Good Flexibility for High Frequency

高速伝送を可能にする新しい銅箔Series of copper foil for high speed transmission

高速伝送を可能にする新しい銅箔Series of copper foil for high speed transmission

東京支店 〒103-0027 東京都中央区日本橋3-9-1　Phone　03-3275-0316 Fax　03-3275-0315Tokyo Branch 9-1,3-chome,Nihonbashi,Chuo-ku,Tokyo,103-0027 Japan

関西支店 〒600-8435 京都市下京区松原通室町西入中野之町172番地　Phone　075-361-2315 Fax　075-361-2309Kansai Branch 172,Nakanono-cho,Matsubara-dori Muromachi Nishiiru,Shimogyo-ku, Kyoto,600-8435 Japan

名古屋支店 〒460-0003 名古屋市中区錦3-7-9 太陽生命名古屋第二ビル3階　Phone　052-961-7851 Fax　075-961-0102Nagoya Branch Taiyo-Seimei Nagoya Bldg.2 3rd Floor,7-9,Nishiki 3chome, Naka-ku, Nagoya,460-0003 Japan

本社・営業本部 〒607-8305　京都市山科区西野山中臣町20番地　Phone　075-593-1590　Fax　075-501-1895 Sales Head Quarter20,Nakatomi-cho,Nishinoyama,Yamashina-ku,Kyoto, 607-8305 Japan　Phone　+81-75-593-1590　Fax　+81-75-501-1895

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EF203-2JE-2P 　1st edit 2015/1/8 2nd edit 2016/1/5 2P 2016/5/20 （C) 2016 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd.

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全ての弊社製品は砒素を使っておりません。 もちろん、RoHS、REACH や各種主要環境規則にも対応しています。

砒素不使用電解槽、処理機、スリッターを含む全ての主要製造設備は自社で設計していますので、設備的なブラックボックスがありません。

自社設計設備

FUKUDA の開発原則

Environmental環境対応Environmental環境対応

Mechanical設備技術Mechanical設備技術

XB低誘電ポリイミドフィルム用for Low Dk Polyimide Film thickness : 9･12･18 μm

HD低誘電ポリイミド基材用for Low Dk Polyimide Film thickness : 9･12･18 μm

HQ液晶ポリマー基材用for LCP substrate thickness : 9･12･18 μm

（C) 2016 Fukuda Metal Foil & Powder Co.,Ltd. EF203-2JE-1P 　1st edit 2015/1/8 2nd edit 2016/1/5 2P 2016/5/20

2

-1

-2

-3

-4

-5

-6

4 6 8 10 12 14 16 18 20Frequency GHz

Transmission Loss dB/100mm

HQ従来低粗度箔（RzJIS 1.8μm）

高速伝送性、透明性、折り曲げ性を今までにないレベルで実現する最高機能の圧延銅箔the highest performance RA foil materializing high bendability, transparency and high speed transmission高速伝送性、透明性、折り曲げ性を今までにないレベルで実現する最高機能の圧延銅箔the highest performance RA foil materializing high bendability, transparency and high speed transmission

電解箔を凌ぐ高光沢原箔を用いることで高い高速伝送特性を可能にしました。また、レジスト面側にはキズの浮き上がりを防ぐ特殊な耐傷処理を施しており、収率と作業性向上に寄与します。

High speed transmission is materialized by much glossier RA foil as base foil than ED foil. In addition, special treatment on shiny side makes scratches inconspicuous and leads to high workability.

Product name ROFL - T49A

μm0.6

RzJIS（12μm）

FPC用FLEQシリーズの特長Characteristics of FLEQ series for FPC material

フレキシブル基板では折り曲げ性や透明性など、リジッド基板では求められない独自の要素があります。

FPC用FLEQシリーズは、折り曲げ性や透明性、加工性といった諸特性を従来の製品以上に高めると同時に更なる低損失を実現する高速伝送性も兼ね備えたFPC特化型の新しい銅箔です。

フレキシブル基板では折り曲げ性や透明性など、リジッド基板では求められない独自の要素があります。

FPC用FLEQシリーズは、折り曲げ性や透明性、加工性といった諸特性を従来の製品以上に高めると同時に更なる低損失を実現する高速伝送性も兼ね備えたFPC特化型の新しい銅箔です。

There are some different requirements in FPC from the ones in rigid PCB.

FLEQ series for FPC are new type of copper foil exclusively designed for F PC , w i t h h i g h e r b e nd ab i l i t y , transparency and workability & high speed t r an sm i s s i on p rope r t i e s altogether.

全光透過率 Total transparency

ヘイズ特性 Haze property

断面イメージ conceptual image

Laminated Side(Matte side)

Resist Side

Best Performance Model

2 層 FCCL を使用180°曲げ→プレス→180°戻し→プレス を 1サイクルとし、破断までの回数を測定Measured with 2L FCCLCounting numbers of cycles till fractured (180°bending→pressing→180° returning→pressing as one cycle)

FCCL ハゼ折り試験 FCCL Folding Test

破断 fractured破断 fractured

破断 fractured破断 fractured

Cycle 1Cycle 2Cycle 3Cycle 4

Cycle 6Cycle 7Cycle 8

Cycle ９

Cycle ５

従来圧延箔Conventional RA XB

超低粗度 粗化処理面Ultra very low profile matte side

粉落ちのない超微細な粗化処理を施すことにより、エッチング後基材で極めて高い透明性と低いヘイズ値を実現しています。また、黒色の処理色は基材とのコントラストも高く、視認性も良好です。

Ultra very minute roughing treatment without particle falling enables very high transparency and low haze of the film after being etched. Black-colored treatment shows high contrast and leads to good visibility of patterns through the film.

高い基材透明性High transparency of base film

銅箔の結晶組織をコントロールすることにより、従来の圧延箔を大きく上回る折り曲げ性を実現。Extra Bendability を表す「FLEQ-XB」はより高い機能と信頼性を可能にします。

FLEQ-XB materializes much higher bendability than that of conventional RA foil by control of grain structure. FLEQ-XB, standing for Extra Bendability, brings higher performance and reliability.

優れた折り曲げ特性Excellent bendability

高光沢圧延原箔と微細粗化処理の組合せにより、超低粗度粗面を実現Combination of highly glossy RA raw foil and minute roughing treatment enables ultra very low profile matte side.

耐傷性処理でキズの浮き上がりを抑制special treatment for less conspicuous scratch

従来圧延箔Conventional RA XB

60

50

70

80

Haze value %

従来圧延箔Conventional RA XB

80

70

60

Tt %

ADVANTAGE

03ADVANTAGE

02ADVANTAGE

01

圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔flexible ED copper foil for polyimide film with equivalent bendability to RA copper foil圧延銅箔と同等の可撓特性を備えたポリイミド樹脂基材用フレキシブル電解銅箔flexible ED copper foil for polyimide film with equivalent bendability to RA copper foil

優れた可撓性能　Good bendabilityFLEQ-HD は電解箔でありながら圧延箔同等以上の優れた折り曲げ性を誇る電解銅箔です。また、圧延箔と異なり、MD / TD の物性差も非常に小さく、設計の自由度が高まります。

In spite of ED copper foil, FLEQ-HD is proud of high bendability equivalent to or even better than RA foil. Very small difference in properties between TD and MD leads to less design restriction.

新開発の特殊工法により粗度を大幅に低減した高光沢原箔の上にサブミクロンクラスの超微細な粗化処理を実施。折り曲げ性に加えエッチング後の基材透明性と低ヘイズを実現しています。Thanks to newly designed process, ultra very minute roughing particles in submicron size are put on a raw foil with high glossiness. In adding to good bendability, high transparency of film after being etched is materialized.

超低粗度　Ultra very low profile

Product name CF-T49A-DS-HD2

高密着強度と低伝送損失を両立する LCP フィルム基材専用の 電解銅箔ED copper foil exclusively for LCP film materializing both high bond strength and low transmission loss高密着強度と低伝送損失を両立する LCP フィルム基材専用の 電解銅箔ED copper foil exclusively for LCP film materializing both high bond strength and low transmission loss

FLEQ-HQ 用に新たに開発された粗化処理は、粗化粒子の形状と大きさ、数を最適化したことで、超低粗度原箔の効果と合わせ電解箔最高クラスの損失抑制効果を誇ります。

RzJIS 1.0μm の超低粗度にもかかわらず、専用設計された独自の粗化処理形状が引き剥がし強さが得難い LCP 基材でも十分な強度の獲得を実現。信頼性の向上に大きな効果を発揮します。

FLEQ-HQは圧延銅箔並みの優れた伝送特性を有していながらも電解銅箔をベースにしているため原価低減に大変有効です。更に常温軟化のない再結晶型で、お客様での生産性や作業性の向上に大きな効果を発揮します。

低い伝送損失を電解箔で実現　ED foil with very low transmission lossFLEQ-HQ has newly designed roughing treatment with best balanced shapes, size and numbers and is proud of the best class of inhibitory effect on transmission loss together with effect of very low profile raw foil.

Very effective roughing treatment shapes designated for LCP, in spite of very low profile that is RzJIS 1.0μm, can bring enough peel strength which is difficult to enhance strength even on LCP and leads to higher reliability on substrate.

FREQ-HQ is ED copper foil and has great advantage in cost reduction although it has equivalent properties to RA foil. Recrystallizing type without room-temp. -annealing brings higher productivity and workability.

高い密着強度　Good heat resistance in long term

優れたコスト削減効果　Remarkable cost reduction

Product name CF-H9A-DS-HD2R

粗化処理イメージ Conceptual Roughness Image

粗化処理イメージ Conceptual Roughness Image

伝送損失 Transmission Loss

μm1.2Matte side

RzJIS（12μm）

μm1.0Matte side

RzJIS（12μm）

0

50

100

150

200

100

TIMES (INDEX)

186

217 203

TD MD TD MD

1 Load=100gf, Width=12.7mm, R=0.8mmMeasured after 180℃ 60min. annealing

177℃ 15 分加熱後 IPC-TM-650 準拠after heated at 177℃ for 15min. based on IPC-TM-650

MIT試験結果 MIT TEST ダクティリティ（延性）Fatigue ductility

Conventional RA一般圧延銅箔

Conventional RA一般圧延銅箔

22%

47%

Conventional ED一般電解銅箔

Conventional ED一般電解銅箔