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熱融電鑄與射壓技術於導光板模具之開發應用

寶元科技股份有限公司

■計畫目標1. ÉÔ與研#$設計導光板0L之光X>V --光X>V之ã<$深®與ö�$ϼ與光X=®$¯�®。2. %1光x熱融與é電鑄模>製造技術。3. C合精密模具加工與Kè技術$自行設計開發並製作熱融電鑄導光板模具之機ôµ用。4. 研#與開發模具壓�機ôU射壓成型$C合?±J�設計與@QJ�設計$Ö2導光板0LU0業技術水�。5. 培訓導光板U光X>V設計人才$é電鑄模>U加工製造人才$射1壓�模具設計開發人才$射1壓�成型技術人才$精密加工與Kè人才$達成精密電鑄模>射1壓�之´業人才訓ó目標。

■執行成果1. 完成>V�ôÀY設計$使光X>V之設計參數 --光X>VUã<$深®$ö�與ϼ$對導光板0LU光X=應 --光X=®與¯�®$確實¥{與%1�料�。

2. /r光j^ 射VUAU設計$利用é機電製程Ué�技術@i模>^ÊÏ光x$再以B外光H行C光$ï�$5à 射V定ð處之光x$再¦T��U加熱kö及加熱*®使光x融成R設計UDg�E$ÜÝH行電鑄F模使 射V模>成型$%1與實5完成光x熱融é電鑄模>之製作技術。

3. C合射1壓�模具之製作與成型技術$使0L©低N5應力$減ÃÉ子定×$34GH$I曲$JHno精®$以Ö高成L之=®$L<ª定®u。

4. 本計畫之�一重V為開發射壓模具$%1射壓成型技術$並以6製作1導光板之0L$本計畫UX行j可使本公司自行開發¥{完ÃU射壓技術$並jQ應用i導光板0LU成型^$並H�jQ應用i精¥U光電0L9光XJÑu更精密U製造^$對CD之模具及成型業j有*ËPU�y。

5. 本計畫成�預期j對於 Polymer Engineering and Science期K$發表 Optimal injection processcondition for back-light plates。（2005.01.31.）

6. 1本計畫成��k預期j於台6CSME annual meeting研ïN$發表Injection molding of back-light-plates 。（2005.07.31.）

7. 本計畫UX行�力$使本公司實5%1Q導光板成型製造與÷è技術$並*本公司實oH行對外äw生0$於本! 10L並達 140K pcs/L7ÜK$iH行本導光板0業U?期$實為難能可.。

■新產品／新技術／新設計／新材料簡介WW目前LCD0L¬�泛應用於Mù具成M�力之電子0L$9Notebook$行�電N與PDA$(�型面板\]之數位*機（DSC）$OP�機$車用QR$LCD 8�機$GPSïð器$aS機u$�LCD(UP光模組之導光板為z{元§之一$QR{GU光X性<程®高$p6i製造U技術^SAB�加以�KU$目前導光板^>Vé�ô成õ技術É為印�式ó非印�式�Æõ式$Q(非印�式導光板p=®¤­高$預期j成為導光板之z`$p6為ÖöCD導光板模>製作技術$本計畫¼以熱熔電鑄法�合射1壓�成型U技術�發Û非印�式U導光板模>$以©低製作成本並有=ÖöCD製造非印�式導光板之技術能力$預期j可PÜÖöCD製作導光板模>與成L之技術水�與*+´業人才。1. 本計畫¼以熱熔電鑄法技術¾製造非印�式導光板模>$熱熔電鑄Õ式為/r光j^>Vé�ôUAU設計$@i模>^ÊÏ光xÝ定ð1>V位¼$再以B外光H行C光$ï�$5à>V定ð處之光x$再加熱使光x融成DgEÝ$H行F鑄õ成>V模>$Q該製造Õ式具有no精確性高$>Vã<可"K¦T於數ª[數4#mm以及生0A速u+V$R%1U模>製造Õ法與技術$預期可成為非印�導光板模>之生0技術$對於0業技術Ö2及人才培¶¯有*ËPUy>。

圖一、真實配合模具尺寸設計的光阻熱融母模 圖二、電鑄翻模出來的微特徵

(微特徵尺寸 =100mm)

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2. 導光板B以>VÉ|UÕ式¯º光U!÷¶V$j光¡¯6É|iP光模組^$p6TPnoU導光板U射1e§T難¦T。目前導光板U生0z`技術有印�式與非印�式�Æ$É°9à：(a) 印�式：利用高3光¡物< (SiO 2 & TiO 2)U印�材料$ÊË®É|於導光板Ð面$¨�印�材料對光¡Û¹再23U性<$¯º全 射=應造成UD��U$使光�正面射1並¯6É|於發光è$p為1光U3射�­P及印�Vÿ®對³­高$AB使用­iU23板VW。i製程^$p為ù了印�$XYU製程$p6預料�!Ý非印�式導光板j�(印�式製程。

(b) 非印�式：非印�式除了有熱熔電鑄法外$Qq有P刻(Etching)$模具射1(Stamper)$精密加工(slot-cut)$D�23OÆÕ式$Q製作Õ式�有Q+´V。

(c) 6外$為XY射1成型�段$nou異造成=®�¯$p6)e用射1壓�模具$�於Q外型並無ªQ複雜曲K$p6ÜÊ合e用型板壓�S能$i模>之製作Õ 式^AB�ï。射1壓�成型Õ法U製程z{Si一Æ��射1成型製程外加û壓�模具U'程。6Æ成型Õ式�ë可以©低tokRF射1壓力<�於¯6加壓使-模ZD熔膠壓力¯6ÉÏ。

WWp6$�於i射壓成型'程($>V之ª[*Ë�$為XY模ZD�]Q（«Qi>VD�）ito'程(��熔膠Á]Qx\to>Vª[$本計畫H一I以Ú]]Õ式$@j模ZD�]QÚ�*Ë�之Q壓$再H行to成型$p6為C合射壓'程之Z利$Ú]]J�之應用j可有=保ô射壓與to'程之完Ó。WW本計畫之X行$有=ÖöCD製作非印�式導光板之技術能力$並�kÖö0LL<與¯6®及=®$j可PÜÖöCD製作導光板模>與成L之技術水�。

■技術合作單位及合作內容技術合作w位：C1(正PX機械R計畫zy人：7�:^_合作D容： 1. 光x熱融製造母模之技術開發及é電鑄模>製造之技術開發。

2. 模>L<÷è技術之%1。3. 熱融電鑄製程參數=應之研#。

■成果應用領域WWiË前全¯0業技術A速HÛ與cd%`之環[$本計畫之完成jxy本公司達成Ö2企業R<$JH企業cd力之目U$���製�業õû高科技電子0業$¥{完ÃU精密模>製造技術$射1壓�成型技術$並jQ應用i導光板與光X及衍生0L之^$可Öö本公司i3C0L與光X0LUCocd力$;u�Ð$añ�U導光板成型技術$Ö×CD3C($àá0業A速合理45。

■專案執行績效說明WW精密é電鑄模>製作與射1壓�模具及射1壓�成型技術有�於��射1成型$可應用之ÌÍQ實®WR有之3C0L$除了導光板0LU製造外$µT�·光XJÑU製作可用射壓成型¾©低pN5應力Rµ�Ubj射��¤$�­高�非印�式導光板U成型以射壓H行也可以Ö高模具U轉c性與-Å$©低導光板UI曲®。p6精密é電鑄模>製作與射壓模具U開發對射1成型技術之發Ûj具有®¯性U��。

■專案執行重要心得光xé電鑄模>U製作與導光板0LU射1成型UÁ難®i9<於1. 製作模>�段：利用é機電製程Ué�技術@i模>^ÊÏ光x$再以B外光H行C光$ï�$5à 射V定ð處之光x$再¦T��U加熱kö及加熱*®使光x融成R設計UDg�E$ÜÝH行電鑄F模使 射V模>成型

2. 射1成型�段：使熱融é電鑄之成型轉印=�達成Ü佳U=®FG與¯�®$p6本計畫人員µ用�Æ設計»¼�xy塑料Z利to模Z$達成轉印=�：9使用熱d¨J�Lô高*塑料U?±;@QJ�設計$Ú]]»¼減Ã塑料Hû模ZUx力;射1壓�成型Õ式以低x力to及¯壓成型。

圖三、實驗射出成品