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移动互联网与芯片设计制造技术论坛移动互联网与芯片设计制造技术论坛移动互联网与芯片设计制造技术论坛移动互联网与芯片设计制造技术论坛（（（（北京北京北京北京））））

6 月月月月 28 日日日日

由 SEMI中国与北京市半导体行业协会、北京市集成电路设计园共同主办，并由

天津经济技术开发（TEDA）赞助的移动互联网与芯片设计制造技术论坛于 2012年 6

月 28日在北京丽亭华苑酒店顺利举行。本次论坛邀请了从芯片制造，设计，封装及

测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和

挑战，共有 10余名演讲嘉宾以及 160多位业界人士参加此次论坛。

研讨会上，首先由 SEMI中国总裁陆郝安博士和北京市半导体行业协会会长冯海

先生进行了开幕致辞，随后分享了全球半导体行业和中国半导体行业的发展现状和趋

势，以及当前国家政策所大力扶持半导体产业方向，并对移动互联领域的发展进行美

好展望。在专题讨论环节，先后有 Intel，AMD，TSMC，长电科技，联芯科技，Cadence，

SMIC，华大九天，Synopsis和北京创毅视讯科技的诸多高管分别从技术，市场等多

角度阐述了半导体上下游在移动互联领域的应用与创新，同与会观众对整个产业链的

每个环节的关键技术进行了深入探讨。最后的嘉宾对话环节由 Intel，华大九天，君正，

MTK，长电科技和华力微电子的高管共同分享了整个产业链应该如何发展移动互联

以及如何善用创新把握市场机遇等热点话题，把整个研讨会推向了高潮。

论坛嘉宾对话环节论坛嘉宾对话环节论坛嘉宾对话环节论坛嘉宾对话环节

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论坛议程论坛议程论坛议程论坛议程：：：：

- 上午上午上午上午：：：：

8:30–8:45：会议注册

8:45–9:00：开幕致辞

9:00–9:30：Jesse，Intel 中国研究院

9:30–10:00：吴汉明，中芯国际技术总监

10:00–10:30：Chiang Chen Huei，AMD 北京研发中心经理

10:30–10:45：茶歇

10:45–11:15：陈文俊，TSMC 中国区 BD 总监

11:15–11:45：王新潮，江苏长电董事长

11:45–12:15：先进设计，集成与验证的系统实现方案，陈春章，Cadence 亚太区技术支持总监

- 中午中午中午中午：：：：

12:15–13:15：自助午餐

- 下午下午下午下午：：：：

13:15–13:45：常绍军，Synopsys 公司中国区技术总监

13:45–14:15：Accelerate Design Closure-SoC Design Challenges and Our Solutions，董森华，华大九天物理设计事业部总监

14:15–14:45：智能终端发展的机遇与挑战，刘迪军，联芯科技有限公司副总裁

14:45–15:15：移动互联网时代的芯片设计，钱炜，北京创毅视讯科技有限公司技术总监

15:15–15:30：茶歇

15:30–16:30：Panel Discussion，主持人：刘伟平，华大九天总经理

附附附附，，，，参加本次论坛的参加本次论坛的参加本次论坛的参加本次论坛的部分人员信息部分人员信息部分人员信息部分人员信息：：：：

姓名姓名姓名姓名 职务职务职务职务 公司公司公司公司 穆肇骊 副总经理 大唐微电子技术有限公司 但元超 总经理特别助理 大唐微电子技术有限公司 徐加全 总经理 北京海尔集成电路设计有限公司 鲍东山 技术顾问 北京新岸线 冯成 资深战略业务 ARM 程建瑞 总工程师 上海微电子装备有限公司 李云岗 教授总工程师 北京华虹集成电路设计有限责任公司 蔡琳 总经理 北京华峰测控技术有限公司 闫志瑞 总经理助理 有研半导体材料股份有限公司 王兴权 总经理 有研亿金新材料股份有限公司 熊晓东 副总经理 有研亿金新材料股份有限公司 程晋格 总经理 北京华大智宝电子系统有限公司 耿彪 高级工程师 北京华林嘉业科技有限公司 倪伟新 总经理 北京硅谷新创数模科技有限公司 张倩 副总裁 北京硅谷新创数模科技有限公司 赵元富 所长 中国航天科技集团公司第九研究员第七七二研究所

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赵维健 董事 唐山晶源裕丰电子股份有限公司 蒋俊海 副总经理 北京自动化技术研究院 顾小锋 董事长 北京格林威尔科技发展有限公司 万铜良 常务副总裁 中国电子系统工程第四建设有限公司 吕向正 中国区总经理 联发科技股份有限公司 赵晋荣 总裁 北方微电子 韦承 北方地区销售经理 Cadence Beijing Office 陈春章 应用工程师 总监 Cadence Beijing Office 靳忠磊 副总经理 山东伟基炭科技有限公司 刘伟平 总经理 北京华大九天软件有限公司 尚笠 首席架构师 副院长 英特尔中国研究院 孙勇 总经理 北京中科信电子装备有限公司 周生雷 副总经理 北京君正集成电路股份有限公司 王志越 副所长 中国电子科技集团公司第四十五研究所 田京兰 经理 北京华迈华特真空技术有限公司 梁胜 副主任 经信委 陈小南 处长 经信委 黄葵红 副处长 经信委 卓鸿俊 副处长 经信委 冯海 会长 BSIA 张志宏 秘书长 BSIA 张健康 总经理 北京集成电路设计园公司 张国铭 副总经理 七星电子 郑广文 总经理 沈阳富创 朱昱 02 专项 王志华 教授 清华大学 高腾 IMEC 中国总经理 IMEC 王巍 副总经理 保定三伊电力电子有限公司 何军舫 总经理副董事长 北京博宇半导体器皿技术有限公司 柴佳 企业发展部副总监 北京创毅视讯科技有限公司 孟奇 副总经理 北京恒博立华自动化设备有限公司 刘伟平 总经理 北京华大九天软件有限公司 张未名 总经理 北京久力量信息咨询有限责任公司 申亚东 商务经理 北京朗波芯微技术有限公司 陈福山 副经理 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 付成中 总工 北京市电子系统工程公司 叶睿睿 项目管理部经理 北京泰合志恒科技有限公司 王晓东 董事 技术总监 北京天一集成科技有限公司 路倩 软件工程师 北京同方微电子有限公司 蒋卫军 执行董事 北京芯愿景软件技术有限公司 何卫 战略市场总监 北京兆易创新科技有限公司 李东江 总工/博士后/副教授 北京中御弘景科技有限公司

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孔阳阳 副经理 大唐微电子技术有限公司 李维平 副总经理 江苏长电科技股份有限公司 刘涛 副总经理 类比芯（北京）科技有限公司 吕向正 中国区总经理 联发科技股份有限公司 谭靖 副经理 联系新加坡 昆仑 副总经理 联芯科技有限公司北京分公司 樊志刚 DM 瑞萨电子（中国）有限公司 舒奇 副总裁 上海华力微电子有限公司 王坚 总经理 上海捷策创电子科技有限公司 孙明 副总裁 水木智芯科技（北京）有限公司 张娟 华东区客户经理 思尔芯（上海）信息科技有限公司 林瑞清 高级产品工程师 四联微电子有限公司 文胜利 常务副总 天津国芯科技有限公司 叶喜涛 总经理 天津芯络科微电子研发有限公司 褚以人 总经理 天津英诺华微电子技术有限公司 罗彤 总经理 凸版半导体（新加坡）私人有限公司 刘剑平 总经理 微通益友电子科技有限公司 向上 总裁 唯捷创芯电子技术有限公司 蔡毅军 总经理 无锡凌瑞微电子有限公司 尚笠 首席架构师 副院长 英特尔中国研究院 张红 博士 创新合作部主任 英特尔中国研究中心有限公司 朱循宇 总工程师 英特格灵芯片（天津）有限公司 蒋伟斌 总经理 卓东博寰（北京）科技有限公司

SEMI 中国愿成为推动中国大半导体产业发展与创新最佳平台中国愿成为推动中国大半导体产业发展与创新最佳平台中国愿成为推动中国大半导体产业发展与创新最佳平台中国愿成为推动中国大半导体产业发展与创新最佳平台

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