DEPARTAMENTO DE ELECTRÓNICA

NOMBRE APELLIDOS

PRÁCTICA Nº 9 MODULO 1 MONTAJE DE EQUIPOS

FECHA DE INICIO FECHA FINAL

OBSERVACIONES

LA MEMORIA RAM

OBJETIVOS

Adquirir una visión global de un sistema informático� Conocer elementos hardware externos del ordenador� Entregar el trabajo en el tiempo indicado�

PROCEDIMIENTOS

� Buscar información sobre el tema utilizando Internet Realizar ejercicios prácticos y de evaluación�

1. Tipos de memoria en un equipo informático

Los tipos de memoria posibles que puede haber en un equipo informático son: memoria RAM ( Random Access Memory) hay varios tipos(DRAM, SDRAM, RDRAM), memoria SRAM o Caché y la memoria Virtual o de Swap

2. ¿Qué es la memoria RAM?

Es el dispositivo de almacenamiento que tiene una máquina, donde se almacena datos que se pueden utilizar, sin él la maquina no funcionaria

3. Características básicas de las memorias RAM

Son volátiles (trabajan con voltaje).Es el área de trabajo para la mayor parte de software de un computador.Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados.Son memorias de acceso aleatorio.

No son medios de almacenamiento, las memorias RAM le dan velocidad a una computadora para ejecutar programas más rápidamente, y si se amplía la maquina funcionara más rápidamente.

4. ¿Qué es una memoria ECC?

Su significado es ERROR-CORRECTING CODE MEMORY, es un tipo de memoria que incluye circuitería especial para el testeo (prueba del software), de la precisión de los daros a medida que pasan por la memoria.

5. ¿Qué es una memoria DDR?, tipos y características

Significa DOUBLE DATA RATE SDRAM es un tipo de memoria que funciona al doble de velocidad en la trasferencia de datos, este tipo de memoria ya se empleaba anteriormente en las tarjetas gráficas

6. ¿Qué es una memoria GDDR?

Su significado es GRAPHICS DOUBLE DATA RATE, algunas veces referido como GDDR1 fue un tipo de memoria RAM diseñada para tarjetas gráficas y, al igual que la memoria RAM del ordenador, funcionada según el según el estándar DDR, enviando 2bits por cada ciclo de reloj, pero en este caso los módulos de memoria GDDR se optimizaron para lograr altas frecuencias de reloj acortando los tiempos de acceso de las células de memoria en comparación con la memoria DDR convencional. Esto es necesario dada la gran cantidad de daros que tienen que procesar las tarjetas gráficas.

7. ¿Qué es una memoria SO-DIM y Micro-DIMM?

• MEMORIA SO-DIM (Su significado es SMALL OUTLINE DIMM): consiste en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales debido a su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en computadoras portátiles PDAs y notebooks.

• MEMORIA Micro-DIMM (su significado es micro de doble módulo de memoria en líneas. Este paquete es más pequeño que los paquetes de DIMM y SODIMM. Los sistemas de sub-notebook usan estos paquetes de memoria. Los pines Micro-DIMM paquetes de conectar el módulo de memoria con la toma de memoria, estos pines proporcionan líneas de comunicación para el modulo y el sistema. Este paquete no tiene la muesca en la parte inferior. Micro paquetes DIMM están disponibles con 144y 172 pines.

8. Tipos de encapsulados de memorias RAM

Encapsulado DIP (Dual in line package), se trata de encapsulado más antiguo, los DIP son usados en circuitos integrados de pequeña escala (SSI) y mediana (MSI) o como componentes discreto.

Encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuit también llamados Gull Wing packages), estos encapsulados son el equivalente a los DIP pero en montaje superficial, fueron los primeros en sustituir a los encapsulados de n más de 16 pines, últimamente se están haciendo populares al introducir un mayor número de pines, más de 64, principalmente en tipos de memoria de circuitos integrados, uno de los primeros en capsulados en introducir in pin de 1,27 mm.

Encapsulado SIP (Single in line package), junto con el DIP son los encapsulados mas antiguos, tiene una única fila de pines que varian entre 4 y 24. Estos encapsulados son usados para componentes discretos como para circuitos integrados de pequeña y mediana escala (SSI, MSI). Hay varios modelos (P SIP -9-2)(P SIP -15-1, 4)(P SIP -15-3).

Encapsulado SOJ (Small Outline J-Lead), este tipo de capsulas tienen a diferencia de las QFP y PLCC sus terminales en solo dos lados del dispositivo, estas capsulas son utilizadas en tecnologías SMD, también han sido utilizados para montar los chips DRAM que anteriormente se fabricaban con encapsulados DIP

Encapsulado TSOP ( Thin Small Outline Package), este tipo de encapsulado es similar al SOIC son la diferencia de que TSOP es más pequeño, se afianzaron en el mercado con el nacimiento de los módulos SIMM hasta el punto de convertirse actualmente en la forma de encapsulado DRAM más extendida , este encapsulado es muy utilizado en aplicaciones de alta densidad como en las placas PCMCIA.Están colocados en los extremos de los circuitos integrados, los pines varían en un rango de 20 a 28 pines.

Encapsulado PLCC (Plastic Leaded Chip Carries), este tipo de encapsulado se caracteriza al igual que el QFP en que tiene terminales a los cuatro lados del dispositivo y por estar fabricado en plástico, varia su rango de terminales entre 18 y 124, los mas comunes de encontrar tienen 44, 68 y 84 pines, destacan por su bajo coste y gran fragilidad, suelen ser usados en controladores, memorias, PC chipsets, procesadores, etc.Algunas variaciones de este tipo de encapsulado son: LCC ( Leadles Chip Carrier, el cuerpo está constituido con material cerámico y los pines son sustituidos por pads en el fondo del dispositivo), JLCC (J Leaded Chip Carrier, con cuerpo cerámico con los pines similares al PLCC).

Encapsulado PGA (Pin Grid Array), este circuito pertenece a la segunda generación de encapsulados, el tamaño del circuito se reduce en gran consideración al encontrarse sus pines en la

superficie inferior del encapsulado, suelen ser usados en la placa base como procesadores.Los circuitos PGA se pueden construir en dos tipos de materiales, el PGA estándar que es usado en la mayoría de los procesadores está construido con material cerámico (CPGA) pero hay encapsulados que utilizan un material plástico (PPGA), estos últimos suelen ser más baratas que CPGA.

Encapsulado QFP (Quad Flat Package), se trata de un tipo de encapsulado de montaje superficial, sus pines no van soldados a la placa sino que van pegados con una pasta especial, los pines varían desde 44 hasta 244 pines, hay numerosas variantes del encapsulado QFP, algunas de ellas son ( MQFP, BQFP, CQFP, PQFP, TQFP)

Encapsulado BGA (Ball Grid Array), estos encapsulados aparecen ante la necesidad de incrementar en número de entradas y salidas de los circuitos integrados sin que esto suponga un incremento demasiado alto del volumen del dispositivo o que aparezcan pines demasiado finos, posee pines en forma de bolas de estaño-plomo ubicadas por la superficie inferior del dispositivo, hay 3 tipos de pines prevalentes para el encapsulado BGA: 0.65, 0.75 y 0.8mm. Estos circuitos integrados son rápidos en el procesamiento y tienen una muy buena disipación del calor.

9. Instalación y configuración de la memoria RAM10. Visitar la página

http://www.kingston.com/latam/hyperx/memory/predator-ddr41. Nombrar las características.

- Canal cuádruple disponible- Capacidad de 16GB (kits de 4 x 4GB)- Velocidades de hasta 3000MHz- Voltajes de 1.2 y 1.35 para conseguir un "overclocking" estable- Perfiles de presteza para Intel XMP optimizados para las placas

madre de la serie X99 de Intel- Especificaciones excepcionales de frecuencia y de latencia, con

el fin de realzar el rendimiento general del sistema- El diseño del disipador de calor logra mantener eficazmente la

velocidad, a la vez que prolonga el ciclo de vida de la memoria.

2. En recursos:1. Hoja de datos:

Derrota a tus adversarios con HyperX® Predator DDR4, te el cual te ofrece Baja latencia CAS y las temporizaciones más agresivas en módulos de alta Velocidad para una nueva generación en rendimiento invencible. Con Velocidades de hasta 3000MHz y latencias CL12-CL15, HyperX Predator DDR4 ofrece un mayor rendimiento para la realización de multitarea ultra Precisa, y se complementa con el procesador de Intel de 8 núcleos para Lograr la edición de video, renderización 3D, y procesamiento de juegos y de Programas de edición más rápidos.

2. Descodificador de nº de parte:

HX 4 24 C 12 P B 2 K4 / 16

HX = Línea de productos.4 = Tecnología.24 = Frecuencia (MHz)C = Tipo de DIMM12 = Latencia CASP = Serie B = Difusor en calor en calor 2 = RevisiónK4 = kit+ cantidad de piezas16 = capacidad total.

3. Instalación:

1) Desconecte el cable de alimentación de electricidad CA y de retire la cubierta del ordenador.

2) Antes de manipular módulos de memoria, toque siempre un objeto metálico sin pintar que esté conectado a tierra, o utilice un amarre antiestático de muñeca conectado a tierra, a fin de prevenir descargas electrostáticas (ESD).

3) De ser necesario, haga presión sobre los ganchos de retención para extraer el módulo preexistente. Los ganchos se encuentran a ambos lados de las ranuras de memoria.

4) Alinee la(s) muesca(s) del módulo de memoria con las protuberancias de la ranura, y compruebe la posición correcta del módulo.

5) Haga presión sobre el módulo de memoria hasta que los ganchos encajen en su lugar y el módulo quede fijo en la ranura.

6) Vuelva a colocar la cubierta de la computadora y enchufe el cable de alimentación de electricidad CA.

4. Soporte técnico, descargar e incluir en el blog los videos.3. Precio de Predator - 16GB Kit* (4x4GB) - DDR4 3000MHz CL15 Intel

XMP DIMM11. Práctica. Instalación o Ampliación de la

memoria RAM.

CONCLUSIONES