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Revisione del: 01/2020

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ISTRUZIONE OPERATIVA PER L’IMMAGAZZINAMENTO E LA MOVIMENTAZIONE DEI

PARTICOLARI CRITICI

Revisioni:

01 Aggiunte indicazioni sulle modalità d’imballo, di piccole quantità di materiale

elettronico.

Emesso da:

Workplace Organization

____________________

Quality Control

____________________

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INDICE

1. SCOPO ................................................................................................................................................................ 3 2. CAMPO DI APPLICAZIONE .......................................................................................................................... 3 3. ACCORGIMENTI DA ADOTTARE PER MOVIMENTARE E STOCCARE I LED ............................... 4

4.1 SCOPO .............................................................................................................................................................. 4 4.2 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE IL CONFEZIONAMENTO DELLA ROLLA .................. 4 4.3 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LA SALDATURA DEI LED SUI CIRCUITI

ELETTRONICI ....................................................................................................................................................... 4 4.4 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI GRUPPI LED

(COMPOSIZIONI) .................................................................................................................................................. 7 4.5 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI PRODOTTI FINITI ............... 7 4.6 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LE PREPARAZIONI IN M.P.F. E PER IL

CONTROLLO QUALITA’ ..................................................................................................................................... 7 5 GESTIONE DEI VETRI .................................................................................................................................... 8 6 GESTIONE DEI RIFLETTORI ....................................................................................................................... 9 7 GESTIONE DEI PARTICOLARI VERNICIATI ......................................................................................... 10 8 GESTIONE DEI LED TIPO “CITIZEN” ...................................................................................................... 11 9 GESTIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI POSIZIONATI SU BLISTER ANTISTATICI ..................... 14

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1. SCOPO

Il presente documento fornisce indicazioni sulle attività di movimentazione ed immagazzinamento dei particolari

ritenuti critici in azienda

2. CAMPO DI APPLICAZIONE

Si applica a:

- Riflettori;

- Vetri;

- Particolari verniciati;

- Particolari Led e circuito elettronici con led

per le fasi di:

- Movimentazione dei materiali durante le fasi di produzione

- Trasporto dei materiali da fornitore alla iGuzzini e viceversa

- Preparazione materiali da parte degli operatori dei magazzini

- Controllo accettazione/verifica da parte del Quality Dept.

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3. ACCORGIMENTI DA ADOTTARE PER MOVIMENTARE E STOCCARE I LED

4.1 SCOPO

Questo capitolato è stato realizzato per dare delle indicazioni a fornitori, terzisti e reparti interni sugli accorgimenti

da adottare durante la movimentazione e lo stoccaggio dei led, vista la delicatezza e la necessità di manipolare con

particolare attenzione i led al fine di evitarne rottura o malfunzionamento.

4.2 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE IL CONFEZIONAMENTO DELLA ROLLA

La rolla è una bobina di led che deve essere venduta dal fornitore secondo le seguenti modalità:

1) L’involucro della rolla deve presentarsi sottovuoto all’atto dello stoccaggio a magazzino

2) Lo stoccaggio della rolla sigillata deve avvenire in maniera tale da preservare l’integrità dell’involucro nel

tempo e in maniera tale da evitare in ogni caso l’esposizione a picchi di temperatura superiori agli 80°C.

3) Nel caso di stoccaggio di rolla già utilizzata e quindi aperta e’ necessario, in base alle condizioni di

stoccaggio (temperatura ed umidità), eseguire un ricondizionamento in forno in ambiente controllato.

Per le condizioni di baking in base ai tempi di esposizione delle rolle all’atmosfera e’ necessario seguire le

specifiche del costruttore del led.

4.3 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LA SALDATURA DEI LED SUI CIRCUITI

ELETTRONICI

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La rolla può rimanere aperta solo per un breve periodo di tempo, dopodiché bisognerà effettuare un processo di

ricondizionamento in forno con delle condizioni particolari.

I valori riportati in tabella rappresentano i giorni in cui la rolla può rimanere aperta, oltre il quale e’ necessario

effettuare il ricondizionamento.

Temperatura

(°C)

umidità

%

Tempo di

essiccazione (ore)

Temperatura

(°C)

umidità

%

30 9

40 5

50 4

60 3

70 1

80 1

90 1

30 12

40 7

50 5

60 4

70 2

80 1

90 1

30 17

40 9

50 7

60 6

70 2

80 2

90 1

K2 30 60 28 120 (+1/-0) 60 60

SEOUL P5 5 - 40 30 28 10 - 12 60 +/- 5

DRAGON 30 60 3 20 (+0.5/-0) 60 60

20

CREE 80 24 2025

Tipologia ledgiorni

apertura

RicondizionamentoCondizioni atmosferiche

30

Se si hanno delle condizioni differenti da quelle riportate in tabella, per il ricondizionamento fare riferimento alla

norma IPC/JEDEC J-STD-020C.

Per effettuare il ricondizionamento rimuovere il led o la bobina dall’imballo originale.

Una volta effettuato il ricondizionamento i led vanno saldati entro un’ora dal trattamento, altrimenti stoccarli in un

contenitore ermetico.

Dopo aver effettuato la saldatura dei led sui circuiti elettronici stoccare i circuiti tenendoli distaccati uno dall’altro in

modo da migliorare il processo di raffreddamento (vedi foto) utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico

durante le movimentazioni.

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Dopo aver fatto freddare i circuiti led stoccarli nel seguente modo:

a) Manipolare i circuiti con led utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico;

b) I circuiti led devono essere esenti da polvere;

c) I circuiti led non devono subire stress meccanici;

d) Confezionare i circuiti led con sacchetto in pluribol antistatico;

e) Fare attenzione a non danneggiarli durante il trasporto.

f)

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4.4 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI GRUPPI LED

(COMPOSIZIONI)

Durante l’assemblaggio dei gruppi led (composizioni) movimentare i led nel seguente modo:



c) I circuiti led non devono subire stress meccanici.

I gruppi led dovranno essere imballati con apposito sacchetto e scatola in modo da preservarne l’integrità in caso di

urti. Movimentare con cautela i gruppi led in maniera tale da non danneggiarli durante il trasporto dall’esterno al

magazzino prodotti finiti.

4.5 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI PRODOTTI FINITI

Durante l’assemblaggio dei prodotti finiti movimentare i led nel seguente modo:




4.6 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LE PREPARAZIONI IN M.P.F. E PER IL

CONTROLLO QUALITA’

Durante le preparazioni in M.P.F. e per il controllo qualità movimentare i led nel seguente modo:




Per le fasi di preparazioni del MMP, qualora il gruppo circuito con led sia scatolato o insacchettato, è

superfluo l’utilizzo dei braccialetti/guanti

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5 GESTIONE DEI VETRI

Tale capitolo fornisce indicazioni su come maneggiare, movimentare, ed immagazzinare i vetri

Modalità corretta Modalità errata

Protezione:

esternamente con

nylon a bolli/carta

resistente;

tra i vari vetri con

carta velina

Manipolazione con

guanti qualora fossero

senza protezione

Tramezzi di cartone

negli spazi vuoti

dell’imballo per evitare

eccessive

movimentazioni

durante il trasporto

Non sovrapporre altri

particolari

Utilizzo contenitore

adeguato e corretto

posizionamento

all’interno dello stesso

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6 GESTIONE DEI RIFLETTORI

Tale capitolo fornisce indicazioni su come maneggiare, movimentare, ed immagazzinare i riflettori


Protezione con carta

velina o pellicola tra i

vari riflettori

Posizionamento

all’interno dei

contenitori (falda

appoggiata sulla base

del contenitore)

Non sovrapporre altri

particolari

Manipolazione con

guanti qualora fossero

senza protezione

Coprire sempre il

contenitore con cartone

o analogo

Attenzione alla

manipolazione, si

possono deformare

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7 GESTIONE DEI PARTICOLARI VERNICIATI

Tale capitolo fornisce indicazioni su come maneggiare, movimentare, ed immagazzinare i particolari

verniciati


Per alcuni codici sono anche disponibili on line le relative modalità di disposizione dei singoli particolari nei

contenitori previsti dopo la fase di verniciatura

Movimentare in

due persone

ripiani interi di

particolari

medio/piccoli

Prelevare

singolarmente i

particolari

Proteggere

adeguatamente i

particolari con

carta velina e

cartone

separatore

se prelevati

singolarmente

Utilizzo contenitore

adeguato e corretto

posizionamento

all’interno dello

stesso

Coprire sempre il

contenitore con

cartone o analogo

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8 GESTIONE DEI LED TIPO “CITIZEN”

Tale capitolo da indicazioni sulle modalità di stoccaggio e preparazione dei led tipo “Citizen.”

PRELIEVO

Nel caso di prelievi interni, può essere presa la quantità richiesta avendo le seguenti accortezze:

- utilizzare i guanti antistatici;

- porre i particolari su un blister vuoto;

- evitare di toccare i led sulla parte gialla.

Prelevare sempre un “blister”

completo indipendentemente

dalla quantità dei led

richiesti. Il piano superiore va

sempre coperto da “blister”

vuoto

NB: Fanno eccezione:

- preparazioni di led

speciali provenienti dal

magazzino INSO destinate

a reparti interni;

- preparazioni destinate ai

clienti (sostituzioni in

garanzia);

per le quali vengono prelevate

le quantità esatte di circuiti e

posizionate su blister

antistatici

Chiudere il "blitser"

prelevato con elastico o nastro

adesivo.

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STOCCAGGIO

Terminato il prelievo, la

quantità rimanente stoccata

in magazzino va sempre

coperta da “blister” vuoto

Chiudere il "blitser"

rimanente a magazzino con

elastico o nastro adesivo.

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Non adottare altri sistemi di stoccaggio/prelievo

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9 GESTIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI POSIZIONATI SU BLISTER ANTISTATICI

Tale capitolo dà indicazioni sulle modalità di prelievo e stoccaggio dei circuiti led.

Si applica a:

- preparazioni effettuate da MMP presso terzisti o reparti;

- resi alla iGuzzini da parte dei terzisti.

Prelevare intero ripiano indipendentemente dalla quantità prevista nella distinta di prelievo

NB: Fanno eccezione:

- preparazioni di circuiti speciali “no CATA” per reparti interni;

- preparazioni destinate ai clienti (sostituzioni in garanzia);

per le quali vengono prelevate le quantità esatte di circuiti e posizionate su blister antistatici

Non prelevare singole quantità

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Se il ripiano non è pieno ma la quantità da prelevare è minore o uguale ai curcuti rimasti, prelevare comunque

l’intero ripiano

No circuiti alla rinfusa senza blister o cartone

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Il blister da inviare all'assemblatore/reparto, deve essere chiuso con elastico o nastro adesivo.

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Disposizione dei blister

Durante la fase di prelievo dei blister, fare attenzione a come vengono svrapposti - “verso”.

NB:

Alcune tipologie di blister devono essere impilati in maniera alternata (blister sovrapposti ruotati di 180°), cosi come

provenienti dal fornitore di acquisto

Identificativo

del blister

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Blister superiore

ruotato di 180°

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Quelli rimanenti a magazzino, devono essere chiusi da blister vuoto e riposti all'interno dell’imballo originale

In assenza del blister, è possibile coprire i circuiti con nylon a bolli antistatico avvendo l’accortezza di fissarlo al

blister sottostante

Nel caso in cui si devono fare delle preparazioni di piccoli quantitativi, di componenti elettronici (schede

elettroniche, cicuiti integrati, circuiti led, led, ecc…) da inviare nei reparti interni, fornitori o sostituzioni

commerciali, tali componenti possono essere posizionati in scatole idonee a proteggerli, ma, comunque tale

materiale va sempre avvolto nel blister antistatico 1.112.406.00, e va movimentato utilizzando i guanti antistatici.

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Utilizzare sempre il

blister antistatico

1.112.406.00

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N° Cognome e Nome dell'allievo Data della

formazione Firma

Cognome e Nome del formatore

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