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会社概要 事業拠点 事業内容 体制 / 業務担当 会社概要 会社名 東芝デバイスソリューション株式会社 本社所在地 212-8520 神奈川県川崎市幸区堀川町5801設立年月日 201941代表者 代表取締役社長 種田 洋人 資本金 5億円 (東芝デバイス&ストレージ株式会社 100%) 売上高 84億円 (2019年度) 従業員数 500人(20204月) 関係会社 ネクスティシステムデザイン株式会社 東芝ナノアナリシス株式会社 中芝软件系统(上海)有限公司 事業拠点 本社所在地 MC事業所 中部事業所 関西事業所 大分事業所 本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町5801MC事業所 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 中部事業所 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3 JRゲートタワー30関西事業所 大阪府大阪市北区角田町8-1 梅田阪急ビルオフィスタワー27大分事業所 大分県大分市大字松岡3500 (株式会社ジャパンセミコンダクター 大分事業所内) 20207月版)

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Page 1: pamphlet j 202007...神奈川県川崎市幸区堀川町 580 番1号 MC 事業所 神奈川県川崎市幸区小向東芝町 1番地 中部事業所 愛知県名古屋市中村区名駅

会社概要

事業拠点

事業内容

体制 / 業務担当

会社概要

会社名 東芝デバイスソリューション株式会社

本社所在地 〒212-8520 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号設立年月日 2019年4月1日代表者 代表取締役社長 種田 洋人

資本金 5億円 (東芝デバイス&ストレージ株式会社 100%)

売上高 約84億円 (2019年度)

従業員数 約500人(2020年4月)

関係会社 ネクスティシステムデザイン株式会社

東芝ナノアナリシス株式会社

中芝软件系统(上海)有限公司

事業拠点

本社所在地

MC事業所

中部事業所

関西事業所

大分事業所

本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号

MC事業所 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地

中部事業所 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3 JRゲートタワー30階

関西事業所 大阪府大阪市北区角田町8-1 梅田阪急ビルオフィスタワー27階

大分事業所 大分県大分市大字松岡3500(株式会社ジャパンセミコンダクター 大分事業所内)

(2020年7月版)

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事業内容

体制 / 業務担当

電子機器 および その部品(ディスクリート半導体、システムLSIなど) の設計/製造

および 拡販業務、関連するソフトウェア開発/販売業務/関連する事業

東芝デバイスソリューション株式会

経営企画部、総務部、経理部

拡販技術統括部

システムソリューション統括

ディスクリート技術統括部

システムLSI開発統括部

テスト&解析技術統括部

東芝デバイス&ストレージ株式会社

経営企画、輸出管理、品質技術、IT、総務、経理

システムソリューション開発、デジタルマーケティング推進

東芝向けディスクリート設計・開発、組立技術、量産化支援

システムLSI設計開発、ライブラリー開発、映像IC自主開発

製品評価、量産テスト開発、解析と品質改善支援

技術サポート、技術情報提供、市場技術動向調査

〒212-8520神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号

TEL:044-331-7800(代表) FAX:044-511-1061E-mail: TEDS-soumu@ml.toshiba.co.jphttps://www.toshiba.co.jp/device-sol/jp/index.html

技術サポート ソリューション提案

設計開発 故障解析

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東芝ディスクリート製品、システムLSI製品に関するお客様への技術サポート、技術情報(最新技術動向、新製品紹介、ソリューション提案など)提供、市場技術動向調査などを行います。

◆技術サポート、技術情報提供・技術サポートを主体として、新製品および製品開発動向の紹介、ソリューション提案等からお客様のシステム開発支援。・リファレンスツールやアプリケーションノート等、周辺技術を含めた技術情報の提供。・シミュレーション (熱シミュレーション、回路シミュレーション)の解析および、それに伴う半導体製品の3Dモデルデータ、Spiceパラメーターのサポート。

◆展示会対応・展示会、商品説明会などを活用して製品を紹介します。◆市場技術動向調査、商品企画・各種システムの市場動向を把握し、次世代製品の商品企画を行います。

お客様サポート

技術サポート1

■国内拠点 ■海外サポート

中部事業場愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3JRゲートタワー30階

関西事業場大阪府大阪市北区角田町8-1梅田阪急ビルオフィスタワー27階

東芝デバイスソリューション株式会社・本社神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号

東芝エレクトロニクス・韓国社(ソウル)Toshiba Electronics Korea Corporation

東芝電子部品(上海)有限公司Toshiba Devices & Storage (Shanghai) Co., Ltd.

東芝エレクトロニクス・アジア社(香港)Toshiba Electronics Asia ,Ltd

東芝エレクトロニクス・台湾社(台北)Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation

東芝エレクトロニクス・アジア社(シンガポール)Toshiba Electronics Asia (Singapore) Pte. Ltd.

東芝デバイスソリューション株式会社

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取り扱い製品

東芝デバイス&ストレージ株式会社https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company.html

お客様からの使用条件情報をもとに熱シミュレーションを実施します。また、お客様が熱シミュレーション解析を行う際に必要な簡略化した熱解析用3Dモデルを提供します。

熱シミュレーション 事例熱3Dモデル 事例

製品・技術紹介、アプリケーション情報、評価基板

アプリケーション情報製品・技術紹介 評価基板

熱解析シミュレーションサポート、簡易熱3Dモデル

HV-IPD用評価基板

技術サポート2

■ディスクリート主要製品

■システムLSI主要製品

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システムサポート紹介

技術サポート3

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お客様のシステム開発全般をサポートするソリューション・技術を提供

ソリューション企画・開発(評価用基板/ソフトウェア開発、ドキュメント作成)

技術支援(顧客基板/ソフトウェア開発、評価支援)

データシート、アプリケーションノート

お客様の開発フェーズ

ソリューション

ハード

ウェア

評価用基板、スターターキット

リファレンスデザイン(回路図、部品表、

レイアウト)

ソフト

ウェア

サンプルソフトウェア(標準ソフトウェア)

サンプルソフトウェア(応用ソフトウェア)

ドキュメ

ント

データシート、カタログ、Webコンテンツ

(動画、eラーニング等)アプリケーションノート(基板設計ガイド等)

技術

支援

各種セミナー、リファレンスモデル開発支援

ソフトウェア開発支援

評価支援(機能評価) 解析支援

業務内容

評価用基板、サンプルソフト

お客様のシステム開発フェーズにおいて必要となる、さまざまなソリューション、技術支援をご提供します。

コンセプト検討、部品選定

基板、ソフトウェア開発 システム開発・評価 量産

基板・ソフトウェア開発 評価支援(シミュレーション・実機評価)回路図・レイアウトスターターキット

各種システムの主要部品である ディスクリート製品、MCU製品の企画・開発・顧客支援

コピーPPCs 金融関連機器

Currency equipment

プロジェクターProjectors

ミシンSewing

machines

洗濯機Washingmachine

プリンターPrinters

DSC

産業機器Industrial equipment

スキャナーScanner

エアコンAir conditioner

冷蔵庫Refrigerator

ビデオカメラVideo

recorder

玩具Play things

携帯機器Battery powered

appliance

自販機Vending machines

OA機器OA equipment

民生&家電機器Consumer equipment

& Home appliance

ロボットRobotics

カードリーダーCard readers

ディスクリートMCU

システムソリューション提案1

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「ディスクリート製品」と「MCU製品」コラボによるデバイスソリューションを提供

ロボティクス向けソリューション開発例

最先端のシステムリューションを「ディスクリート製品」と「MCU製品」の最適な組合せにより開発します。

MCU製品ディスクリート製品 (MOSFET)

ソリューション基板注1) 本資料に掲載の数値は弊社評価による参考値であり、この値を保証するものではありません。注2)ArmおよびCortexはArm Limited(またはその子会社)のUSまたはその他の国における登録商標です。

MCUMOSFET

システムソリューション提案2

V7R-H(1モーター)V7R-L(1モーター)

小型基板ACサーボ

冷蔵庫V7Z-H(1モーター)

V7-T(2モーター+PFC)

エアコン(室外機)(2モーター+PFC)

洗濯機V7Z-H(2モーター)

M475-SK M37A-SK

スターターキット・初期検討・学習用途

12V 24V 220V

5A

電圧

低電圧・大電流対応

高電圧・大電流対応

開発中

AC90~264V/10ADC24V/9A

DC8~65V/30A

AC90~264V/7A/15A

AC90~264V/20A

DC12~48V/10A

AC220V/5A

AC90~220V/5A

AC90~220V/5A

V7Z-L(2モーター)M470-RBT(1モーター)

V7Z-H(2モーター)RBT-SL(1モーター)

RBT-M4J(1モーター)

開発中

MCU

FET

MCU

FET

MCU

IPD MCU

IPD

FET

MCU

MCU

・エアコン室外機・洗濯機・冷蔵庫・ポンプ

高圧/高トルク

MCU

IPD

・ファン(中型/大型)・サーキュレーター・換気扇

高圧/低トルク

100V

・産業機器・ロボット

低圧/高トルク

20A電流

・ファン(小型)・コードレスクリーナー

低圧/低中トルク

超小型基板

10A

M37A-R3(Φ39mm)

MCU

FET

FET

Coupler

Coupler

DC48V/20A

Coupler

IPD

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IC回路設計・レイアウト設計

ICテスト技術

東芝ディスクリート製品の回路設計・レイアウト設計・テストを行います。

設計開発(東芝向けディスクリート製品)1

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量産立上/アセンブリ-工程

設計開発(東芝向けディスクリート製品)2

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*1 : IDM = Integrated Device Manufacturer (垂直統合型デバイスメーカー)*2 : JSC = 株式会社ジャパンセミコンダクター

※ 本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が

商標として使用している場合があります。

仕様設計

RTL設計

RTL機能設計

論理合成

DFTレイアウト設計

タイミング検証

機能実現を

明確化

仕様書に基づき

RTLの実装

Arm®システム構成の提案

豊富な検証技術

プロトタイプ対応

上流設計工程の改善

SDC作成対応

様々なSoC開発を引き受け

高信頼性対応

企画

仕様検討

レイアウト結果の

タイミング検証論理回路の

配置/配線テスト容易化

設計論理回路への

変換

製 造

IDM(*1)で培った豊富なSoC開発経験で仕様設計~インプリメンテーションまでの全工程をサポート

最新の設計手法/ノウハウを駆使し、短TATで設計/開発を実現

SoCデジタル製品の設計開発フローと設計技術の価値提案

SoCの基礎となる開発能力

当社の強み

開発実績 対応可能ツール

Fab TSMC、GF、UMC、JSC(*2)

プロセス ~16nm規模 150Mgate周波数 1GHz

多くのFab, 先端プロセス, 大規模SoC, 高周波数の

対応実績有り!

各ベンダーの幅広いツールの対応が可能!

Synopsys、Cadence、Mentorなど

代表的な保有スキル

豊富なSoC開発実績

映像処理 マイクロコントローラー

(Arm®/DSP)

道路交通システム

(車載用LSI)

イメージセンサー

(画像処理制御)

マルチファンクションプリンター(制御チップ)

メモリーカード(内蔵ブリッジ回路)

FPGAFitting対応(ALTERA, Xilinx)

設計技術

System Verilog、 Verilog、 VHDL

検証技術

プロパティー検証、 ランダム検証、 アサーション検証

VIP検証、 電力検証

インプリメンテーション技術

SDC作成、 論理合成、 DFT、 STA、物理設計/検証、 UPF/CPF、 レイアウト

システムLSI設計開発、ライブラリー開発などを行います。◆デジタル設計技術

設計開発(システムLSI製品)1

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ライブラリー開発の基礎となる能力

対応実績プロセス

対応可能ツール

Fab TSMC、UMC、JSC(*1) (CMOS,CD,BiCD)プロセス ~16nm関連製品 SoC、ASIC、リニアセンサー、エリアセンサー

多くのFab, 先端プロセスの対応実績有り!

各ベンダーの幅広いツールの対応が可能!

Synopsys、Cadence、Mentorなど

代表的な保有スキル

豊富な開発実績

車載製品 マイクロコントローラー用IP

RF(高周波)用IP民生MCD

メモリーカード

アナログレイアウト

アナログ1Chipレイアウト

フロアプラン(Pin配置等)ESD設計(*2)

特性に配慮したレイアウト

高耐圧レイアウト

デジタルロジック(ブロック) インプリ(P&R)アナログチップにデジタル回路混載可能

検証技術

ESD検証(*3)

IP・ライブラリー開発

高速シリアルI/FIO/IP設計

豊富な経験でESD対策をサポート(*2)

各IPに適した特性・機能モデルの開発

IP

IP

IP

GPIO、PLLオシレーター、ADC、DAC

*1 : JSC = 株式会社ジャパンセミコンダクター

*2 : 100製品以上 実績有り

*3 : ESD検証実行(判断は別途相談)※ 本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が

商標として使用している場合があります。

高速シリアルI/Fの例

◆アナログ設計技術

設計開発(システムLSI製品)2

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IC仕様書、テストボード、テストプログラムをご用意ください。電気特性から物理解析までの一貫請負体制完備に加えて、各種解析装置や故障推測(場所の絞り込み) などの蓄積されたノウハウと豊富な経験により、短TATでの故障解析が実現できます。不具合箇所解明率の実績は80%以上です。

故障解析の概要

解析ソリューションの提供

一貫解析ソリューション テスタリンク解析ソリューション

歩留り向上ソリューション 究極の絞込みによる原因追究

◆故障解析技術

故障解析

故障解析フ

ロー

解析技術・1次回答TAT 5日以内・解明率(80%以上)・対応製品 Logic/Analog/Memory・各種テスター/解析装置に対応・電気特性から物理解析までの一貫請負が可能

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東芝デバイス&ストレージ グループビジョン