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会社概要
事業拠点
事業内容
体制 / 業務担当
会社概要
会社名 東芝デバイスソリューション株式会社
本社所在地 〒212-8520 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号設立年月日 2019年4月1日代表者 代表取締役社長 種田 洋人
資本金 5億円 (東芝デバイス&ストレージ株式会社 100%)
売上高 約84億円 (2019年度)
従業員数 約500人(2020年4月)
関係会社 ネクスティシステムデザイン株式会社
東芝ナノアナリシス株式会社
中芝软件系统(上海)有限公司
事業拠点
本社所在地
MC事業所
中部事業所
関西事業所
大分事業所
本社所在地 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号
MC事業所 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地
中部事業所 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3 JRゲートタワー30階
関西事業所 大阪府大阪市北区角田町8-1 梅田阪急ビルオフィスタワー27階
大分事業所 大分県大分市大字松岡3500(株式会社ジャパンセミコンダクター 大分事業所内)
(2020年7月版)
事業内容
体制 / 業務担当
電子機器 および その部品(ディスクリート半導体、システムLSIなど) の設計/製造
および 拡販業務、関連するソフトウェア開発/販売業務/関連する事業
東芝デバイスソリューション株式会
社
経営企画部、総務部、経理部
拡販技術統括部
システムソリューション統括
部
ディスクリート技術統括部
システムLSI開発統括部
テスト&解析技術統括部
東芝デバイス&ストレージ株式会社
経営企画、輸出管理、品質技術、IT、総務、経理
システムソリューション開発、デジタルマーケティング推進
東芝向けディスクリート設計・開発、組立技術、量産化支援
システムLSI設計開発、ライブラリー開発、映像IC自主開発
製品評価、量産テスト開発、解析と品質改善支援
技術サポート、技術情報提供、市場技術動向調査
〒212-8520神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号
TEL:044-331-7800(代表) FAX:044-511-1061E-mail: TEDS-soumu@ml.toshiba.co.jphttps://www.toshiba.co.jp/device-sol/jp/index.html
技術サポート ソリューション提案
設計開発 故障解析
東芝ディスクリート製品、システムLSI製品に関するお客様への技術サポート、技術情報(最新技術動向、新製品紹介、ソリューション提案など)提供、市場技術動向調査などを行います。
◆技術サポート、技術情報提供・技術サポートを主体として、新製品および製品開発動向の紹介、ソリューション提案等からお客様のシステム開発支援。・リファレンスツールやアプリケーションノート等、周辺技術を含めた技術情報の提供。・シミュレーション (熱シミュレーション、回路シミュレーション)の解析および、それに伴う半導体製品の3Dモデルデータ、Spiceパラメーターのサポート。
◆展示会対応・展示会、商品説明会などを活用して製品を紹介します。◆市場技術動向調査、商品企画・各種システムの市場動向を把握し、次世代製品の商品企画を行います。
お客様サポート
技術サポート1
■国内拠点 ■海外サポート
中部事業場愛知県名古屋市中村区名駅1-1-3JRゲートタワー30階
関西事業場大阪府大阪市北区角田町8-1梅田阪急ビルオフィスタワー27階
東芝デバイスソリューション株式会社・本社神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号
東芝エレクトロニクス・韓国社(ソウル)Toshiba Electronics Korea Corporation
東芝電子部品(上海)有限公司Toshiba Devices & Storage (Shanghai) Co., Ltd.
東芝エレクトロニクス・アジア社(香港)Toshiba Electronics Asia ,Ltd
東芝エレクトロニクス・台湾社(台北)Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation
東芝エレクトロニクス・アジア社(シンガポール)Toshiba Electronics Asia (Singapore) Pte. Ltd.
東芝デバイスソリューション株式会社
取り扱い製品
東芝デバイス&ストレージ株式会社https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company.html
お客様からの使用条件情報をもとに熱シミュレーションを実施します。また、お客様が熱シミュレーション解析を行う際に必要な簡略化した熱解析用3Dモデルを提供します。
熱シミュレーション 事例熱3Dモデル 事例
製品・技術紹介、アプリケーション情報、評価基板
アプリケーション情報製品・技術紹介 評価基板
熱解析シミュレーションサポート、簡易熱3Dモデル
HV-IPD用評価基板
技術サポート2
■ディスクリート主要製品
■システムLSI主要製品
システムサポート紹介
技術サポート3
お客様のシステム開発全般をサポートするソリューション・技術を提供
ソリューション企画・開発(評価用基板/ソフトウェア開発、ドキュメント作成)
技術支援(顧客基板/ソフトウェア開発、評価支援)
データシート、アプリケーションノート
お客様の開発フェーズ
ソリューション
ハード
ウェア
評価用基板、スターターキット
リファレンスデザイン(回路図、部品表、
レイアウト)
ソフト
ウェア
サンプルソフトウェア(標準ソフトウェア)
サンプルソフトウェア(応用ソフトウェア)
ドキュメ
ント
データシート、カタログ、Webコンテンツ
(動画、eラーニング等)アプリケーションノート(基板設計ガイド等)
技術
支援
各種セミナー、リファレンスモデル開発支援
ソフトウェア開発支援
評価支援(機能評価) 解析支援
業務内容
評価用基板、サンプルソフト
お客様のシステム開発フェーズにおいて必要となる、さまざまなソリューション、技術支援をご提供します。
コンセプト検討、部品選定
基板、ソフトウェア開発 システム開発・評価 量産
基板・ソフトウェア開発 評価支援(シミュレーション・実機評価)回路図・レイアウトスターターキット
各種システムの主要部品である ディスクリート製品、MCU製品の企画・開発・顧客支援
コピーPPCs 金融関連機器
Currency equipment
プロジェクターProjectors
ミシンSewing
machines
洗濯機Washingmachine
プリンターPrinters
DSC
産業機器Industrial equipment
スキャナーScanner
エアコンAir conditioner
冷蔵庫Refrigerator
ビデオカメラVideo
recorder
玩具Play things
携帯機器Battery powered
appliance
自販機Vending machines
OA機器OA equipment
民生&家電機器Consumer equipment
& Home appliance
ロボットRobotics
カードリーダーCard readers
ディスクリートMCU
システムソリューション提案1
「ディスクリート製品」と「MCU製品」コラボによるデバイスソリューションを提供
ロボティクス向けソリューション開発例
最先端のシステムリューションを「ディスクリート製品」と「MCU製品」の最適な組合せにより開発します。
MCU製品ディスクリート製品 (MOSFET)
ソリューション基板注1) 本資料に掲載の数値は弊社評価による参考値であり、この値を保証するものではありません。注2)ArmおよびCortexはArm Limited(またはその子会社)のUSまたはその他の国における登録商標です。
MCUMOSFET
システムソリューション提案2
V7R-H(1モーター)V7R-L(1モーター)
小型基板ACサーボ
冷蔵庫V7Z-H(1モーター)
V7-T(2モーター+PFC)
エアコン(室外機)(2モーター+PFC)
洗濯機V7Z-H(2モーター)
M475-SK M37A-SK
スターターキット・初期検討・学習用途
12V 24V 220V
5A
電圧
低電圧・大電流対応
高電圧・大電流対応
開発中
AC90~264V/10ADC24V/9A
DC8~65V/30A
AC90~264V/7A/15A
AC90~264V/20A
DC12~48V/10A
AC220V/5A
AC90~220V/5A
AC90~220V/5A
V7Z-L(2モーター)M470-RBT(1モーター)
V7Z-H(2モーター)RBT-SL(1モーター)
RBT-M4J(1モーター)
開発中
MCU
FET
MCU
FET
MCU
IPD MCU
IPD
FET
MCU
MCU
・エアコン室外機・洗濯機・冷蔵庫・ポンプ
高圧/高トルク
MCU
IPD
・ファン(中型/大型)・サーキュレーター・換気扇
高圧/低トルク
100V
・産業機器・ロボット
低圧/高トルク
20A電流
・ファン(小型)・コードレスクリーナー
低圧/低中トルク
超小型基板
10A
M37A-R3(Φ39mm)
MCU
FET
FET
Coupler
Coupler
DC48V/20A
Coupler
IPD
IC回路設計・レイアウト設計
ICテスト技術
東芝ディスクリート製品の回路設計・レイアウト設計・テストを行います。
設計開発(東芝向けディスクリート製品)1
量産立上/アセンブリ-工程
設計開発(東芝向けディスクリート製品)2
*1 : IDM = Integrated Device Manufacturer (垂直統合型デバイスメーカー)*2 : JSC = 株式会社ジャパンセミコンダクター
※ 本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が
商標として使用している場合があります。
仕様設計
RTL設計
RTL機能設計
論理合成
DFTレイアウト設計
タイミング検証
機能実現を
明確化
仕様書に基づき
RTLの実装
Arm®システム構成の提案
豊富な検証技術
プロトタイプ対応
上流設計工程の改善
SDC作成対応
様々なSoC開発を引き受け
高信頼性対応
企画
仕様検討
レイアウト結果の
タイミング検証論理回路の
配置/配線テスト容易化
設計論理回路への
変換
製 造
IDM(*1)で培った豊富なSoC開発経験で仕様設計~インプリメンテーションまでの全工程をサポート
最新の設計手法/ノウハウを駆使し、短TATで設計/開発を実現
SoCデジタル製品の設計開発フローと設計技術の価値提案
SoCの基礎となる開発能力
当社の強み
開発実績 対応可能ツール
Fab TSMC、GF、UMC、JSC(*2)
プロセス ~16nm規模 150Mgate周波数 1GHz
多くのFab, 先端プロセス, 大規模SoC, 高周波数の
対応実績有り!
各ベンダーの幅広いツールの対応が可能!
Synopsys、Cadence、Mentorなど
代表的な保有スキル
豊富なSoC開発実績
映像処理 マイクロコントローラー
(Arm®/DSP)
道路交通システム
(車載用LSI)
イメージセンサー
(画像処理制御)
マルチファンクションプリンター(制御チップ)
メモリーカード(内蔵ブリッジ回路)
FPGAFitting対応(ALTERA, Xilinx)
設計技術
System Verilog、 Verilog、 VHDL
検証技術
プロパティー検証、 ランダム検証、 アサーション検証
VIP検証、 電力検証
インプリメンテーション技術
SDC作成、 論理合成、 DFT、 STA、物理設計/検証、 UPF/CPF、 レイアウト
システムLSI設計開発、ライブラリー開発などを行います。◆デジタル設計技術
設計開発(システムLSI製品)1
ライブラリー開発の基礎となる能力
対応実績プロセス
対応可能ツール
Fab TSMC、UMC、JSC(*1) (CMOS,CD,BiCD)プロセス ~16nm関連製品 SoC、ASIC、リニアセンサー、エリアセンサー
多くのFab, 先端プロセスの対応実績有り!
各ベンダーの幅広いツールの対応が可能!
Synopsys、Cadence、Mentorなど
代表的な保有スキル
豊富な開発実績
車載製品 マイクロコントローラー用IP
RF(高周波)用IP民生MCD
メモリーカード
アナログレイアウト
アナログ1Chipレイアウト
フロアプラン(Pin配置等)ESD設計(*2)
特性に配慮したレイアウト
高耐圧レイアウト
デジタルロジック(ブロック) インプリ(P&R)アナログチップにデジタル回路混載可能
検証技術
ESD検証(*3)
IP・ライブラリー開発
高速シリアルI/FIO/IP設計
豊富な経験でESD対策をサポート(*2)
各IPに適した特性・機能モデルの開発
IP
IP
IP
GPIO、PLLオシレーター、ADC、DAC
*1 : JSC = 株式会社ジャパンセミコンダクター
*2 : 100製品以上 実績有り
*3 : ESD検証実行(判断は別途相談)※ 本資料に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が
商標として使用している場合があります。
高速シリアルI/Fの例
◆アナログ設計技術
設計開発(システムLSI製品)2
IC仕様書、テストボード、テストプログラムをご用意ください。電気特性から物理解析までの一貫請負体制完備に加えて、各種解析装置や故障推測(場所の絞り込み) などの蓄積されたノウハウと豊富な経験により、短TATでの故障解析が実現できます。不具合箇所解明率の実績は80%以上です。
故障解析の概要
解析ソリューションの提供
一貫解析ソリューション テスタリンク解析ソリューション
歩留り向上ソリューション 究極の絞込みによる原因追究
◆故障解析技術
故障解析
故障解析フ
ロー
解析技術・1次回答TAT 5日以内・解明率(80%以上)・対応製品 Logic/Analog/Memory・各種テスター/解析装置に対応・電気特性から物理解析までの一貫請負が可能
東芝デバイス&ストレージ グループビジョン