA 5“ VGA 5“ QVGA 3.5“ QVGA 3.5“ QVGA 3.5“ QVGA 3.5“

Touch yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Tool-CD yes yes yes yes yes yes yes yes yes

QuickStart Instructions


Schematics yes yes yes yes yes yes yes yes yes

Free Support


OrderingInformation

Part Number KPCA-A-L1-Video-L01 KPCA-A-M1-Video-L01

KPCA-A-M1-Video-W01

KPCA-A-S1-Video-L01

KPCA-A-S1-Video-W01

KPCM-043-Video-L01

KPCM-043-Video-W01

KPCM-038-Video-L

KPCM-038-Video-W01


€ 588,00 € 534,00 € 549,00 € 478,00 € 492,00 € 634,00 € 644,00 € 628,00 € 643,00

Embedded Imaging Kits | Rapid Development Kits | 73


for Rapid Development Kits

You can adapt the Rapid Development Kits to the functionalities that you need for your development. You can decide during prototyping which components you would like to use.

Display-Famil iePassend in allen Größen — von 3,5“ bis 10,4“ auch mit kapazitiver oder resistiver TouchtechnologieEvaluieren Sie mit dem Display Ihrer Wahl das Aussehen undVerhalten Ihrer Software-Applikation. Bestimmen Sie vor dem ersten Prototypen das Erscheinungsbild und die Bedienbarkeit Ihrer Hardwareapplikation. Wählen Sie zwischen kapazitiver oder resistiver Touchtechnologie. Kapazitive Touchscreens können nur mit dem bloßen Finger oder leitfähigen Hilfsmitteln, nicht aber mit einem herkömm-lichen Eingabestift oder dicken Handschuhen, bedient werden. Resistive Touchscreens dagegen reagieren auf Druck und können somit auch mit Handschuhen bedient werden. Auf dem Markt verfügbare und für die industrielle Nutzung geeignete Displays verfügen über keine standardisierten Schnittstellen. Somit ist die Verwendung und das Ausprobieren von Displays auf Basis eines Development Kits nur mit aufwändiger Anpassungsarbeit möglich. Basierend auf einer standardisierten Displayschnittstelle bieten wir für ausgewählte Rapid Development Kits unterschied-liche Displays mit verschiedenen Auflösungen und Größen an. Eine Displayadapterplatine passt die unterschiedlichen Span-nungen, Signalpegel und Steckertypen, der in unserem Sortiment befindlichen Displays, auf die Standarddisplayschnittstelle unseres Carrier Boards an. Über zwei steckbare Flachbandkabel wird die Display-Adapterplatine mit dem darauf montierten Display mit dem Carrier Board verbunden. Sie können somit das in unserem Rapid Development Kit ent-haltene Standard Display mit wenigen Handgriffen gegen ein aus unserer Display-Familie gewähltes Display austauschen und so z.B. mit einem kapazitiv Touchdisplay Funktionalität à la iPad erhalten.

Display FamilyLCD Displays: ranging from 3.5” to 10.4” — Capacitive or Resistive TouchPhytec LCD displays enable Human-Machine-Interface with user software. Even before prototyping our displays allow customers to choose LCD appearance and operability for hardware applications. Capacitive touchscreen on the other hand is a glass surface coated with transparent conductors like indium tin oxide. As the human body is also a conductor, touching the screen with finger creates a electrostatic field, measurable as a change in capaci-tance. This location is then registered and action is made. Resistive touchscreen built with two flexible sheet coated with a resistive material and separated by microdots or air gaps. When pressed the sheets come in contact and register the con-tact location. We offer several displays in different sizes and resolutions for selected kits that are based on a standardized display interface. It is very easy to exchange the LCD display included in a standard kit with another Phytec LCD display, as two ribbon cables connect the display adapter board with the LCD display that is mounted to the Carrier Board in our kits. A display adapter board converts the different voltages, signal levels and connector types of our displays to the standardized display interface of the Carrier Board. This enables, for instance, connection to a resistive touch display such as an iPad. Our customers can also choose between capacitive and resisti-ve touch technology. Displays that are suitable for industrial use are not equipped with standardized interfaces. Because of this, via an adapter Phytec can offer test and use case analysis of alternate displays that can interface with our development kits.

Display S (3.5“) Display (4.3") Display M (5“) Display L (7“) Display XL (10.4“)

Resolution 320 x 240 480 x 272 640 x 480 800 x 480 1024 x 768

Touch Technology resistive capacitive capacitive resistive capacitive resistive capacitive resistive

Part Number LCD-017-035V

LCD-018-035-KAP

LCD-018-043-KAP

LCD-017-050V

LCD-018-057-KAP

LCD-017-070W

LCD-018-070-KAP

LCD-017-104S

Price in EUR (plus VAT) € 150,00 € 110,00 € 125,00 € 180,00 € 180,00 € 190,00 € 175,00 € 295,00

Add-onsfür Rapid Development

Kits

Passen Sie künftig die Rapid Development Kits an die Funktionen an, die Sie für Ihre

Entwicklung benötigen. Bestimmen Sie vor dem ersten Prototypen mit welchen Komponenten

Sie arbeiten möchten.

74 | Rapid Development Kits | Add-ons


PHY

TECIm

agingCSP

ProcessesStrategy

References

SOM

sR

DK

sN

EW

PEB-ModuleKit-Funktionen f lexibel erweiternErweitern Sie die Funktionalität Ihres Rapid Development Kits miteinem unserer Phytec Expansion Boards (PEB). Unsere Auswahl anaustauschbaren Erweiterungsmodulen ermöglicht es Ihnen die Ausstattung unserer Kits über ein Stecksystem flexibel zu erwei-tern. Unsere Rapid Development Kits wurden so designt, dass sie möglichst alle Schnittstellen, der entsprechenden phyCORE®- oder phyCARD®-Module zur Verfügung stellen. Funktionalitäten, die darüber hinaus benötigt werden, können mit Hilfe unserer Phytec Expansion Boards leicht nachgerüstet werden. Wir bieten Ihnen damit die Möglichkeit, bereits während IhrerEvaluierungsphase unsere Rapid Development Kits noch näher an den späteren Funktionsumfang Ihres Endprodukts anpassen zu können. Basierend auf standardisierten Erweiterungsschnitt-stellen bieten wir für ausgewählte Rapid Development Kits Erweiterungsmodule für z.B. zusätzliche Ethernet Schnittstellen, CAN, GPIO oder WLAN an. Hierbei kommen an unserer Eweite-rungsschnittstelle zur Verfügung stehende Interfaces wie SPI, USB oder I2C zum Einsatz. Die Stromversorgung der Module ist ebenfalls über diese Schnittstelle sicher gestellt. Alle auf unseren Modulen verwendeten Schaltungen sind mit Schutzschaltungen ausgeführt und somit direkt für den industriellen Einsatz geeignet. Der beigelegte Schaltplan ermöglicht es Ihnen diese Schaltungen nachzubauen und als Referenzdesign beim Design Ihrer eigenen Endapplikation zu verwenden. Sämtliche Erweiterungsmodule werden bereits von unseren imRapid Development Kit enthaltenen Betriebssystemen, Windows Embedded und Linux, mit entsprechend integrierten Treibern unterstützt. Die Vielfalt an verfügbaren Modulen wird auch in Zukunft von uns kontinuierlich erweitert werden.

PEB ModulesFlexibly Extend Kit Functional it iesPhytec Expansion Boards (PEBs) are interchangeable expansion boards that extend the functionalities of our Rapid Development Kits via a plug-on, piggy-back system. The Carrier Boards in our kits break-out all interfaces of the respective phyCORE®, phyCARD® or phyFLEX® SOM to an expansion connector. This enables easy integration of supplemental functions via the piggy-back PEBs, as well as adaptation of our kits to best test and support develop-ment around the required functionality of end devices in which our SOMs are deployed. We also offer expansion modules for select Rapid Develop-ment Kits that are based on standardized expansion interfaces such supplemental Ethernet, CAN, GPIO and Bluetooth/WiFi. Such expansion is enabled via expansion interfaces such as SPI, USB or I2C, which also supply the expansion modules with power. These modules are designed with protective circuitry that renders them well suited for deployment into industrial applications, together with our SOMs. Included schematics serve as a reference design for end application development. All PEBs and expansion modules are supported by integrated drivers for both Linux and Windows Embedded operating systems. We will continuously expand the number of expansion modules and PEBs to complement the functionality of our SOMs.

PEB-CAN PEB-Ethernet PEB-GPIO

Part Number PEB-A-001 PEB-A-002 PEB-A-003

Price in EUR (plus VAT) € 35,00 € 32,00 € 45,00

Sprechen Sie mit uns. Wir freuen uns auf Ihren Anruf. Wir unterbreiten Ihnen gerne ein auf Ihr Projekt abgestimmtes Angebot. >> Tel.: (0)61 31 92 21-32

For more information please contact us. Call and speak with a project manager today. >> Phone: +49 61 31 92 21-32

PEB-GPIO

PEB-Ethernet

PEB-CAN

Add-ons | Rapid Development Kits | 75

76 | Digital Imaging | Produkte


USB Kameras in IndustrieanwendungenDie Kameras der USB-CAM-Serie sind mit wenigen Handgriffen an jeden Rechner mit USB-Schnittstelle anschließbar. Durch das äußerst kompakte Metallgehäuse (nur 36 mm x 36 mm x 25 mm) und Befestigungsbohrungen an allen vier Seiten lassen sich die USB-CAMs an fast allen Einbauorten montieren. Die Kameras sind in Stückzahlen auch ohne Gehäuse lieferbar. Durch das ausgezeichnete Preis-/ Leistungsverhältnis kann die 5 Megapixel-Kamera an Stellen eingesetzt werden, wo bislang nur Kameras mit niedrigeren Auflösungen zum Einsatz gekommen wären. Per Software können ganz einfach Unterauflösungen aus-gewählt werden und die Kamera an unterschiedlichste Aufgaben angepasst werden. Die Pan & Scan-Funktion ermöglicht eine Justierung des Bild-felds ohne mechanische Einstellarbeiten. Die neuen HD-Formate 1080p und 720p sorgen für optimale Anpassung des Kamerabilds an 16:9-Bildschirme.

Softwaretreiber und Demoprogramm inklusiveIm Lieferumfang sind Treiber für Windows 2000, Windows XP, Vista und Windows 7 enthalten. Software, die das Direct-X-Interface unterstützt kann direkt mit der Kamera arbeiten. Das kostenlose SDK ermöglicht das Einbinden in eigene Applikationen. Zur Inbe-triebnahme wird eine Demosoftware für Windows mitgeliefert. Unter Linux lassen sich die Kameras über die UVC-Schnittstelle ansprechen. So ist die Anbindung der Kameras auch an Phytec-Mikroprozessorboards unter Linux über V4L2 möglich.

USB Cameras for Industrial ApplicationsYou can easily connect USB-CAM line cameras to any computer due to their USB interface. Due to the small metal housing (only 36 mm x 36 mm x 25mm) with mounting holes on all four sides, USB-CAMs can be mounted in almost all locations. We also offer the cameras without housing in volumes. Due to its excellent price performance ratio, the users can im-plement this 5-megapixel camera in locations where only cameras with lower resolutions have been used so far. You can easily adjust the subpixel resolution per software as well as to various tasks. The pan and scan feature offers adjustment of the frame with-out further mechanical adjustments. The new 1080 pixel as well as 720 pixel HD formats offer excellent camera image adjustment to 16:9 screens.

Software Drivers and Demo Program are includedOur kits include drivers for Windows 2000, Windows XP, Vista and Windows 7. The Direct-X-Interface software interacts directly with the camera. The free SDK enables implementation into your own applications. We also include a demo software for Windows that simplifies start-up. If you are using Linux you can use a UVC inter-face to access the camera. Therefore you can also connect these cameras to Phytec microcontroller boards using Linux via V4L2.

A Camera that Adjusts Itself You can easily adjust the USB-CAM series cameras to their tasks using software. The tables show all resolutions that you can adjust per software.• Region of interest (ROI) A part of the sensor reads the image. Please note the smaller surface when choosing optics. ROI increases the possible frame rate (fps).• Binning Binning combines pixels into a single pixel and therefore increases sensitivity.

Zubehör / Accessories

USB cable WK184 - 1.5 m

Trigger cable WK297 - 3 m

USB-Kameras

Ultrakompakte USB-Kameras mit bis zu 5 Megapixeln Auflösung

USB Cameras

Ultra compact USB cameras with resolution of up to 5 megapixel

Products | Digital Imaging | 77PH

YTEC

RD

Ks

CSPProcesses

StrategyR

eferences


SOM

sIm

agingN

EW

* HD-Formate (1080 p13 und 720 p25) / HD formats (1080 p13 and 720 p25)

Die Kamera, die sich anpasstPassen Sie die Kameras der USB-CAM-Serie ganz einfach per Software-Einstellung an Ihre Aufgaben an. Die Tabellen zeigen alle Auflösungen, die sich einfach per Software einstellen lassen. • Auslesefenster (ROI) Das Bild wird von einem Teilbereich des Sensors ausgelesen. Beachten Sie bei der Auswahl der Optik die kleinere Sensorfläche. ROI erhöht die mögliche Bildrate (fps).• Binning Binning fasst benachbarte Pixel zusammen. Dies erhöht die Lichtempfindlichkeit.

Kameramodelle mit FireWire-Anschluß finden Sie unter: www.phytec.de/imaging

For cameras with FireWire connection please see:www.phytec.eu/imaging

Image Resolution 5 megapixels WVGA

Image Formats 2592 x 1944, 2048 x 1536, 1600 x 1200, 1280 x 960, 1024 x 768, 640 x 480; Binning Mode: 1280 x 960, 640 x 480

744 x 480, 640 x 480, 320 x 240

Model USB-CAM-051H USB-CAM-151H USB-CAM-052H USB-CAM-152H USB-CAM-003H USB-CAM-103H USB-CAM-004H USB-CAM-104Hcolor /

monochrome

monochrome monochrome color color monochrome monochrome color color

Optical format 1/2.5” 1/2.5” 1/2.5” 1/2.5” 1/3” 1/3” 1/3” 1/3”

Image sensor

(Aptina)

MT9P031, CMOS MT9P031, CMOS MT9P031, CMOS MT9P031, CMOS MT9V024, CMOS MT9V024, CMOS MT9V024, CMOS MT9V024, CMOS

Pixel Size 2.2 µm x 2.2 µm 2.2 µm x 2.2 µm 2.2 µm x 2.2 µm 2.2 µm x 2.2 µm 6 µm x 6 µm 6 µm x 6 µm 6 µm x 6 µm 6 µm x 6 µm

Color format Y8 Y8 RGB32, RGGB

(RAW)

RGB32, RGGB

(RAW)

Y8 Y8 RGB32, RGGB

(RAW)

RGB32, RGGB

(RAW)

Lens holder C/CS–Mount C/CS–Mount C/CS–Mount C/CS–Mount C/CS–Mount C/CS–Mount C/CS-Mount C/CS–Mount

Frame rate 6 fps bis zu 52

fps

6 fps bis zu 52

fps

6 fps bis zu 52

fps

6 fps bis zu 52

fps

60 fps bis zu

150 fps

60 fps bis zu

150 fps

60 fps bis zu

150 fps

-

Dynamic range 8 Bit 8 Bit 8 Bit 8 Bit 8 Bit 8 Bit 8 Bit 8 Bit

Shutter type Rolling Rolling Rolling Rolling Global Global Global Global

Reponsivity 1.4 V/lux-sec 1.4 V/lux-sec 1.4 V/lux-sec 1.4 V/lux-sec 4.8 V/lux-sec 4.8 V/lux-sec 4.8 V/lux-sec 4.8 V/lux-sec

Interface USB 2.0 HS USB 2.0 HS USB 2.0 HS USB 2.0 HS USB 2.0 HS USB 2.0 HS USB 2.0 HS USB 2.0 HS

Shutter speed 1/10,000 s to 30 s 1/10,000 s to 30 s 1/10,000 s to 30 s 1/10,000 s to 30 s 1/10,000 s to 1/4 s 1/10,000 s to 1/4 s 1/10,000 s to 1/4 s 1/10,000 s to 1/4 s

Gain 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB 0 dB to 18 dB

White Balance

AWB

- - -6 dB to +6 dB -6 dB to +6 dB - - -6 dB to +6 dB -6 dB to +6 dB

Power supply 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC 4.5 V to 5.5 V DC

Power

consumption

1.3 W 1.3 W 1.3 W 1.3 W 1.3 W 1.3 W 1.3 W 1.3 W

Feature (optional) - ext. Trigger,

Digital-Output

- ext. Trigger,

Digital-Output

- ext. Trigger,

Digital-Output

- ext. Trigger,

Digital-Output

Operating temp. -5°C to +45°C -5°C to +45°C -5°C to +45°C -5°C to +45°C -5°C to +45°C -5°C to +45°C -5°C to +45°C -5°C to +45°C

Dimensions

approx.

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

36 mm x 36 mm

x 25 mm

Mounting points 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides 1/4“, on all sides

Weight 70 g 70 g 70 g 70 g 70 g 70 g 70 g 70 g

Connection USB Mini-B USB Mini-B USB Mini-B USB Mini-B USB Mini-B USB Mini-B USB Mini-B USB Mini-B

Feature

connection

- Hirose-socket

HR10A-7R-4P

- Hirose-socket

HR10A-7R-4P

- Hirose-socket

HR10A-7R-4P

- Hirose-socket

HR10A-7R-4P

Part Number AK091 AK093 AK092 AK094 AK087 AK089 AK088 AK090 Price in EUR (plus VAT) E 298,00 E 318,00 E 298,00 E 318,00 E 220,00 E 240,00 E 220,00 E 240,00

Method Resolution Format fps Reponsivity

5 MPix Models

Region of

interest

2592 x 1944

2048 x 1536

1900 x 1080*

1600 x 1200

1280 x 960

1280 x 720*

1024 x 768

640 x 480

1/2.5“

1/3“

1/3”*

1/4“

1/4.5“

1/5”*

1/5.5“

1/9“

6

9

13*

13

19

25*

27

52

1.4 V/lux-sec

1.4 V/lux-sec

1.4 V/lux-sec*

1.4 V/lux-sec

1.4 V/lux-sec

1.4 V/lux-sec*

1.4 V/lux-sec

1.4 V/lux-sec

Binning mode1280 x 960

640 x 480

1/2.5“

1/2.5“

15

23

5.6 V/lux-sec

22.4 V/lux-sec

WVGA Models

Region of

interest

744 x 480

640 x 480

320 x 240

1/3“

1/3.5“

1/7“

60

90

150

4.8 V/lux-sec

4.8 V/lux-sec

4.8 V/lux-sec



Der pciGrabber-4x4 ist das Flaggschiff unserer Produktfamilie für Standard-PC-Anwendungen. Ausgestattet mit vier unabhängigen Video-Decodern kann die Framegrabber-Karte mit PCI-Express-Bus vier Bildquellen parallel digitalisieren. Mit Zusatzkarten lässt sich der pciGrabber-4x4 ganz einfach auf 16 Eingangskanäle erweitern.Durch das Konzept identischer Software-Schnittstellen für alleKarten der pciGrabber-Familie sind alle Phytec-Framegrabber unter-einander austauschbar und können so flexibel an die jeweilige Aufgabenstellung angepasst werden. Investitionen in die Entwick-lung der Applikationssoftware werden auf ein Minimum reduziert.Passende Entwicklungskits finden Sie auf unserer Webseite:www.phytec.de/imaging

pciGrabber-4x4 is the 'flagship' of our standard PC application product family. Due to its four video decoders, the Framegrabber insert card can digitalize four image sources in parallel. You can easily extend pciGrabber-4x4 to 16 input channels with expansion cards. Due to the identical software interfaces for all cards of the pciGrabber family, all Phytec Framegrabbers are interchangeable. You can also adjust them to the respective task. This way you can reduce investments in development software to a minimum. Please see our website for suitable development kits: www.phytec.eu/imaging

PC-Framegrabber

Industrietaugliche Framegrabberkarten für den Aufbau von PC-basierten Lösungen

PC-Framegrabber

Industrial Framegrabber Insert Cards for PC-based Solutions

Model pciGrabber-4x4 pciGrabber-4express pciGrabber-4plus eGrabber-4plus

Composite inputs16 12 6 3 3 9 3 9

thereof BNC plugs 4 (+12*) - (+12*) 2 (+4*) 2 (3**) - (3**) - (9***) 2 x SMB 2 x SMB

S-Video inputs - 4 2 1 1 1 1 1

thereof Mini-DIN plugs - 4 2 1 1 1 1 1

Video decoders 4 4 2 1 1 1 1 1

User-EEPROM (256 Byte) 4 4 2 1 1 1 1 1

Bus system PCI-Express (PCIe x 1) PCI-Express (PCIe x1) PCI PCI PC/104plus (PCI)

TTL-I/O 8 8 8 12 12 12 12 12

buffered I/O (0 V to 28 V) - - - 1 1 1 1 1

I2C interface 1 1 1 1 1 1 1 1

Watchdog optional optional optional - - - - -

Codejumper/-switch 4 4 4 4**** 4**** 4**** - -

Relais output - - - 4**** 4**** 4**** - -

Color-/Greyscale-resolution 768 x 576 pixel with 16 Mio. colors / 256 Greyscale. Scaling and placing a region of interest (ROI) possible

Programmable settings Brightness ± 50% / Contrast 0% to 235%, Gamma correction

Windows drivers Win 95, 98, ME, NT, 2000, XP, Vista, Windows7

Linux drivers BTTV-compatible

HALCON / ActiVision compatible

Part Number VD-012 VD-012-X1 VD-012-X2 VD-011 VD-009-X1 VD-009 EPC-032 EPC-032-X1Price in EUR (plus VAT) E 490,00 E 490,00 E 312,00 E 175,00 E 156,00 E 196,00 E 210,00 E 250,00

* durch eine oder mehrere Erweiterungskarten VZ-012 (je Karte 4 weitere BNC-Eingänge)** durch Kombi-Buchse (HD-DB15) mit Kabel WK-022*** durch Kombi-Buchse (HD-DB15) mit Kabel WK-022 und WK-012**** Bestelloption –RS (z.B. VD-011-RS)

* By use of one or more expansion cards VZ-012 (each card provides 4 add. BNC inputs)** By use of combination-connector (HD-DB15) with cable WK-022*** By use of combination-connector (HD-DB15) with cable WK-022 and WK-012**** Order option –RS (for example, VD-011-RS)

Detaillierte Produktinformationen und Handbücher finden Sie auf unserer Webseite: www.phytec.de/imaging

For detailed product information and manuals please see our website: www.phytec.eu/imaging


YTEC

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CSPProcesses

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Type Metal Housing BoardModel VCAM-110-2 VCAM-040-1 VCAM-003-2 VCAM-001-3 VCAM-002-3color / monochrome color monochrome color monochrome monochrome

Image Resolution 752 x 582 752 x 582 752 x 582 537 x 597 537 x 597

Lens holder C / CS - Mount C / CS - Mount M12 x 1 (D – Mount) M12 x 0,5 (S – Mount) C / CS - Mount

Image sensor SONY ICX409AK, CCD SONY ICX409AL, CCD SONY ICX409AK, CCD Ai329, CCD Ai329, CCD

Optical format 1/3“ 1/3“ 1/3“ 1/3“ 1/3“

TV system CCIR-PAL (B,G,H) CCIR-PAL (B,G,H) CCIR-PAL (B,G,H) CCIR-PAL (B,G,H) CCIR-PAL (B,G,H)

Signal output Composite (FBAS)

and Y/C (S-Video)

Composite (BAS) Composite (FBAS)

and Y/C (S-Video)

Composite (BAS) Composite (BAS)

Zoom 4x digital - 4x digital 2x digital 2x digital

Horizontal resolution 450 TV lines 570 TV lines 450 TV lines 420 TV lines 420 TV lines

Synchronization internal / external

(vertical, VS)

internal / external

(vertical, VS)

internal / external

(vertical, VS)

internal internal

Responsivity 0.5 V/lux-sec / 1:1.4 0.05 V/lux-sec / 1:1.4 0.5 V/lux-sec / 1:1.4 0.03 V/lux-sec / 1:1.2 0.03 V/lux-sec / 1:1.2

S/N-Ratio > 48 dB > 53 dB > 48 dB > 52 dB > 52 dB

AEC automatic / manual automatic / manual automatic / manual yes yes

AGC automatic / manual automatic / manual automatic / manual yes yes

White Balance / AWB automatic / manual automatic automatic / manual - -

Power supply 10.5V to 15V DC 12V DC 10.5V to 15V DC 11V to 13V DC 11V to 13V DC

Operating temperature -5°C to +50°C 0°C to +40°C -5°C to +50°C -20°C to +50°C -20°C to +50°C

Dimensions approx. 52mm x 62mm x 42mm 52mm x 62mm x 42mm 42mm x 42mm x 29mm 32mm x 32mm x 32mm 32mm x 32mm x 28mm

Mounting points 1/4“, on top and bottom side 4 x M2 4 x M2 4 x M2

Weight 160 g 160 g 20 g 27 g 45 g

Connection BNC, MiniDIN BNC, MiniDIN 10pol., 2pol. (cables incl.) 4pol., 5pol. (cables incl.) 4pol. Buchse

Features (optional) parameter setting via

software (storable)

AEC can be switched off parameter setting via

software (storable)

Mirror, BLC Mirror, BLC

Part Number AK039-2 AK049-1 AK035-2 AK048-3 AK008-3Price in EUR (plus VAT) E 359,00 E 236,00 E 299,00 E 59,00 E 59,00


Adaptor SV-009 SV-009 - - -

Video cable WK051 (2 m) WK075 for

pciGraber with HD-DB15

WK022 (2 m) for pciGrabber

with HD-DB15

- - -

Control cable WK032 (1.5 m) - WK136 (1.5 m) - -

Standard Cameras with Proven TechnologiesIn combination with our Framegrabber insert cards, standard TV cameras offer a reliable basis for many applications. Using analog cameras, offers interchangeability on basis of the television standard and long signal cables to the camera. You can use the existing cable connection in order to set up further inexpensive solutions.

Operating Kit for VCAM-110 and VCAM-003The optional operating kit offers camera configuration with a PC (COM port). You can save the settings permanently on the camera.

Analog-Kameras

Gehäuse- und Platinenkameras für industrielle Anwendungen

Analog Cameras

Housing Cameras and Single Board Cameras for Industrial Applications

Standardkameras in bewährter TechnologieStandard-TV-Kameras bieten zusammen mit unseren Framegrab-berkarten eine zuverlässige Basis für viele Anwendungen. Die Ver-wendung von analogen Kameras garantiert höchstmögliche Aus-tauschbarkeit auf Basis der Fernsehnorm und erlaubt lange Signal-kabel zur Kamera. Eine bestehende Verkabelung kann weiter genutzt werden, um kostengünstige Lösungen aufzubauen.

Steuerkit für VCAM-110 und VCAM-003Das optionale Steuerkit ermöglicht die Konfiguration der Kameras mit einem PC (COM-Port). Die Einstellungen sind dauerhaft in der Kamera speicherbar.



Hinweis

Produktpalette. Wir beraten Sie gerne, wenn Sie ein Objektiv mitanderen Eigenschaften benötigen.NoteDie aufgeführten Objektive sind nur eine Auswahl aus unsererProduktpalette. Wir beraten Sie gerne, wenn Sie ein Objektiv mitanderen Eigenschaften benötigen.

M12 OBjEKTIVE / LENSES, M12 x 0,5 (S-Mount)

* IR-Filter wird bei Einsatz von Farbkameras empfohlen / IR filter is recommended when color cameras are used

HinweisDie aufgeführten Objektive sind nur eine Auswahl aus unsererProduktpalette. Wir beraten Sie gerne, wenn Sie ein Objektiv mitanderen Eigenschaften benötigen.

NoteThe lenses shown represent only a selection of our product line.We will be happy to advise you if you need a lens with other features.

C/CS-Mount Festbrennweiten / Fixed Focal Length

C/CS-Mount Zoom- und / and Vario-Objektive / -Lenses

C/CS-MOUNT OBjEKTIVE / LENSES

Hochwertige Videoobjektive von PENTAX. Sehr gute Bildqualität für Bildverarbeitungs- und Visualisierungsanwendungen. Die Objektive sind mit manuell einstellbarer Blende ausgestattet. Fixierschrauben ermöglichen das Feststellen der Einstellringe.Zoom-/Vario-Objektive eignen sich für Anwendungen, bei denen die exakte Justierung des Bildausschnitts wichtig ist oder sich die Objektgröße oft verändert.High quality PENTAX video lenses. Excellent image quality for image processing as well as visualization applications. The lenses offer manually adjustable apertures. Fixing screws offer locking of the adjustment rings. The zoom and vario lenses are well suited for applications that require exact adjustment of the image sec-tion or for applications for which the object size changes often.

Focal length

Iris range

MOD Lens mount

Angle of view 1/3“

Locking screws

PartNumber

Price in EUR(plus VAT)

4.8 mm 1.8...C 0.2 m C-Mount 55°07‘ yes AO016 E 183,00

6,0 mm 1.2...C 0.2 m C-Mount 43°33‘ - AO053 E 156,00

8,5 mm 1.5...C 0.2 m C-Mount 31°52‘ yes AO047 E 132,00

12 mm 1.2...22 0.2 m C-Mount 22°04‘ yes AO035 E 116,00





50 mm 1.4...C 1.0 m C-Mount 5°30‘ yes AO049 E 189,00

Focal length

Iris range

MOD Lens mount

diameter, length

Locking screws

PartNumber


3.0...8.0manual

1.0...C manual

0.3 mCS-

Mount36,3 mm44,4 mm

- AO020E

65,008.0...48.0manual

1.2...Cmanual

1.2 m C-Mount57 mm95 mm yes AO006

E

480,00

12.5...75.0 manual

1.5...C manual

1.0 m C-Mount51 mm90 mm -

AO018E

444,00

Focal length

Irisaperture

MOD IR-cut filter

Lensmount


PartNumber


suitable for sensors up to 1/3", to 1 MPix2.1 mm 2.0 0.4 m - S-Mount 131°00’ AO031-1 E 16,00

3.6 mm 1.8 0.4 m - S-Mount 72°16’ AO061 E 16,003.6 mm 1.8 0.4 m yes* S-Mount 72°16’ AO061-C E 16,006 mm 2.0 0.4 m - S-Mount 43°33’ AO055 E 16,006 mm 2.0 0.4 m yes* S-Mount 43°33’ AO055-C E 16,0012 mm 2.0 0.4 m - S-Mount 22°04’ AO056 E 16,0012 mm 2.0 0.4 m yes* S-Mount 22°04’ AO056-C E 16,00

suitable for sensors up to 1/2", to 1.3 MPix10 mm 2.8 0.4 m yes* S-Mount 34°58’ AO054 E 16,00

suitable for sensors up to 1/3", to 5 MPix12 mm 2.8 0.1 m - S-Mount 28°90’ AO062 E 32,0012 mm 2.8 0.1 m yes* S-Mount 28°90’ AO062-C E 32,00

M12 x 1 (D-Mount)

Mit IR-Filter, passend zu VCAM-003-2 / With IR Filter, suitable for use with VCAM-003-2

Focal length

Irisaperture

MOD Lensmount


PartNumber


2.3 mm 4.0 0.3 m D-Mount 108°00’ AO027 E 45,00

4.0 mm 4.0 0.3 m D-Mount 63°53’ AO038 E 40,00

5.6 mm 4.0 0.3 m D-Mount 46°00’ AO030 E 38,00

8.0 mm 4.0 0.3 m D-Mount 33°19’ AO029 E 38,00

12 mm 4.0 0.3 m D-Mount 22°04’ AO039 E 38,00

25 mm 4.0 0.3 m D-Mount 10°58’ AO040 E 38,00

C/CS-MOUNT Zubehör / AccessoriesAdaptor Ring Set, C/CS–mount Adaptor

Components Ring sizes Lens mount

PartNumber


Set, 6 parts 0.5 mm / 1 mm / 5 mm / 10 mm / 20 mm / 40 mm

C/CS-mount

AZ005 E 44,00

C/CS-Adaptor1 part 5 mm C/CS-

mount AZ008 E 9,00

Wir konfektionieren Ihnen M12-Objektive im Rahmen von OEM-Projekten gemäß Ihrer Spezifikation.We are happy to customize M12 lenses according to your specifications as part of OEM projects.

LensesWe offer a wide selection of C/CS-mount and M12 lenses

ObjektiveFür unsere Kameras bieten wir eine große

Auswahl an C/CS-Mount- und M12-Objektiven


YTEC

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CSPProcesses

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Das Ringlicht CLS49 bietet mit gleichmäßiger, schattenfreier Objektbeleuchtung optimale Voraussetzungen für das zuverlässige Arbeiten von Bildverarbeitungssystemen. Durch Einsatz von Vor-satzscheiben kann es optimal an die Aufgabenstellung angepasst werden. Die fokussierenden Vorsätze konzentrieren das Licht auf einen begrenzten Bereich. Eine gleichmäßige, reflexarme Aus-leuchtung wird mit den diffusen Scheiben erzielt. Die Helligkeit ist mit einem Trimmer einstellbar, die integrierte Regelung hält sie in einem weiten Eingangsspannungsbereich konstant. Auch ungeregelte Versionen sind verfügbar. Klemm-schrauben ermöglichen eine einfache Montage am Kameraobjek-tiv. Kundenspezifische Varianten auf Anfrage.

Features

• max. Intensity: 200.000 mcd (red), 78.000 mcd (white)• Brightness: adjustable (stabilized)• Number of LEDs: 24• Colors: white, red• Supply current: < 160 mA at 12 V• Power supply: 10 V to 18 V DC or 20 V to 32 V DC• Outside diameter: 75 mm• Inside diameter: 49 mm• Connection: NG-connector• With integrated current stabilization• Uncontrolled versions upon request

Due to its even as well as shadow-free object illumination, ring light CLS49 offers ideal conditions for reliable operation of image processing systems. The ring light can be optimally adjusted to the task because of to the usage of additional lenses. The focusing attachments focus the light to a limited area. You can achieve a uniform as well as low-reflectance illumination due to diffuser lenses. You can also regulate the brightness with a trimmer. The inte-grated regulator will keep the brightness constant within a wide input voltage range. We also offer uncontrolled versions.Clamping screws offer simple mounting on the camera lens.We offer custom variations upon demand.


Elektronisch geregelte Ausführungen mit einstellbarer HelligkeitElectronically controlled models with adjustable brightness

Ringlichter / Ring Lights VZ-001 und / and VZ-002

Luminescent color brightness

Voltage range

Front panels PartNumber


Whitemax. 78.000

10 V to 18 V

Set of 3 (clearly focusing, focusing diffuse and

diffuse)VZ-001-X1 E 198,00

1 x clearly focusing VZ-001-X2 E 175,001 x focusing diffuse VZ-001-X3 E 175,00

1 x diffus VZ-001-X4 E 175,00

20 V to 32 V



1 x klar fokusierend VZ-003-X2 E 175,001 x focusing diffuse VZ-003-X3 E 175,00

1 x diffus VZ-003-X4 E 175,00

Redmax. 200.000(mcd)

10 V to 18 V




1 x diffus VZ-002-X4 E 175,00

20 V to 32 V




1 x diffus VZ-004-X4 E 175,00

Components Data Connection Part Number Price in EUR(plus VAT)

Adaptor 12 V, max. 2 A NG Plug SV-023 E 20,00

Ring Light CLS49

LED Light for Lens Mounting

Ringlicht CLS49

LED-Beleuchtung für Objektivmontage


82 | Kundenspezifische Produkte | Intro

Unsere Erfahrung reduziert Ihre Kosten

Ihre kundenspezifische Elektronik realisieren wir gerne komplett für Sie.

Our Experience Will Reduce Your Costs

We will be happy to realize your custom electronics for you.

Auf der Basis unserer Standards (Module, Betriebssysteme) und unseres umfangreichen Know-hows entstehen kosteneffiziente und ausgereifte Lösungen. Die Bündelung Ihrer und unserer Kern-kompetenzen und eine enge Zusammenarbeit sind für uns dabei wichtige Grundbausteine des Erfolgs. Mit unseren Mikroprozessor-Modulen — phyCARD®-, phyCORE®- oder phyFLEX®-Standard — und den zugehörigen BSPs liefern wir ein zusätzliches Kompetenzfeld zu Ihrer Kernkompetenz der An-bindung von Prozessen und der Applikationssoftware. Außerdem besitzen wir einen reichen Erfahrungsschatz aus über 500 Pro-jekten in der Beschaltung von Prozessen, der die ideale Basis zur Erarbeitung kosteneffizienter Lösungen bietet. In unseren Work-shops besteht die Möglichkeit, eine sinnvolle Aufgabenverteilung zu erzielen und Inhalte zu vermitteln, und Sie lernen außerdem unsere Entwickler näher kennen. Sie können ganze Entwicklungen von uns durchführen lassen. Wir integrieren bei entsprechenden Stückzahlen sogar unsere Modulschaltungen in ein Einplatinen-design. Sie können auch nur Teilentwicklungen von uns realisieren lassen oder Entwicklungsunterstützung von uns anfordern. Sowohl in der Entwicklung als auch in der Serienphase sichern Ihnen unsere Erfahrung, Schnelligkeit und unsere Flexibilität Ihren Vorsprung im Markt.

We are able to offer cost efficient solutions due to our standards such as SOMs and operating systems as well as extensive know how. Combining your and our core competencies will be the cru-cial factor to success. Our micro processor based System on Modules phyCARD®-, phyCORE®- or phyFLEX® and the respective BSPs offer core com-petencies that are complementary to yours. In addition, we have extensive knowledge due to carrying out over 500 projects. There-fore we can offer you cost effective solutions. Our workshops also serve as a means to distribute tasks, communicate technical con-tent and get to know our developers. We will be happy to develop entire designs for you. At a respective amount we can offer you single board designs. We can also realize parts of your develop-ment for you or provide you with development support. Our expierence, speed and flexibility during development as well as production will secure your competitive advantage in the marketplace.

„Darf es ein größerer Lösungs-beitrag sein? Wir liefern maß-geschneiderte Produkte für Ihre Aufgabenstellung. Sie profitieren sofort von unserem technolo-gischen Vorsprung durch eine Verringerung von Dauer und Kosten Ihres Entwicklungsprojekts. Modu-lare Designs sichern die langfristige Wettbewerbsfähigkeit und Renta-bilität Ihrer Produkte durch zusätz-liche Innovationszyklen und den Einsatz neuerer Prozessoren.“

“Do you need a major contribution? We offer customized products for your project. You will benefit from our extensive experience and can therefore reduce cost and time to market. We offer modular designs that guarantee long-term competi-tiveness as well as profitability due to additional innovation cycles and newest processors.“

Bodo Huber CTO, PHYTEC Messtechnik GmbH

PHY

TECR

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agingStrategy

References


SOM

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EWR

DK

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agingR

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CSPPH

YTEC

NEW

ProcessesStrategy


Unser First-Level-Support zur garantierten Inbetriebnahme unse-rer Rapid Development Kits ist für unsere Kunden kostenlos. Viele Antworten finden Sie auch im Internet auf unseren aktuellen FAQ-Seiten. Dort haben Sie ebenso Zugang zu unserem Download-Bereich, wo Sie u.a. Schaltpläne, Layoutinformationen und sogar komplette Board-Support-Packages finden. Unsere verschiedenen Second-Level-Support-Pakete gewähr-leisten den Einstieg unserer Entwicklungsingenieure in Ihre Aufgabenstellung. Sie sind für das Produkt, das Sie einsetzen, verantwortlich und denken sich in Ihre Projekte ein, bis hin zum Schaltplan- oder Layoutreview Ihres Carrier-Bords. Dies gibt Ihnen weitere Sicherheit im Design und verkürzt den Weg zu Ihrem Serienprodukt.

Our level one guaranteed start-up support of our Rapid Develop-ment Kits is free of charge to our customers. Phytec also invites you to visit our knowledge base for frequently asked questions. You can also find our download pages online that among other things offer schematics, layout information and entire board support packages. Our various level two support packages ensure that our deve-lopment engineers get an insight into your project. Our develop-ment engineers will familiarize themselves with your project in order to assist you with schematics and layout reviews of your Carrier Board. Phytec’s support services will give you confidence during the design process and shorten time to series production.

Support-Pakete Support Packages

84 | Kundenspezifische Produkte | Workshops

Unsere Support-Hotline können Sie per Telefon erreichen: +49 (0) 6131 9221–31

und natürlich per Mail: [email protected] contact our support team by phone at +49 6131 9221-31 or by email at:

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Das Pflichtenheft beschreibt detailliert Ihr Projekt und wie es von uns realisiert wird. Durch gemeinsame Definition der Meilensteine werden die Projekte strukturiert, der Erfolg nachvollziehbar und kontrollierbar. Eine aktive Pflichtenheft-Phase ist uns sehr wichtig. Sie garantiert, dass am Ende des Entwicklungsprozesses ein erfolg-reiches Produkt termingerecht zur Verfügung steht. Wir arbeiten in dieser Phase intensiv mit unseren Projektkunden zusammen. Die Summe Ihrer und unserer Kompetenzen liefert das bestmög-liche Ergebnis. Ein von uns erstelltes Pflichtenheft ist unsere Antwort auf Ihr Lastenheft. Sie haben damit den Beweis, dass wir Ihre Aufgabenstellung 100 Prozent verstanden haben. Die Kosten für die Erstellung eines solchen Pflichtenheftes sind abhängig von der Komplexität Ihres Produktes. Typische Kosten für ein Pflichtenheft liegen bei ca. Euro 3.000,- (alle Preisangaben zzgl. MwSt.).

The specifications describe your project in detail as well as how we execute it. Due to joint milestone setting we are able to structure projects and monitor comprehensively. We consider specifications very important for success. Specifications guarantee that we will have a successful product at the end of the develop-ment process that is also on schedule. During this phase we work closely together with our customers. Our joint competencies will guarantee great results. Our specifications are the response to your requirement specifications. By this you can prove that we have understood your requirements to 100 percent. Development costs of the specifications depend on the com-plexity of your product. The average costs of our specifications amount to 3,000.00 Euro (all prices are exclusive of VAT).

Pflichtenheft Specification

Specifications | Support Packages | Customized Products | 85

Am Anfang eines jeden Projektes tauschen sich Profis über Planung und Umsetzung aus und erarbeiten die Meilensteine eines Projektes. Wir unterstützen Sie dabei mit einem „Start-up Workshop“ zum persönlichen Kennenlernen und technischen Austausch von Informationen. Die Beschaltung der serientauglichen Phytec-Module in Ihrer Applikation realisieren wir optimal. In mehr als 500 Kunden-projekten ist eine Schaltplan-Referenzbibliothek entstanden, die es uns ermöglicht, unser Wissen auch in Ihr Produkt mit zu im-plementieren. Dies senkt Ihre Kosten und beschleunigt Ihr „Time to Market“. Unser System-Know-How deckt sowohl Hardware, als auch Softwaretreiber, Mechanik und Gehäusekonstruktion und –design ab. Es zeigt sich z.B. in unterschiedlichen Bootstrategien oder komplexem Powermanagement und auch in der Integration von Displays und Touches. Diese Workshops finden üblicherweise in unserem Hause statt oder nach Vereinbarung auch bei Ihnen. Weitere Möglichkeiten zur intensiven Zusammenarbeit sind unsere Power-up Workshops zur Inbetriebnahme von Baugrup-pen, inklusive von Ihnen selbst entwickelter Carrier-Boards.

At the beginning of each project, professionals exchange infor-mation about planning and implementation as well as work on establishing milestones for the project. We would like to support you in getting to know us and in promoting technical exchange of information through a ‘start up workshop’. We realize the wiring of Phytec modules that are suitable for series production for your application in an optimal way. Due to having carried out over 500 customer projects, we have been able to establish a ‘schematics library’ that allows us to pass on our knowledge to you. This reduces your costs and shortens your time to market. Our systematic knowledge covers hardware, software drivers, mechanics and housing construction as well as housing design. It becomes evident in light of boot strategies, complex power management as well as in integration of displays and touches. These workshops are usually held on our premises or by arrangement also on your premises. In addition we offer extensive ‘power workshops’ that cover the start-up of modules as well as the start-up of carrier boards that were designed by you.

Power Workshops

Partizipieren Sie von unserem Wissen! Benefit from our expertise!

Free of charge

for existing

and future project

customers

Kostenlos

für bestehende

und künftige

Projekt-

kunden


Alle unsere Entwicklungs-Ingenieure sind Spezialisten mit bestimm-ten Schwerpunkten. Die Vielzahl kundenspezifischer Projekte, die wir jährlich bearbeiten, sorgt für ein breit gefächertes Wissen und eine reichhaltige Schaltplan-Referenzbibliothek mit validierten Schaltungsteilen. Die fehlerfreie Umsetzung wird auch durch den Einsatz einer modernen durchgängigen Entwicklungsumgebung aus dem Haus Mentor Graphics – Bauteilbibliothek, Schaltplaneditor, Layout-Software, Simulationswerkzeuge – gewährleistet. Das ermöglicht die Entwicklung eines bereits hoch optimierten Prototypen, der in aller Regel zu 95 Prozent schon dem Serienprodukt entspricht. Der Einsatz dieser High-End Entwicklungswerkzeuge schafft Zugang zu Technologien, ohne die einige Designs gar nicht möglich wären. Aber es wird immer nur die Technologie eingesetzt, die für das Projekt sinnvoll und notwendig ist. Bei der Auswahl der Bauteile wird u.a. nicht nur auf die Serien-kosten geachtet, sondern auch auf eine möglichst geringe Bauteil-vielfalt, eine Langzeitverfügbarkeit der ausgewählten Komponenten sowie auf optimierte Testbarkeit.

All our development engineers are specialists for certain areas. Due to the range of customer specific projects that we carry out per year, we have been able to build an extensive knowledge and schematics database. We guarantee error-free implementation also due to our development environment from Mentor Graphics that offers component library, schematics editor and layout software as well as simulation tools. This software offers design of optimized prototypes that most of the time complies 95 percent with the series product. Use of this high-end software enables access to technologies without which many designs would not be possible. However, we use technologies that are beneficial and necessary for a given project. When choosing components we do not only take manufac-turing costs into consideration but also minimum number of components, long-term availability of the components as well as optimized testability.

Schaltpläne

In Zeiten steigender Takt- und Übertragungsraten steigt auch der Stellenwert des Platinenlayouts im Gesamtdesign an. Dabei geht es sowohl um ein optimiertes Verhalten hinsichtlich Störsicher-heit und Störabstrahlung als auch um die Funktionssicherheit des Designs. Unsere erfahrenen Platinen-Layouter wissen um den Einsatz geeigneter Technologien für das jeweilige Design, über das reine Routing der Signale bis hin zur Spezifikation der Leiterplatte. Und selbstverständlich muss das Layout im Hinblick auf Kostenopti-mierung und Produzierbarkeit serientauglich sein. Die Produktion im eigenen Hause garantiert einen kontinuier-lichen, standardisierten Informationsaustausch zwischen unseren Layoutspezialisten und der Produktionsleitung (inkl. Prüfung und Freigabe) und damit das optimale Verhalten der Layouts im Bestückungsautomaten, in der AOI und auch im Service. Dieser Prozess unterscheidet den reinen Prototypen vom Prototypen mit Anspruch auf Serienreife – wie wir ihn entwickeln. Das sichert den Erfolg zum Zeitpunkt des Markteintritts.

In times of increasing clock and transmission rates, the Carrier Board layout becomes more and more important. This applies to optimization of interference immunity and interference emission as well as functional safety of the design. Our experts use suitable technologies for the design to opti-mize signal routing as well as specifications of the PCB. They also make sure that the layout is cost optimized as well as that it can be produced in large quantities. Our in-house production facility guarantees continuous exchange of information between layout experts and production management (including testing and release) in order to ensure optimal layout characteristics for automatic placement machines, AOI as well as service. This process differentiates a regular proto-type from a prototype that we offer and that is made for series production. Doing so, we can ensure your economic success when entering the market.

Layouts

Schematics

86 | Kundenspezifische Produkte | Schaltpläne | Layouts

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Die Prototypenfertigung genießt bei uns einen hohen Stellenwert. Um möglichst früh festzustellen, ob sich das Produkt in der Serie problemlos produzieren lässt, ist bei uns die Prototypenfertigung kein ausgelagerter Prozess. Stattdessen ist ein Prototypen Produk-tionsauftrag (fast) ein Auftrag wie jeder andere auch. Nur so las-sen sich schon in einem frühen Stadium Schwachstellen erkennen und eine Optimierung ist in der Regel noch problemlos möglich ohne einen zu hohen Aufwand. Entwicklung, Produktion und Testabteilung arbeiten eng verzahnt, so dass auch der notwendige Informationsaustausch gegeben ist und somit kommen wir für unsere Kunden schnellstmöglich von der ersten Produktidee zum lauffähigen, seriennahen Prototypen.

We put a lot of emphasis on producing prototypes. In order to figure out early if we can easily produce a product in series, we produce our prototypes in-house. For us making a prototype is a job like any other. Through prototyping we can find flaws early on and are able to optimize the design easily. Development, production and testing work in close collaboration in order to exchange information effectively. This way we are able to produce a working, production-quality prototype for our customers.

Prototypen Prototypes

Prototypes | Customized Products | 87R

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Development, production and testing work in close collabo-ration under one roof.

Entwicklung, Produktion und Testabteilung arbeiten eng verzahnt an einem Standort.

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88 | Kundenspezifische Produkte | Testsysteme

Ebenso wichtig wie die Produzierbarkeit einer Baugruppe ist deren Testbarkeit. Wichtige Kenngrößen eines Serientests bei Phytec sind u.a. Testabdeckung, Testzeit pro Baugruppe, Funktionssicherheit des Testaufbaus und einfache Bedienbarkeit des Testsystems. Unsere Tests sind in der Regel eine Kombination aus Boundary-Scan-Test und Funktionstest. Auf Basis eines VarioTAP-Models von GÖPEL können für den Großteil der Prozessoren auch kunden-spezifische IPs anbieten. Von einfacher Isolationsprüfung bis zur komplexen Validierung jeder einzelnen Baugruppe in sicherheits-kritischen Anwendungen sind weitere Testverfahren möglich. Alle Testergebnisse werden bei Phytec in einer Datenbank gespeichert und sind jederzeit bis auf das einzelne Produkt nachvollziehbar. Alle Tests sind mehrplatzfähig und auch für höheren Durchsatz erweiterbar.

Testability of a PCB subassembly is as important as its producibility. Test coverage, test time per subassembly, functional security of test setup as well as ease of use of the test systems are impor-tant parameters of a series test at Phytec. Our tests are usually a combination of Boundary Scan test and functional test. For most processors we can offer customer specific IPs on basis of a Vario-TAP model by GÖPEL. Additional tests are possible; ranging from simple insulation tests to complex validation of each individual PCB subassembly in safety-critical applications. Phytec stores all test results in a data base. The results are always comprehensible down to the individual product. Our test fixtures are able to test multiple units at once and can be extended in order to provide higher throughput rates.

Testsysteme Test Systems

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EWApproval Tests | Customized Products | 89

Zulassungsprüfungen wie die CE-Kennzeichnung können je nach Produkt sehr unterschiedliche Anforderungen an das Design stel-len. Wenn man sich damit vor der Entwicklung befasst, spart man viel Zeit und Geld. Die Ermittlung der passenden EU-Richtlinien und der anzuwendenden Normen gewinnt einen immer höheren Stellenwert. Hier können wir auf einen großen Erfahrungsschatz zurückgreifen und im Zweifelsfall stehen uns aus langjähriger Ko-operation Spezialisten mit Rat und Tat zur Seite. Auch für weitere Zulassungsvoraussetzungen z.B. die Funkgeräte-Richtlinie (R&TTE), Kraftwerkszulassungen (KTA), Kraftfahrzeuge (e1), Bahnzulassung oder in der Medizintechnik können wir Ihnen in der Regel eine Referenz bieten. Das gilt selbstverständlich auch für Baugruppen außerhalb der EU.

Approval tests, such as the CE conformity marking, can make different demands on design. Anybody addressing these approval tests before development can save a lot of time and money. Determining the appropriate EU Directive as well as the applicable standards is becoming more and more important. We have a great deal of experience in this area and in case of doubt we have experienced specialists on hand to advise us for your project. Even for additional requirements such as the radio transmitter directive R&TTE, Nuclear Safety Standards Commission (KTA) Ge-neral Requirements Regarding Quality Assurance, the automotive directive e1, the rail standard as well as in medical technology we can usually provide you with an excellent reference. This applies also to PCB subassemblies outside the EU.

Zulassungsprüfungen Approval Tests

Wir unterbreiten Ihnen gerne ein auf Ihr Projekt abgestimmtes Angebot:

Tel.: +49 6131 9221-32

E-Mail: [email protected]

We would be pleased to provide you with an offer especially suited for your project:

Unser Team der Hardware EntwicklungOur Hardware Development Team


90 | Kundenspezifische Produkte | Carrier Board Entwicklung

Sie möchten Ihr Carrier Board nicht selbst entwickeln oder benö-tigen Unterstützung? Für Ihre Fragestellungen, wie z.B. Anwen-dungsoptimierung, Kostenoptimierung, Serienfähigkeit, Bauteil-sicherheit, Lebenszyklusmanagement oder auch EMV haben wir die entsprechenden Entwicklungsressourcen. Wir stellen Ihnen gerne unser Wissen und unsere Erfahrung zur Verfügung. Unsere umfangreichen Kenntnisse haben wir über 25 Jahre in der Entwicklung unserer unterschiedlichsten Carrier Boards und im Zusammenhang mit kundenspezifischen Projekten aufgebaut. Dieses Know-how können wir – zwar nicht durch Knopf-druck – aber trotzdem ohne das Rad neu erfinden zu müssen, unmittelbar abrufen und in neue Projekte einbinden. Wir sprechen von einer Schaltplan-Referenzbibliothek. Dies sichert Ihnen Pro-jekteffizienz und Kostenkontrolle von Anfang an.

You don’t want to develop your own Carrier Board or you need support? Phytec can help. We can help with application as well as cost optimization, suitability for series production, component safety, lifecycle management and EMV. We can provide you with our knowledge and broad experience in order to make your products successful. We have been able to gather expertise in developing a wide variety of Carrier Boards during the last 25 years. We have carried out numerous customer specific projects. We are able to apply this extensive knowledge to your project. Due to our knowledge base we offer you project efficiency as well as cost control right from the start.

KundenspezifischeCarrier Board Entwicklung

Custom Carrier Board Development

Carrier Board Entwicklung für Hüttinger ElektronikCarrier Board Development for Hüttinger Elektronik

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EWOperating System Adaptations | Applications and Middleware | Customized Products | 91

Eine unserer Kernkompetenzen ist die Erstellung der Hardware-spezifischen Board-Support-Packages für unsere Module – eine Vorleistung, die Ihnen erheblichen Zeitaufwand und Kosten erspart. Unser Schwerpunkt liegt auf Windows Embedded und auf Echtzeit-Linux. Ein Erfolgsfaktor für Ihr Projekt ist die Anpassung und Erweiterung des Board-Support-Packages an Ihre spezifische Hardware. Wir übernehmen die komplette Treibererstellung und Optimierung des Betriebssystems für Ihre Applikation. Dadurch weist die Gesamt-Basissoftware homogene Strukturen auf und es entfällt die spezifische Einarbeitung. In den Fällen, in denen eine Abstimmung der Treiberimplementierung mit der Applikation (z.B. Power-Management) erforderlich ist, arbeiten wir eng mit Ihnen zusammen. Für viele Hardware-Komponenten haben wir auch bereits fer-tige Lösungen, wobei sich unsere Entwicklungsarbeit an Mainline-Standards orientiert. So können Sie auch im weiteren Lebenszy-klus Ihres Produktes von der Pflege unserer Leistungen durch die Community profitieren.

One of our core competencies is to develop hardware specific board support packages for our System On Modules. This saves you a lot of time and money. We specialize in Windows Embedded and real-time Linux operating systems. A crucial factor to your project success is the adjustment and extension of the board-support packages to your specific hardware. We are happy to take on driver production and optimization of the operating systems for your application. Thereby the entire basic software features homogeneous structures and the need for a specific training is no longer required. We closely work together with you in case an adjustment of the driver implementation in relation with the application is necessary (such as power management). We have ready-made solutions available for many hardware components. We focus our development activities on mainline standards. Therefore you can benefit via the community from our services till the end of your product life cycle.

BetriebssystemanpassungOperating System Adaptations

Wir helfen Ihnen auch bei der Integration von verschiedenen Software-Stacks, wie z.B. WLAN und Bluetooth. Diese sogenannte „Middleware“ grenzt direkt an den Bereich unserer eigentlichen Kernkompetenz (Betriebssystem mit Treibern). Wir arbeiten daher – wie auch bei der Applikationsunterstützung – eng und langjäh-rig mit erfahrenen Partnerfirmen zusammen. Gerne übernehmen wir die Gesamtverantwortung für ein Projekt, wenn unsere Anteile vom Aufwand überwiegen. Dabei ist uns Transparenz sehr wichtig und Sie wissen jederzeit, welche Aufgaben wir als Teil unserer Kernkompetenz übernehmen und welche Teile wir auslagern.

Phytec would like to help you integrate the different software stacks such as WLAN and Bluetooth. This middleware is closely related to our area of core competency (operating systems with drivers). Therefore we closely cooperate with experienced partner companies regarding middleware as well as applications. We are happy to assume complete responsibility for a project given that our share of greatly outweighs. Transparency is very important for us and therefore we always inform you which tasks we perform in-house and which ones we outsource to our partners.

Applications and Middleware

Sprechen Sie uns auf Ihre Anforderungen zu den Themen Middleware und Applikation an:

+49 (0) 6131 9221–32

oder per Mail: [email protected]

Please contact us regarding the support possibilities for middleware and applications:

or by email at:


92 | Kundenspezifische Produkte | phySYS | HMI

Die meisten Mensch-Maschine-Interfaces haben einen ähnlichen Aufbau: Display, Touch und/oder Tasten, Ethernet und einige Schnittstellen. Die Herausforderung besteht darin, die kleinen Unterschiede, die ein individuelles HMI ausmachen, mit geringen Entwicklungskosten zu einem preisoptimierten Serienprodukt zu machen. Geringe Serienkosten werden durch ein optimiertes Layout und eine intelligente Konstruktion des Gesamtgerätes erreicht. Wir setzen hierbei auf ein modular aufgebautes Konzept. Das individu-elle Layout des Carrier Bords ist ein wichtiger Baustein zum Erfolg. Wir können hier auf unsere Referenzbibliothek zurückgreifen und die Entwicklungskosten optimieren. Das Netzteil wird passend für die uns bereits im Voraus bekannte Leistungsaufnahme aus einem Set von möglichen Standards ausgewählt. Das Gehäusekonzept ist ähnlich modular aufgebaut. Die passende Rechenleistung wird durch den Einsatz unserer skalierbaren phyCARD®-Serie bereitge-stellt.

Ihre Lösung: Ein „Standard“-Pflichtenheft mit Ankreuzoptionen.Wir fassen die daraus möglichen Varianten unter dem Oberbegriff phySYS zusammen.Ihr Vorteil: Für die einzelnen Optionen des Pflichtenheftes gibt es fertige Schaltungslösungen, die von uns vorgedacht und in der Praxis erprobt sind. Ihr Mehrwert: Sie haben innerhalb wohl definierter Grenzen die Möglichkeit, Ihr individuelles HMI-Panel zusammenzustellen und Sie erhalten mit niedrigen Entwicklungskosten Ihr preisoptimiertes Serienprodukt.

IHR INDIVIDUELLES phySYS

Highl ights• Kurze Entwicklungszeiten dank bewährter Schaltungsmodule• Optimal an die individuellen Bedürfnisse angepasst• Größen von 3,5“ bis 10,4“• Durch phyCARD®-Konzept skalierbare Performance von • ARM9 bis Cortex A9• Variabilität in der Gestaltung der Frontoberfläche (Layout, • Farben und Tasten)• Geringe Entwicklungskosten; optimierte Serienkosten

Front• Format: 180 x 145 x 5 mm (hier: 5,7“)• Frontfolie / Druck: Polyester matt strukturiert, farbig hinterdruckt• Front-Trägerplatte: Aluträgerplatte mit integriertem Touch-Sensor• Optionale Ausführung: Matrixtastatur mit bis zu 15 Tasten• Schutzart: IP20 / IP65

Most HMI interfaces have a similar layout: display, touch and/or keyboard, Ethernet and additional interfaces. The challenge is to turn this custom HMI into a cost-effective series product, keep development costs low and enhance the small differences that constitute a custom HMI. Due to intelligent design of the device we can achieve low production costs as well as an optimized layout. For this we use a modular concept. We consider the custom layout of the Carrier Board a critical factor to success. We are able to access our know-ledge base and optimize development costs. We choose the power adapter according to the required power consumption from a ran-ge of possible standards. We also use a modular housing design concept. We are able to achieve the suitable computing power due to scalability of the phyCARD® product line.

Your solution: standardized specifications with checkbox. We collectively refer to all possible variants as phySYS.Your advantages: We offer ready-made circuit solutions for individual specification options that are tried and true.Your added value: Within well defined limits, you can customize your own HMI panel and therefore keep development costs low and achieve cost-effective series production.

YOUR CUSTOM phySYS

Highl ights• Short development times due to proven circuit designs• Perfectly adapted to custom requirements• Size range from 3.5“ to 10.4“• Scalable performance of ARM9 up to Cortex-A9 due to the •• phyCARD® concept • Front surface design variability (layout, colors and keys)• Low development costs; optimized production costs

Front• Format: 180 x 145 x 5 mm (here: 5.7“)• Front coating / Print: polyester matt finish, color printed backside• Front Carrier Board: aluminum base plate with integrated touch • sensor• Optional features: Matrix keyboard with up to 15 keys• Protection class: IP20 / IP65

Der clevere Weg zum individuellen

HMI-Panel

The smart way to your custom HMI panel

Beispiel für ein kundenspezifi-sches HMI mit vier Tasten /

Example of a custom HMI with four keys

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Gehäuse• Abgänge der Schnittstellen horizontal oder vertikal• Material: verzinktes Blech• Befestigung: Federklemmen, optional Klammern mit Stellschrauben• Schutzart: IP20

Housing• Horizontal or vertical interface outputs• Material: zinc coated metal• Mounting: spring clamps, optional clamps with set screws• Protection class: IP20

• phyCARD®-AM335x• 10/100 MBit/s Ethernet• USB• Display 3.5“, resolution ¼ VGA• Touch

Development costs: from 10.000 Euro Series costs from 1.000 units p.a.:

from E 120,00 / unit

• phyCARD®-i.MX35x• 10/100 MBit/s Ethernet• USB• CAN• Display 5.7“, resolution VGA• Touch

Development costs: from 10.000 Euro Series costs from 1.000 units p.a.:


• phyCARD®-i.MX35x• 10/100 MBit/s Ethernet• USB• CAN• Display 5.7“, resolution VGA• Touch• Gehäuse

Development costs: from 15.000 EuroSeries costs from 1.000 units p.a.:


phyCARD®-AM335x / -i.MX27 / -i.MX35x / -OMAP3 / -i.MX6

KALKULATIONSBEISPIELE / SAMPLE CALCULATIONS

phySYS | HMI | Customized Products | 93

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94 | Kundenspezifische Produkte | Embedded Imaging

Embedded Imaging

Wir integrieren professionelle Bildverarbeitung in Ihr Gerät

Eine stetig wachsende Zahl von Systemen nutzt Kameras, um effizient Funktionen zu realisieren, die vor kurzem noch gar nicht oder nur mit hohem technischen Aufwand umgesetzt werden konnten. Bildsensoren haben sich in einer breiten Palette von Anwen-dungsbereichen etabliert, wie z.B. in Meßtechnik, Qualitätswesen oder bei Identifikationsaufgaben (Codelesen). Industrieprodukte enthalten immer mehr auch Multimedia-Komponenten zur Bedie-nerführung bis hin zu Augmented Reality. Die leistungsstarken Mikrocontroller mit integriertem Kamera-interface machen die Implementierung von Kamerasensoren dabei so einfach und kostengünstig wie nie. Effiziente LösungenDie optimale Einbindung von Bildverarbeitung in ein Serienprodukt erfordert stets eine individuelle Betrachtung. Unabhängig davon, ob die Kameratechnik das Herzstück der Anwendung darstellt oder eine unterstützende Funktion hat, die Planung erstreckt sich ge-samtheitlich über das zu entwickelnde System. Optik und Beleuch-tung, Bildauflösung und Rechenleistung spielen eine wichtige Rolle. Sie sind in Einklang zu bringen mit weiteren Parametern, wie den übrigen Funktionen, Gerätegröße, Leistungsaufnahme und nicht zuletzt wirtschaftlichen Faktoren. Die Zusammenstellung der richtigen Komponenten beeinflusst entscheidend die Aufwendungen zur Realisierung der Gesamtlö-sung.

Nowadays more and more systems use cameras in order to realize efficient features that recently were either impossible or techni-cally difficult to realize. Image sensors are becoming more popular for a wide variety of applications such as measurement technology, quality control or identification tasks (code reading). Also an increasing number of industrial products use multimedia components including augmented reality to guide the user. The powerful microcontrollers with integrated camera inter-faces simplify the implementation of camera sensors like never before while making is even cheaper.

Efficient SolutionsIn order to efficiently implement image processing in a serial pro-duct an individual approach is required. No matter whether the camera is at the heart of the application or only supports it, the entire system needs to be planned accordingly. Optic, lightening, image resolution and computing power are important factors to be considered. We need to bring them in line with other features, unit size, power consumption as well as economic factors.

We integrate professional imaging in your device

„Unser Ziel ist es, den Nutzen von Bildverarbeitung in Serienprodukten zu etablieren. Nutzen Sie die Investitionen, die wir für Sie getätigt haben."

“We are fully committed to establish the benefits of image processing for series production. Leverage our experience to build a competitive advantage!“

Martin KlahrBereichsleitung Bildverarbeitung Division Management Embedded Imaging

Dirk Heer

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Erfahrung greifbar gemachtDigitale Bildverarbeitung ist bei Phytec eingebettet in ein breites Gesamtangebot an Mikrocontrollermodulen und Entwick-lungsdienstleistungen. Den besonderen Anforderungen von Bildverarbeitungsauf-gaben tragen wir durch den eigenen Produktbereich „Digital Imaging“ Rechnung. Hier entwickeln Experten fertige, skalier-bare Konzepte, die sich direkt in die Endprodukte unserer Kun-den übernehmen lassen. Unsere Experten beraten Sie darüber hinaus individuell zu Ihrem Projekt und entwicklen für Sie angepasste oder maßgeschneiderte Lösungen.

Embedded Imaging – optimiert für die SerieDurch unsere Vorleistungen können Sie Kameras so einfach wie Sensoren einbinden. Dieses „Add-In“ statt „Add-On“ erhöht ganz maßgeblich die Synergien innerhalb der Anwendung und damit die Kosteneffizienz von Serienprodukten. Vereinfachen Sie so Lösungen und fügen Ihrer Anwendung neue Funktionalität hinzu. Unter der Berücksichtigung von Serienkosten und Langzeit-verfügbarkeit bieten Embedded-Systeme überzeugende Vorteile. Lesen Sie auf der nächsten Seite, wie Phytec durch fertige Serien-komponenten Ihr Gerätedesign entscheidend vereinfacht.

„Wir unterstützen Sie in allen Phasen der Produkt-entwicklung, damit Ihre Idee Erfolg hat."

“We will support you during all development phases in order to make your product successful.“

Heiko Fendrich Bereichsleitung Bildverarbeitung Division Management Embedded Imaging

Take Advantage of our ExperienceWe offer embedded imaging as part of a wide range of microcon-troller products and development services. Our Digital Imaging department will make sure that all require-ments for image processing tasks are met. Our experts develop scalable concepts that we can apply directly to our customers’ end products. In addition, our experts will support during your project and offer customized solutions.

Embedded Imaging for Serial ProductionDue to our efforts you will be able to integrate cameras into your application as easy as sensors. Add-in instead of add-on will increase synergy within the application and therefore cost efficiency of serial products. Simplify your solutions and add new features to your application. Our embedded systems offer competitive advantages taking production costs and long-term availability. See the next page in order to find out about how Phytec can simplify design with off-shelf series components.

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96 | Kundenspezifische Produkte | Embedded Imaging

Embedded Imaging Komponenten

Vorleistung optimal

auf Ihre Anwendung zugeschnitten

Optimierung für die SerieMit dem phyCAM-Konzept von Phytec lassen sich die Anforde-rungen einer kompakten, maßgeschneiderten Systemlösung auf einfache Weise erfüllen. Die standardisierten phyCAM-Schnittstellen ermöglichen die Zusammenstellung skalierbarer Mikrocontroller-Module mit abgestimmten Bildverarbeitungskomponenten. So entsteht ein Komplettsystem, das ideal auf die Anwendung angepasst ist.

Indiviualisierung – Schlüssel zur SerieTypischerweise bleiben die Anforderungen an eine Embedded-Lösung jedoch nicht hier stehen. Neben dem Bildeinzug werden weitere Funktionen benötigt. Beispielsweise Motorsteuerungen, GPS, Audio, CAN oder I/O-Leitungen. Weiter besteht die Notwendigkeit, die Hardware an die gegebenen mechanischen Abmessungen anzupassen. Durch die applikationsspezifische Basisplatine werden genau diese Anfor-derungen abgedeckt. Die untenstehende Grafik zeigt, wie die Entwicklung eines individuellen Geräts in nur sechs, einfach zu managenden Schritten abläuft. Diese Individualisierungsmöglichkeit ist ein ganz wesentlicher Bestandteil unseres Konzepts. Sie unterscheidet es von herkömm-lichen vorgefertigten Komponenten.

Schnittstelle zur SoftwareDie Anbindung der Hardware an die Applikationssoftware ist beim phyCAM-Konzept bereits auf Betriebssystem-Ebene vorbereitet. Die benötigten Treiber für Kamerasensor und Controller-Kame-rainterface sind in unseren BSPs eingebunden. Unter Embedded Linux ist zum Beispiel das V4L2-Interface die Schnittstelle zu Anwendungssoftware.

Optimized for Serial ProductionThe Phytec phyCAM concept offers easy fulfillment of require-ments of compact and customized system solutions. The standardized phyCAM interfaces offer a combination of scalable microcontroller-based SOMs and matching image pro-cessing components. This way we are able to provide you with a complete system that is optimally adapted for your application.

Individualization as the Key for Serial ProductionUsually there are additional requirements for an embedded solu-tion. Besides the image acquisition we need additional features such as motor control systems, GPS, Audio, CAN or I/O-lines. In addition we need to adjust the hardware to mechanical dimensions. We are able to meet these requirements due to the application specific base board. The graphic below shows the development of an individual device can be broken down into six easily manageable steps. This potential for individualization is the key component of your concept. It is the distinguishing factor in regards to standard, ready-made components.

Interfaces for your SoftwareThe phyCAM concept already offers supply of application software at the operating system level. The necessary drivers for camera sensor and controller camera interface are integrated in our BSPs. For example for Embedded Linux the V4L2-Interface is used.

Components

Customized for Your Application

1) Selection of controllerboard 3) Start with the appropriate 3 Development Kit

4) Adaption of Hardware 6) Tailored Embedded6) Imaging System

5) Development of 5) Application software

2) Selection of camera module

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Develop your Application Software EasilyThe phyCAM concept makes image data easily available for the application software. Data processing can easily and efficiently be executed due to the use of off-shelf image processing libraries. This way you can take advantages of our modular software as well as hardware solutions.

OpenCV — Our camera drivers are compatible with OpenCV, a free program libray with more than 2,500 algorithms for fast image processing. You can easily integrate OpenCV in your application program in order to process image data. This soft-ware is available as a free BSD licence. We offer free examples for application for our Linux kits.

HALCON — You can develop efficient image processing ap-plications on Phytec SOMs with the powerful image proces-sing software HALCON embedded. In partnership with MVTec Phytec is offering a new way to implement industry-proven algorithms on compact microcontrollers. HALCON offers algo-rithms that are part of professionally maintained libraries as well as a convenient, graphically programming environment.

For more information about HALCON see: www.mvtec.com

Anwendungssoftware einfach entwickelnDas phyCAM-Interface stellt der Anwendungssoftware Bilddaten auf einfache Weise zur Verfügung. Der nächste Schritt, die weitere Verarbeitung der Daten, kann durch Einsatz fertiger Bildverarbei-tungsbibliotheken schnell und effizient umgesetzt werden. Auf diese Weise stehen Ihnen die Vorteile modularer Vorleistungen sowohl auf Hardware- als auch auf Softwareseite zur Verfügung.

OpenCV — Unsere Kameratreiber sind kompatibel zu OpenCV, einer freien Programmbibliothek mit mehr als 2.500 Algorithmen für die schnelle Bildverarbeitung. Sie können OpenCV zur Weiterverarbei-tung der Bilddaten einfach in Ihr Anwendungsprogramm integrie-ren. Es steht als freie Software unter der BSD-Lizenz zur Verfügung. Für unsere Linux-Kits sind Anwendungsbeispiele verfügbar.

HALCON — Mit der leistungsstarken Bildverarbeitungssoftware HALCON Embedded lassen sich effizient Bildverarbeitungsanwen-dungen auf Phytec-Modulen entwickeln. Zusammen mit der Firma MVTec beschreitet Phytec damit einen neuen Weg, bewährte Algo-rithmen auf kompakten Mikrocontrollern einszusetzen. HALCON lie-fert Algorithmen in professionell gepflegten Bibliotheken und bietet eine komfortable, grafisch unterstützte Programmierumgebung. Weitere Informationen zu HALCON: www.mvtec.com

phyCAM – Imaging mit SystemZwei Schnittstellensysteme erlauben optimale Anpassung:• phyCAM-P – parallele Datenverbindung • phyCAM-S – serielle LVDS-Datenverbin-• dungDie Tabelle stellt als Auswahlhilfe die wichtigsten Merkmale gegenüber.

phyCAM – Imaging SystemTwo interface systems offer optimal adaption:• phyCAM-P – parallel data connection • phyCAM-S – serial LVDS data connection

Features phyCAM-P phyCAM-SInterface 33 pol. parallel 8 pol. LVDS

Cable length approx 30 cm approx. 5 m

Cost optimized design +

Exchangeable camera + ++

More than 8-bit color depth (per channel) +

flexible cable connection +

Use of special camera features +

Remote camera head +

Maximum data throughput rates +

Best EMC properties +

Use with phyCORE® SOMs +

Use with phyCARD® SOMs +

Use with phyFLEX® SOMs + +

6) Tailored Embedded6) Imaging System

The table shows the most important features.

HALCON Workflow


Unsere Spezialisten für Gehäusedesign helfen Ihnen durch die Verschmelzung von Design und Funktion bei den Geräten Ihre Kunden zu begeistern. Gute Designs überzeugen durch Form und Funktion. Grund-voraussetzung hierfür ist unser tiefes, technisches Wissen und unsere Erfahrung in vielen Einsatzgebieten. Ausgehend von Ihren Kunden arbeiten wir mit typischen Handlungsabläufen, prüfen unsere Entwürfe auf Praktikabilität und beachten spezielle Einbau-bedingungen. Interaktionsstellen werden von uns so ausgelegt, dass sie einfach zugänglich sind und sich nahtlos in ein überzeu-gendes Gesamtdesign einfügen. Wir wollen, dass es Ihren Kunden Spaß macht, mit Ihren Produkten zu arbeiten. Design muss begeistern – auch durch die harmonische Inte-gration von Funktion. Wir bieten Ihnen den gesamten Prozess der Produktentwicklung: von der Beratung in Ihrer Konzeptionsphase über Design, Konstruktion und Prototyp bis hin zur Serienferti-gung.

Our experts for housing design will help you to find the balance of design and functionality for your product. Great designs means that they have an excellent balance bet-ween design and functionality. In order to make functional design you need an extensive technical know-how. We possess such knowledge. Based on your customers' needs we work with typical processes, test our concept designs for practicality and will adhere to specific installation requirements. We design interaction points so that they are easily accessible and blend in with the design. We want your customers to love working with your products. Good designs are simply designs that are both aesthetically refined, and that also serve to aid users in easily finding the fea-tures they want without feeling over or underwhelmed – balanced, and right in the sweet spot. We offer the entire range of product development services, including consulting during concept phase, design, manufacturing, prototyping and series production.

Gehäuse & KonstruktionForm meets function Housing & Construction

98 | Kundenspezifische Produkte | Gehäuse & Konstruktion

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DesignSobald Sie Produktvorstellungen in Form eines Pflichtenheftes oder einer Faktensammlung haben, lassen Sie uns daran teilhaben. Effektive Produktentwicklung erfordert gerade in dieser Projekt-phase ein zielgerichtetes Ergebnis damit Entwicklungen marktge-recht realisiert und auch wirtschaftlich werden. Wir visualisieren unsere Ideen in 3-dimensionalen Designs und erarbeiten gemein-sam mit Ihnen die bestmögliche Lösung mit der entscheidenden Auswahl des/der relevanten Herstellungsverfahren als Grundlage für die Konstruktion. Die größtmögliche Identifikation mit Ihrem Produkt von allen Prozessbeteiligten ist uns sehr wichtig.

KonstruktionGeometrische und mechanische Vorgaben aus der „bestmöglichenDesignlösung“ bilden Grundlage der 3D-Konstruktion. Unter Be-rücksichtigung aller relevanten Faktoren entsteht eine wirtschaft-liche Konstruktion, die die Gestaltung nicht außer Acht lässt. Die hier generierten Daten sind kompatibel mit anderen CAD-Syste-men und bilden die Basis der sich anschließenden Modelle, Proto-typen und Serie. Analyse, Validierung und Dokumentation stellen die permanente Optimierung im Prozess sicher.

PrototypenNichts kann den funktionstüchtigen Prototypen ersetzen und deshalb kommen hier aktuelle Rapid Prototyping-Verfahren (Ste-reolithografie, Lasersintern und Lasercusing) zum Einsatz. Auch CNC-Blechverarbeitung und CNC-Fräsen ermöglichen ein der Serie sehr nahes Ergebnis. Wir liefern Ihnen den komplett funktions-tüchtigen Prototypen mit der von uns entwickelten und produ-zierten Hardware. Auf dieser Basis werden wir die Herstellkosten für das Gehäuse mit Blick auf die Serie analysieren und entspre-chende Vorschläge ausarbeiten.

DesignPlease share your product ideas as soon as you have them in form of technical specifications or collection of facts. Especially in this project phase effective product development requires a goal-oriented result in order to make sure that developments are being realized market-driven and become economically viable. We visualize our ideas in 3D designs and work out the optimum solution taking into account the relevant manufacturing proces-ses as a basis for construction. It is very important to us that all involved parties can identify with your product.

ConstructionThe basis for 3D construction form the geometric and mechanical requirements of the ‘best design solution’. Taking into account all relevant factors, we develop an economic construction without ignoring design. The generated data is compatible with other CAD programs and forms the basis for subsequent models, prototypes as well as series production. Analysis, validation and documentation guarantee constant optimization during the process.

PrototypesSince there is no substitute for a fully functional prototype, we use current rapid development prototyping methodologies such as Stereo Lithography, Laser Sintering and LaserCusing. CNC sheet metal processing as well as CNC milling make a result possible that is close to that of series production. We will provide you with a fully functional prototype as well as in-house developed and produced hardware. We can analyze the production costs for housing with regard to series production and will be able to make proposals.

Design, Konstruktion, Prototypen Design, Construction,

Prototypes

Design & Construction | Customized Products | 99

Vom Prototyp bis zur Serienfertigung alles unter einem Dach. From prototyping to series production — we offer everything from a single source.


Sprechen Sie mit unseren Projektmanagern:

+49 (0) 6131 9221–32


Talk to one of our project managers:

or by email at:

100 | Prozesse | Projektmanagement

Projektmanagement

Komplexe Projekte erfordern die Koordination unterschiedlicher Partner für Hardware, Grundlagensoftware und Applikationssoft-ware. Wenn Sie sehr stark im Bereich der Applikation Ihre Kern-kompetenz haben und Neuentwicklungen einer Gerätegeneration für Sie nur das Schaffen einer Basis für Ihr Spezialwissen darstellt, dann bietet Ihnen das Phytec-Projektmanagement Freiraum für Ihre zentralen Aufgaben. Wir koordinieren in enger Abstimmung mit Ihnen alle Partner und führen Ihr Projekt auf sicherem Pfad zu einem termingerechten Abschluss.

In order to carry out a complex project, you need partners for hardware, software as well as application software. If application development is your core competency and developing a new device generation is just a means of acquiring specific knowledge, Phytec is the right partner for you. Phytec offers you freedom in fulfilling your key tasks. We will coordinate all partners and will secure on-schedule implementation of your project.

Project Management

„Das Projektmanagement der Phytec versteht sich als Bindeglied zwischen Ihnen als Kun-de, den einzelnen Teilprojektleitern und dem Vertrieb. Während der Entwicklung stehen wir immer als erster Ansprechpartner für Sie zur Verfügung. Ihr erfolgreiches Serienprodukt ist unsere Entwicklungsaufgabe.“

“The Phytec project management team sees it-self as a link between our customers, subproject managers and sales. We will be available to you as a competent contact partner for all ques-tions during development. We want your serial product to succeed.“

Mario Haas Projektmanager Project Manager

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Delivery Performance | Processes | 101

Liefertreue und Flexibilität bei sich verändernden Marktbedingun-gen schaffen Sicherheit für die Zufriedenheit Ihrer Kunden. Wir optimieren unsere Logistik auf Ihren Bedarf stets zeitnah. Just-in-Time Belieferung, Forecasts mit/ohne Frozen Period und Rah-menverträge sind Möglichkeiten der gemeinsam festzulegenden Lieferstrategien. Durch die mögliche Vereinbarung eines Sicher-heitslagers sind kurzfristige Schwankungen ohne Zusatzaktionen garantiert, wenn sie nicht ohnehin durch die Verwendung von Standardprodukten aufgefangen werden. Für kritische Bauteile halten wir selbst Sicherheitslager. Informationen über Bauteilab-kündigungen setzen wir frühzeitig in Redesigns unserer Standard-komponenten oder gemeinsam mit Ihnen bei kundenspezifischen Produkten um.

Überall dort wo es um komplexe Systeme geht und Menschen von einer Fehlfunktion Schaden nehmen können, spielen Sicher-heit und Risiko eine bedeutende Rolle. Viele Komponenten in der Kraftfahrzeugtechnik, bei der Bahn, in der Medizin oder im Bereich der Verteidigung sind heute schon sicherheitsgerichtet entwickelt, was wiederum einen Wettbewerbsvorteil gegenüber der Konkur-renz verschafft. Damit das System nach der Entwicklungsphase seinen hohen Level halten kann, benötigen solche Produkte eine Betreuung über den gesamten Lebenszyklus, der von der IEC in der Norm IEC 61508 veröffentlicht wurde. Wir sind mit dieser Norm vertraut und können Sie entsprechend unterstützen.

In times of changing market demands, delivery reliability and flexibility offer security for your customers. We are able to promtly adapt our logistics according to your needs. We offer just-in-time delivery, forecasts with and without frozen periods as well as framework contracts in order to meet your delivery needs. We are able to gurantee short-term fluctuations without additional actions by offering security stocks, in case we cannot fill the gap with standard products. For more crucial parts we keep security stocks in-house. We will incorporate information about discon-tinued components in the redesign of our standard products or together with our customers for their individual products.

Security and risk are especially important when complex system and human beings are involved that could be negatively affected by a malfunction. Many components for the automobile industry, railway vehicles, medicine or defense are developed in a safety-oriented manner. This can definitely be a crucial factor for com-petitive advantage. But what is more important than producing safety-oriented products is sustaining this safety level over the product lifecycle. This is why these products need support accor-ding to the IEC standard 61508. We are familiar with this standard and can support you accordingly.

Lieferperformance

SILSicherheitsgerichtete Projekte

(Sicherheits-Integritätslevel)

Delivery Performance

Safety Integrity Level


Zusammen mit Ihnen definieren wir ein Vorgehensmodell, welches zu Ihrer Unternehmensstruktur passt, gerne das V-Modell, das auch von der IEC vorgeschlagen wird. Als unabhängige überwachende Instanz arbeiten wir mit dem TÜV zusammen, der Reviews durch-führt und den Entwicklungs- und Serienablauf auditiert. Um schnell die Serie zu starten, arbeiten wir eng mit Ihnen zusammen, u.a. bei der Zuordnung des benötigten Safety Integrity Levels (SIL), der Vorbereitung auf Reviews/Audits oder der Zusammenstellung des Dokumentationsumfangs.

Together we define a process model that is suited for your busi-ness structure. Preferably the ‘V-Model’ which has also been suggested by the International Electrotechnical Commission (IEC). In order to have an independent monitoring entity available, we work together with the German Technical Control Board (TÜV) that reviews and audits the development and series process. We work closely with you to quickly start series production such as choosing the required safety integrity level (SIL), preparing for audits or determining the scope of documentation.

V-Modell

Process Model

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Volldynamische Lagerhaltung bei umfangreichem Bauteilbestand nach der FIFO-Methode / Fully Dynamic, FIFO-based Component Inventory System

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Wir produzieren mit modernsten Produktions- und Qualitäts-sicherungsanlagen in Mainz. Die eigene Fertigung sichert Ihnen ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Flexibilität in der Serien-belieferung. Die Nähe von Entwicklung und Produktion schafft Synergien zur permanenten Verbesserung von Entwicklungs- und Produktionsqualität. Produktion im eigenen Hause ist ein wesentlicher Bestandteil unserer Firmen-Philosophie. Einerseits bietet es die Grundlage für Flexibilität bei allen Losgrößen, für schnelle Reaktion auf beson-dere Anforderungen und andererseits ist es unser unmittelbares Feedback für das technische Engineering in Bezug auf Produkt-optimierung. Unsere Produktionskapazität halten wir – neben unserem Eigenbedarf – ausschließlich für gemeinsame Projekte mit Ihnen offen. Selbstverständlich sind unsere Preise vollständig wettbewerbsfähig. Wir bieten Ihnen ein Höchstmaß an Transpa-renz. Durch ein flexibles Management des Schicht-Betriebs in der Produktion haben wir genügende Reserven, um auf kurzfristigen Bedarf schnell reagieren zu können. Die Bauteilebeschaffung ist oft der kritischere Faktor für die Lieferzeit von Produkten. Hier ist einerseits die enge Zusammen-arbeit mit unseren Kunden und ein daraus resultierendes Planungs-system ein wichtiges Lösungsinstrument. Andererseits sorgt unser weltweit operierender Einkauf für größtmögliche Sicherheit – auch in schwierigen Beschaffungszeiten.

Ihre Vorteile: • kurze Lieferzeiten • hoher Qualitätsstandard • Sicherheit • optimales Preis-Leistungsverhältnis

We use state of art production machinery and quality assurance systems in Mainz, Germany. Our in-house manufacturing facility offers a high degree of reliability and flexibility for series pro-duction. We are able to create synergies due to the proximity of development and production in order to constantly improve development and production quality. Offering a single source solution is an essential part of our company philosophy. On the one hand we are able to offer flexi-bility for all batch sizes, react quickly to special requirements and on the other hand we are able to use the feedback for product optimization. We are able to adapt our production capacity for your needs – aside from capacity for our own needs. Our prices are competitive. We offer maximum transparency. Due to our flexible shift operation management we can react quickly to the changes in demand. Component sourcing is often a critical factor for product on-time delivery. We work closely with our customers and plan accordingly. In addition, we purchase our components worldwide and can therefore guarantee sufficient supply even in difficult times.

Your advantages are: • short delivery periods • high quality • security • excellent quality-price ratio

Fertigung

Alles aus einer Hand — eine Strategie mit Mehrwert Manufacturing

The single source solution — an added value strategy

Manufacturing | Processes | 103

Bauteilfeeder in großer Stückzahl für besonders schnelle Rüstzeiten mit hoher BauteildiversitätComponent Feeder in High Volumes for Short Set-up Time and High Component Mix


In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung am Standort Mainz beherrschen wir alle Belange moderner Fertigungstechnologie. Unseren Schwerpunkt setzen wir hierbei auf die Verarbeitung kleiner bis mittlerer Losgrößen bei gleichzeitig hohem Produktmix und höchsten Qualitätsanforderungen. Dieser Schwerpunkt verlangt den Mitarbeitern genauso wie den Prozessen und dem Fertigungsmanagement ein Höchstmaß an Flexibilität ab. Dies ist eine unabdingbare Voraussetzung für die notwendige Minimierung der Stillstandszeiten der Maschinen.Autark operierende Teams für die SMD-Produktion (Surface Moun-ted Devices), die THT-Produktion (Through Hole Technology) und das Testfeld ermöglichen uns eine stark verzahnte und doch gleichzeitig extrem variable Abarbeitung der Fertigungsaufträge. Unser Maschinenpark ist optimal auf unsere Anforderungen abgestimmt, beispielsweise eröffnet uns die Dampfphasen Reflow-Löttechnologie trotz häufigem Produktwechsel ein deutlich größe-res Prozessfenster als konventionelle Reflow-Anlagen. Vollauto-matische Pastendrucker mit 2 ½ D optischer Pastenkontrolle, sowie ein dem Löten nachgeschaltetes, hochwertiges AOI-System (Automated Optical Inspection) ermöglichen uns das Qualitätsni-veau von Großserien trotz unserer kleinen Losgrößen ab 50 Stück.

We are experienced in implementing all advanced manufacturing technology in our in-house production in Mainz, Germany. We specialize in highest quality at high product mix in combination with small or medium batch sizes. Our extreme flexibility is our competitive advantage. Our goal is to achieve minimal manufacturing downtime. Our independent teams for SMD (Surface Mounted Devices), THT (Through Hole Technology) and test environment enable a closely integrated but also extremely flexible processing of production orders. Our machinery is optimized for our requirements such as the vapor phase reflow soldering technology that enlarges the process window despite frequent product changes over conventional reflow soldering machinery. Our fully automated solder printers with 2 ½ visual paste quality control as well as a sophisticated AOI system (Automated Optical Inspection) enable us a large-volume product quality level despite our small batch size of 50 units.

Elektronik-FertigungElectronics Manufacturing

104 | Prozesse | Elektronik-Fertigung

• 2 Ersa EWS-330 Wellenlötanlagen mit Sprühfluxer - Eine Anlage konfiguriert für konventionelles Löten mit bleihaltigem Lot - Eine Anlage mit Stickstoff-Abdeckung und Titan-Tiegel konfiguriert für bleifreies SAC-Lot• 1 ZipaTec Select 250 Selektivlötanlage mit Wechseltiegel für konventionelles Lot und bleifreies SAC-Lot

• 2 Ersa EWS-330 wave solder systems with integrated spray fluxers - one which supports conventional soldering with leaded solder - one which supports residual oxygen monitoring and control as well as provides a titanium-nozzle for RoHS-compliant lead- free solder processes• 1 ZipaTec Select 250 Selective Solder System with interchangeable nozzles for leaded solder processes and RoHS-compliant lead-free solder processes

THT-Produktion

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Selektivlötanlage mit WechseltiegelSelective Solder System with Interchangeable Nozzles

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In den letzten jahren konnten wir unsere Produktionskapazi-täten auf Grund neuer Produktionsmaschinen erheblich steigern:

• 2 vollautomatische Pastendrucker von EKRA mit integrierter Schablonenreinigung und 2 ½ D visueller Pastenkontrolle

• 4 Samsung Bestückungsmaschinen SM4xx - 1 SM411 Baujahr 2010 mit 2 Portalen zu jeweils 6 Köpfen und nominaler Bestückungsleistung von bis zu 42.000 CPH gemäß IPC 8950 bei +/- 50 μm bei 3 Sigma (Chip) - 3 SM421 Baujahr 2010 und 2011 mit jeweils 6 Köpfen und nominaler Bestückungsleistung von bis zu 21.000 CPH gemäß IPC 8950 bei +/- 50 μm bei 3 Sigma (Chip) und +/- 30 μm bei 3 Sigma (QFP) - intelligente Feeder - Samsung EasyOLP Linienmanagement

• 4 ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen - 2 VP-2000 Doppelspur-Inline Lötanlage für bleifreies Löten (Medium 230°C) - 1 VP-56 Batch-Lötanlage konfiguriert für bleihaltiges Löten (Medium 200°C) - 1 VP-53 Batch-Lötanlage konfiguriert für bleifreies Löten (Medium 230°C)

Die Bestückungsmaschinen beherrschen Traceability, also die eindeutige Identifikation der verwendeten Lieferchargen pro Baugruppe.

In the last years we were able to significantly increase our production capacity due to new machinery:

• 2 fully automated EKRA solder printers with integrated stencil cleaning and 2 ½ visual paste quality control

• 4 Samsung component placer machines• 1 SM411, built 2010, with 2 portals with 6 heads each and maximum 42,000 CPH according to IPC 8950 at +/- 50 μm at 3 Sigma (Chip)• 3 SM421, built 2010 and 2011 with 6 heads each, maximum 21,000 CPH according to IPC 8950 at +/- 50 μm at 3 Sigma (Chip) and +/- 30 μm at 3 Sigma (QFP)• ‘Intelligent’ spring• Samsung EasyOLP line management

• 4 ASSCON Vapor phase soldering systems - 2 VP-2000 double track inline solder machine (medium 230°C) - 1 VP-56 batch solder machine for conventional solder processes (medium 200°C) - 1 VP-53 batch solder machine for RoHS-compliant lead-free solder processes (medium 230°C)

The component placer machines operate with traceability, which means they reliably identify the used supply charge per assembly.

SMD-Produktion

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SMD-Production | Processes | 105

Wir unterbreiten Ihnen gerne ein auf Ihr Projekt abgestimmtes Angebot:

+49 (0) 6131 9221–32


We would be pleased to provide you an offer that optimally serves your project needs:

or by email at:

Moderne SMD-ProduktionslinieAdvanced SMDproduction line


Unsere kompromisslose Fertigungsqualität und unser standardi-sierter Entwicklungsprozess (nach ISO 9001:2008) qualifiziert uns für höchst anspruchsvolle Kundenprojekte. Entsprechende Kundenaudits belegen die Eignung unserer Prozesse selbst für Anwendungen im Bereich der Reaktor-Sicherheit von Atomkraft-werken und der lebenserhaltenden Medizintechnik. Alle Produkte durchlaufen ohne Ausnahme ein AOI-Testsystem und absolvieren einen Produktionstest mit möglichst hohem Boundary-Scan-Anteil, sowie ergänzenden Funktionstests. Die Test-ergebnisse werden in einer SQL-Datenbank hinterlegt und sind physikalischen Einzelprodukten zugeordnet. Optional bieten wir auch entwicklungsbegleitende Maßnahmen und können außerdem bei Bedarf die Testabdeckung um ICT- oder Flying Probe-Anteile ergänzen, sowie pro Gerät individuelle Prüf-berichte erzeugen und mitliefern.

We qualify for highly demanding customer projects due to our uncompromising production quality as well as standardized development process (according to ISO 9001:2008). The processes are even suited for applications in field of safety of nuclear power plants as well as life-sustaining medical technology. All our products are tested with AOI and have to pass a pro-duction test with Boundary-Scan as well as additional functio-nality tests. We store all test data in a SQL data base and assign individual products. We also offer optional support during development and are happy to provide you with ICT or Flying Probe test as well as detailed product reports.

Qualitätssicherung Quality Assurance

106 | Prozesse | Qualitätssicherung

„Flexibilität ist unsere Stärke. Mit unseren Produktionsprozessen sorgen wir für die optimierte Abwicklung von kleinen und mittleren Losgrößen bei hohem Produktmix. Kontinuierliche Verbesserungen steigern die Effizienz und sichern das exzellente Qualitäts-niveau."

“Flexibility is our strength. Our produc-tion facilities provide optimized pro-cessing of small to medium batch sizes while maintaining a high product mix. Continuous improvement increases our efficiency and guarantees excellent quality.“

Beata Kempski Leitung Produktion / Head of Production

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Kostengünstige Fertigung auch bei kleinen und mittleren Stück-zahlen durch optimierte Produktionsverfahren ist eine unserer Stärken. Hohe Standards sichern wir durch geeignete Arbeitsum-gebungen und durch das Qualitätsbewusstsein jedes einzelnen Mitarbeiters. Montagevorrichtungen werden von uns in sehr kurzer Zeit entworfen und realisiert. Drehende Montagetische sind unser flexibles Pendant zum Fließband und der Einsatz von modernem Werkzeug ist selbstver-ständlich. Der gesamte Montagebereich ist ESD-gerecht ausgelegt und wir verfügen über Montagekabinen, in denen bei Überdruck in gefilterter Luft und damit staubfrei gearbeitet wird.

One of our strengths is cost-effective manufacturing for small and medium quantities due to optimized production processes. We are able to offer high standards due to suitable work environ-ments as well as the quality awareness of every employee. We are able design and realize assembly fixtures quickly. We use turning assembly tables as well as modern tools in order to offer you perfect products. Our entire assembly area has been especially designed for ESD applications and we have clean rooms that allow dust free assembly.

Mechanik-Fertigung Mechanics Manufacturing

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Drehbare Montagetische sorgen für eine effiziente Serienfertigung. Rotating assembly tables ensure efficient series production.

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1 Viscom Inspektionssystem mit 1 Orthogonal- und 4 Schräg-Kameras

jede einzelne Lötstelle wird geprüft auf:• Lötpastendruck• Kurzschluss• Kalte Lötstellen• Grabstein• Verpolung• Verschiebung

100%ige Kontrolle der produzierten Hardware

1 Viscom inspection system with 1 orthogonal and 4 diagonal cameras

We test every solder joint for:• Solder paste printing• Short circuits• Cold solder joints• Tombstone• Reverse polarity• Shifts

100% control of produced hardware

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• 1 Phoenix microme|x Röntgensystem, Baujahr 2010 - max. Durchlichtfläche 610 x 560 mm - Detailerkennbarkeit <1μ - max. Röhrenspannung 180 kV / 20 W• 1% der Hardware wird geröntgt• Erkennung von: - fehlenden Lotfüllungen - Poren und Lunkern - Lötbrücken - Benetzungsfehlern - automatische Porenberechnung auch für Multichipaufbauten - Schrägdurchstrahlung 0°-70°, Rotation 0°-360°

• 1 Phoenix microme|x X-ray system , built 2010 - Max. transparency area 610 x 560 mm - Detail recognition <1μ - Max. tube Voltage 180 kV / 20 W• 1% of the hardware is x-rayed• Recognition of: - Missing Solder Fillets - Pores and blowholes - Solder bridges - Pad wetting failures - Automatic pore calculation also for multi chip assemblies - Angled radiation 0°-70°, rotation 0°-360°

Röntgen X-ray

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• Mehrfache Ausstattung mit Boundary-Scan-Testsystemen der Firma GÖPEL• Eigenentwickeltes Framework für Funktionstest ZEUS

Wir fertigen in einem No-Clean Prozess nach J-STD-004. Unsere Leiterplatten beziehen wir gemäß IPC-A-600F, mindestens Klasse 2. Unsere Produkte fertigen wir gemäß den Kriterien der IPC-A-610E „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen“ nach Klasse 3.

• Boundary Scan test equipment by GÖPEL • Independently developed framework for functional test ZEUS

We manufacture in a no clean process according to J-STD-004. We manufacture our PBCs at least in agreement with IPC-A-600F class 2 (Acceptability of Printed Boards). We manufacture our pro-ducts in agreement with IPC-A-610E class 3 ‘Acceptance criteria for electronic assemblies’.

Testumgebung Test Environment

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Setzen Sie sich mit uns in Verbindung:

+49 (0) 6131 9221–32 · [email protected] contact us for further details:

Unsere Teamleiter der ProduktionOur Production Managers

110 | Informationen für den strategischen Einkauf



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Wer wir s indDie Phytec Messtechnik GmbH wurde 1986 von Herrn Dipl.-Phys.Karl Neubecker (*1946; † 1998) in Mainz gegründet. Die Aktien der Holding AG, deren größte Tochter wir sind, werden nicht frei gehandelt. Die Phytec Messtechnik GmbH betreibt als gesundes, mittel-ständisches Unternehmen ein organisches Wachstum aus eigener Kraft ohne Fremdmittel mit einer Eigenkapitalquote von mehr als 50 Prozent; das bedeutet höchste Bonität und beste Ratings.In Mainz befinden sich alle Funktionsbereiche des Unternehmens, vom Einkauf über Entwicklung, Fertigung, Logistik, Vertrieb und Marketing bis zur Buchhaltung mit ca. 150 Mitarbeitern, von denen mehr als 40 Prozent eine akademische Ausbildung haben.Im Rahmen unseres Lean Management Ansatzes pflegen wir eine flache Hierarchie mit Open-Book-Management. Eine geringe Personal-Fluktuation zeichnet uns aus. Unsere Kunden stehen im Zentrum unseres Handelns. Wir beschäftigen uns mit Mikroprozessor-Elektronik für all-gemeine Anwendungen und bieten sowohl eine breite Palette an Standardprodukten als auch nahezu alle Facetten von kunden-spezifischen Produkten und Dienstleitungen. Die Phytec America LLC sowie die Phytec France S.A.R.L beschäftigen sich mit dem Vertrieb der Produkte der Phytec Mess-technik. Es werden kundenspezifische Dienstleistungen erbracht und auch globale Standardprodukte entwickelt und vertrieben. Unsere neueste Niederlassung Phytec Embedded Pvt. Ltd. in Indien befindet sich gerade im Aufbau.

About UsPhytec Messtechnik GmbH was founded in 1986 in Mainz, Ger-many by Dipl.-Phys. Karl Neubecker. The shares of the Holding AG are not publicly traded. Phytec Messtechnik is the largest entity within Phytec Holding AG. With no debt or external financing, and an equity ratio of over 50 percent, Phytec Messtechnik remains a majority family-owned and healthy enterprise and has funded its continued growth and expanding international presence through operations. The Phytec Messtechnik headquarters in Mainz comprises all functional areas of operation including purchasing, research and development, sales, marketing and accounting. Phytec Messtechnik has grown to more than 150 employees, of which over 40 percent are engineers or hold advanced degrees. Phytec Messtechnik fosters a flat organizational hierarchy as well as an open book management approach that is part of our lean management philosophy. Employee turnover is very low, which attests to our corporate culture. Our customers are at the center of our business. Phytec Messtechnik specializes in microprocessor-based solutions for mobile and embedded systems. Aside from a wide variety of standard products we offer almost all aspects of customer specific products and services. Phytec America LLC and Phytec France S.A.R.L. are self-standing subsidiaries within the Phytec Holding. Each sells Phytec products, as well as provides standard and custom pro-duct development and engineering services in their respective markets. In 2012 we welcomed our newest subsidiary, Phytec Embedded India, Pvt. Ltd.

Sichtkontrolle · Produktion am Standort MainzVisual inspection · In-House Production in Mainz, Germany

Informationenfür den strategischen

EinkaufPHYTEC as Strategic Supplier

„Unsere „Open Book"-Politik erlaubt allen Mitarbeitern einen aktuellen Einblick in den wirtschaftlichen Erfolg unseres Unter-nehmens. Dadurch ist allen klar, der Erfolg unserer Kunden ist auch unser Erfolg.“

“Due to our open book policy all Phytec employees are able to get an insight into the economic success of our company. Therefore it becomes obvious to every-body that we are only successful when our clients are successful.“

Gabriele Klein Leitung Finanzbuchhaltung mit ihrem Team Head of Accounting joined by her team



Unsere StrategiePhytec designt und produziert Embedded Mikroprozessor-Syste-me als global präsenter Zulieferer für Serienprodukte. Ziel ist es, unseren Kunden durch den Einsatz neuester Embedded-Technik ein Mehr an Leistung und die nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit zu sichern. Unsere kompetenten und motivierten Mitarbeiter setzen Markttendenzen in innovativste Lösungen um und sichern den Vorsprung vor dem Wettbewerb. Aufgrund von Entwicklung und Fertigung aus einer Hand erreichen wir für unsere Kunden günstige Konditionen und können uns gut dem Wettbewerb mit reinen Auftragsfertigern stellen.

Unser Kerngeschäft ist:1) Standard-Hardware, Entwicklung und Fertigung2) Kundenspezifische Hardware, Entwicklung und Fertigung3) Bedarfsorientierte Vorleistung rund um unsere Hardware wie: • Portierung von Betriebssystemen • Erweiterung und Anpassung von Betriebssystemen

Wir investieren deutlich in derartige Software-Vorleistungen zum allgemeinem Nutzen unserer Kunden und lösen auch kom-plexe kundenspezifische Anforderungen. Durch die große Breite an Produkten und Dienstleistungen aus einer Hand sind wir ein Dienstleister für Elektronic Design & Manufacturing (EDM) auch für OEM-Kunden. Vor dem Hintergrund konkreter Projekte stim-men wir mit dem Kunden unseren Anteil am Endprodukt ab und liefern zuverlässig und punktgenau für die Serie.

Unsere Preispol it ikUnsere transparente Preispolitik reicht von den Entwicklungs-kosten bis zu den Preisen der Serienprodukte. Bei den Entwick-lungskosten maximieren wir den Grad an Wiederverwendung von frei zugänglichen Teil-Lösungen aus anderen Projekten. Dies, verbunden mit unserer Erfahrung, ermöglicht uns schnell attrak-tive Pauschalangebote zu formulieren, die nachvollziehbar den Umfang einzelner Leistungspakete aufschlüsseln. Unsere präzi-sen Aufwandsabschätzungen sind so sicher, dass nachträgliche Anpassungen höchstens eine Folge von Spezifikationsänderungen sind. Auch bei den Stückpreisen der Serienprodukte zeigen wir Transparenz mit Hilfe eines spezifischen Kalkulationsmodells, so dass unsere Kunden die Einkaufspreise für gewünschte Schal-tungsteile kennen, sowie deren Einfluss auf den Serienpreis, den wir somit bereits frühzeitig und verbindlich zusagen können.Wir sind offen für die Vereinbarung von Preisgleitklauseln mit unseren Kunden und tun alles, um Kostensenkungen für den Kunden zu erreichen. Wir bieten auch Staffelpreise an. Unsere Preise sind ausgesprochen wettbewerbsfähig, da unsere eigene Fertigung von kurzen Wegen im Haus profitiert. Sie ist spezialisiert auf höchste Qualität bei einem hohen Produktmix und kleinen bis mittleren Losgrößen.

Our StrategyPhytec globally designs and manufactures embedded micro-processor systems for series production. We aim at providing our customers with a value added as well as a competitive advantage by using the newest embedded technology. Our competent and motivated employees are always on the look-out for new market trends in order to implement these in our solutions and offer you a competitive advantage in the market place. Due to the benefit of offering a single source solution for development and production, our volume pricing and terms of sales are highly competitive with the offerings of pure contract manufacturers.

Our products and services portfolio primarily consists of the following:1) Development and manufacture of standard hardware2) Development and manufacture of customer-specific hardware3) Technical and logistical support of mentioned hardware • Porting of selected operating systems • Extension and adaption of selected operating systems

We invest significantly in software preparatory efforts and solve complex customer specific problems. Due to the broad range of single source solutions, we see ourselves as a service provider for Electronic Design and Manufacturing (EDM) also for OEM customers. In light of specific projects, we liaise with our customers about our part in the finished product as well as deliver reliably and precisely for the serial production.

Our Pr ic ing Pol icyPhytec’s transparent pricing policy ranges from development costs to serial product costs. Our goal is to maximize reuse of public partial solutions from other projects in order to keep development costs low. This approach in combination with our long-standing experience enables us to quickly frame attractive and transparent all-inclusive offers. These offers will com-prehensibly break down the extent of the service packages for your information. Phytec’s effort estimates are very precise and secure and therefore additional charges only occur if specifica-tions change during the running project. We also ensure transparency as of serial products by offe-ring a customer specific calculation model. Thereby custo-mers of serial products can inform themselves about purchase prices of desired circuit parts as well as the price impacts associated with those parts. Due to our precise cost estimates we can inform customers about firm pricing for serial products early on. We are also open to setting up price escalator clauses for our customers and are very keen to reduce costs for our customers. We also offer scale pricing. Phytec‘s prices for manufacturing are highly competitive because they benefit from short distances from purchasing to development. We are specialized in highest quality at high product mix in combination with small or medium batch sizes.


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Unsere Flexibi l i tätUm mit den Anforderungen unserer Kunden wachsen zu können, erweitern wir ständig unser Angebot an Dienstleistungen und Pro-dukten, dazu gehören z.B. neben Gehäusedesign, -konstruktion und Montage auch Produktentwicklungen aus dem Bereich der funktionalen Sicherheit (FSM). Flexibilität ist unsere Stärke und wird durch die flache Hierar-chie und unsere Unternehmenskultur gefördert. Wir beherrschen die effiziente Fertigung von kleinen bis mittleren Losgrößen bei einem relativ hohen Produktmix. Die Still-standszeiten für die Rüstung der Fertigung sind durch modernes Equipment minimiert und wir erreichen just-in-Time ohne den Aufbau riskanter Lagerbestände.

Mit uns in PartnerschaftLangfristige Kooperation und ein partnerschaftliches Verhältnis sind das erklärte Ziel im Umgang mit unseren Kunden. Alle Ent-scheidungen und Prozesse sind darauf ausgerichtet. Wir pflegen eine offene, ehrliche und vertrauensvolle Kommu-nikation, so werden z.B. Schaltpläne unserer Standardprodukte immer mitgeliefert. Gleichzeitig sichern wir unseren Kunden selbstverständlich Vertraulichkeit und Geheimhaltung zu. Be-stimmte Aspekte unseres Angebots können exklusiv gestaltet werden, um dem Kunden Wettbewerbsvorteile zu sichern. Unter dem Gesichtspunkt „Second Source“ bieten wir neben einer angemessenen Produkthaftpflicht die Möglichkeit zur wei-teren Absicherung, die Produktionsunterlagen an dritter Stelle zu hinterlegen und zu pflegen. Wir sind auch offen für den Aufbau einer alternativen Fertigung bei einem bekannten Drittanbieter. Im Einzelfall muss die Wirtschaftlichkeit eines solchen Unterfangens geprüft werden.

Our Flexibi l i tyIt is Phytec’s objective to grow together with our customers and therefore we continuously expand the range of our products and services offering. Recent examples include housing design and assembly, product developments in the fields of Functional Safety Management (FSM). Phytec’s extreme flexibility is our competitive advantage in comparison to our competitors. It is based on our flat organization hierarchy and corporate culture. In addition, our production equipment and overlapping pro-cesses allow for efficient high-mix, low-to medium volume (HMLV) production as well as minimal manufacturing downtime. Our goal is just-in-time production and subsequent delivery without inventory build-up.

Partner With UsPhytec’s goal is to achieve long-term cooperation and good relations with its customers. All our actions are characterized by continuity and persistency of the business relationship. We foster open and honest communication with our customers. Examples of this trust are the open handling of circuit plans of our standard products, which every customer receives on the date of purchase. At the same time, we assure our customers of security and con-fidentiality. Phytec also offers the possibility to enhance certain aspects of the offer exclusively in order to ensure competitive advantage. Aside from a product liability, we offer our customers the possibility of adequate protection. This includes storage of pro-duction documents at a third party location and its maintenance. We are also open to develop an alternative production at another plant of a known third party manufacturer. However we need to examine this production for economic efficiency on an individual basis.

Unser VertriebsteamOur Sales Team



Unser Qual itätsverständnisUnsere Produkte mit höchster Produkt- und Fertigungsqualität finden auch in zertifizierten medizinischen und militärischen Projekten Einsatz, dort sind höchste Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und funktionelle Sicherheit selbstverständlich.Wir sind zertifiziert nach der ISO 9001:2008, im Bereich der Medizintechnik gemäß VDA2 und in dem Bereich der Kraftwerks-sicherheitstechnik gemäß der KTA1401. Von Kunden aus der Ver-teidigungstechnik werden wir gemäß EN 61508-1:2001 auditiert. Wir bieten auch eine FMEA und eine MTBF-Berechnung an. Unsere Projektkunden binden wir, wie auch diverse hauseigene Abteilungen, standardmäßig in den Entwicklungsprozess mittels Freigabe ein. Alle relevanten Ergebnisse werden dokumentiert. Wir schließen gerne eine Qualitätssicherungsvereinbarung ab. Wir fer-tigen standardmäßig gemäß den Kriterien der IPC-A-610E, Klasse 3. Unsere Produktionsprozesse liefern die Informationen, um auf Bauteil-Ebene mehrere Lötprozesse parallel zu beherrschen.Jedes Bauteil wird nach einem Soll-Lötprozess geprüft, von denen wir die folgenden zur Verfügung haben: • Konventioneller (bleihaltiger) Prozess • Mischprozess • RoHS-konformer Prozess

Our Commitment to Qual ityPhytec is committed to offering the highest product quality and manufacturing quality. Therefore our products are used for cer-tified medical devices as well as for military projects when more stringent requirements of quality, reliability, and functional safety standards are necessary. Our company is certified in all areas according to the European quality standard ISO 9001:2008. Our customers from the medical technical sector have certified us according to VDA2 as well as our customers from the electric power generation security sector according to KTA1401. Together with customers from the defense technology we are audited by the German Technical Control Board (TÜV) in accordance to EN 61508-1:2001. We happily offer you a FMEA as well MTBF calculation with your project. We have established a closely integrated develop-ment process that allows involvement from relevant functional areas. In order to meet all customer specific requirements and concerns we can set up a quality assurance agreement. We manufacture in accordance with the demanding criteria of IPC-A-610E class 3. We are able to operate multiple solder pro-cesses at the same time due to our manufacturing process and information on a component level. We check every product’s com-patibility through the set point solder process. We use an array of technologically established processes as our set point solder processes: • Conventional leaded solder process • Mixed process • RoHS compliant process

Unser EinkaufsteamOur Purchasing Team

Lagertechnik · Produktionsstandort MainzSpare parts depot · Production at Mainz, Germany


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Dadurch sind wir in der Lage, unsere Kunden aus dem medizini-schen und militärischen Bereich mit bekannter und unveränder-ter Qualität und Sicherheit des konventionellen Lötprozesses zu bedienen. Der Standard-Prozess ist für uns der RoHS-konforme Prozess, sollten unsere Kunden einen abweichenden fordern, können wir dies problemlos umsetzen. Wir arbeiten mit AOI, Röntgen, Boundary-Scan und Funk-tionstest und auch ICT oder Flying-Probe-Test. Kontaktierende Prüfmethoden als Standard sind wegen der Kompaktheit der Produkte nicht möglich. Für die beschleunigte Implementierung von Funktionstests haben wir ein Framework eingesetzt. Alle Testergebnisse werden in einer SQL-Datenbank abgespeichert und dokumentiert. Mittels eines 2D-Datamatrix- Codes ist die Zuordnung von Prüfergebnissen zu Produktionsaufträgen und den Produkten jederzeit möglich. Anhand der Datenbank-Auf-zeichnungen ist die Traceability bis auf Bauteil-Chargen gegeben.

Unsere Zuver läss igkeitUnsere Zuverlässigkeit zeigt sich bei der Einhaltung von Termi-nen in Entwicklung und Fertigung wie auch bei der Budgettreue von Kostenschätzungen und Angeboten. Etwaige auftretende Probleme werden rechtzeitig und ohne Konsequenzen für unsere Kunden gelöst. Hierbei hilft uns unser hohes Maß an Flexibilität. Stets positive Lieferantenbewertungen sind ein Beleg für den Erfolg unserer Anstrengungen und unserer Zuverlässigkeit.

We are able to offer well-known and unchanged quality as well as security to our customers from the military and medical sectors for conventional solder processes. The RoHS compliant process is our standard process. In case our customers wish to use an ano-malous process, we can implement this without problems. Phytec works with AOI, x-ray, boundary scan and functional-ity test as well as ICT or flying probe test. The compactness of the product however limits the use of invasive test point test methods. We have implemented a framework for accelerated implementation of functionality test in the context of test equip-ment. All test results are saved in a SQL data base. We can assign test results as well as production orders to all of our products using a 2D Datamatrix code. Because of our data base records we can continuously track everything except component batches.

Our Rel iabi l i tyWe believe that the reliability is the key to satisfied customers. This applies to observance of deadlines for development and production as well as observance of cost estimates and offers. Any issues will be solved immediately and with minimal impact for our customers. Our high degree of flexibility helps us to accomplish this. We have continuously received positive supplier assessments, which demonstrate the success of our efforts and reliability.



Our Production ProcessPhytec manufactures in-house in Mainz, Germany in order to increase flexibility, react quickly to new demand trends and achieve high quality standards. We have modern machinery for manufacturing our technologically advanced products.

Surface Mounted Production• 2 fully automated EKRA solder printers • 4 Samsung component placer machines - 1 SM411, built 2010, with 2 portals and maximum 42,000 CPH - 3 SM421, built 2010 and 2011, maximum 21,000 CPH - ‘Intelligent’ spring - Samsung EasyOLP line management• 4 ASSCON Vapor phase soldering systems - 2 VP-2000 double track inline solder machine - 1 VP-56 batch solder machine - 1 VP-53 batch solder machine

AOI (Automated Optical Inspection)• 1 Viscom inspection system with 1 orthogonal and 4 diagonal cameras

X-ray• 1 Phoenix microme|x X-ray system, built 2010

Through Hole Technology• 2 Ersa EWS-330 wave solder systems with integrated spray fluxers• 1 ZipaTec Select 250 Selective Solder System with interchangeable nozzles

Test Environment• Boundary Scan test equipment by GÖPEL • Independently developed framework for functional test ZEUS.

We manufacture in a no clean process according to j-STD-004. We manufacture our products in agreement with IPC-A-610E class 3 ‘Acceptance criteria for electronic assemblies’. Our plant has a manufacturing capacity of between 200,000 and 300,000 circuit boards per year. The typical batch size averages around 100 to 5,000 units per batch. We specialize in a high product mix as well as small to medium batch sizes. The component placer machines operate with traceability, which means they reliably identify the used supply charge per assembly. In addition we implemented a data base application to compile data and information of the manufacturing process during the production and save it in a data base. In combination with defi-nable escalation steps and uniquely marking each product with a 2D Datamatrix code, we can clearly allocate and collect information for each individual product or production order. Among them are for example scrap rate or rework demand. This information will be used for ongoing production optimization.

Unsere Fert igungUnsere Fertigung ist in Mainz, dadurch erreichen wir Flexibilität und Reaktionsschnelligkeit. Der hohe Qualitätsanspruch wird mit Hilfe unseres modernen Maschinenparks erfüllt.

SMD-Produktion (Surface Mounted Device)• 2 vollautomatische Pastendrucker von EKRA • 4 Samsung Bestückungsmaschinen - 1 SM411, Baujahr 2010 mit zwei Portalen und Bestückungs- leistung von bis zu 42.000 CPH - 3 SM421, Baujahr 2010 und 2011 mit Bestückungsleistung von bis zu 21.000 CPH - intelligente Feeder - Samsung EasyOLP Linienmanagement• 4 ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen - 2 VP-2000 Doppelspur-Inline Lötanlagen - 1 VP-56 Batch-Lötanlage - 1 VP-53 Batch-Lötanlage

AOI (Automated Optical Inspection)• 1 Viscom Inspektionssystem mit 1 Orthogonal- und 4 Schräg-Kameras

Röntgen• 1 Phoenix microme|x Röntgensystem Baujahr 2010

THT-Produktion (Through Hole Technology)• 2 Ersa EWS-330 Wellenlötanlagen mit Sprühfluxer• 1 ZipaTec Select 250 Selektivlötanlage mit Wechseltiegel

Testumgebung• Mehrfache Ausstattung mit Boundary-Scan-Testsystemen von GÖPEL• Eigenentwickeltes Framework „ZEUS“ für Funktionstest

Wir fertigen in einem No-Clean Prozess nach j-STD-004. Unsere Produkte fertigen wir gemäß den Kriterien der IPC-A-610E nach Klasse 3. Die Fertigungskapazität beträgt 200.000 bis 300.000 Platinen pro jahr bei zwischen 100 und 5.000 Stück. Wir sind spezialisiert auf einen hohen Produktmix und kleine bis mittlere Fertigungslose. Mit unseren Bestückungsmaschinen beherrschen wir die eindeutige Identifikation (Traceability) der verwendeten Lieferchargen pro Baugruppe. In unserer Datenbank-Anwendung werden Daten und Informa-tionen vom Produktionsprozess während der Produktion erfasst und abgespeichert. Zusammen mit definierbaren Eskalationsstufen und einer eindeutigen Kennzeichnung jedes Produktes mittels eines 2D-Datamatrix-Codes können pro einzelnem Produkt oder Produktionsauftrag Informationen eingefordert und zugeordnet werden, z.B. Ausschuss-Quoten und Nacharbeits-Bedarf. Diese Informationen werden zur gezielten Fertigungsoptimierung heran-gezogen.


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Our Logist ical ServicesPhytec offers a sophisticated logics system in order to satisfy our requirement of just-in-time production and delivery. Typi-cally we conclude a framework contract and quantity contract respectively with our customers in which we state the previously determined contract volume for a pre-set period of 12 to 18 months. We use this framework contract approach in order to negotiate lower purchase prices for products and to minimize any obligations and risks. In addition to the framework contract we work with a forecast system. Typically we define a real-time part of the forecast as the ‘mandatory part’ and purchase products from suppliers. We use the ‘non-mandatory part’ in order to plan capacities as well as inform our distributors about estimated quantity demands. Phytec is also happy to set up security storage for components, semi-finished and finished products in order to meet readiness, response time and flexi-bility requirements. The product packaging can be customized specifically to the individual requirements of our customers. We offer environmentally friendly and resource-protecting reusable packaging methods. Our customers can then choose the shipping carrier that will handle the actual transportation.

„Unser kompetentes und flexibles Materialwirtschaftsteam arbeitet in strategischer Partnerschaft mit Herstellern und Lieferanten zusammen, um mit viel Engagement bestmög-liche Preise, qualitativ beste Produkte, Termintreue und Innovationsvorsprung zu erreichen.“

”Our skilled and flexible materials management team maintains a close strategic partnership with manu-facturers as well as suppliers in order to offer our customers best prices, best quality, on-time delivery and a competitive advantage.” Dagmar Sünner Leitung Einkauf Head of Purchasing

Unser Logist ikangebotWir bieten ein ausgefeiltes Logistik-System, um unserem Anspruch nach just-In-Time Fertigung und Lieferung gerecht werden zu können. Typischerweise vereinbaren wir mit unseren Kunden einen Rahmenvertrag bzw. Mengenkontrakt mit einer zuvor festgelegten Abnahmemenge über einen Zeitraum von 12 bis 18 Monaten. Diesen nutzen wir zur Verhandlung günstiger Einkaufspreise und -konditionen, auch unter dem Gesichtspunkt der Risikominimie-rung. Ergänzend arbeiten wir mit einem Forecast-System. Wir definieren einen aktuellen Zeitraum als den verbindlichen Bereich und lassen uns dann bedarfsgerecht mit Material beliefern. Den verbleibenden, unverbindlicheren Bereich nutzen wir zur Kapazi-tätsplanung und zur Vorbereitung der Materialbelieferung. Über den Standard hinaus können wir gerne Sicherheitslager für Bau-teile, Zwischen- und Endprodukte definieren, um spezielle Anfor-derungen bezüglich Schnelligkeit, Reaktionszeit und Flexibilität zu bedienen. Die Verpackungen der Produkte passen wir an die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden an, inklusive der umwelt- und resourcenschonenden Variante einer Pendelverpackung. Der Transport erfolgt dann nach Vorgabe des Kunden.



Our Services and Support Offer ingsPhytec's excellent service ensures a maximum of expertise and efficiency for solving problems. Given the modern and complex systems error diagnostics can only be achieved by close coopera-tion of all parties. Close collaboration of hardware and software specialists ensure efficient localization and solution of a problem. The following standardized support packages are available:• Basic package: 48 hrs response time; contact via email to developer; maximum of 4 hrs development support; duration 90 days• Advanced package: 24 hrs response time; contact via email or phone to developer; maximum of 12 hrs development support; duration 12 months• Premium package: like advanced package; but maximum of 28 hrs development support; maximum of 16 hrs direct support of the developer in our house• Turn-key package: privileged service; 8 hrs response time; contact via email or phone to developer; maximum of 10 days direct support of the developer at any place with separate expense report; duration 12 months

These support packages are accompanied by a free access to Phytec's FAQs and the always available email support. The com-plementary support services of our international sister companies help with global presence and support. We also offer supplemental support agreements to best meet your needs.

Unser Service- und SupportangebotMit unserem persönlichen Service erreichen wir ein Maximum an Kompetenz, sowie Effizienz bei der Problemlösung. Bei den moder-nen und komplexen Systemen ist eine Fehlersuche nur durch eine enge Kooperation aller beteiligten Parteien möglich. Durch zügige Zusammenarbeit der Hardware- und Software-Spezialisten, wird eine effiziente Lokalisierung und Lösung eines Problems ermög-licht. Folgende standardisierte Support-Pakete sind erhältlich:• Basic-Paket: 48 h Reaktionszeit; Kontakt per Email an Entwick- ler; max. 4 h Entwicklungsunterstützung; Laufzeit 90 Tage• Advanced-Paket: 24 h Reaktionszeit; Kontakt per Email oder Telefon an Entwickler; max. 12 h Entwicklungsunterstützung; Laufzeit 12 Monate• Premium-Paket: Wie Advanced-Paket; jedoch max. 28 h Ent- wicklungsunterstützung; dabei max. 16 h direkte Unterstützung durch Empfang der Entwickler des Kunden in unserem Hause• Turn-Key-Paket: Höchste priore Behandlung; 8 h Reaktionszeit; Kontakt per Email oder Telefon an Entwickler; max. 10 Tage Ent- wicklungsunterstützung an beliebigem Ort bei separater Spesen- abrechnung; Laufzeit 12 Monate

Dazu gehören unser frei zugänglicher FAQ-Bereich mit dem stets verfügbaren Email-Support, sowie ergänzende Support-Angebote unserer internationalen Schwesterunternehmen. Nach Absprache stehen wir gerne immer zur gemeinsamen Lösung von Problemen zur Verfügung.

SMD Bestückung · Produktion am Standort MainzSMD assembly · In-house Production in Mainz, Germany


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Röntgen · Produktion am Standort MainzX-ray · In-house Production in Mainz, Germany

Our TechnologyWe solely use components and technologies that will withstand the prevalent ambient conditions from the choice of joint tech-nology to the choice of components. We like to take on current market trends and developments and put them to work for our customers in form of appropriate solutions and products. A current example of this is the new phyFLEX® product line. We continuously expand our range of services as well as process and processing stages. Meanwhile, protective lacquer coatings of electronic components, housing design as well as construction and assembly are part of our offering. Every year we bring new standard products on basis of new released microprocessors to market. Phytec's priority No.1 is to guarantee optimal benfits to our customers. We operate independently from semiconduc-tor manufactures and we reserve the right to only support the processors that are interesting for our customers. Internally we rely on the professional tools of Mentor Graphics to create circuit diagrams and layouts. These innovative products support us when realizing HDI circuit boards and are indispensable for verifica-tion of compliance and examination of constraints. We regularly prepare kits for our products in order to show the interaction between hardware and software. Kits offer a sensible basis for a deeper substantive approach to this matter.

Unsere TechnologieWir setzen ausschließlich auf Komponenten und Technologien, die sich für Umgebungsbedingungen im rauhen Einsatz eignen.Das beginnt bei der Wahl der Verbindungstechnik und endet bei der Auswahl von Bauteilen. Aktuelle Markt-Trends und Entwick-lungen greifen wir auf und übersetzen sie in für unsere Kunden geeignete Lösungen und Produkte, so wie z.B. die neue phyFLEX®-Produktfamilie. Unser Angebot an Dienstleistungen sowie Prozess- und Verarbeitungsschritten erweitern wir ständig. Mittlerweile zählen Dinge wie das Schutz-Lackieren von Baugruppen, sowie Gehäuse-Design, -konstruktion und Montage zu unserem Angebot. Wir bringen jedes Jahr neue Standardprodukte auf Basis neu erschienener Mikroprozessoren auf den Markt, bei deren Selektion für uns der Kundennutzen an erster Stelle steht. Wir operieren unabhängig von Halbleiter-Herstellern und unterstützen nur die für unsere Kunden interessanten Prozessoren. Wir setzen auf die professionellen Werkzeuge von Mentor Graphics zur Erzeugung von Schaltplänen und Layouts. Diese unterstützen uns bei der Realisierung von HDI-Leiterplatten und sind unabdingbar bei der Einhaltung und Prüfung von Constraints. Regelmäßig stellen wir Kits zu unseren Produkten zusammen, um das Zusammenspiel von Hard- und Software zu demonstrieren. Sie bieten einen Einstieg für eine tiefere Auseinandersetzung mit der Materie.

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Neben dem Embedded Controlling sehen wir verstärkt Bedarf an Produkten für die Schnittstelle zu Maschinen und Anlagen. Daher sind viele unserer aktuellen Produkte auf die Anwendung als Mensch-Maschinen-Interface bzw. HMI ausgelegt und verfügen in der Regel über ein Display ggf. auch mit Touch-Option. Als Schnittstelle zu den angeschlossenen Anlagen und Maschinen dienen Standard-Schnittstellen wie Ethernet oder Feldbusse, wie CAN oder Echtzeit-Ethernet-Derivate. Die wichtigsten Betriebs-systeme sind Linux und Windows Embedded CE. Wir unterstützen den hohen Grad der Wiederverwendung im Linux-Bereich aktiv dadurch, dass wir nahezu alle unsere Portie-rungen und Erweiterungen über die Kernel Maintainer der Linux-Mainline zur Verfügung stellen. Darüber hinaus ist Phytec Gründungsmitglied von OSADL (Open Source Automation Development Lab eG). Die meisten Kunden haben die Chance von Open-Source-Linux als eine sehr attraktive Plattform allgemeinen Charakters erkannt, um darauf mit eigener Kern-Kompetenz Produkte mit deutlichen Wettbewerbsvorteilen zu generieren. Durch die Vielzahl von Kundenprojekten in unterschiedlichen Marktsegmenten haben wir ein breit gefächertes Know-how bezüglich der peripheren Anbindung von Mikroprozessoren an Anlagen, Maschinen und Aggregate. Unsere Lösungen bestehen regelmäßig die entsprechenden Ab-nahmeprüfungen in akkreditierten Prüflaboren entsprechend der horizontalen und vertikalen Richtlinien und Normen der jeweiligen Anwendungsfälle, wie z.B. Funkgeräte-Richtlinie (R&TTE), Kfz-Richtlinie (e1), horizontale CE-Richtlinie, öffentlicher Nahverkehr oder Bahn-Norm oder funktionale Sicherheit.

Besides typical embedded controlling, we see increased need for products with a standardized interface to the machines and equipment. Therefore many of our current products are designed for usage as Human-Machine interface (HMI) and are usually equipped with a display and often a touch option to simplify interaction. Standard interfaces such as Ethernet or field busses as well as CAN and real-time Ethernet derivates serve as interface for machinery and equipment. Linux and Windows Embedded CE are the most important operating systems for our projects. Linux in particular offers a high rate of re-use of solution approaches, which we actively support by submitting almost all porting and extensions to the kernel maintainers. In addition, Phytec is a founding member of OSADL (Open Source Automation Development Lab eG). Most customers have come to recognize the potential and see open source Linux as an attractive platform which they can use to generate core competency products that have substantial competitive advantages. We have access to a broad range of expertise regarding the peripheral connection of microprocessors to machinery, equipment as well as aggregates because of the wide variety of customer projects that we have carried out in different market segments. Our solutions are in compliance with the requirements defined in the relevant codes and standards of the respective applications. Phytec has passed numerous horizontal and vertical directives and standards such as the radio transmitter directive R&TTE, the automotive directive e1, the horizontal CE directive, the public transportation and rail standard as well as the functional security standard.

Geschäftsleitung M. Mitezki und B. Huber am Standort MainzCEO M. Mitezki and CTO B. Huber at headquarter Mainz, Germany

Talk to one of our project managers — We look forward to giving you vital information about our products and services:

Setzen Sie sich mit uns in Verbindung —

Schon beim ersten Gespräch können wichtige Impulse gegeben werden:

Tel: +49 (0) 6131 9221-32

E-Mail: [email protected]


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Unsere InnovationskraftWir nutzen unsere Marktkenntnis für die ständige Suche nach Innovationen, die unseren Kunden einen deutlichen Mehrwert generieren. Dazu zählt die rasche Verfügbarkeit neuester Mikro-prozessor in unseren Standard-Produkten. Wir treffen hierbei eine herstellerübergreifende Auswahl. Darüber hinaus sind wir ständig auf der Suche nach innovati-ven Lösungsansätzen auf Produktebene. Hierzu versuchen wir die Vorteile neuer Prozessoren und Technologien für unsere Kunden geeignet herauszuarbeiten und vorzubereiten, wie z.B. mit der neuen Produktgeneration der phyFLEX®-Module. Interessante Schlüsseltechnologien werden in Produkten aufgegriffen und durch unsere Investition in Vorleistungen weiter aufgewertet und als Technologie-Kit angeboten. Wir verfolgen aus Überzeugung die Mainline-Philosophie für unsere Linux-Aktivitäten und wir binden die Community in den Entwick-lungsprozess mit ein. Viele unserer aktuellen Projekte profitieren von den innovati-ven Ideen, die unsere professionellen externen Partner einbringen, wie z.B. unser Partner für Gehäuse-Design und -Konstruktion. Seine modularen Ansätze in Ergänzung zur Symbiose aus Design und Konstruktion ermöglichen immens effektive Lösungen.

Our Services and Support Offer ingsWe utilize our knowledge of the market to continuously search for innovation that benefits our customers considerably. This includes rapid availability of the newest microprocessors in our standard products. We select microprocessors across manufac-turers. In addition, we are continuously on the look-out for innovative solutions at the product level. Therefore we try to develop and prepare advantages of new microprocessors so that they benefit our customers such as the latest product generation of phyFLEX® modules. We pick up what we consider key technologies in our products, enhance their value through up front investments and offer them as technology kits. We pursue the mainline philosophy for our Linux activities and include the community in the develop-ment process. We expand our network of professional partners in order to offer our customers innovative ideas and products. For instance many of our current projects benefit from the innovative ideas that our partner for housing design and assembly contributed. His modular approach in addition to ideal symbiosis of design and construction ensure highly effective solutions.

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MILESYS

Milesys besitzt in drei Bereichen Entwicklungs-Know-how: Sprachkommunikation, dynamische Displays, Validierung und Instandsetzung von komplexen elektronischen Systemen. Diese Erfahrung basiert auf dem Einsatz neuster Technologien im Bereich der Embedded Elektronik, Software und Netzwerk.

Milesys ist in den folgenden vier Bereichen tätig:• Anzeigensysteme• Aufnahmegeräte (Voice Recorders)• Telefonsysteme• Validierungs- und Wartungstools und Überwachung

Milesys -Produkte auf Basis von Phytec-Modulen: PMR-Gegensprechanlage für ERP: barrierefrei, ausgestattet mit einer phyCARD®-S auf Linux-Basis, phyCAM-S Kamera, IP/SIP Netzwerk-Schnittstelle und PoE+ Versorgung. Empfangsstelle: ausgestattet mit einem 3.5” Display, einem phyCORE®-i.MX27-Modul basierend auf Linux, IP/SIP Netzwerk-Schnittstelle und PoE+ Versorgung.

Der Vorteil vom Einsatz von Phytec-Modulen:Milesys hat sich für phyCARD®-S und phyCORE®-i.MX27 System on Modules auf Grund ihrer hohen Qualität entschieden. Milesys entwickelt unter anderem Produkte für den militärischen Einsatz. Hierbei sind die Module erhöhten Anforderungen ausgesetzt. Phytec entwickelte für Milesys ein Open Source und Main-line Linux-BSP, das eine Anwendungsentwicklung mit MPEG4/ H264 Video Komprimierungs- und Dekomprimierungsfunktionen ermöglicht hat.

MILESYS

Milesys has outstanding know-how in three main areas: voice communication, dynamic displays, validation and maintenance of electronic complex systems. This experience is based on the appli-cation of the latest embedded electronics, software and network technologies.

Milesys has four business lines:• Call points and displays• Voice recorders• Telephone systems• Validation and maintenance tools and monitoring

Milesys products that are based on Phytec SOMs:PMR intercom for ERP: It is equipped with phyCARD®-S on Linux basis, has a phyCAM-S camera, IP/SIP network interface and PoE+ supply. Call point: equipped with a 3.5” display, a phyCORE®-i.MX27 SOM on Linux basis, IP/SIP network interface and PoE+ supply.

The Phytec SOM advantages:Milesys chose phyCARD®-S and phyCORE®-i.MX27 System on Modules due to their outstanding quality. Milesys develops products for military applications and therefore the SOMs are subject to increased demands. Phytec developed an open source and mainline Linux BSP for Milesys that offers application development with MPEG4/ H264 video compression as well as decompression feature.

ReferenzenKundenspezifische

Entwicklungen

References Customer Specific Developments

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OLYMPUS INNOV-X

Das Delta Röntgenfluoreszenzhandgerät von Olympus Innov-X bietet schnelle und sichere Bestimmung von Legierungen und Me-tallen. Röntgenfluoreszenz ist ein leistungsfähiges Analyseverfah-ren, das in vielen Industriezweigen genutzt wird um die elementa-re Zusammensetzung verschiedener Metalle sicher zu bestimmen. Das Delta Handgerät berechnet die chemische Zusammensetzung der Legierung oder den Reinheitsgrad innerhalb von Sekunden — beim einfachen Aussortieren oder bei schwieriger Klassentren-nung. Es ist in der Lage 88% aller Elemente des Periodensystems zu erkennen und dabei reicht der Einsatz von der Prüfung des zugelieferten Materials bis zur Kontrolle des Endprodukts. Für die erste Produktgeneration des Delta hat Phytec ein kundenspezifisches Carrier Board auf Basis des phyCORE-i.MX31 entworfen. Die nächste Produktgeneration des Delta basiert auf dem phyCORE®-OMAP4430 Modul, für das Phytec ebenfalls ein kundenspezifisches Carrier Board entwickelt hat. Weiterhin haben wir kundenspezifische Windows Embedded CE 6.0 and Windows Embedded Compact 7 Board Support Packages zur Verfügung gestellt, die die folgenden Funktionen des Delta unterstützen:LCD, Wi-Fi/Bluetooth, Beschleunigungssensor, GPIO, USB Kamera, spezielle Interrupts und Power Management.

OLYMPUS INNOV-X

The Delta Alloys & Metals Handheld XRF Analyzer from Olympus Innov-X provides highly-specific material chemistry analysis to rapidly and accurately identify alloy grades and pure metals. X-Ray Fluorescence is a powerful analytical instrumental method used in a wide variety of industries to determine the elemental composition of various materials. The Delta can determine alloy chemistry and grade identification in seconds, ranging from simp-le sorting to challenging grade separations. It provides recognition and analysis of 88% of the elements in the periodic table, and its use ranges from incoming material inspection to end-product verification. Phytec designed a custom Carrier Board supporting the phyCORE®-i.MX31 for the first generation Delta. A nextgen Delta device is based on a phyCORE®-OMAP4430 SOM for which Phytec likewise developed a custom Carrier Board. Phytec also provided customized Windows Embedded CE 6.0 and Windows Embedded Compact 7 BSPs to support the following features of the Delta: LCD, Wi-Fi/Bluetooth, accelerometer, GPIO, special interrupts, USB camera, and power management.

ZIEHM IMAGING GMBH

Ziehm Imaging’s C-Bögen unterstützen verschiedenste klinische Anwendungen wie zum Beispiel Orthopädie, Traumatologie und Gefäßchirurgie, sowie Herzklappenimplantationen, die aus Hybri-doperationen und durch fest installierte Geräte bekannt wurden. Ziehm Imaging definiert eine neue Dimension der mobilen Bildge-bung und wurde mit diversen Preisen ausgezeichnet. Mit modern-sten Technologien wie beispielsweise der ODDC-Software und einem umfangreichen Know-how in medizinischer Bildgebung hat Ziehm Imaging den Fortschritt im Bereich röntgenbasierter Chirurgie erheblich vorangetrieben. Ziehm Imaging stattet seine C-Bögen mit Komponenten von Phytec Messtechnik aus.

ZIEHM IMAGING GMBH

Ziehm Imaging is the specialist for mobile X-ray based imaging for clinical applications such as orthopedics, traumatology, va-scular surgery and valve implantation. Ziehm Imaging enables a new dimension in mobile imaging and has been awarded several prizes. Ziehm Imaging advanced developments in X-ray based surgery due to the latest technology such as ODDC software and an extensive know-how in medical imaging. Ziehm Imaging uses a Phytec Messtechnik System On Module in its C-arm mobile X-ray imaging systems.

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BOMBARDIER TRANSPORTATION GMBH

Bombardier Transportation ist ein zum kanadischen Bombardier-Konzern gehörendes Unternehmen, das Lokomotiven, Triebwagen, Straßenbahnen, U-Bahnen, S-Bahnen und Reisezugwagen herstellt.Die Ausrüstung eines Triebfahrzeugs mit EBI Star 1000 ermöglicht die aktuelle Positionsermittlung mit Hilfe von GPS und über die Funkverbindung mit GSM/GSM-R die Anbindung an die Zentrale. Diese Zugausrüstung ist speziell an den Bahnbetrieb und seine spezifischen Anforderungen angepasst. Dies gilt zum einen für die funktionalen Anforderungen, die eine einfache Integration in den Betrieb ermöglichen. So bietet EBI Star 1000 vielfältige Schnittstellen um unter-schiedlichste Informationen vom Triebfahrzeug und vom Zug zu sammeln und an die Zentrale zu senden. Von digitalen I/Os, seri-ellen Schnittstellen (RS 422, RS 485, MVB) bis hin zu Ethernet. Die gesammelten Daten werden mit Zeit und Position gestempelt und im Gerät zwischen gespeichert, um ein optimiertes Versenden zu ermöglichen. Darüber hinaus sind auch manuelle Eingaben vom Triebfahrzeugführer möglich, die den Zustand des Zuges betreffen und direkt an die Zentrale versendet werden. Umgekehrt kann EBI Star 1000 auch Nachrichten von der Zentrale empfangen und ggf. dem Fahrer anzeigen. Um in der knappen Entwicklungszeit den hohen Anforderun-gen an die Hardware gerecht zu werden, wurde Phytec frühzeitig in das Projekt eingebunden. Phytec übernahm sowohl die spezi-fische Entwicklung und OEM-Produktion der Hardware, als auch des B2B-Paketes und die projektspezifische Anpassung der Linux - Distribution. Dadurch war eine Konzentration des Bombardier-Projektteams auf die Applikationsseite und die Kernkompetenz Bahntechnik möglich. Das Phytec Prozessormodul phyCore®-MPC5200B I/O bildet die neue Basis von EBI Star 1000. Die Einbin-dung dieses bewährten Standardmoduls in eine speziell angepasste Peripherieelektronik ermöglicht die kostengünstige Einhaltung aller projektspezifischen Anforderungen, wobei ein Erweiterungs-bus EBI Star 1000 fit für zukünftige Anforderungen macht, indem er unterschiedliche Erweiterungen erlaubt. Dabei ist das Gerät nach außen hin vollständig kompatibel zu all seinen Vorgänger-versionen.

BOMBARDIER TRANSPORTATION GMBH

Bombardier Transportation GmbH is part of the Canadian Bom-bardier Group that manufactures locomotives, motor coaches, trams, underground trains, city trains and passenger compartment rail cars. When equipping a motor coach with EBI Star 1000 you can determine its current position by GPS. It can also be connected to the control center via the radio connection using GSM/GSM-R. This train equipment is especially suited for railway operations and specific requirements of this sector. This applies firstly to the functional requirements that make simple integration possible. The EBI Star 1000 offers a multitude of interfaces that collect comprehensive information about the motor coach and the train and subsequently transmit it to the control center. It includes everything such as digital I/O’s, serial interfaces (RS 422, RS 485, MVB) and Ethernet. The collected data is assigned time as well as position and then buffered in the device to ensure optimized transmission. In addition, EBI Star 1000 enables the motor coach operator to make manual entries regarding the condition of the train and are directly sent to the control center. EBI Star 1000 can also receive messages from the control center and display them to the operator if necessary. Phytec got involved in the project at an early stage in order to bring the project to a successful completion despite the tight schedule and high hardware standards. Phytec was responsible for the specific development and OEM production of the hardware, as well as the B2B package and project-specific customization of the Linux distribution. This way the Bombardier project team was able to focus entirely on the application and its railway technology core competency. Phytec’s processor module phyCore-MPC5200B I/O is the new basis for EBI Star 1000. Integration of this proven standard SOM into the specifically customized peripheral electro-nic system enabled Bombardier to cost-effectively comply with all project-specific requirements. We used an expansion bus to make EBI Star 1000 equipped for future challenges as it offers the possibility of different expansions. Externally the device is fully compatible with all previous versions.

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IVU TRAFFIC TECHNOLOGIES AG

Die IVU Traffic Technologies AG ist Anbieter von IT-Systemen für Planung, Betrieb und Optimierung von Verkehrs- und Logistikpro-zessen. In weniger als einem Jahr wurde eine Geräteserie für den ÖPNV entwickelt und mit der Lieferung der ersten Seriengeräte begonnen. Projektleitung und Koordination aller beteiligten Unter-nehmen lagen in der Hand der Phytec.

„Phytec und IVU verbindet eine langjährige Zusammenarbeit im Bereich Bordrechner und Fahrscheindrucker für den öffentlichen Personenverkehr. Ein neues Mitglied in der Familie der IVU-Geräte von Phytec ist die IVU.ticket.box. Phytec übernimmt die Entwick-lung der Hardware und trägt dafür die Verantwortung, wobei als Standard-Modul die phyCARD®-M zum Einsatz kommt. IVU entwik-kelt die Applikations- und Business-Logik. Um im Projektgeschäft unter hohem Kostendruck zu bestehen, liefert Phytec das Gerät mit vielen, optionalen Erweiterungen.“

Marten Bandholz Projektleiter Hardware-Entwicklung

In allen Gerätevarianten wurden einerseits bereits vorhandene Komponenten eingesetzt (Re-Use-Gedanke) und andererseits die Basis für günstige Serienpreise (durch Vereinheitlichung) gelegt. Mit der Windows CE-Adaption auf spezielle I/O-Anforderungen wurde die Basis zum unmittelbaren Einsatz vorhandener, sehr umfangreicher Kundensoftware geschaffen. Dieses Beispiel zeigt eine sehr weitgehende Form der Zusammenarbeit. Bereits in der Konzeptionsphase haben wir Marktanforderungen kritisch unter-sucht und wichtige Impulse gegeben. Die Verantwortung für die Einhaltung des sehr engen Zeitplans lag bei uns. Die HMI-Integration waren ebenso Bestandteil unseres Auf-trags wie die Einhaltung entsprechender Normen (insbesondere VDV-/ VÖV- und Bahn-Normen, sowie Typ-bezogene E1 Hersteller-zulassung).

IVU TRAFFIC TECHNOLOGIES AG

IVU Traffic Technologies AG offers IT systems for planning, ope-ration and optimization of transportation and logistics processes. It took us less than one year to develop a product line for public transportation and start delivering devices. Phytec managed and carried out the entire project.

“Phytec and IVU look back at many years of cooperation in the field of onboard computers and ticket printers for public transportation. Phytec develops a new IVU product called IVU.ticket.box. Phytec completely develops the hardware and uses phyCARD®-M as the System on Module. IVU develops the application and business logic. Phytec offers the product in combination with many exten-sions in order to reduce costs for customers.“

Marten Bandholz Project Manager Hardware Development

We used already existing components for the different devices in order to promote re-use and achieve favorable series prices through standardization. Due to the use of a Windows CE adapta-tion with specific I/O requirements we created a basis for imme-diate deployment of extensive customer software. This shows the intensity of collaboration between the two companies. We were able to analyze market demands during the conceptual phase and provide important support. We were responsible for compliance with the tight timeline. We also integrated the HMI and made sure that all relevant norms were observed (such as those of the public transport com-pany association and manufacturer approvals).

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SAMTEC AUTOMOTIVE SOFTWARE & ELECTRONICS GMBH

Car Diagnostic SystemsAuf der Basis der samtec Tools werden komplette Fertigungs-, Prüf- und Diagnosesysteme maßgeschneidert für die Fahrzeugin-dustrie entwickelt. Spezialisiert auf die Fahrzeugdiagnose hat sich samtec in über 20 Jahren zu einer Ideenschmiede für die Fahrzeu-gindustrie entwickelt. HSX–modulares Hochleistungs-Interface (VCI) mit PowerPC-Core von Phytec für die rechnergestützte Kommunikation mit Steuergeräten. Das HSX-Interface wird in Toolketten, die auf den neuesten MVCI Standards nach ISO 22900 basieren, in der Entwicklung im Automotive-Umfeld integriert. Der sehr hohe Datendurchsatz und die präzise Zeitsynchronisation ermöglichen die Analyse von Netzwerken mit Hochgeschwindigkeitsbussen wie FlexRay. Phytec und samtec haben bereits in einer frühen Phase der Entwicklung zusammen an der Optimierung des Prozessor-kerns auf Basis des phyCORE®-MPC5200B-tiny gearbeitet. Der Einsatz eines Standardmoduls und die Erfahrung der Phytec Inge-nieure mit der Prozessorkonfiguration und der Schnittstellenan-steuerung unter dem Betriebssystem Sciopta haben entscheidend zur Verkürzung der Entwicklungszeit beigetragen. Phytec liefert ein kundenspezifisch bestücktes Standardmodul.

SAMTEC AUTOMOTIVE SOFTWARE & ELECTRONICS GMBH

Car Diagnostic SystemsSamtec tools are used for entire production, test and diagnostic systems for the automotive industry. Focused on motor vehicle diagnostics for more than 20 years, samtec has become a supplier of cutting-edge software and hardware. A modular-built VCI with PowerPC-Core, designed for com-munication with vehicle electronic control units. he HSX Interface can be integrated into tool chains that are based on the standards according to ISO 22900. Due to the multi bus design diagnostic tasks can be simultaneously executed on several bus systems such as the FlexRay. Phytec and samtec optimized the processor core on the basis of phyCORE®-MPC5200B-tiny during an early development phase. Using a Phytec standard System on Module in combination with the experience of our engineers in processor configuration and interface control under the Sciopta operating system shortened the development time immensely. Phytec deli-vers a customized standard System on Module.

INTERFLEX DATENSYSTEME GMBH & CO. KG

Interflex hat sich bewusst für ein Mikrokontroller-Modul aus der phyCARD®-Serie für den Einsatz in Ihrer Produktpalette entschie-den. Dies zeigt, dass durch die Reduzierung der Komplexität selbst Produktpaletten in der Hardwareentwicklung optimiert werden können. Die Entwicklungsabteilung konnte sich somit auf Ihre Kernkompetenz, die Entwicklung der unterschiedlichen Carrier-Bords, konzentrieren.

Die Vorteile sprechen für sich:• Einsatz einer μC-Hardware auf Basis der phyCARD®-Familie • (Skalierbarkeit über die Controllerarchitektur hinweg)• Basierend auf einem Betriebssystem

INTERFLEX DATENSYSTEME GMBH & CO. KG

Interflex deliberately chose a phyCARD® microcontroller module for its product range. This shows that by reducing the complexity for hardware development products can even be optimized. The development team was able to concentrate on its core compe-tence to develop different Carrier Boards.

The advantages are obvious:• Use of μC hardware based on the phyCARD® family (scalability • beyond the controller architecture)• Based on an operating system

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GRABNER INSTRUMENTS MESSTECHNIK GMBH

Das von Grabner Instruments entwickelte tragbare Kraftstoffana-lysegerät wird für vollautomatische, schnelle und genaue Treib-stoffmessungen eingesetzt. Mit dem extrem kompakten FTIR (Fourier Transformed Infra-red-) Spektrometer wird das gesamte Spektrum gemessen. Durch die Analyse von mehr als 40 verschiedenen Komponenten werden vollständige Informationen über die Zusammensetzung von Kraftstoffen ermittelt. Das Gerät bestimmt weiters eine Reihe von Parametern, die für die Treibstoffqualität ausschlaggebend sind, wie Oktanzahl, Cetanzahl, Dampfdruck oder Destillationseigen-schaften. Durch die einfache Handhabung des Gerätes wird der Bedie-nungs- und Trainingsaufwand erheblich reduziert. Anwender benötigen kein petrochemisches Expertenwissen. Das Messgerät ist perfekt für die Kraftstoffanalyse vorkonfiguriert, der tragbare Analysator erlaubt Messungen direkt „von der Straße“ weg. Ein integrierter elektronischer Dichtemesser und eine ausgeklügelte Mathematik, die für die Analyse des Spektrums verwendet wird, machen den MINISCAN IRXpert zum herausragenden Messinstru-ment.

„Die Zusammenarbeit mit Phytec hat uns geholfen ein technischkomplexes Entwicklungsprojekt in kurzer Zeit und mit einem vergleichsweise kleinen Entwicklerteam zu realisieren. Mit dem phyCORE®-Modul und einem Development Kit konnten wir rasch einen ersten Prototypen entwickeln; für die Serie kommt ein speziell für uns entwickeltes Baseboard zum Einsatz. Rückblickend war vor allem die Kombination aus Hardware- und Software Know-how bei Phytec von großem Wert für uns.“

Dipl.-Ing. Hannes Prokop Teamleader Software Engineering

GRABNER INSTRUMENTS MESSTECHNIK GMBH

The Grabner Instruments portable fuel analyser is used for fully automatic, rapid and accurate fuel measurement. The extremely compact FTIR (Fourier Transformed Infrared) spectrometer measures the entire spectrum. Full information on fuel composition is determined by analyzing more than 40 different components. This device also determines a number of parameters that are crucial for fuel quality, such as octane rating, cetane rating, vapor pressure and distillation properties. The simple handling of the unit significantly reduces the operating costs and training. Users do not need any petrochemi-cal expertise. The instrument is perfectly pre-configured for fuel analysis, and the portable analyzer offers measurements "straight out of the box". An integrated electronic densimeter and sophi-sticated mathematics that used for analyzing the spectrum, make the MINISCAN IRXpert an outstanding measuring instrument.

"The collaboration with Phytec helped us carry out a technically complex development project with a comparatively small develop-ment team within a very short time period. The phyCORE ® SOM and a Development Kit enabled us to quickly develop a first prototype. For series production we will use a baseboard that has been desig-ned especially for us. In retrospect, I think that the combination of Phytec hardware and software know-how was of great value to us."

Dipl.-Ing. Hannes Prokop Team Leader Software Engineering

128 | Referenzen


InnovationMILON INDUSTRIES GMBH

Intelligentes Training beginnt mit Köpfchen. Bei milon machen sie sich seit 40 Jahren Gedanken darüber, wie Fitnessgeräte noch sicherer, komfortabler und effektiver werden können. 1986 war milon (damals noch unter dem Namen miha) der erste Anbieter elektronisch gesteuerter Trainingsgeräte. Auch beim Einsatz von Chipkarten gehörten milon zu den Vorreitern in Europa. Was sie aber besonders auszeichnet, ist die Erfindung der Memory-Funk-tion. Sie sorgt dafür, dass sich die Geräte nach dem Einführen der Chipkarte automatisch auf den jeweiligen Benutzer einstellen. Die Verbindung der drei Innovationen Chipkarte / Elektronik / Memory-Funktion in einem platzsparenden Zirkelkonzept ist weltweit einzigartig.

Phytec-Leistungen –Gründe für Milon für die Wahl von Phytec:„Als Marktführer für chipkartengesteuerte Trainingssysteme benö-tigen wir für die Entwicklung unserer Premium Produkte profes-sionelle Partner, auf die man sich verlassen kann. In Phytec haben wir einen solchen Partner gefunden. Bereits während der Konzept-Phase stand uns Phytec mit seiner flexiblen Arbeitsweise zur Seite. Dies gilt insbesondere für die uns wichtige Termintreue. Während der Inbetriebnahme der ersten Prototypen konnten wir vom breiten Erfahrungsschatz des Unternehmens profitieren. Letzte Ände-rungswünsche wurden unkompliziert aufgenommen und dank der Fertigung in Deutschland prompt umgesetzt. Der angenehme Kontakt und die umfassende Betreuung er-möglichen eine zielorientierte und professionelle Zusammenarbeit. Gut so, denn wenn man Maßstäbe setzen möchte, kann man keine Kompromisse eingehen.“

Frederik Lieberoth Entwicklung / R&D, milon industries GmbH

MILON INDUSTRIES GMBH

Intelligent training begins in the mind. milon experts have been devoting a great deal of their time to look into how fitness equip-ment can be safer, more comfortable and more effective. In 1986, milon (at that time, still under the name miha) was the first pro-vider of electronically controlled training equipment. milon was also one of the first companies in Europe to introduce smartcards. However, what really sets milon apart from others companies, is invention of the memory function. The memory function ensu-res that the equipment automatically adjusts to the particular user when a smartcard is inserted. Combining three innovations: smartcard – electronics - memory function, in a space-saving circuit concept is unique worldwide.

Reasons for Milon to use Phytec products:"As the market leader for smartcard-controlled training systems, we need professional partners that we can rely on for development of our premium products. We have found an ideal partner in Phytec. Phytec with its flexible working approach has already supported us throughout the conceptual phase. This particularly applies to ad-herence to delivery dates. We were able to benefit from the Phytec's extensive experience during the commissioning of the first prototy-pes. They were able to accommodate final requests for changes in a easily and promptly implemented them due to the manufacturing facility in Germany. The pleasant working relationship and comprehensive sup-port enable target-oriented and professional cooperation. This is important, because if you want to set standards you cannot accept compromises."

Frederik Lieberoth Development / R&D, milon industries GmbH

The Freescale Vybrid processor family consists of a highly energy efficient combi-

nation of ARM® Cortex™-A5 and Cortex™-M4 processor cores. The phyCORE®-VFxxx

supports the VF6xx and VF5xx processor variants. These processors enable booting

in safe mode with acceleration for cryptography algorithms and tamper detection.

The Vybrid series belongs to the Freescale ‘Product Longevity’ program, which

guarantees availability for at least ten years.

InnovationNo.1The New phyCORE®-Vybrid Product Family

Excerpt of Features

• Freescale Vybrid VF6xx, VF5xx - VF6xx: Multicore ARM® Cortex™-A5 and ARM® Cortex™-M4 - VF5xx: Singlecore ARM® Cortex™-A5 • Cortex™-A5: 450 MHz, Cortex™-M4: 166 MHz • Internal RAM 512 kB ECC, 1.5 MB noECC • NAND Flash 256 / 512 / 1024 / 2048 MB • SPI Flash 2 x 64 MB • DDR3 RAM 128 / 256 / 512 MB (32 bit) • I²C EEPROM 4 kB • Ethernet 2 x 10/100 Mbit/s (IEEE1588), integrated L2 Switch • 4 x SPI, 1 x USB OTG, 1 x USB Host • 4 x Audio (SAI, I2S, AC97, ESAI, SPDIF) • 1 x LCD Interface • 3.3 V Power Supply • Dimensions: 51 x 41 mm • Industrial Temperature Grade

Germany PHYTEC Messtechnik GmbHRobert-Koch-Straße 39D-55129 MainzPhone: +49 6131 9221-32Fax: +49 6131 9221-33www.phytec.dewww.phytec.eu

USA PHYTEC America LLC203 Parfitt Way SW, Suite G100Bainbridge Island, WA 98110Phone: +1 206 780-9047Fax: +1 206 780-9135www.phytec.com

France PHYTEC France SARL17, place St. EtienneF-72140 Sillé le GuillaumePhone:+33 2 43 29 22 33Fax: +33 2 43 29 22 34www.phytec.fr

India PHYTEC Embedded Pvt. Ltd.#9/1, 1st Floor, 3rd Main,8th Block, Opp: Police station,Kormangala, Bangalore-560095Phone: +91 8041307589www.phytec.in

Headquarter | Sister enterprises

Australia Embedded Logic Solutions Pty. Ltd.PO Box 1078Parramatta NSW 2124Phone: +61 2 9687 1880Fax: +61 2 9687 1881Email: [email protected]: www.emlogic.com.au

Russia Simecs Ltd.Detskiy Lane, 5, Office 118St. Petersburg Russia 196084 Phone: +7-812-677-0057Fax: +7-812-677-1853Email: [email protected]: www.microcontroller.ru

Malaysia / Singapur Testech Electronics Pte. Ltd.Blk 118, # 05-110, Aljunied Ave 2Singapore 380118Phone: +65 674 921 62Fax: +65 674 942 46Email: [email protected]: www.testech-elect.com

Israel Eastronics11 Rozanis Street PO Box 39300 Tel Aviv 61392 Phone: +97 236 458 777 Fax: +97 236 458 666 Email: [email protected] Web: www.easx.co.il

Great Britain HITEX (UK) Ltd.Millburn Hill Road University of Warwick Science ParkCoventry CV4 7HS Phone: +44 0 2476 69 2066Fax: +44 0 2476 69 2131Email: [email protected]: www.hitex.co.uk

Benelux INDES Integrated Development Solutions BVHet Voorburg 74101 KK CulemborgPhone: +31 345 545 535Fax: +31 345 545 530Email: [email protected]: www.indes.com

Slovakia / Czech Republic MicroLand spol. s.r.o.Vinohradská 77120 00 Praha 2 - VinohradyPhone: +420-221490-114Fax: +420-221490-113 Email: [email protected]: www.microland.cz

China Beijing Open Lab (BOL) The 10th Floor, Quantum Plaza, No.27, Zhichun Road,Haidian District Beijing, 100083Phone: +86 10 82 35 75 79Fax: +86 10 82 35 75 74Email: [email protected]: www.bol-system.com

Spain Matrix Electrónica S.L. Alejandro Sánchez 10928019 MadridPhone: +34 91 560 27 37Fax: +34 91 565 28 65Email: [email protected]: www.matrix.es

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Turkey ULUTEK A.S. ULUTEK Teknoloji Gelistirme Bölgesi Yönetici A.S. Uludag Üniversitesi Kampüsü 16059 Nilüfer / BURSA Phone: 0 224 280 84 00 Fax: 0 224 280 84 05 Email: [email protected] Web: www.ulutek.com.tr

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