超高耐熱性エポキシ樹脂 EPICLON HP-4710 優れた耐熱性と低熱膨張性が要求される最先端電子部品材料向けに開発した

新規のエポキシ樹脂です。

特徴 超高耐熱性（世界最高レベル） 汎用溶剤溶解性 低熱膨張性

用途 プリント配線板材料（半導体パッケージ基板） ビルドアップ用コア材、絶縁フィルム 車載部品

樹脂物性値 官能基密度が高い 汎用溶剤に対する溶解性が高い 樹脂物性値（代表的な樹脂との比較）

品番 HP-4710 N-770 フェノールノボラック型

外観 褐色固体 淡黄色固体

エポキシ当量（g/eq.） 170 188

軟化点（℃） 95 70

溶融粘度（ICI）（150℃.dPa･s） 9.0 5.5

溶剤溶解性（MEK） 溶解 溶解

硬化物物性（Tg） ［樹脂単独系評価］

イミダゾール硬化

350℃ に達する超高ガラス転移温度を実現

フェノールノボラック硬化

エポキシ樹脂中、世界最高レベルの耐熱性を実現 フェノールノボラック型に比べ約 50℃耐熱性向上

［評価条件］

硬化剤 ：イミダゾール（2E4MZ）2phr

硬化条件 ： 200℃／5hr

［評価条件］

硬化剤 ：フェノールノボラック（TD-2131：軟化点 80℃）

促進剤 ： TPP（1phr）、硬化条件 ： 175℃／5hr

硬化物物性（CTE） ［樹脂単独系評価／フェノールノボラック硬化］ 低線膨張係数を発現 線膨張係数（25-280℃）はフェノールノボラック型に比べ約 20％減 硬化物物性（Tg／耐ハンダ性）代表的な樹脂との比較

品番 HP-4710 N-770 フェノールノ

ボラック型

ガラス転移温度 ℃ DMA 253 199

℃ TMA 227 175

線膨張係数 α1 40-60℃（ppm） 54 55

品番 HP-4710 N-770 フェノールノ

ボラック型

α2（ppm） 152（※1） 166（※2）

25-280℃（ppm） 83 105

［評価条件］

硬化剤: フェノールノボラック（TD-2131: 軟化点 80℃）、促進剤: TPP（1phr）、硬化条件:

175℃/5hr、フィラー: なし 厚み 2.4mm

※1:260-280℃

※2:230-250℃

硬化物物性（Tg／耐ハンダ性）［積層板評価］ 積層板評価においても極めて高い耐熱性を発現 高い官能基密度でありながらフェノールノボラック型と同等の吸湿率 耐ハンダ性にも優れる

品番 HP-4710 N-770 フェノールノボ

ラック型

ガラス転移温度 ℃ DMA 266 187

℃ TMA 211 159

吸湿率（PCT-4hr）（%） 1.08 1.13

半田耐熱性（PCT-4hr） OOO OOX

［評価条件］

硬化剤: フェノールノボラック（TD-2090-60M）、促進剤: 2E4MZ 、ガラスクロス: 日東紡

2116 タイプ（100μm）6ply、硬化条件: 200℃／1.5hr

硬化物物性（密着性） ［積層板評価］ 高耐熱性でありながら、優れた密着性を実現

品番 HP-4710 N-770 フェノールノボラッ

ク型

ピール強度（KN／m） 1.3 1.0

層間剥離強度（KN／m） 0.7 0.6

溶剤溶解性データ MEK やシクロヘキサノンなどの汎用溶剤に溶解

溶剤種類 メチルエチルケト

ン（MEK）

シクロヘキサノン アセトン

不揮発分

（wt %）

70 50 30 70 50 30 70 50 30

加温 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

室温 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

1 日後 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

3 日後 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

5 日後 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

7 日後 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

14 日後 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

※保管温度: 25℃、○: 溶解、×: 結晶析出